化妆料的制作方法

文档序号:39782302发布日期:2024-10-29 16:52阅读:13来源:国知局
化妆料的制作方法

本发明涉及化妆料。


背景技术:

1、通过气候的变动或人类本身变得活跃,从而人类在严酷的环境下生活的机会增加了。因此,有要用适于这样的严酷的环境的化妆料守护肌肤这样的需求。

2、例如已知,在日本,在夏季变为高温高湿。与此相对,在中东、大陆内陆部等,有时在暑期变为高温低湿。因此,适于高温低湿那样的环境的化妆料被认为是必要的。

3、然而,适于在暑期变为高温高湿、在冬季变为低温低湿那样的日本的环境的化妆料开发了很多,但适于上述高温低湿那样的环境的化妆料迄今为止未被充分地研究,依然被认为是必要的。

4、另外,在专利文献1中公开了一种吸湿材料,其特征在于,是含有包含响应于外部刺激而与水的亲和性可逆地变化的刺激响应性高分子、和亲水性高分子的高分子凝胶的干燥体的吸湿材料,上述刺激响应性高分子、与上述亲水性高分子形成了互穿高分子网络结构或半互穿高分子网络结构。

5、现有技术文献

6、专利文献

7、专利文献1:国际公开第2016/068129号


技术实现思路

1、发明所要解决的课题

2、本发明要改善上述情况,其目的是提供适于高温低湿那样的环境的化妆料。

3、用于解决课题的手段

4、达到上述目的的本发明如下所述。

5、〈方案1〉

6、一种化妆料,其含有温度响应性高分子和亲水性高分子形成了互穿高分子网络结构或半互穿高分子网络结构的功能性高分子。

7、〈方案2〉

8、根据方案1所述的化妆料,上述功能性高分子的与规定的温度相比为高温时的第1含水率小于与上述规定的温度相比为低温时的第2含水率,由此上述功能性高分子将在与上述规定的温度相比为低温的气氛下吸收了的水分在与上述规定的温度相比为高温的气氛下释放。

9、〈方案3〉

10、根据方案2所述的化妆料,上述规定的温度为5~60℃的范围中的任一温度。

11、〈方案4〉

12、根据方案1~3中任一项所述的化妆料,上述温度响应性高分子为选自以下高分子中的至少1种高分子或其交联体:聚(n-烷基(甲基)丙烯酰胺)、聚(n-乙烯基烷基酰胺)、聚(n-乙烯基吡咯烷酮)、聚(n-乙烯基己内酰胺)、聚(2-烷基-2-唑啉)、聚乙烯基烷基醚、聚氧化乙烯和聚氧化丙烯及其共聚物、聚乙二醇、聚丙二醇等二醇类与1,6-己二异氰酸酯、二苯基甲烷二异氰酸酯、甲苯二异氰酸酯、亚甲基二苯基二异氰酸酯等二异氰酸酯类的共聚物、由选自(甲基)丙烯酸甲酯、(甲基)丙烯酸乙酯、(甲基)丙烯酸丁酯等(甲基)丙烯酸烷基酯、n-苯基丙烯酰胺、异丙基丙烯酰胺、n-叔丁基丙烯酰胺等丙烯酰胺、1,3-丁二醇二甲基丙烯酸酯、1,6-己二醇二甲基丙烯酸酯、二(甲基)丙烯酸peg酯等二(甲基)丙烯酸酯中的成分形成的共聚物、聚(氧乙烯乙烯基醚)、纤维素衍生物、聚氨酯衍生物、和包含它们的共聚物。

13、〈方案5〉

14、根据方案1~4中任一项所述的化妆料,上述亲水性高分子为选自藻酸、透明质酸、角叉菜胶、黄原胶、葡甘露聚糖、塔拉胶、刺槐豆胶、瓜尔胶、胡芦巴胶、脱乙酰壳多糖、纤维素衍生物、聚(甲基)丙烯酸、聚乙二醇、和它们的共聚物中的至少1种高分子或其交联体。

15、〈方案6〉

16、根据方案1~5中任一项所述的化妆料,其为粉末化妆料。

17、〈方案7〉

18、根据方案1~5中任一项所述的化妆料,其为液状化妆料。

19、发明的效果

20、根据本发明,可以提供适于高温低湿那样的环境的化妆料。



技术特征:

1.一种化妆料,其含有温度响应性高分子和亲水性高分子形成了互穿高分子网络结构或半互穿高分子网络结构的功能性高分子。

2.根据权利要求1所述的化妆料,所述功能性高分子的与规定的温度相比为高温时的第1含水率小于与所述规定的温度相比为低温时的第2含水率,由此所述功能性高分子将在与所述规定的温度相比为低温的气氛下吸收了的水分在与所述规定的温度相比为高温的气氛下释放。

3.根据权利要求2所述的化妆料,所述规定的温度为5~60℃的范围中的任一温度。

4.根据权利要求1或2所述的化妆料,所述温度响应性高分子为选自以下高分子中的至少1种高分子或其交联体:

5.根据权利要求1或2所述的化妆料,所述亲水性高分子为选自藻酸、透明质酸、角叉菜胶、黄原胶、葡甘露聚糖、塔拉胶、刺槐豆胶、瓜尔胶、胡芦巴胶、脱乙酰壳多糖、纤维素衍生物、聚(甲基)丙烯酸、聚乙二醇、和它们的共聚物中的至少1种高分子或其交联体。

6.根据权利要求1或2所述的化妆料,其为粉末化妆料。

7.根据权利要求1或2所述的化妆料,其为液状化妆料。


技术总结
提供适于高温低湿那样的环境的化妆料。一种化妆料,其含有温度响应性高分子和亲水性高分子形成了互穿高分子网络结构或半互穿高分子网络结构的功能性高分子。

技术研发人员:金子亮介,松尾绫野,曾我部敦,大谷毅
受保护的技术使用者:株式会社资生堂
技术研发日:
技术公布日:2024/10/28
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