本申请涉及医疗器材,尤其涉及一种微针组的装配装置。
背景技术:
1、人的一生是由年轻到老年的过程,随着年龄的增长人的皮肤也会发生变化,青春期的青春痘、痤疮,皮肤老化后的皱纹、日常生活中留下的疤痕等问题都会成为人对美追求上的难题。为了解决此类的问题,人们利用射频美容仪器来治疗受损的皮肤。其中,射频美容仪器中包括微针组,微针组用于将仪器中产生的射频传递给人体的皮肤。
2、目前,在制作微针组时,需要人工将多个微针依次插入至电路板的孔洞中,然后再利用焊接设备将微针焊接在电路板上,最终完成微针和电路板的装配,形成微针组。
3、但是,目前的装配方式生产出的微针组质量差。
技术实现思路
1、本申请实施例提供了一种微针组的装配装置,用以解决目前的装配方式生产出的微针组质量差的问题。
2、第一方面,本申请实施例提供了一种微针组的装配装置,微针组包括微针和电路板,电路板上设置有微针设置孔,微针的一部分设置于微针设置孔中,装配装置包括:
3、固定座具有配合面,配合面用于放置电路板,固定座上设置有第一微针通孔,第一微针通孔沿固定座的厚度方向垂直贯穿固定座,第一微针通孔被配置为在电路板放置在配合面上时与微针设置孔的位置相对应;
4、底座,底座设置在固定座的远离配合面的一侧,底座被配置为在微针依次穿过微针设置孔和第一微针通孔后,抵挡微针的一端。
5、在一种可行的实现方式中,第一微针通孔包括锥状部和柱状部,锥状部的大端与配合面连通,锥状部的小端与柱状部连通,且锥状部与柱状部同轴设置。
6、在一种可行的实现方式中,装配装置还包括微针限位板,微针限位板设置在固定座和底座之间,微针限位板上设置有第二微针通孔,第二微针通孔的位置与第一微针通孔的位置相对应;
7、底座被配置为在微针依次穿过微针设置孔、第一微针通孔和第二微针通孔后,抵挡微针的一端。
8、在一种可行的实现方式中,第二微针通孔呈锥状,且第二微针通孔的大端朝向固定座,第二微针通孔的小端朝向底座。
9、在一种可行的实现方式中,底座朝向固定座的一侧设有凹槽,微针限位板的至少部分设置在凹槽中,且微针限位板远离固定座的一侧表面与凹槽朝向固定座的表面具有间隔空间。
10、在一种可行的实现方式中,底座远离固定座的一侧设置有磁性件,磁性件用于吸引抵顶在底座上的微针。
11、在一种可行的实现方式中,固定座上设置有多个限位部,所有限位部分布在配合面上,每个限位部上设置有限位凹部,限位凹部分别用于对电路板进行限位。
12、在一种可行的实现方式中,微针组具有多个,多个微针组中的电路板形成为电路板组;配合面被配置为放置电路板组;
13、多个限位部间隔分布在配合面的边缘,所有限位部上的限位凹部的缺口均朝向配合面的中间区域,电路板组的边缘搭设在所有限位凹部内。
14、在一种可行的实现方式中,配合面上设置有多个间隔支撑凸起,支撑凸起被配置为在配合面上放置有电路板时,与电路板的边缘区域接触,以支撑电路板,边缘区域绕设于多个微针设置孔形成的区域外周。
15、在一种可行的实现方式中,电路板组包括至少两排电路板,多个第一支撑块被配置为沿每排电路板的延伸方向间隔设置,以支撑相邻电路板的连接区域;
16、多个支撑柱分别间隔设置在多个第一支撑块垂直于延伸方向的两侧,每个支撑柱被配置为支撑每排电路板中相邻两个电路板的连接区域。
17、第二方面,本申请实施例提供了一种微针组的装配方法,使用第一方面中的微针组的装配装置对微针和电路板进行装配,包括:
18、将电路板放置在固定座中;
19、将微针依次穿过电路板上的微针设置孔和固定座中的第一微针通孔,使微针的端部抵接在装配装置的底座上;
20、在微针设置孔处设置锡膏;
