一种头部降温装置的制作方法

文档序号:36015244发布日期:2023-11-17 10:53阅读:53来源:国知局
一种头部降温装置的制作方法

本发明涉及头部降温,特别涉及一种头部降温装置。


背景技术:

1、头部降温的主要目的是保护患者大脑,避免因高热而引起脑组织的改变,导致患者出现脑水肿以及中枢神经等脑损伤情况的发生。现对患者头部的降温方式,多为现场医护人员将浸透凉水或酒精的湿布或者冰袋置放在患者额头部位,通过冷敷的方式以达到对患者头部降温的作用,但该方式在实际应用时,可能在患者生理或病理因素的影响下,患者头部会不由自主的发生转动,导致所置放在患者额头上的湿布或者冰袋滑落脱离患者额头,则需要医护人员实时观察,以确保在湿布或者冰袋滑落脱离患者额头后,及时的将其重新置放在患者额头上,对医护人员其状态造成一定局限性,其无法进行其他远离患者的操作,例如长时间离开患者,拿取相应的医疗器械等,因其长时间离开,当湿布或者冰袋滑落脱离患者额头后,其无法及时的将脱落的湿布或者冰袋重新置放在患者额头上。


技术实现思路

1、有鉴于此,本发明提供一种头部降温装置,硅胶降温垫内部前侧方及后侧面均各开设有两处限位插腔,而每处限位插腔内均固定安装有一根金属定型软管,通过金属定型软管材质定型的特性,硅胶降温垫在医护人员的双手沿患者头部轮廓向内贴合时,四根金属定型软管将随之贴合变形,从而通过四根金属定型软管定型,以实现本发明硅胶降温垫与患者额头贴合应用,且其不会发生自脱离,满足应用需求。

2、本发明提供了一种头部降温装置,具体包括:硅胶降温垫,所述硅胶降温垫呈矩形条结构,硅胶降温垫内部前侧方及后侧面均各开设有两处限位插腔,限位插腔为圆柱形腔结构,限位插腔长度略小于硅胶降温垫长度;每处所述限位插腔内均固定安装有一根金属定型软管,金属定型软管结构尺寸与限位插腔结构尺寸相匹配;所述硅胶降温垫顶端面左侧方及右侧方均设有一张辅助编织布,辅助编织布底端面边缘部位与硅胶降温垫顶端面边缘部位固定相连,而两张辅助编织布相对面未与硅胶降温垫顶端面固定相连。

3、进一步的,所述硅胶降温垫顶端面前侧方及后侧方部位均开设有一处往复滑槽,往复滑槽呈等腰梯形槽结构;所述往复滑槽略小于两张辅助编织布相对面之间的长度。

4、进一步的,所述硅胶降温垫顶端面上方设有四根橡胶限位条,橡胶限位条呈矩形条结构,橡胶限位条底端面呈前后对称状设置有两块往复滑块,往复滑块呈等腰梯形块结构,往复滑块与往复滑槽滑动相连接。

5、进一步的,所述硅胶降温垫底端面开设有一处接触内嵌槽,接触内嵌槽呈矩形槽结构,接触内嵌槽内端顶面四处边缘夹角部位均固定安装有一根t型限位块;所述接触内嵌槽内部设有一块无纺布接触片,无纺布接触片呈矩形片结构,无纺布接触片结构尺寸与接触内嵌槽结构尺寸相匹配;所述无纺布接触片顶端面与底端面四处边缘夹角部位均开设有一处t型开孔,t型开孔结构尺寸与t型限位块结构尺寸相匹配,t型开孔与t型限位块安装连接。

6、进一步的,所述硅胶降温垫顶端面左侧方及右侧方部位均开设有一处添加开口,添加开口呈矩形开口结构,添加开口贯通接触内嵌槽;所述无纺布接触片顶端面相对于两处添加开口部位均设置有一块无纺布添加接触凸起,无纺布添加接触凸起呈矩形块结构,无纺布添加接触凸起插接在添加开口内部,且无纺布添加接触凸起厚度小于添加开口深度。

7、进一步的,所述硅胶降温垫顶端面开设有一处降温开口,降温开口呈矩形开口结构,降温开口贯通接触内嵌槽,降温开口位于两处往复滑槽及两处添加开口所围绕区域;所述降温开口内端左侧面及右侧面与硅胶降温垫顶端面之间均开设有一处拆装辅助缺口,拆装辅助缺口呈弧形槽结构。

8、进一步的,所述硅胶降温垫后端面相对于接触内嵌槽部位开设有一处辨识插接开口,辨识插接开口呈矩形开口结构,辨识插接开口与接触内嵌槽相连通;所述无纺布接触片后端面固定连接有一张无纺布辨识插片,无纺布辨识插片穿插过辨识插接开口,且无纺布辨识插片长度大于辨识插接开口深度。

9、进一步的,所述降温开口内放置有一组降温壳体,降温壳体呈矩形壳体结构,降温壳体结构尺寸与降温开口结构尺寸相匹配;所述降温壳体采用内中空结构,降温壳体中空腔内填充有降温添加物,降温添加物为保冷剂。

10、本发明所提供的一种头部降温装置,具有以下有益效果

11、1.硅胶降温垫内部安装有四根金属定型软管,通过金属定型软管材质定型的特性,当硅胶降温垫在医护人员的双手沿患者头部轮廓向内贴合时,四根金属定型软管将随之贴合变形,从而通过四根金属定型软管定型,以实现本发明硅胶降温垫与患者额头贴合应用,且其不会发生自脱离,无需医护人员实时观察,不对医护人员状态造成局限性。

