一种超声引导下经椎间孔神经阻滞穿刺针

本技术涉及医疗器械，特别是涉及一种超声引导下经椎间孔神经阻滞穿刺针。

背景技术：

1、腰椎椎间孔硬膜外注射神经阻滞可以治疗腰椎的根性痛，也可用于改善腰椎手术患者的术后疼痛。国内主要采用盲穿的方法进行穿刺，其准确性差，效果不确切，并发症多。临床上也常用x线或ct引导进行腰椎间孔硬膜外注射行神经阻滞，但价格昂贵，无实时显像，放射线暴露。随着科技与医学的发展，利用肌骨超声引导进行穿刺阻滞，无辐射，提高了精准度，也提高了患者的舒适度，保证了治疗的安全性。但是，普通神经阻滞针由光面的304医用不锈钢制成，斜面型针尖，对椎间孔神经阻滞时尖锐的针尖容易刺伤神经及周围血管，甚至针尖过深容易刺破硬膜囊，使脑脊液漏出，并且光面针管暴露在超声波下时，反射成像效果不佳，尤其在深层组织甚至于无法成像，给临床医生的判断增加了难度与风险。此外，使穿刺针针尖到达椎间孔神经根旁后再注射药物时由于临床医生一手把持超声探头，一手注射药物，普通神经阻滞针无固定的情况下针尖位置会发生移动，难免会损伤神经。

技术实现思路

1、本实用新型的目的是提供一种超声引导下经椎间孔神经阻滞穿刺针，以解决上述现有技术存在的问题，能够通过超声成像技术在屏幕上清晰地显示出穿刺针的位置，通过成像的精确引导，准确的把穿刺针送到指定的位置实施注药治疗，具有注药精准，镇痛效果好，不良反应少，提高治疗的安全性的优点。

2、为实现上述目的，本实用新型提供了如下方案：

3、本实用新型提供一种超声引导下经椎间孔神经阻滞穿刺针，针头、针管、针座和针芯；所述针头和所述针座分别设置于所述针管首尾端，所述针芯设置于所述针管内，所述针管靠近所述针头的首端外壁上设置有回声增强涂层；所述针头为圆锥体结构，所述针头的一侧开设有与所述针管内腔连通的药液孔。

4、优选地，所述回声增强涂层为微气泡聚氨酯涂层。

5、优选地，所述回声增强涂层处的所述针管上设置有一段平面，所述平面与所述药液孔位于同侧，所述平面上也设置有回声增强涂层。

6、优选地，所述针头内与所述药液孔相对处设置有一斜面，所述斜面末端的针尖为实心结构，所述斜面与所述针管的夹角为45°

7、优选地，所述针管上设置有刻度线，所述刻度线用于标示所述针管的穿刺深度。

8、优选地，所述针管上设置有皮肤固定贴。

9、本实用新型相对于现有技术取得了以下有益技术效果：

10、本实用新型提供的超声引导下经椎间孔神经阻滞穿刺针，在肌骨超声实时引导下针尖可以准确地经椎间孔到达硬膜外，同时，将斜面型针尖改为圆锥状减少对椎间孔周围神经及血管损伤，在针头附近设定超声影像增强区，提高超声成像清晰度，针管上设置长度刻度便于观察穿刺深度，针管尾端设置皮肤固定贴便于固定穿刺针，注药时防止穿刺针移动，从而达到注药精准，镇痛效果好，不良反应少，提高治疗的安全性。

技术特征：

1.一种超声引导下经椎间孔神经阻滞穿刺针，其特征在于：包括针头、针管、针座和针芯；所述针头和所述针座分别设置于所述针管首尾端，所述针芯设置于所述针管内，所述针管靠近所述针头的首端外壁上设置有回声增强涂层；所述针头为圆锥体结构，所述针头的一侧开设有与所述针管内腔连通的药液孔。

2.根据权利要求1所述的超声引导下经椎间孔神经阻滞穿刺针，其特征在于：所述回声增强涂层为微气泡聚氨酯涂层。

3.根据权利要求1所述的超声引导下经椎间孔神经阻滞穿刺针，其特征在于：所述回声增强涂层处的所述针管上设置有一段平面，所述平面与所述药液孔位于同侧，所述平面上也设置有回声增强涂层。

4.根据权利要求1所述的超声引导下经椎间孔神经阻滞穿刺针，其特征在于：所述针头内与所述药液孔相对处设置有一斜面，所述斜面末端的针尖为实心结构，所述斜面与所述针管的夹角为45°。

5.根据权利要求1所述的超声引导下经椎间孔神经阻滞穿刺针，其特征在于：所述针管上设置有刻度线，所述刻度线用于标示所述针管的穿刺深度。

6.根据权利要求1所述的超声引导下经椎间孔神经阻滞穿刺针，其特征在于：所述针管上设置有皮肤固定贴。

技术总结
本技术公开了一种超声引导下经椎间孔神经阻滞穿刺针，包括针头、针管、针座和针芯；针头和针座分别设置于针管首尾端，针芯设置于针管内，针管靠近针头的首端外壁上设置有回声增强涂层；针头为圆锥体结构，针头的一侧开设有与针管内腔连通的药液孔；本技术在肌骨超声实时引导下针尖可以准确地经椎间孔到达硬膜外，同时，将斜面型针尖改为圆锥状减少对椎间孔周围神经及血管损伤，在针头附近设定超声影像增强区，提高超声成像清晰度，穿刺针设定长度刻度便于观察穿刺深度，针管尾端设置皮肤固定贴便于固定穿刺针，注药时防止穿刺针移动，从而达到注药精准，镇痛效果好，不良反应少，提高治疗的安全性。

技术研发人员：周国徽,王明阳,郝小刚,郑野,张宪帅,石明鹏,闫宏旭,李向欣,李振华,李跃飞
受保护的技术使用者：长春中医药大学
技术研发日：20221102
技术公布日：2024/1/13