一种冷敷凝胶敷贴结构的制作方法

文档序号:34010244发布日期:2023-04-29 22:10阅读:21来源:国知局
一种冷敷凝胶敷贴结构的制作方法

本技术涉及冷敷敷贴,尤其涉及一种冷敷凝胶敷贴结构。


背景技术:

1、敷贴,敷布粘贴。即膏药产品,采用无纺布的材料,将中药膏体涂抹于无纺布之上,贴于患者患处,通过皮肤的吸收作用,发挥药效,减轻患者伤痛。冷敷凝胶敷贴是一种用于对铁打肿痛等症状进行物理降温和冷敷治疗的外用敷贴。现有的冷敷凝胶敷贴在使用时,手指容易碰到粘结层,对粘结层造成污染,影响敷贴的牢固性,贴附后容易发生脱落的问题,而且敷贴结束后,不易将敷贴结构从皮肤表面撕下,同时,冷敷凝胶敷贴为一次性产品,无法单独对敷贴层进行更换,不利于节约成本。为此,我们提出一种冷敷凝胶敷贴结构来解决问题。


技术实现思路

1、本实用新型要解决的技术问题是提供一种敷贴稳定性好,能够单独对敷贴层更换,节约成本,且方便使用的冷敷凝胶敷贴结构。

2、本实用新型为了解决上述问题,所提出的技术方案为:一种冷敷凝胶敷贴结构,包括外护套,所述外护套由透气层、防水层和隔离层组成,所述外护套的一侧粘结有敷贴层,所述敷贴层的内侧设有凝胶层和粘贴层,所述粘结层和凝胶层远离敷贴层的一侧设有保护层,所述粘结层的两侧均设有拉带,所述外护套的两侧分别设有固定带一和固定带二,所述固定带一和固定带二的内侧均设有亲肤层,所述固定带一的内侧设有魔术贴毛面一,所述固定带二的外侧设有魔术贴勾面一。

3、进一步的,所述透气层上开设有透气口,所述透气口开设有多个,多个所述透气口均匀的分布在透气层上。

4、进一步的,所述透气层的内侧与防水层的外侧连接,所述防水层由防水面料制成,所述防水层的内侧与隔离层的外侧连接。

5、进一步的,所述隔离层的内侧设有魔术贴勾面二,所述敷贴层的外侧设有与魔术贴勾面二相匹配的魔术贴毛面二,所述魔术贴勾面二与魔术贴毛面二粘接。

6、进一步的,所述保护层的一侧连接有拉条。

7、进一步的,所述粘贴层位于凝胶层的周围。

8、本实用新型的有益效果:

9、本实用新型通过外护套、固定带一和固定带二的设置,能够使敷贴结构在敷贴时更加的稳定,同时敷贴后可以单独将敷贴层取下扔掉,下次使用更换新的敷贴层即可,提高敷贴稳定性,同时节约成本。

10、本实用新型通过拉条方便将保护层撕下,通过拉带方便在敷贴结束后将敷贴结构从皮肤表面取下,同时方便将敷贴层从隔离层外撕下,便于使用,还能够避免在敷贴时手指碰到粘结层对粘结面造成污染,提高使用效果。



技术特征:

1.一种冷敷凝胶敷贴结构,包括外护套,其特征在于:所述外护套由透气层(1)、防水层(3)和隔离层(4)组成,所述外护套的一侧粘结有敷贴层(5),所述敷贴层(5)的内侧设有凝胶层(6)和粘贴层(7),所述粘贴层(7)和凝胶层(6)远离敷贴层(5)的一侧设有保护层(8),所述粘贴层(7)的两侧均设有拉带(9),所述外护套的两侧分别设有固定带一(10)和固定带二(11),所述固定带一(10)和固定带二(11)的内侧均设有亲肤层(12),所述固定带一(10)的内侧设有魔术贴毛面一(13),所述固定带二(11)的外侧设有魔术贴勾面一(14)。

2.根据权利要求1所述的一种冷敷凝胶敷贴结构,其特征在于:所述透气层(1)上开设有透气口(2),所述透气口(2)开设有多个,多个所述透气口(2)均匀的分布在透气层(1)上。

3.根据权利要求2所述的一种冷敷凝胶敷贴结构,其特征在于:所述透气层(1)的内侧与防水层(3)的外侧连接,所述防水层(3)由防水面料制成,所述防水层(3)的内侧与隔离层(4)的外侧连接。

4.根据权利要求2所述的一种冷敷凝胶敷贴结构,其特征在于:所述隔离层(4)的内侧设有魔术贴勾面二(15),所述敷贴层(5)的外侧设有与魔术贴勾面二(15)相匹配的魔术贴毛面二(16),所述魔术贴勾面二(15)与魔术贴毛面二(16)粘接。

5.根据权利要求1所述的一种冷敷凝胶敷贴结构,其特征在于:所述保护层(8)的一侧连接有拉条(17)。

6.根据权利要求1所述的一种冷敷凝胶敷贴结构,其特征在于:所述粘贴层(7)位于凝胶层(6)的周围。


技术总结
本技术涉及冷敷敷贴技术领域,尤其涉及一种冷敷凝胶敷贴结构。其包括外护套,所述外护套由透气层、防水层和隔离层组成,所述外护套的一侧粘结有敷贴层,所述敷贴层的内侧设有凝胶层和粘贴层,所述粘贴层和凝胶层远离敷贴层的一侧设有保护层,所述粘贴层的两侧均设有拉带,所述外护套的两侧分别设有固定带一和固定带二,所述固定带一和固定带二的内侧均设有亲肤层,所述固定带一的内侧设有魔术贴毛面一,所述固定带二的外侧设有魔术贴勾面一。本技术方便使用,敷贴后的稳定性较好,且能够单独将敷贴层拆下更换,节约成本。

技术研发人员:张海彬
受保护的技术使用者:内蒙古汇创生物科技有限公司
技术研发日:20221009
技术公布日:2024/1/11
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