一种风湿免疫临床磁疗按摩装置的制作方法

本技术涉及医疗器具，特别涉及一种风湿免疫临床磁疗按摩装置。

背景技术：

1、风湿病是一种以侵犯关节、骨骼、肌肉、血管及有关软组织或结缔组织为主的疾病，其中多数为自身免疫性疾病，发病多较隐蔽且缓慢，病程较长，在医疗方面，往往采用磁疗按摩椅对病人的风湿病进行治疗，利用磁疗石与人体接触，在体温的作用下放出热量，进而对人体进行保暖，来增加人体细胞的活力，磁疗对风湿病的治疗起到了重要的作用；

2、现有的磁疗按摩装置体积较大，使用时不能单独对病人的肢体进行操作，且在使用时不能对磁疗位置进行封闭，容易使温度流失，会使磁疗效果降低，故此，我们推出一种新的风湿免疫临床磁疗按摩装置。

技术实现思路

1、本实用新型的主要目的在于提供一种风湿免疫临床磁疗按摩装置，可以有效解决背景技术中的问题。

2、为实现上述目的，本实用新型采取的技术方案为：

3、一种风湿免疫临床磁疗按摩装置，包括第一固定环和第二固定环，所述第一固定环和第二固定环之间共同设置有连接机构，所述第一固定环左端上部和第二固定环右端上部均开有卡槽，两个所述卡槽之间共同卡合连接有装置主体，所述第一固定环内表面右侧和第二固定环内表面左侧均活动连接有若干个滚珠，所述第一固定环右端和第二固定环左端均固定连接有布套。

4、优选的，所述连接机构包括若干个连接杆，若干个所述连接杆右端均固定连接有第一磁吸片，所述第一固定环左端开有若干个连接孔，若干个所述连接孔内右壁均固定连接有第二磁吸片。

5、优选的，若干个所述滚珠均等距离环形阵列分布且互不接触，所述装置主体与若干个滚珠和连接机构均不接触。

6、优选的，若干个所述连接杆等距离环形阵列分布且互不接触，若干个所述连接杆分别与若干个连接孔位置对应并相互穿插连接，若干个所述第一磁吸片分别与若干个第二磁吸片磁吸连接。

7、优选的，所述装置主体包括握把，所述握把下端固定连接有卡块，所述卡块内表面下部固定连接有压力控制器，所述压力控制器下端固定连接有磁疗按摩器。

8、优选的，所述卡块与两个卡槽共同卡合连接，所述握把位于第一固定环和第二固定环外部，所述压力控制器和磁疗按摩器均位于第一固定环和第二固定环内部。

9、与现有技术相比，本实用新型具有如下有益效果：

10、1、本实用新型中，通过将装置主体设置在两个固定环之间，使用装置时，可以将需要进行磁疗按摩的肢体放置进两个固定环内部，通过按压装置主体，使装置主体中的压力控制器通过下压力控制磁疗按摩器对病人的肢体进行按摩，而两个固定环之间的连接机构可以使两个固定环方便进行连接和拆卸，并可以使本装置能够根据病人需要按摩的肢体位置更换不同大小的固定环进行使用，使用起来更加方便，也更方便进行收纳；

11、2、本实用新型中，通过在两个固定环远离装置主体的一端均固定连接有布套，病人的肢体放置进两个固定环内部进行按摩使用时，两个布套可以将两个固定环与病人肢体之间的空隙进行密封，防止两个固定环之间的温度向外散发，可以使装置的使用效果更佳。

技术特征：

1.一种风湿免疫临床磁疗按摩装置，包括第一固定环(1)和第二固定环(2)，其特征在于：所述第一固定环(1)和第二固定环(2)之间共同设置有连接机构(3)，所述第一固定环(1)左端上部和第二固定环(2)右端上部均开有卡槽(4)，两个所述卡槽(4)之间共同卡合连接有装置主体(5)，所述第一固定环(1)内表面右侧和第二固定环(2)内表面左侧均活动连接有若干个滚珠(6)，所述第一固定环(1)右端和第二固定环(2)左端均固定连接有布套(7)；

2.根据权利要求1所述的一种风湿免疫临床磁疗按摩装置，其特征在于：若干个所述滚珠(6)均等距离环形阵列分布且互不接触，所述装置主体(5)与若干个滚珠(6)和连接机构(3)均不接触。

3.根据权利要求1所述的一种风湿免疫临床磁疗按摩装置，其特征在于：若干个所述连接杆(31)等距离环形阵列分布且互不接触，若干个所述连接杆(31)分别与若干个连接孔(33)位置对应并相互穿插连接，若干个所述第一磁吸片(32)分别与若干个第二磁吸片(34)磁吸连接。

技术总结
本技术涉及医疗器具技术领域，特别涉及一种风湿免疫临床磁疗按摩装置，包括第一固定环和第二固定环，所述第一固定环和第二固定环之间共同设置有连接机构，所述第一固定环左端上部和第二固定环右端上部均开有卡槽，两个所述卡槽之间共同卡合连接有装置主体，所述第一固定环内表面右侧和第二固定环内表面左侧均活动连接有若干个滚珠。本技术所述的一种风湿免疫临床磁疗按摩装置，通过在两个固定环远离装置主体的一端均固定连接有布套，病人的肢体放置进两个固定环内部进行按摩使用时，两个布套可以将两个固定环与病人肢体之间的空隙进行密封，防止两个固定环之间的温度向外散发，可以使装置的使用效果更佳。

技术研发人员：周卉
受保护的技术使用者：周卉
技术研发日：20230608
技术公布日：2024/2/19