一种压力梯度递减的医用弹力袜

文档序号:39955333发布日期:2024-11-12 14:04阅读:7来源:国知局
一种压力梯度递减的医用弹力袜

本发明涉及医疗辅助器械,具体为一种压力梯度递减的医用弹力袜。


背景技术:

1、医用弹力袜全称为医用循序减压弹力袜也会被称为逐级加压弹力袜。它是用于预防和辅助治疗下肢静脉曲张、下肢深静脉血栓形成、下肢淋巴水肿或者是美腿塑形。它的临床应用原理是利用符合人体正常生理功能特点的专业压力梯度设计,即由脚踝处逐渐向上递减,通过收缩小腿肌肉对血管腔加压,促进下肢静脉血液回流,以有效的缓解或改善下肢静脉和静脉瓣膜所承受的压力,防止下肢静脉疾病的发生,确保下肢静脉血液的良好回流,从而达到控制和延缓病情的发展、改善局部皮肤营养不良、减轻局部水肿、预防溃疡形成或促进溃疡愈合的目的。

2、基于上述,本发明人发现存在以下问题:目前市面上销售的医用弹力袜在穿戴于患者时,普遍存在一个问题:它们未能充分实现脚踝部、小腿肚上方及下方区域压力层次的精细调节,这在一定程度上阻碍了下肢静脉血液的有效循环与回流,影响了其治疗效果的充分发挥。

3、于是,有鉴于此,针对现有的结构及缺失予以研究改良,提供一种压力梯度递减的医用弹力袜,以期达到更具有更加实用价值性的目的。


技术实现思路

1、(一)解决的技术问题

2、针对现有技术的不足,本发明提供了一种压力梯度递减的医用弹力袜,解决了上述背景技术中所提到的问题。

3、(二)技术方案

4、为实现以上目的,本发明通过以下技术方案予以实现:一种压力梯度递减的医用弹力袜,包括腿部袜、与所述腿部袜底部缝合连接的脚部袜,所述腿部袜的外侧从下往上依次设置有第一压力带、第二压力带、第三压力带、第四压力带,所述腿部袜的顶部边缘缝合有防脱环,所述脚部袜的开口内侧边缘缝合有衬垫,所述衬垫延伸到脚部袜的内底侧边缘位置。

5、为了递减压力,作为本发明的一种压力梯度递减的医用弹力袜优选的,所述第一压力带的底边与所述脚部袜缝合连接,所述第一压力带的顶边与所述第二压力带的底边缝合连接,所述第二压力带的顶边与所述第三压力带的底边缝合连接。

6、为了递减压力,作为本发明的一种压力梯度递减的医用弹力袜优选的,所述第三压力带的顶边与所述第四压力带的底边缝合连接。

7、为了防脱落,作为本发明的一种压力梯度递减的医用弹力袜优选的,所述第四压力带的顶边与所述防脱环的底边缝合连接。

8、(三)有益效果

9、本发明提供了一种压力梯度递减的医用弹力袜。具备有益效果如下:

10、1、本发明中,通过腿部袜的下方从第一压力带、第二压力带、第三压力带到上方第四压力依次的压力逐级递减,在脚踝部建立最大支撑压力,顺着腿部向上逐渐递减,这种压力递减的变化有助于促进下肢静脉血回流,有效缓解或改善下肢静脉和静脉瓣膜所承受的压力。

11、2、本发明中,通过防脱环穿戴到膝盖以下位置,对腿部袜进行限制,避免患者在穿医用弹力袜走动时脱落,通过设置衬垫能够预防器械性压力性损伤。



技术特征:

1.一种压力梯度递减的医用弹力袜,其特征在于:包括腿部袜(1)、与所述腿部袜(1)底部缝合连接的脚部袜(2),所述腿部袜(1)的外侧从下往上依次设置有第一压力带(5)、第二压力带(6)、第三压力带(7)、第四压力带(8),所述腿部袜(1)的顶部边缘缝合有防脱环(3),所述脚部袜(2)的开口内侧边缘缝合有衬垫(4),所述衬垫(4)延伸到脚部袜(2)的内底侧边缘位置。

2.根据权利要求1所述的一种压力梯度递减的医用弹力袜,其特征在于:所述第一压力带(5)的底边与所述脚部袜(2)缝合连接,所述第一压力带(5)的顶边与所述第二压力带(6)的底边缝合连接,所述第二压力带(6)的顶边与所述第三压力带(7)的底边缝合连接。

3.根据权利要求1所述的一种压力梯度递减的医用弹力袜,其特征在于:所述第三压力带(7)的顶边与所述第四压力带(8)的底边缝合连接。

4.根据权利要求1所述的一种压力梯度递减的医用弹力袜,其特征在于:所述第四压力带(8)的顶边与所述防脱环(3)的底边缝合连接。


技术总结
本发明提供一种压力梯度递减的医用弹力袜,涉及医疗辅助器械技术领域。包括腿部袜、与所述腿部袜底部缝合连接的脚部袜,所述腿部袜的外侧从下往上依次设置有第一压力带、第二压力带、第三压力带、第四压力带,所述腿部袜的顶部边缘缝合有防脱环。本发明中,通过腿部袜的下方从第一压力带、第二压力带、第三压力带到上方第四压力依次的压力逐级递减,在脚踝部建立最大支撑压力,顺着腿部向上逐渐递减,这种压力递减的变化有助于促进下肢静脉血回流,有效缓解或改善下肢静脉和静脉瓣膜所承受的压力,通过防脱环穿戴到膝盖以下位置,对腿部袜进行限制,避免患者在穿医用弹力袜走动时脱落,通过设置衬垫能够预防器械性压力性损伤。

技术研发人员:卓眉秀
受保护的技术使用者:江苏大学附属医院
技术研发日:
技术公布日:2024/11/11
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