一种中药提取物及其制备方法和应用

文档序号:34897333发布日期:2023-07-26 02:04阅读:46来源:国知局
一种中药提取物及其制备方法和应用

本发明涉及中药提取物应用,特别涉及一种麦冬花提取物及其制备方法和应用。


背景技术:

1、麦冬(学名:ophiopogon japonicus(linn.f.)ker-gawl.)百合科沿阶草属多年生常绿草本植物,根较粗,中间或近末端常膨大成椭圆形或纺锤形的小块根,茎很短,叶基生成丛,禾叶状,苞片披针形,先端渐尖,种子球形,花期5-8月,果期8-9月。麦冬原产中国,日本、越南、印度也有分布。中国南方等地均有栽培。生于海拔2000米以下的山坡阴湿处、林下或溪旁。麦冬的小块根是中药,有生津解渴、润肺止咳、安神益智、抗氧化、抗癌等功效。从中分离的多糖对巨噬细胞有免疫刺激活性,其中的木聚糖水解成平均5个单糖分子的寡糖,可诱导人体乳腺癌细胞mcf-7核染色质凝聚,以及poly-adp-ribose polymerase(二磷酸腺苷核糖多聚酶)的沉降,均有诱导癌细胞凋亡的作用。

2、皮肤覆盖全身,是人体最大的器官,承担着诸多生理功能,因此促进皮肤细胞再生、愈合及含水量对减缓皱纹的生成及皮肤老化起到十分重要的作用。然而当今市场多数改善皮肤问题的美容产品是人工合成的,虽有一定治疗功效,但其毒副作用尚未被证实,尤其是有些受适群体患有皮肤敏感问题,市场亟需研究发明安全无毒副作用的护肤品填补市场空缺。麦冬是一味经典的药食同源物质,其具有上千年的历史。现有的麦冬是以块根入药,其药材的地上部分通常被舍弃,因此也造成了极大的浪费。然而本研究发现麦冬花的提取物具有加速伤口愈合的功效,可用于皮肤创伤愈合及再生。


技术实现思路

1、本发明意在提供一种麦冬花提取物及其制备方法和应用,以提供一种中药提取物的制备方法。

2、本方案中的一种中药提取物的制备方法,包括以下步骤:

3、(1)用溶解液溶解麦冬花粉末,得到麦冬花提取液;

4、(2)浓缩麦冬花提取液,得到高浓度的麦冬花浓缩液;

5、(3)麦冬花浓缩液通过冷冻真空干燥得到麦冬花冻干物,冷冻干燥条件:-80℃,真空干燥3天,得到麦冬花提取物。

6、进一步,步骤(1)中的麦冬花与溶解液的重量比为1g:5ml。

7、进一步,步骤(1)中的溶解液为水或乙醇。

8、进一步,所述乙醇的质量百分浓度为70%。

9、进一步,步骤(1)中的麦冬花提取液采用离心得到,离心提取条件:800-2300rcf/min;离心1-2次。

10、进一步,步骤(2)中的麦冬花浓缩液通过超声得到,超声条件:185w,40khz,60min。

11、一种麦冬花提取物,麦冬花提取物由权利要求1-6任一项所述的制备方法制得。

12、进一步,所述的麦冬花提取物在皮肤补水护肤品上的应用。

13、进一步,所述的麦冬花提取物在皮肤创伤愈合或者皮肤再生上的应用。

14、本方案的有益效果:本专利通过研究发现,麦冬被舍弃的花茎部分得到利用,麦冬花提取物能够有效促进皮肤细胞hacat细胞增值,且通过划痕实验阐明该提取物能够显著加速皮肤细胞愈合,可广泛的应用于皮肤补水护肤品,或是应用于治疗皮肤创伤和加速皮肤再生的贴剂。



技术特征:

1.一种中药提取物的制备方法,其特征在于:包括以下步骤:(1)用溶解液溶解麦冬花粉末,得到麦冬花提取液;

2.根据权利要求1所述的一种中药提取物的制备方法,其特征在于:步骤(1)中的麦冬花与溶解液的重量比为1g:5ml。

3.根据权利要求2所述的一种中药提取物的制备方法,其特征在于:步骤(1)中的溶解液为水或乙醇。

4.根据权利要求3所述的一种中药提取物的制备方法,其特征在于:所述乙醇的质量百分浓度为70%。

5.根据权利要求4所述的一种中药提取物的制备方法,其特征在于:步骤(1)中的麦冬花提取液采用离心得到,离心提取条件:800-2300rcf/min;离心1-2次。

6.根据权利要求5所述的一种中药提取物的制备方法,其特征在于:步骤(2)中的麦冬花浓缩液通过超声得到,超声条件:185w,40khz,60min。

7.一种中药提取物,中药提取物由权利要求1-6任一项所述的制备方法制得。

8.权利要求7所述的中药提取物在皮肤补水护肤品上的应用。

9.权利要求7所述的中药提取物在皮肤创伤愈合或者皮肤再生上的应用。


技术总结
本方案公开了领域的一种中药提取物的制备方法,包括以下步骤:(1)用溶解液溶解麦冬花粉末,得到麦冬花提取液;(2)浓缩麦冬花提取液,得到高浓度的麦冬花浓缩液;(3)麦冬花浓缩液通过冷冻真空干燥得到麦冬花冻干物,冷冻干燥条件:-80℃,真空干燥3天,得到麦冬花提取物。本方案中的制剂具有改善皮肤补水、加快伤口愈合和再生的作用。

技术研发人员:宫帼唯
受保护的技术使用者:遵义医科大学珠海校区
技术研发日:
技术公布日:2024/1/13
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