一种恒温输液瓶套的制作方法

文档序号:33908761发布日期:2023-04-21 13:26阅读:86来源:国知局
一种恒温输液瓶套的制作方法

本技术涉及输液瓶套技术,具体涉及一种恒温输液瓶套。


背景技术:

1、静脉输液是疾病诊疗过程中较为常见的一种基础操作,对患者的抢救、治疗及康复起着非常重要的作用,天气寒冷时,输液肢体长期暴露,输入液体温度低,使患者血管痉挛,导致输液不畅,穿刺部位血流速度减慢,药物对血管壁的刺激增强,血管壁通透性增加引起静脉炎的发生,输液袋或输液瓶可能会暴露在寒冷的室外空气中,使输液的浓度变大,造成输液无法进行,医护人员通常采用热水袋、一次性输液加热器和输液加热贴等方法,但存在低效、便携度较差、不够安全环保等缺点。


技术实现思路

1、本实用新型的目的是提供一种恒温输液瓶套,以解决现有技术中的上述不足之处。

2、为了实现上述目的,本实用新型提供如下技术方案:一种恒温输液瓶套,包括保温袋体,其左侧通过粘接呈闭合结构,其右侧呈开放式结构;

3、透明膜,其通过粘接安装在保温袋体前侧中部;

4、放置隔片,其通过粘接安装在保温袋体内腔后侧中部与前侧两端,其上端、下端与左侧均通过粘接与保温袋体内部连接;

5、连接通口,其开设在保温袋体底端中部,其内腔四周固定安装有加强圈。

6、进一步地,所述保温袋体呈矩形结构,所述保温袋体前侧中部在位于透明膜的相对位置开设有安装通口,所述透明膜和安装通口呈矩形结构。

7、进一步地,所述保温袋体右侧前端固定安装有固定条,所述固定条在远离保温袋体的一侧与保温袋体后端右侧均安装有自粘层。

8、进一步地,所述连接通口呈圆形结构,所述保温袋体内腔底端在位于连接通口的四周粘接安装有硅胶层。

9、进一步地,所述放置隔片右侧固定安装有若干固定绳,所述固定绳在远离放置隔片的一端均固定安装有固定嵌合套,所述保温袋层内嵌前侧和后侧在位于固定嵌合套的相对位置均安装有固定嵌合块,所述固定嵌合套与固定嵌合块外部套合对接。

10、进一步地,所述固定嵌合套截面均呈凹型结构,所述固定嵌合块均呈l型结构,所述固定嵌合套内腔四周与固定嵌合块内部均安装有固定磁片。

11、与现有技术相比,本实用新型提供的一种恒温输液瓶套,使用保温袋体进行护理操作,能使输入液体恒温舒适,可消除输入液体与体温差距过大,减少药物对血管壁的刺激,保持药液原有的浓度,不会使药液的浓度变大,则输液时可以减轻患者输液痛苦;就会降低意外的发生,不需要再对输液的位置进行调节处理,提高护士工作效率,通过对输入药物的恒温处理,减小输液时病患的不适反应,大幅度提高患者用药安全性。



技术特征:

1.一种恒温输液瓶套,包括保温袋体(1),其左侧通过粘接呈闭合结构,其右侧呈开放式结构,其特征在于,

2.根据权利要求1所述的一种恒温输液瓶套,其特征在于,所述保温袋体(1)呈矩形结构,所述保温袋体(1)前侧中部在位于透明膜(3)的相对位置开设有安装通口(2),所述透明膜(3)和安装通口(2)呈矩形结构。

3.根据权利要求1所述的一种恒温输液瓶套,其特征在于,所述保温袋体(1)右侧前端固定安装有固定条(4),所述固定条(4)在远离保温袋体(1)的一侧与保温袋体(1)后端右侧均安装有自粘层(7)。

4.根据权利要求1所述的一种恒温输液瓶套,其特征在于,所述连接通口(5)呈圆形结构,所述保温袋体(1)内腔底端在位于连接通口(5)的四周粘接安装有硅胶层。

5.根据权利要求1所述的一种恒温输液瓶套,其特征在于,所述放置隔片(6)右侧固定安装有若干固定绳(10),所述固定绳(10)在远离放置隔片(6)的一端均固定安装有固定嵌合套(11),所述保温袋体(1)内嵌前侧和后侧在位于固定嵌合套(11)的相对位置均安装有固定嵌合块(8),所述固定嵌合套(11)与固定嵌合块(8)外部套合对接。

6.根据权利要求5所述的一种恒温输液瓶套,其特征在于,所述固定嵌合套(11)截面均呈凹型结构,所述固定嵌合块(8)均呈l型结构,所述固定嵌合套(11)内腔四周与固定嵌合块(8)内部均安装有固定磁片(9)。


技术总结
本技术公开了一种恒温输液瓶套,涉及输液瓶套领域,包括保温袋体,其左侧通过粘接呈闭合结构,其右侧呈开放式结构,透明膜,其通过粘接安装在保温袋体前侧中部;放置隔片,其通过粘接安装在保温袋体内腔后侧中部与前侧两端,其上端、下端与左侧均通过粘接与保温袋体内部连接;该恒温输液瓶套,在使用时先把暖宝宝或者热水袋放置到放置隔片和保温袋体内腔之间,再把输液袋和输液瓶放置到保温袋体内部后,拉动固定条右侧端移动使自粘层之间相互粘接固定,并通过暖宝宝或者热水袋对输液瓶或者输液袋进行加热恒温,在液体输毕后,取下恒温输液套,按消毒隔离制度进行统一消毒分类放置备用。

技术研发人员:吴晓枫,薛燕,虞玮琦
受保护的技术使用者:吴晓枫
技术研发日:20220825
技术公布日:2024/1/11
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