电极单元、电极贴片及肿瘤电场治疗系统的制作方法

本技术涉及医疗器械，尤其涉及一种电极单元、电极贴片及肿瘤电场治疗系统。

背景技术：

1、电极贴片是一种便携式无创设备，通过贴敷于人体表皮，将低强度、中等频率的交变电场作用于人体，主要作为医药辅助耗材应用于胶质肿瘤的临床治疗，通过电场的干预可以有效抑制肿瘤细胞的有丝分裂、dna损伤修复和增加dna复制压力。

2、现有电极贴片内包括多个电极单元，电极单元中包括圆形介电元件、圆形补强板和温度传感器，在圆形补强板上设置有焊盘，圆形介电元件和圆形补强板通过焊盘焊接在一起，温度芯片固定在圆形补强板上。但是在焊接的过程中，由于焊盘的面积较大，与圆形介电元件具有较大的接触面积，这样在焊接时，一方面需要提供大量的锡膏，容易使得锡膏过量发生逸散，同时熔化的锡膏与圆形介电元件具有较大的接触面积，这样容易导致圆形介电元件在逸散锡膏的带动下，相对圆形补强板发生移位，导致圆形介电元件边缘和温度传感器的引脚接触发生短路失效。因此亟需提供一种方案来改善电极单元上的焊盘。

技术实现思路

1、本实用新型的目的在于提供一种电极单元、电极贴片及肿瘤电场治疗系统，以通过将电极单元上的焊盘改进为布设多个散点状分布的焊点，相比现有技术减小锡膏量及焊接量，从而提高稳定性和焊接效率。

2、为实现上述目的，第一方面，本实用新型提供了一种电极单元，用于肿瘤的电场治疗，包括柔性电路板、温度芯片和圆形介电元件；所述柔性电路板设有圆形补强板，所述圆形补强板的中部设有所述温度芯片，所述圆形补强板上还设有环绕所述温度芯片的第一焊盘，所述第一焊盘上设有多个散点状分布的焊点；其中，所述圆形介电元件通过所述第一焊盘与所述圆形补强板相连，且所述温度芯片暴露在所述圆形介电元件中部的通孔中。本实施例通过将电极单元上的焊盘改进为布设多个散点状分布的焊点，相比现有技术减小锡膏量及焊接量，从而提高稳定性和焊接效率。

3、可选的，所述第一焊盘上的多个焊点均匀分布。所述圆形补强板上设有焊接指示环，所述焊接指示环环绕在所述温度芯片外，所述焊接指示环用于指示所述通孔的孔壁到所述温度芯片的引脚之间的安全距离。该焊接指示环有助于在焊接时准确定位介电元件，防止发生偏心，导致电极单元因介电元件与温度芯片引脚发生短路而失效。

4、可选的，所述圆形补强板的直径大于所述圆形介电元件的直径，以使在所述圆形补强板上预留出点胶空间，这样可以改善所述圆形介电元件与所述圆形补强板的边缘位置过小，难以点胶的问题。

5、可选的，电极单元还包括定位圈和凝胶；所述定位圈固定套设在所述圆形介电元件的外周，所述凝胶覆盖在所述圆形介电元件与所述定位圈上。

6、可选的，所述柔性电路板还包括与所述圆形补强板相连的出线杆。因出线杆与圆形补强板相连接，所以有助于加强出线杆的根部的强度，从而增加具有上述电极单元的电极贴片的可靠性。

7、可选的，所述出线杆远离所述圆形补强板的一端设有第三焊盘；所述柔性电路板还包括介电元件电路，所述介电元件电路的一端与所述第一焊盘相连，且所述介电元件电路的另一端与所述第三焊盘相连。

8、可选的，所述圆形补强板中部还设有第二焊盘；所述柔性电路板还设有温度芯片电路，所述温度芯片电路的一端与所述第三焊盘相连，且所述温度芯片电路的另一端与所述第二焊盘相连，所述温度芯片电路用于将所述温度芯片接入电路。其中，所述介电元件电路与所述温度芯片电路相互绝缘不连通。

