一种止血带的制作方法

本技术医疗器械，尤其是涉及一种止血带。

背景技术：

1、目前，临床上对于一些病人在穿刺后，会存在如下问题：年龄大的重症患者，血管条件不好，穿刺后由于按压时间短，或者按压不当，会造成局部瘀紫，影响美观以及会增加家属和患者的不满，并且瘀紫后不能再次进行局部的穿刺，给治疗增加了难度。而且，重症患者无家属陪伴，穿刺后长时间按压会耽误护士工作时间。针对抽血室，冬天病人抽完血，护士会给个棉签嘱其按压，病人胳膊会外露，太冷，而且棉签会乱扔。为了改善上述问题，目前会使用止血带，并在止血带的下方放置一个纸股和棉块，但是该纸股和棉块放置后，由于缺乏必要的固定，再缠绕止血带后容易掉落或者错位。

2、公开于该背景技术部分的信息仅仅旨在加深对本实用新型的总体背景技术的理解，而不应当被视为承认或以任何形式暗示该信息构成已为本领域技术人员所公知的现有技术。

技术实现思路

1、本实用新型的目的在于提供一种止血带，以解决现有技术中存在的技术问题。

2、为了实现上述目的，本实用新型采用以下技术方案：

3、本实用新型提供一种止血带，其包括：连接带和压迫带；所述压迫带的中部设置有一朝内突出的压迫部；所述压迫部的内侧顶面固定有敷贴块；所述压迫带的两端分别设置有第一连接端和第二连接端；所述连接带的第一端设置有口型连接扣，所述连接带的第二端设置有日型连接扣，所述压迫带的第一连接端与口型连接扣挂接，所述压迫带的第二连接端与日型连接扣挂接。

4、优选地，所述压迫带中部的压迫部为凸块结构，所述凸块结构的内侧顶面为平面；所述凸块结构的外侧边缘与压迫带一体连接，所述凸块结构的外侧中部设置为敞口槽结构。

5、优选地，所述压迫部的四周外壁设置有一圈l型凸缘；所述敷贴块的上部具有弹性套口，所述敷贴块的弹性套口套装于压迫部，并通过弹性套口锁紧在l型凸缘的位置。

6、优选地，所述压迫部的内侧顶面粘贴有敷贴块。

7、优选地，所述压迫部为透明弹性结构。

8、优选地，所述压迫带的第一连接端和第二连接端为挂环结构或者弧形优选地，所述连接带设置有若干个透气孔。

9、优选地，所述连接带的第一端缝制于口型连接扣上。

10、优选地，所述连接带的第二端可调节地连接于日型连接扣上。

11、采用上述技术方案，本实用新型具有如下有益效果：

12、本实用新型采用连接带和压迫带相结合的方式，在压迫部的内侧顶面固定有敷贴块，可实现敷贴块与止血带一体连接，具有压迫止血的作用。同时，本申请好固定，不会移位，连接带和压迫带之间的松紧可调，操作方便，可大限度满足病人舒适要求，便于护理观察。

技术特征：

1.一种止血带，其特征在于，包括：连接带和压迫带；所述压迫带的中部设置有一朝内突出的压迫部；所述压迫部的内侧顶面固定有敷贴块；所述压迫带的两端分别设置有第一连接端和第二连接端；所述连接带的第一端设置有口型连接扣，所述连接带的第二端设置有日型连接扣，所述压迫带的第一连接端与口型连接扣挂接，所述压迫带的第二连接端与日型连接扣挂接。

2.根据权利要求1所述的止血带，其特征在于，所述压迫带中部的压迫部为凸块结构，所述凸块结构的内侧顶面为平面；所述凸块结构的外侧边缘与压迫带一体连接，所述凸块结构的外侧中部设置为敞口槽结构。

3.根据权利要求2所述的止血带，其特征在于，所述压迫部的四周外壁设置有一圈l型凸缘；所述敷贴块的上部具有弹性套口，所述敷贴块的弹性套口套装于压迫部，并通过弹性套口锁紧在l型凸缘的位置。

4.根据权利要求1所述的止血带，其特征在于，所述压迫部的内侧顶面粘贴有敷贴块。

5.根据权利要求1所述的止血带，其特征在于，所述压迫部为透明弹性结构。

6.根据权利要求1所述的止血带，其特征在于，所述压迫带的第一连接端和第二连接端为挂环结构或者弧形勾结构。

7.根据权利要求1所述的止血带，其特征在于，所述连接带设置有若干个透气孔。

8.根据权利要求1所述的止血带，其特征在于，所述连接带的第一端缝制于口型连接扣上。

9.根据权利要求1所述的止血带，其特征在于，所述连接带的第二端可调节地连接于日型连接扣上。

技术总结
本技术医疗器械技术领域，尤其是涉及一种止血带。该止血带包括连接带和压迫带；压迫带的中部设置有一朝内突出的压迫部；压迫部的内侧顶面固定有敷贴块；压迫带的两端分别设置有第一连接端和第二连接端；连接带的第一端设置有口型连接扣，连接带的第二端设置有日型连接扣，压迫带的第一连接端与口型连接扣挂接，压迫带的第二连接端与日型连接扣挂接。本申请采用连接带和压迫带相结合的方式，在压迫部的内侧顶面固定有敷贴块，可实现敷贴块与止血带一体连接，具有压迫止血的作用。同时，本申请好固定，不会移位，连接带和压迫带之间的松紧可调，操作方便，可大限度满足病人舒适要求，便于护理观察。

技术研发人员：栗娇,孙蕊
受保护的技术使用者：北京市房山区中医医院
技术研发日：20230717
技术公布日：2024/6/11