一种药剂涂抹装置的制作方法

本技术涉及医疗，具体为一种药剂涂抹装置。

背景技术：

1、内分泌科是医院中一个专门治疗内分泌疾病的地方，主要负责糖尿病、肥胖症、骨质疏松、脂质代谢紊乱以及甲状腺、肾上腺、性腺、甲状旁腺等疾病的临床诊治。

2、健康的人体通过内分泌系统中各种激素（荷尔蒙）和神经系统共同调节人体的代谢和生理功能。内分泌系统是由内分泌腺、分散存在的内分泌细胞及它们分泌的激素组成，参与调节人体的代谢过程、生长发育、生殖衰老等许多生理活动和生命现象的，协同各种酵素（生化酶）维持人体内环境的相对稳定性，以适应复杂多变的体内外变化。激素是内分泌系统的信息传递者，它经体液传送至靶细胞发挥刺激或抑制作用，以调节靶细胞的功能。正常情况下各种激素通过正、负反馈调节机制保持平衡的，如因某种原因使这种平衡打破了（某种激素过多、过少或激素抵抗），即称为内分泌失调。在内分泌失调的情况下，人体表皮会出现部分皮疹、青春痘等皮肤病，在针对皮肤病发生的情况下，需要通过药膏对局部病变的皮肤进行涂抹，以达到治疗的效果。

3、儿童、青少年在出现皮疹、青春痘等皮肤病的时候，经常会用手去触碰患处，或者在涂药的过程中用手直接涂药，由于手上附着的细菌较多，容易在涂抹时对皮肤造成交叉感染，不利于皮肤的康复，且目前某些药剂是软管式包装的，使用的时候不方便，因此设计了一种药剂涂抹装置。

技术实现思路

1、为了克服现有技术方案的不足, 本实用新型提供一种药剂涂抹装置，能有效的解决背景技术提出的问题。

2、本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是：

3、一种药剂涂抹装置，包括机壳，所述机壳内设置有装药槽，所述装药槽内壁上设置有滑轨，所述滑轨内设置有滑动块，所述滑动块上通过固定螺栓连接有连杆，所述连杆前端设置有涂药压辊，所述装药槽前端设置有固定夹，所述装药槽前端设置有涂药头，所述涂药头包括涂药头主体，所述涂药头主体内部设置有硅胶接头，所述硅胶接头内设置有阶梯式凹槽，所述硅胶接头上端通过涂药管道连接有涂药腔，所述涂药腔上端设置有涂药滚珠，所述涂药腔侧壁上设置有挤出孔，所述挤出孔外壁上设置有套管。

4、进一步地，所述滑动块上端设置有推拉凸起。

5、进一步地，所述机壳下端通过枢轴连接有涂药毛刷。

6、进一步地，所述涂药滚珠表面上设置有涂药凹陷。

7、进一步地，所述套管前端设置有涂药推板。

8、与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：

9、本实用新型通过装药槽结构设计，可以装入软管包装以及注射器包装的药剂，通过推动滑动块完成药剂的挤出，药剂通过末端的涂药头挤出后对皮肤表面进行涂抹操作，使得内分泌失调的患者无需用手涂药，保护了儿童、青少年患者的皮肤，方便操作，值得推广。

技术特征：

1.一种药剂涂抹装置，包括机壳（1），其特征在于：所述机壳（1）内设置有装药槽（2），所述装药槽（2）内壁上设置有滑轨（3），所述滑轨（3）内设置有滑动块（4），所述滑动块（4）上通过固定螺栓（5）连接有连杆（6），所述连杆（6）前端设置有涂药压辊（7），所述装药槽（2）前端设置有固定夹（8），所述装药槽（2）前端设置有涂药头（9），所述涂药头（9）包括涂药头主体（10），所述涂药头主体（10）内部设置有硅胶接头（11），所述硅胶接头（11）内设置有阶梯式凹槽（12），所述硅胶接头（11）上端通过涂药管道（13）连接有涂药腔（14），所述涂药腔（14）上端设置有涂药滚珠（15），所述涂药腔（14）侧壁上设置有挤出孔（16），所述挤出孔（16）外壁上设置有套管（17）。

2.根据权利要求1所述的一种药剂涂抹装置，其特征在于：所述滑动块（4）上端设置有推拉凸起（18）。

3.根据权利要求1所述的一种药剂涂抹装置，其特征在于：所述机壳（1）下端通过枢轴（19）连接有涂药毛刷（20）。

4.根据权利要求1所述的一种药剂涂抹装置，其特征在于：所述涂药滚珠（15）表面上设置有涂药凹陷（21）。

5.根据权利要求1所述的一种药剂涂抹装置，其特征在于：所述套管（17）前端设置有涂药推板（22）。

技术总结
本技术公开了一种药剂涂抹装置，包括机壳，机壳内设置有装药槽，装药槽内壁上设置有滑轨，滑轨内设置有滑动块，滑动块上通过固定螺栓连接有连杆，连杆前端设置有涂药压辊，装药槽前端设置有固定夹，装药槽前端设置有涂药头，涂药头包括涂药头主体，涂药头主体内部设置有硅胶接头，硅胶接头内设置有阶梯式凹槽，硅胶接头上端通过涂药管道连接有涂药腔，涂药腔上端设置有涂药滚珠，涂药腔侧壁上设置有挤出孔，挤出孔外壁上设置有套管，可以装入软管包装以及注射器包装的药剂，通过推动滑动块完成药剂的挤出，药剂通过末端的涂药头挤出后对皮肤表面进行涂抹操作，使得内分泌失调的患者无需用手涂药，保护了儿童、青少年患者的皮肤，值得推广。

技术研发人员：白改改,梁晨,汪治华
受保护的技术使用者：西安市儿童医院
技术研发日：20221102
技术公布日：2024/1/12