一种激光加工个性化基台的制作方法

本发明涉及牙齿种植修复，更具体地说，它涉及一种激光加工个性化基台。

背景技术：

1、口腔科，医学学科分类之一。主要口腔科疾病包括：口腔颌面部皮样、表皮颌下间隙感染、颌面部淋巴管瘤、齿状突发育畸形、上颌窦恶性肿瘤、颌骨造釉细胞瘤、慢性筛窦炎、下颌后缩、四环素牙、舌白斑等疾病。通过技术，许多牙周病完全可以治愈。组织生物工程技术的发展如：引导组织再生技术、基因技术、种植义齿等更是为病变牙齿的再生带来令人振奋的希望。在种植义齿时，先将种植体固定安装在牙槽骨上，然后再将个性化基台与种植体固定，但是目前的个性化基台在长期揉变应力的作用下与种植体的连接容易发生松动，而且无法有效的阻断细菌的进入。

技术实现思路

1、针对现有技术存在的不足，本发明的目的在于提供一种激光加工个性化基台，旨在解决上述技术问题。

2、为实现上述目的，本发明提供了如下技术方案：一种激光加工个性化基台，基台包括基座和修复部，基座划分为定位部、锥部和接触部，锥部两端划分为缩口端和扩口端，锥部靠近定位部的一端为缩口端，锥部靠近接触部的一端为扩口端，锥部缩口端一体成型设置有定位部，锥部扩口端一体成型设置有接触部，修复部划为实体部和网状部，实体部与网状部一体成型，接触部远离定位部的表面与实体部熔融连接，接触部表面开设有贯穿定位部的螺纹孔，接触部的外径比锥部扩口端的外径大，定位部的截面为多边形，接触部远离锥部的表面为处理面，接触部与螺纹块轴线平行的表面为第一接触面，接触部与锥部扩口端相连接的表面为第二接触面，定位部与锥部缩口端相连接的表面为第三接触面，定位部远离接触部的表面为底面。

3、作为本发明进一步的方案：锥部扩口端与锥部缩口端间垂直距离为接口高度，接口高度的范围为1.1mm～5.9mm,加工时的允许误差为±0.2mm。

4、作为本发明进一步的方案：第三接触面与底面间的垂直距离为防转高度，防转高度的范围为0.8mm～5.9mm，加工时的允许误差为±0.06mm。

5、作为本发明进一步的方案：多边形相对边之间的垂直距离为防转对边值，防转对边值的范围为1.0mm～5.0mm，加工时的允许误差为±0.06mm。

6、作为本发明进一步的方案：锥部的锥度为0～90，加工时的允许误差为±3％。

7、作为本发明进一步的方案：多边形外接圆的直径为配合使用种植体的最大内径，范围为2.1mm～6.3mm。

8、作为本发明进一步的方案：基台通过螺钉与种植体螺纹连接。

9、作为本发明进一步的方案：基台的材料为氧化锆或陶瓷冠。

10、作为本发明进一步的方案：第一接触面的高度为0.3mm。

11、作为本发明进一步的方案：处理面做毛化处理。

12、与现有技术相比，本发明具备以下有益效果：

13、修复部中的网状部可根据病人的咀嚼习惯做成椭圆形、四边形或菱形网状结构，从而应对病人偏左或偏右或中性咀嚼方向的力，将咀嚼力通过牙冠传导给基台，再向下传导给基台的锥部，并通过基台的锥部将其分解成侧向力和垂直向下的作用在种植体上，从而进一步的降低了种植体应力峰值，有效防止了基台在长期揉变应力的作用下导致与种植体的连接发生松动，网状部中的横孔和竖孔组成了牙冠平衡构件，通过牙冠平衡构件有效的阻断了细菌的进入，延长了本装置的使用寿命。

技术特征：

1.一种激光加工个性化基台，其特征在于，基台包括基座和修复部，基座划分为定位部(1)、锥部(2)和接触部(3)，锥部(2)两端划分为缩口端和扩口端，锥部(2)靠近定位部(1)的一端为缩口端，锥部(2)靠近接触部(3)的一端为扩口端，锥部(2)缩口端一体成型设置有定位部(1)，锥部(2)扩口端一体成型设置有接触部(3)，修复部划为实体部(4)和网状部(5)，实体部(4)与网状部(5)一体成型，接触部(3)远离定位部(1)的表面与实体部(4)熔融连接，接触部(3)表面开设有贯穿定位部(1)的螺纹孔，接触部(3)的外径比锥部(2)扩口端的外径大，定位部(1)的截面为多边形，接触部(3)远离锥部(2)的表面为处理面，接触部(3)与螺纹块轴线平行的表面为第一接触面，接触部(3)与锥部(2)扩口端相连接的表面为第二接触面，定位部(1)与锥部(2)缩口端相连接的表面为第三接触面，定位部(1)远离接触部(3)的表面为底面。

2.根据权利要求1所述的一种激光加工个性化基台，其特征在于，锥部(2)扩口端与锥部(2)缩口端间垂直距离为接口高度，接口高度的范围为1.1mm～5.9mm,加工时的允许误差为±0.2mm。

3.根据权利要求2所述的一种激光加工个性化基台，其特征在于，第三接触面与底面间的垂直距离为防转高度，防转高度的范围为0.8mm～5.9mm，加工时的允许误差为±0.06mm。

4.根据权利要求3所述的一种激光加工个性化基台，其特征在于，多边形相对边之间的垂直距离为防转对边值，防转对边值的范围为1.0mm～5.0mm，加工时的允许误差为±0.06mm。

5.根据权利要求4所述的一种激光加工个性化基台，其特征在于，锥部(2)的锥度为0～90，加工时的允许误差为±3％。

6.根据权利要求5所述的一种激光加工个性化基台，其特征在于，多边形外接圆的直径为配合使用种植体的最大内径，范围为2.1mm～6.3mm。

7.根据权利要求6所述的一种激光加工个性化基台，其特征在于，基台通过螺钉与种植体螺纹连接。

8.根据权利要求7所述的一种激光加工个性化基台，其特征在于，基台的材料为氧化锆或陶瓷冠。

9.根据权利要求8所述的一种激光加工个性化基台，其特征在于，第一接触面的高度为0.3mm。

10.根据权利要求9所述的一种激光加工个性化基台，其特征在于，处理面做毛化处理。

技术总结
本发明公开了一种激光加工个性化基台，涉及牙齿种植修复技术领域，基台包括基座和修复部，基座划分为定位部、锥部和接触部，锥部两端划分为缩口端和扩口端，锥部靠近定位部的一端为缩口端，锥部靠近接触部的一端为扩口端，锥部缩口端一体成型设置有定位部，锥部扩口端一体成型设置有接触部，修复部划为实体部和网状部，实体部与网状部一体成型，接触部远离定位部的表面与实体部熔融连接，接触部表面开设有贯穿定位部的螺纹孔。效果是有效防止了基台在长期揉变应力的作用下导致与种植体的连接发生松动，网状部中的横孔和竖孔组成了牙冠平衡构件，通过牙冠平衡构件有效的阻断了细菌的进入。

技术研发人员：高俊,高幸荣,包雅星
受保护的技术使用者：高峰医疗器械(无锡)有限公司
技术研发日：
技术公布日：2024/1/14