12、2.通过插接在降温开口内降温壳体实现冷源释放,以对患者实现头部降温操作,而本发明通过无纺布接触片的设置,可实现患者额头与降温壳体阻隔分离,使得降温壳体不会直接与患者额头相接触,而通过无纺布接触片阻隔,可避免处于冷源释放状态下的降温壳体对患者头部造成过度的冷接触,对患者造成不良影响。

13、3.基于无纺布添加接触凸起及无纺布接触片材质液体高传导性的特性,可对应的添加酒精或水,使得其可快速传导至无纺布接触片每处区域,以使得所添加的酒精或水与患者额头部位相接触,从而起到加快降温的效果,且通过无纺布辨识插片的设置,医护人员在往添加开口内添加酒精或水过程中,其可通过观察无纺布辨识插片有无液体渗透,从而判断所添加的酒精或水所传导区域是否已经到达患者额头部位,判断是否还需继续添加酒精或水。



技术特征:

1.一种头部降温装置,其特征在于,包括:硅胶降温垫(1),所述硅胶降温垫(1)内部前侧方及后侧面均各开设有两处限位插腔(109),限位插腔(109)长度略小于硅胶降温垫(1)长度;每处所述限位插腔(109)内均固定安装有一根金属定型软管(5),金属定型软管(5)结构尺寸与限位插腔(109)结构尺寸相匹配;所述硅胶降温垫(1)顶端面左侧方及右侧方均设有一张辅助编织布(101),辅助编织布(101)底端面边缘部位与硅胶降温垫(1)顶端面边缘部位固定相连,而两张辅助编织布(101)相对面未与硅胶降温垫(1)顶端面固定相连。

2.如权利要求1所述一种头部降温装置,其特征在于:所述硅胶降温垫(1)顶端面前侧方及后侧方部位均开设有一处呈等腰梯形槽结构的往复滑槽(104);所述往复滑槽(104)略小于两张辅助编织布(101)相对面之间的长度。

3.如权利要求2所述一种头部降温装置,其特征在于:所述硅胶降温垫(1)顶端面上方设有四根呈矩形条结构的橡胶限位条(2),橡胶限位条(2)底端面呈前后对称状设置有两块呈等腰梯形块结构的往复滑块(201),往复滑块(201)与往复滑槽(104)滑动相连接。

4.如权利要求3所述一种头部降温装置,其特征在于:所述硅胶降温垫(1)底端面开设有一处呈矩形槽结构的接触内嵌槽(107),接触内嵌槽(107)内端顶面四处边缘夹角部位均固定安装有一根t型限位块(105);所述接触内嵌槽(107)内部设有一块无纺布接触片(4),无纺布接触片(4)呈矩形片结构,无纺布接触片(4)结构尺寸与接触内嵌槽(107)结构尺寸相匹配;所述无纺布接触片(4)顶端面与底端面四处边缘夹角部位均开设有一处t型开孔(403),t型开孔(403)结构尺寸与t型限位块(105)结构尺寸相匹配,t型开孔(403)与t型限位块(105)安装连接。

5.如权利要求4所述一种头部降温装置,其特征在于:所述硅胶降温垫(1)顶端面左侧方及右侧方部位均开设有一处呈矩形开口结构的添加开口(102),添加开口(102)贯通接触内嵌槽(107);所述无纺布接触片(4)顶端面相对于两处添加开口(102)部位均设置有一块呈矩形块结构的无纺布添加接触凸起(402),无纺布添加接触凸起(402)插接在添加开口(102)内部,且无纺布添加接触凸起(402)厚度小于添加开口(102)深度。

6.如权利要求5所述一种头部降温装置,其特征在于:所述硅胶降温垫(1)顶端面开设有一处呈矩形开口结构的降温开口(106),降温开口(106)贯通接触内嵌槽(107),降温开口(106)位于两处往复滑槽(104)及两处添加开口(102)所围绕区域;所述降温开口(106)内端左侧面及右侧面与硅胶降温垫(1)顶端面之间均开设有一处呈弧形槽结构的拆装辅助缺口(103)。

7.如权利要求6所述一种头部降温装置,其特征在于:所述硅胶降温垫(1)后端面相对于接触内嵌槽(107)部位开设有一处呈矩形开口结构的辨识插接开口(108),辨识插接开口(108)与接触内嵌槽(107)相连通;所述无纺布接触片(4)后端面固定连接有一张无纺布辨识插片(401),无纺布辨识插片(401)穿插过辨识插接开口(108),且无纺布辨识插片(401)长度大于辨识插接开口(108)深度。

8.如权利要求6所述一种头部降温装置,其特征在于:所述降温开口(106)内放置有一组降温壳体(3),降温壳体(3)结构尺寸与降温开口(106)结构尺寸相匹配;所述降温壳体(3)采用内中空结构,降温壳体(3)中空腔内填充有为保冷剂的降温添加物(301)。


技术总结
本发明提供一种头部降温装置,涉及头部降温技术领域,包括:硅胶降温垫,硅胶降温垫内部前侧方及后侧面均各开设有两处限位插腔;每处所述限位插腔内均固定安装有一根金属定型软管,通过金属定型软管材质定型的特性,硅胶降温垫在医护人员的双手沿患者头部轮廓向内贴合时,四根金属定型软管将随之贴合变形,从而通过四根金属定型软管定型,以实现本发明硅胶降温垫与患者额头贴合应用,且其不会发生自脱离,满足应用需求,解决了现头部降温时,置放在患者额头部的湿布极易滑落脱离患者额头,需要医护人员实时观察,在湿布滑落脱离后及时重新置放的问题。

技术研发人员:彭亮,黄才喜,张先智
受保护的技术使用者:彭亮
技术研发日:
技术公布日:2024/1/16
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