一种医用导流管加热装置及导流系统的制作方法

文档序号:39452985发布日期:2024-09-24 19:53阅读:20来源:国知局
一种医用导流管加热装置及导流系统的制作方法

本技术涉及医疗器械领域,尤其涉及一种医用导流管加热装置及导流系统。


背景技术:

1、导流管是一种管状物,通常由塑料或金属制成,主要用于引导流体或气体在管道中流动。导流管被广泛应用于许多领域,如建筑、医疗、电力、环境等,其主要作用是调节、控制和导向流体的流动方向和速度。

2、在医疗领域中,导流管包括静脉输液导流管,流食导流管;在给病人输液时,输入温度低的药液会加重病人的输液时不适感,此时则会用到加热装置对导流管内的药液进行加热。

3、传统的加热装置由夹子和设置在夹子上的加热带组成,通过将夹子夹持在导流管上,加热带与导流管接触,然后给加热带通电,通电后的加热带产生热量并将热量传递到导流管中,实现对导流管内的物质加热;但传统的加热装置中的夹子形状往往是固定的,对于不同型号的导流管往往无法统一适配,当加热装置与导流管型号不匹配时可能会导致导流管的损坏或加热效果不佳的问题。


技术实现思路

1、为了克服现有技术因同一个加热装置中的夹子无法适配不同型号导流管的的缺点。

2、第一方面:

3、一种医用导流管加热装置,包括:

4、夹持件,包括上夹板与下夹板,上夹板与下夹板之间具有楔形夹持位;

5、软质包裹件,装设在楔形夹持位上,用于包裹导流管;

6、加热部,装设在软质包裹件上,用于对导流管加热。

7、可选地,所述上夹板与下夹板通过杠杆轴活动连接,所述杠杆轴上设置有扭簧。

8、可选地,所述上夹板与下夹板具有夹持面,软质包裹件通过绝缘胶布黏贴在上夹板的夹持面与下夹板的夹持面上。

9、可选地,所述加热部包括加热带、温控电路,所述加热带设置在软质包裹件上,所述加热带与温控电路电性连接。

10、可选地,所述加热带包括石墨烯层。

11、可选地,所述下夹板内设置有容置腔室、温控电路设置在容置腔室内,所述下夹板上设置有导线孔,所述加热带与温控电路通过穿过导线孔的导线连接。

12、可选地,所述下夹板上设置有电源接口,所述电源接口与温控电路电性连接。

13、可选地,所述下夹板上设置有温度控制按键,所述温度控制按键连接温控电路。

14、可选地,所述下夹板上设置有与温控电路电性连接的温度显示面板和提示灯。

15、第二方面:

16、一种导流系统,包括:

17、导流管,用于输液或输送流食;

18、包括第一方面所述的医用导流管加热装置,装设在导流管上。

19、本实用新型的有益效果是:当需要给正在输液和摄入流食的导热管内的液体或流食进行加热时,可以将夹持件夹持固定在导流管上,此时夹持件的楔形夹持位内的软质包裹件覆盖导流管,加热部产生热量对导流管进行加热,由于是软质包裹件接触导流管,软质的材料不会因夹持力造成导流管损坏,而且当导流管被夹持时,软质包裹件会发生形变,软质包裹件发生形变就能够适应更多不同大小型号的导流管。



技术特征:

1.一种医用导流管加热装置,其特征在于,包括:

2.根据权利要求1所述的医用导流管加热装置,其特征在于,所述上夹板与下夹板通过杠杆轴活动连接,所述杠杆轴上设置有扭簧。

3.根据权利要求2所述的医用导流管加热装置,其特征在于,所述上夹板与下夹板具有夹持面,软质包裹件通过绝缘胶布黏贴在上夹板的夹持面与下夹板的夹持面上。

4.根据权利要求2所述的医用导流管加热装置,其特征在于,所述加热部包括加热带、温控电路,所述加热带设置在软质包裹件上,所述加热带与温控电路电性连接。

5.根据权利要求4所述的医用导流管加热装置,其特征在于,所述加热带包括石墨烯层。

6.根据权利要求4所述的医用导流管加热装置,其特征在于,所述下夹板内设置有容置腔室、温控电路设置在容置腔室内,所述下夹板上设置有导线孔,所述加热带与温控电路通过穿过导线孔的导线连接。

7.根据权利要求5所述的医用导流管加热装置,其特征在于,所述下夹板上设置有电源接口,所述电源接口与温控电路电性连接。

8.根据权利要求5所述的医用导流管加热装置,其特征在于,所述下夹板上设置有温度控制按键,所述温度控制按键连接温控电路。

9.根据权利要求5所述的医用导流管加热装置,其特征在于,所述下夹板上设置有与温控电路电性连接的温度显示面板和提示灯。

10.一种导流系统,其特征在于,包括:


技术总结
本技术公开了一种医用导流管加热装置及导流系统,包括:夹持件,包括上夹板与下夹板,上夹板与下夹板之间具有楔形夹持位;软质包裹件,装设在楔形夹持位上,用于包裹导流管;加热部,装设在软质包裹件上,用于对导流管加热,由于是软质包裹件接触导流管,软质的材料不会因夹持力造成导流管损坏,而且当导流管被夹持时,软质包裹件会发生形变,软质包裹件发生形变就能够适应更多不同大小型号的导流管。

技术研发人员:吴松华,吴东杰,晏华艳,晏保国
受保护的技术使用者:深圳市正鑫源实业有限公司
技术研发日:20231129
技术公布日:2024/9/23
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