一种膝关节胫骨占位器的制作方法

文档序号:38840195发布日期:2024-07-30 17:39阅读:46来源:国知局
一种膝关节胫骨占位器的制作方法

本技术涉及占位器,特别涉及一种膝关节胫骨占位器。


背景技术:

1、为防止二次手术期间肌肉挛缩,增加膝关节腔内抗生素浓度,在膝关节翻修一期手术时需暂时置入抗生素骨水泥胫骨占位器。目前,胫骨占位器制作完成后,如果发现胫骨占位器厚度不足,不能进行二次调整,从而影响手术效果。


技术实现思路

1、本实用新型的目的在于提供一种膝关节胫骨占位器,以解决现有膝关节胫骨占位器厚度无法调整的问题。

2、为实现上述目的,本申请提供如下技术方案:

3、一种膝关节胫骨占位器,包括:

4、第一占位器,所述第一占位器的上表面为仿胫骨关节面的曲面,所述第一占位器的下表面为平面;

5、第二占位器,所述第二占位器的上下表面均为平面,所述第二占位器与所述第一占位器可拆卸连接,连接时,所述第一占位器的下表面与第二占位器的上表面贴合。

6、作为上述膝关节胫骨占位器的一种优选方案,所述第一占位器与第二占位器插接。

7、作为上述膝关节胫骨占位器的一种优选方案,所述第一占位器的下表面设有至少两个柱槽,所述第二占位器的上表面对应所述柱槽设有立柱。

8、作为上述膝关节胫骨占位器的一种优选方案,所述第一占位器和第二占位器的下表面中部分别设有第一承载柱和第二承载柱,所述第二占位器的上表面及所述第二承载柱内设有用于容置所述第一承载柱的装配孔。

9、作为上述膝关节胫骨占位器的一种优选方案,所述柱槽和立柱的数量均为两个,两个所述柱槽对称的设于所述第一承载柱的两侧,相应的两个所述立柱对称的设于所述装配孔的两侧。

10、作为上述膝关节胫骨占位器的一种优选方案,所述第一承载柱与所述装配孔之间过盈配合。

11、作为上述膝关节胫骨占位器的一种优选方案,所述第一承载柱、第二承载柱和装配孔均呈上大下小的锥体结构。

12、作为上述膝关节胫骨占位器的一种优选方案,所述立柱为方形柱,所述柱槽为方形槽。

13、作为上述膝关节胫骨占位器的一种优选方案,第一占位器和第二占位器的下表面分别设有多个相互交叉的横向凹槽和竖向凹槽形成网格状纹路。

14、作为上述膝关节胫骨占位器的一种优选方案,所述第一占位器的侧壁与第二占位器的侧壁共面。

15、本实用新型的膝关节胫骨占位器在植入时出现第一占位器厚度不足时,选用合适厚度的的第二占位器可拆卸的连接于第一占位器的下方,能够调整第一占位器和第二占位器的总体厚度,从而达到最佳的植入效果,解决植入时膝关节胫骨占位器厚度不足而影响治疗效果的问题。



技术特征:

1.一种膝关节胫骨占位器,其特征在于,包括:

2.根据权利要求1所述的膝关节胫骨占位器,其特征在于,所述第一占位器与第二占位器插接。

3.根据权利要求2所述的膝关节胫骨占位器,其特征在于,所述第一占位器的下表面设有至少两个柱槽,所述第二占位器的上表面对应所述柱槽设有立柱。

4.根据权利要求3所述的膝关节胫骨占位器,其特征在于,所述第一占位器和第二占位器的下表面中部分别设有第一承载柱和第二承载柱,所述第二占位器的上表面及所述第二承载柱内设有用于容置所述第一承载柱的装配孔。

5.根据权利要求4所述的膝关节胫骨占位器,其特征在于,所述柱槽和立柱的数量均为两个,两个所述柱槽对称的设于所述第一承载柱的两侧,相应的两个所述立柱对称的设于所述装配孔的两侧。

6.根据权利要求4所述的膝关节胫骨占位器,其特征在于,所述第一承载柱与所述装配孔之间过盈配合。

7.根据权利要求6所述的膝关节胫骨占位器,其特征在于,所述第一承载柱、第二承载柱和装配孔均呈上大下小的锥体结构。

8.根据权利要求3-6任一项所述的膝关节胫骨占位器,其特征在于,所述立柱为方形柱,所述柱槽为方形槽。

9.根据权利要求1-7任一项所述的膝关节胫骨占位器,其特征在于,第一占位器和第二占位器的下表面分别设有多个相互交叉的横向凹槽和竖向凹槽形成网格状纹路。

10.根据权利要求1-7任一项所述的膝关节胫骨占位器,其特征在于,所述第一占位器的侧壁与第二占位器的侧壁共面。


技术总结
本技术公开了一种膝关节胫骨占位器,涉及占位器技术领域。该膝关节胫骨占位器包括:第一占位器,所述第一占位器的上表面为仿胫骨关节面的曲面,所述第一占位器的下表面为平面;第二占位器,所述第二占位器的上下表面均为平面,所述第二占位器与所述第一占位器可拆卸连接,连接时,所述第一占位器的下表面与第二占位器的上表面贴合。本技术在植入时出现第一占位器厚度不足时,第二占位器可拆卸的连接于第一占位器的下方,能够调整第一占位器和第二占位器的总体厚度,从而达到最佳的植入效果,解决植入时胫骨占位器厚度不足的问题。

技术研发人员:张子龙,周雷,高小超,王经之,王学,侯宇丛
受保护的技术使用者:天津正天医疗器械有限公司
技术研发日:20230927
技术公布日:2024/7/29
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