一种方便涂抹的药物涂抹器的制作方法

本技术涉及药物涂抹器，具体为一种方便涂抹的药物涂抹器。

背景技术：

1、在皮肤科对皮肤进行护理时通常采用外用药物疗法，外用药物疗法可以直接将药物施加于患者的病灶处，但是在涂抹过程中，常规操作是医护人员手持棉签或纱布进行涂抹，在涂抹时较为不便，不利用患部的治疗与康复，且棉签在取用一次后需要废弃，从而会产生较多的医疗垃圾。

2、因此需要一种方便涂抹的药物涂抹器对上述问题做出改善。

技术实现思路

1、本实用新型的目的在于提供一种方便涂抹的药物涂抹器，以解决上述背景技术中提出的问题。

2、为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：

3、一种方便涂抹的药物涂抹器，包括挤压筒，所述挤压筒的左端设置有卡接座，所述挤压筒的正面开设有滑槽，所述滑槽的内部设置有滑块，所述挤压筒的内部且位于滑块的背面设置有连接块，所述连接块的右侧面设置有挤压杆，所述挤压筒的右端设置有涂抹筒，所述涂抹筒的内部设置有挤压塞，所述涂抹筒的基面设置有刻度线，所述涂抹筒的右端设置有连接座，所述连接座的外壁螺纹设置有连接帽，所述连接帽的右端设置有涂抹头，所述涂抹头的内部转动设置有涂抹珠，所述涂抹筒的右端且位于连接帽的外侧设置有防护帽。

4、作为本实用新型优选的方案，所述连接块的背面设置有限位块，且所述挤压筒的内部与限位块相对应开设有限位槽。

5、作为本实用新型优选的方案，所述挤压杆的右端分别穿过挤压筒、涂抹筒与挤压塞相连接。

6、作为本实用新型优选的方案，所述挤压塞与涂抹筒相适配设置，所述连接块与挤压筒相适配设置，所述卡接座与防护帽相适配设置。

7、作为本实用新型优选的方案，所述防护帽和滑块上均设置有防滑纹。

8、作为本实用新型优选的方案，所述连接座的外壁均匀设置有外螺纹，且所述连接帽的内壁与外螺纹相对应开设有内螺纹。

9、与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：

10、本实用新型中，通过在方便涂抹的药物涂抹器上设置挤压筒和涂抹筒，按压挤压筒上的滑块，通过挤压杆可带动挤压塞进行移动，从而可使涂抹筒内部的药物通过涂抹珠滚动对患处进行涂抹，不需要手持棉签或纱布进行涂抹，在涂抹时较为方便，也可避免产生较多的医疗垃圾，且连接帽可拆卸，从而当涂抹头损坏时，可对其进行更换，在使用时更加方便，整体装置结构简单、操作方便且实用性更高。

技术特征：

1.一种方便涂抹的药物涂抹器，包括挤压筒(1)，其特征在于：所述挤压筒(1)的左端设置有卡接座(2)，所述挤压筒(1)的正面开设有滑槽(3)，所述滑槽(3)的内部设置有滑块(4)，所述挤压筒(1)的内部且位于滑块(4)的背面设置有连接块(5)，所述连接块(5)的右侧面设置有挤压杆(6)，所述挤压筒(1)的右端设置有涂抹筒(7)，所述涂抹筒(7)的内部设置有挤压塞(8)，所述涂抹筒(7)的基面设置有刻度线(9)，所述涂抹筒(7)的右端设置有连接座(10)，所述连接座(10)的外壁螺纹设置有连接帽(11)，所述连接帽(11)的右端设置有涂抹头(12)，所述涂抹头(12)的内部转动设置有涂抹珠(13)，所述涂抹筒(7)的右端且位于连接帽(11)的外侧设置有防护帽(14)。

2.根据权利要求1所述的一种方便涂抹的药物涂抹器，其特征在于：所述连接块(5)的背面设置有限位块，且所述挤压筒(1)的内部与限位块相对应开设有限位槽。

3.根据权利要求1所述的一种方便涂抹的药物涂抹器，其特征在于：所述挤压杆(6)的右端分别穿过挤压筒(1)、涂抹筒(7)与挤压塞(8)相连接。

4.根据权利要求1所述的一种方便涂抹的药物涂抹器，其特征在于：所述挤压塞(8)与涂抹筒(7)相适配设置，所述连接块(5)与挤压筒(1)相适配设置，所述卡接座(2)与防护帽(14)相适配设置。

5.根据权利要求1所述的一种方便涂抹的药物涂抹器，其特征在于：所述防护帽(14)和滑块(4)上均设置有防滑纹。

6.根据权利要求1所述的一种方便涂抹的药物涂抹器，其特征在于：所述连接座(10)的外壁均匀设置有外螺纹，且所述连接帽(11)的内壁与外螺纹相对应开设有内螺纹。

技术总结
本技术涉及药物涂抹器技术领域，尤其为一种方便涂抹的药物涂抹器，包括挤压筒，所述挤压筒的左端设置有卡接座，所述挤压筒的正面开设有滑槽，所述滑槽的内部设置有滑块，所述挤压筒的内部且位于滑块的背面设置有连接块，所述连接块的右侧面设置有挤压杆，通过在方便涂抹的药物涂抹器上设置挤压筒和涂抹筒，按压挤压筒上的滑块，通过挤压杆可带动挤压塞进行移动，从而可使涂抹筒内部的药物通过涂抹珠滚动对患处进行涂抹，不需要手持棉签或纱布进行涂抹，在涂抹时较为方便，也可避免产生较多的医疗垃圾，且连接帽可拆卸，从而当涂抹头损坏时，可对其进行更换，在使用时更加方便，整体装置结构简单、操作方便且实用性更高。

技术研发人员：刘梨,陈倩宜,黄晓君
受保护的技术使用者：刘梨
技术研发日：20221017
技术公布日：2024/1/12