头戴智能设备的制作方法

文档序号:34148631发布日期:2023-05-14 13:34阅读:33来源:国知局
头戴智能设备的制作方法

本技术涉及穿戴类智能设备,特别涉及一种头戴智能设备。


背景技术:

1、近年来,随着科技水平的不断发展与进步,智能穿戴设备在医疗保健、社交网络、导航等众多领域开发应用,给人们的日常生活带来便利。目前市场上所流行的穿戴设备主要包括智能头环、智能手表、智能手环等,头戴智能设备因其所具备的脑电监测、血压监测、体温监测等众多功能,而备受消费者青睐。

2、现有的头戴智能设备一般套于用户头部,在用户佩戴头戴智能设备时,头戴智能设备具有与用户前额贴合的接触内层,该接触内层一般为竖直平面,而人体前额一般由下往上具有一定弧度,如此竖直平面的接触内层与前额弧度不能很好地适配,头戴智能设备在前额接触位置贴合不均匀,容易导致头戴智能设备脱落。


技术实现思路

1、本实用新型的主要目的是提出一种头戴智能设备,旨在实现头戴智能设备佩戴时能更好的贴合用户前额,在前额接触位置实现更为稳固均匀的贴合。

2、为实现上述目的,本实用新型提出一种头戴智能设备,该头戴智能设备包括:

3、头环本体,所述头环本体具有用以与用户前额贴合的接触内层;

4、至少一个脑电电极,所述脑电电极设于所述接触内层,所述脑电电极用以检测用户的脑电波数据;

5、主机,所述主机设置于所述头环本体,所述主机与所述脑电电极电连接;

6、所述接触内层的上部分朝向用户的一侧凸起,而使所述接触内层上部分的厚度大于所述接触内层下部分的厚度。

7、在一实施例中,所述接触内层在所述凸起位置的下方具有支撑斜面,所述支撑斜面自下而上逐渐由所述头环本体的外侧朝向所述头环本体的内侧倾斜。

8、在一实施例中,所述支撑斜面与所述头环本体的上下方向之间的夹角为α,α的取值范围为8至15度。

9、在一实施例中,所述接触内层还具有与所述支撑斜面的上侧连接有第一过渡段以及与所述支撑斜面的下侧连接有第二过渡段;

10、所述第一过渡段和/或所述第二过渡段呈倒圆设置。

11、在一实施例中,所述头环本体的两端具有第一绑带和第二绑带,所述第一绑带和所述第二绑带均自下往上翘起。

12、在一实施例中,所述第一绑带和所述第二绑带朝向上方倾斜的角度均为β,β的取值范围为20至40度。

13、在一实施例中,所述第一绑带和所述第二绑带沿所述头环本体的长度方向关于所述主机呈对称设置。

14、在一实施例中,所述第一绑带远离所述第二绑带的一端设置有第一连接部,所述第二绑带远离所述第一绑带的一端设置有第二连接部,所述第一连接部与所述第二连接部可拆卸连接。

15、在一实施例中,所述第一连接部为魔术贴公贴,所述第二连接部为魔术贴母贴,所述魔术贴公贴与所述魔术贴母贴可拆卸粘合连接。

16、在一实施例中,所述头戴智能设备为脑电头环绑带。

17、本实用新型技术方案通过采用该头戴智能设备包括头环本体、至少一个脑电电极和主机,所述头环本体具有用以与用户前额贴合的接触内层;所述脑电电极设于所述接触内层,所述脑电电极用以检测用户的脑电波数据;所述主机设置于所述头环本体,所述主机与所述脑电电极电连接;所述接触内层的上部分朝向用户的一侧凸起,而使所述接触内层上部分的厚度大于所述接触内层下部分的厚度。如此设置,头戴智能设备更符合人因工程原理,接触内层的靠上位置比靠下位置更厚,能更适配人头部的弧度,更好贴合人头部尺寸,在前额接触位置提供更为稳固均匀的贴合。



技术特征:

1.一种头戴智能设备,其特征在于,包括:

2.如权利要求1所述的头戴智能设备,其特征在于,所述接触内层在所述凸起位置的下方具有支撑斜面,所述支撑斜面自下而上逐渐由所述头环本体的外侧朝向所述头环本体的内侧倾斜。

3.如权利要求2所述的头戴智能设备,其特征在于,所述支撑斜面与所述头环本体的上下方向之间的夹角为α,α的取值范围为8至15度。

4.如权利要求2所述的头戴智能设备,其特征在于,所述接触内层还具有与所述支撑斜面的上侧连接有第一过渡段以及与所述支撑斜面的下侧连接有第二过渡段;

5.如权利要求2所述的头戴智能设备,其特征在于,所述头环本体的两端具有第一绑带和第二绑带,所述第一绑带和所述第二绑带均自下往上翘起。

6.如权利要求5所述的头戴智能设备,其特征在于,所述第一绑带和所述第二绑带朝向上方倾斜的角度均为β,β的取值范围为20至40度。

7.如权利要求6所述的头戴智能设备,其特征在于,所述第一绑带和所述第二绑带沿所述头环本体的长度方向关于所述主机呈对称设置。

8.如权利要求5所述的头戴智能设备,其特征在于,所述第一绑带远离所述第二绑带的一端设置有第一连接部,所述第二绑带远离所述第一绑带的一端设置有第二连接部,所述第一连接部与所述第二连接部可拆卸连接。

9.如权利要求8所述的头戴智能设备,其特征在于,所述第一连接部为魔术贴公贴,所述第二连接部为魔术贴母贴,所述魔术贴公贴与所述魔术贴母贴可拆卸粘合连接。

10.如权利要求1至9中任意一项所述的头戴智能设备,其特征在于,所述头戴智能设备为脑电头环绑带。


技术总结
本技术公开一种头戴智能设备,该头戴智能设备包括头环本体、至少一个脑电电极和主机,所述头环本体具有用以与用户前额贴合的接触内层;所述脑电电极设于所述接触内层,所述脑电电极用以检测用户的脑电波数据;所述主机设置于所述头环本体,所述主机与所述脑电电极电连接;所述接触内层的上部分朝向用户的一侧凸起,而使所述接触内层上部分的厚度大于所述接触内层下部分的厚度。本技术技术方案通过接触内层的靠上位置比靠下位置更厚,能更适配人头部的弧度,更好贴合人头部尺寸,在前额接触位置提供更为稳固均匀的贴合。

技术研发人员:韩璧丞,王浩旋,冀志强
受保护的技术使用者:浙江强脑科技有限公司
技术研发日:20221107
技术公布日:2024/1/12
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