21、利用回流焊接设备将微针焊接在电路板上。
22、本申请实施例提供一种微针组的装配装置,包括固定座和底座。其中,固定座设置在底座上,固定座具有用于放置电路板的配合面以及沿固定座的厚度方向垂直贯穿固定座的第一微针通孔。底座设置在固定座远离配合面的一侧,用于阻挡自第一微针通孔穿出的微针,确保微针能够垂直放置在固定座中。当装配微针组时,将电路板放置在固定座的配合面上,然后将所有微针依次穿过电路板上的微针设置孔以及第一微针通孔,以对微针进行定位,最后将所有微针焊接在电路板上,完成微针组的装配。该装配装置利用微针设置孔以及第一微针通孔对微针进行多点定位,能够确保所有微针均垂直于电路板,提高了微针与电路板的装配质量,从而提高了微针组的质量。
1.一种微针组的装配装置,所述微针组(700)包括微针(800)和电路板(110),所述电路板(110)上设置有微针设置孔(111),所述微针(800)的一部分设置于所述微针设置孔(111)中,其特征在于,所述装配装置包括:
2.根据权利要求1所述的微针组的装配装置,其特征在于,所述第一微针通孔(220)包括锥状部和柱状部,所述锥状部的大端与所述配合面(210)连通,所述锥状部的小端与所述柱状部连通,且所述锥状部与所述柱状部同轴设置。
3.根据权利要求1所述的微针组的装配装置,其特征在于,所述装配装置还包括微针限位板(300),所述微针限位板(300)设置在所述固定座(200)和所述底座(400)之间,所述微针限位板(300)上设置有第二微针通孔(310),所述第二微针通孔(310)的位置与所述第一微针通孔(220)的位置相对应;
4.根据权利要求3所述的微针组的装配装置,其特征在于,所述第二微针通孔(310)呈锥状,且所述第二微针通孔(310)的大端朝向所述固定座(200),所述第二微针通孔(310)的小端朝向所述底座(400)。
5.根据权利要求3所述的微针组的装配装置,其特征在于,所述底座(400)朝向所述固定座(200)的一侧设有凹槽(410),所述微针限位板(300)的至少部分设置在所述凹槽(410)中,且所述微针限位板(300)远离所述固定座(200)的一侧表面与所述凹槽(410)朝向所述固定座(200)的表面具有间隔空间。
6.根据权利要求1所述的微针组的装配装置,其特征在于,所述底座(400)远离所述固定座(200)的一侧设置有磁性件(500),所述磁性件(500)用于吸引抵顶在所述底座(400)上的所述微针(800)。
7.根据权利要求1-6任一项所述的微针组的装配装置,其特征在于,所述固定座(200)上设置有多个限位部(230),所有所述限位部(230)分布在所述配合面(210)上,每个所述限位部(230)上设置有限位凹部(231),所述限位凹部(231)分别用于对所述电路板(110)进行限位。
8.根据权利要求7所述的微针组的装配装置,其特征在于,所述微针组(700)具有多个,多个所述微针组(700)中的电路板(110)形成电路板组(100);所述配合面(210)被配置为放置所述电路板组(100);
9.根据权利要求8所述的微针组的装配装置,其特征在于,所述配合面(210)上设置有多个间隔支撑凸起(240),所述支撑凸起(240)被配置为在所述配合面(210)上放置有所述电路板(110)时,与所述电路板(110)的边缘区域接触,以支撑所述电路板(110),所述边缘区域绕设于多个所述微针设置孔(111)形成的区域外周。
10.根据权利要求9所述的微针组的装配装置,其特征在于,所述支撑凸起(240)包括多个支撑柱(241)和多个第一支撑块(242);