9、可选的，所述第一焊盘为环状结构；或所述第一焊盘包括多个弧面结构，其中，所述多个弧面结构以所述圆形补强板的中轴线为中心呈等距离环状设置。

10、第二方面，本实用新型还提供一种电极贴片，包括贴片部和与所述贴片部电性连接的导线部；所述贴片部包括单面具有粘性的无纺布和若干如第一方面任一实施例所述的电极单元，所述电极单元固定于所述无纺布具有粘性的一侧，所述贴片部用于与患者身体相贴合以产生交变电场；所述导线部一端连接所述贴片部，所述导线部的另一端通过连接器与信号发生器电性连接。

11、第三方面，本实用新型还提供一种肿瘤电场治疗系统，包括信号发生器、连接器和与如权第二方面所述的电极贴片，所述电极贴片通过连接器与所述信号发生器电性连接。

12、本实用新型的有益效果如下：

13、本实用新型电极单元中的圆形补强板上设有环绕所述温度芯片的第一焊盘，所述第一焊盘上设有多个散点状分布的焊点，第一焊盘环绕圆形补强板中心点设置，可以避免虚焊，使得圆形补强板和圆形介电元件焊接的更加牢固；另外采用面积较小的多个散点状分布的焊点替代整个焊盘都布满锡膏，一方面在焊接的过程中，可以防止使用的锡膏量过多，避免圆形补强板和圆形介电元件之间虚焊的情况发生。

技术特征：

1.一种电极单元，用于肿瘤的电场治疗，其特征在于，包括柔性电路板、温度芯片和圆形介电元件；

2.根据权利要求1所述的电极单元，其特征在于，所述第一焊盘上的多个焊点均匀分布。

3.根据权利要求2所述的电极单元，其特征在于，所述圆形补强板上设有焊接指示环，所述焊接指示环环绕在所述温度芯片外，所述焊接指示环用于指示所述通孔的孔壁到所述温度芯片的引脚之间的安全距离。

4.根据权利要求1至3任一项所述的电极单元，其特征在于，还包括定位圈和凝胶；

5.根据权利要求1所述的电极单元，其特征在于，所述第一焊盘为环状结构；或所述第一焊盘包括多个弧面结构，其中，所述多个弧面结构以所述圆形补强板的中轴线为中心呈等距离环状设置。

6.一种电极贴片，其特征在于，包括贴片部和与所述贴片部电性连接的导线部；

7.根据权利要求6所述的电极贴片，其特征在于，所述柔性电路板还包括与一圆形补强板相连的出线杆。

8.根据权利要求7所述的电极贴片，其特征在于，所述出线杆远离所述圆形补强板的一端设有第三焊盘；

9.根据权利要求8所述的电极贴片，其特征在于，所述圆形补强板中部还设有第二焊盘，所述柔性电路板还设有温度芯片电路，所述温度芯片电路的一端与所述第三焊盘相连，且所述温度芯片电路的另一端与所述第二焊盘相连，所述温度芯片电路用于将所述温度芯片接入电路；

10.一种肿瘤电场治疗系统，其特征在于，包括信号发生器、连接器和与如权利要求9中所述的电极贴片，所述电极贴片通过连接器与所述信号发生器电性连接。

技术总结
本技术提供了一种电极单元、电极贴片及肿瘤电场治疗系统，用于肿瘤的电场治疗，包括柔性电路板、温度芯片和圆形介电元件；所述柔性电路板设有圆形补强板，所述圆形补强板的中部设有所述温度芯片，所述圆形补强板上还设有环绕所述温度芯片的第一焊盘，所述第一焊盘上设有多个散点状分布的焊点；其中，所述圆形介电元件通过所述第一焊盘与所述圆形补强板相连，且所述温度芯片暴露在所述圆形介电元件中部的通孔中；本技术在第一焊盘上设有多个散点状分布的焊点，相比现有技术减小了锡膏量及焊接量，提高了稳定性和焊接效率。

技术研发人员：谢金摇,邵美圆,宋佳伟
受保护的技术使用者：江苏维脉医疗科技有限公司
技术研发日：20230119
技术公布日：2024/1/12