一种柱面联合骨整合的髋臼杯假体

文档序号:34828931发布日期:2023-07-20 11:53阅读:43来源:国知局
一种柱面联合骨整合的髋臼杯假体

本技术涉及医疗器械,特别是涉及一种柱面联合骨整合的髋臼杯假体。


背景技术:

1、随着我国每年进行髋关节置换的患者数量逐年增加,需要进行髋关节翻修的患者也越来越多。相关临床研究表明,在髋关节置换术后10年内的假体翻修率高达12%,而导致髋臼二次翻修的最主要原因为假体的无菌性松动。因此提高髋臼杯假体的稳定性,防止假体松动是提高手术成功率和假体生存率的首要条件。

2、目前临床常用的非骨水泥型髋臼杯的固定方式主要依靠对髋臼杯的压配以及辅助螺钉的固定作用,螺钉与髋臼杯之间依靠压配作用实现固定连接。臼杯螺钉的主要作用是维持和加强髋臼杯植入初期的稳定性,利于臼杯早期的骨整合。但由于髋臼螺钉受力条件的复杂性,以及传统的髋臼螺钉缺乏长期骨整合能力,因此往往会在远期出现因螺钉松动、退钉等现象造成的假体松动失效等问题;同时髋臼杯上不合理的置钉位置和角度会阻碍应力从髂骨向髋臼以及耻骨及坐骨侧传递,从而造成假体上的应力集中,远期将增加螺钉疲劳断裂以及周围骨质溶解的风险。


技术实现思路

1、为克服现有技术中的髋臼杯假体与骨螺钉之间的发生松动、以及骨螺钉断裂的问题,本实用新型提供一种柱面联合骨整合的髋臼杯假体。

2、为实现上述目的,本实用新型采取如下的技术方案:

3、一种柱面联合骨整合的髋臼杯假体,包括假体本体和用于将所述假体本体固定在宿主骨盆上的锁定骨整合螺钉,所述锁定骨整合螺钉包括带有螺纹的头部和钉身;

4、所述假体本体为半球壳状杯体,具有内表面和外表面,内表面为光滑表面,外表面具有生物涂层和/或3d打印微孔结构层;

5、所述假体本体上设有四个分别朝向髂骨翼内侧方向、髂骨翼外侧方向、耻骨侧方向和坐骨侧方向的螺钉锁定孔,并且每一个螺钉锁定孔的内侧设有与对应的锁定骨整合螺钉头部螺纹相配合的螺纹。

6、与现有技术相比,本实用新型具有以下有益效果:

7、(1)本实用新型所提出的柱面联合骨整合的髋臼杯假体中,假体本体可以通过螺钉锁定孔与配套的锁定骨整合螺钉进行连接固定成为一体,即为髋臼杯假体固定时的“柱”,而后将带有螺纹的“柱”拧入宿主骨中,利用锁定骨整合螺钉的骨整合能力以及髋臼杯假体外表面的生物涂层和(或)3d打印微孔结构层的骨整合能力,形成假体与骨之间的“面”与“面”的骨整合,即为柱面联合骨整合,这种柱面联合骨整合可以进一步提高髋臼杯假体的短期机械固定作用以及长期的骨整合效果;

8、(2)本实用新型提出的用柱面联合骨整合的髋臼杯假体,可以通过螺钉锁定孔与配套的锁定骨整合螺钉连接,并分别向髂骨翼内侧、髂骨翼外侧、耻骨和坐骨方向延伸固定,锁定骨整合螺钉置入方向平行于骨质走行方向,使得应力可以更好地沿着骨盆环结构进行传导,避免在螺钉上出现应力集中,从而减少远期出现的螺钉断裂以及螺钉周围骨质因应力屏蔽作用导致的骨溶解的风险,同时还可以减少螺钉所受的剪切力,实现螺钉的稳定固定,减少远期出现的螺钉松动及退钉的风险,并进一步提高髋臼杯假体的骨整合效果。



技术特征:

1.一种柱面联合骨整合的髋臼杯假体,其特征在于,包括假体本体(1)和用于将所述假体本体(1)固定在宿主骨盆上的锁定骨整合螺钉(2),所述锁定骨整合螺钉(2)包括带有螺纹的头部和钉身;

2.根据权利要求1所述的一种柱面联合骨整合的髋臼杯假体,其特征在于,所述螺钉锁定孔的孔径为8mm,螺纹深度为4mm,螺距为1mm。

3.根据权利要求1所述的一种柱面联合骨整合的髋臼杯假体,其特征在于,所述假体本体(1)为钛合金材质,其内径为45mm-55mm,外径为52mm-62mm。

4.根据权利要求1所述的一种柱面联合骨整合的髋臼杯假体,其特征在于,所述生物涂层的材料为纯钛或者羟基磷灰石,所述3d打印微孔结构层的材料为钛合金或钽。

5.根据权利要求1所述的一种柱面联合骨整合的髋臼杯假体,其特征在于,所述钉身上螺纹的深度和螺距均大于所述头部上螺纹的深度和螺距。


技术总结
本技术涉及一种柱面联合骨整合的髋臼杯假体,包括假体本体和用于将假体本体固定在宿主骨盆上的锁定骨整合螺钉;假体本体为半球壳状杯体,具有内表面和外表面,内表面为光滑表面,外表面具有生物涂层和/或3D打印微孔结构层;假体本体上设有四个分别朝向髂骨翼内侧方向、髂骨翼外侧方向、耻骨侧方向和坐骨侧方向的螺钉锁定孔,并且每一个螺钉锁定孔的内侧设有与对应的锁定骨整合螺钉头部螺纹相配合的螺纹。本技术的髋臼杯翻修假体能够减少远期出现的螺钉断裂以及螺钉周围骨质因应力屏蔽作用导致的骨溶解的风险,同时还可以减少螺钉所受的剪切力,实现螺钉的稳定固定,减少远期出现的螺钉松动及退钉的风险。

技术研发人员:王金成,韩青,张奥博,万谦,李振谦,钟磊,雒文彬
受保护的技术使用者:吉林大学
技术研发日:20221111
技术公布日:2024/1/13
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