一种体外降温装置的制作方法

文档序号:41509057发布日期:2025-04-07 22:36阅读:3来源:国知局
一种体外降温装置的制作方法

本技术涉及医疗器械,尤其涉及一种体外降温装置。


背景技术:

1、临床上,急诊科医护人员在救治体温过高的患者时,常采用体外物理降温的方式进行救治,目前,在进行物理降温时,医护人员常采用为患者冷敷冰袋或用酒精反复擦拭的方式进行降温。

2、特别涉及到酒精擦拭降温,现有的酒精擦洗需要使用纱布浸湿酒精进行擦拭,该擦拭方式效率低,而现有的擦拭装置不易进行拆装更换,擦拭用的纱布或棉布不能进行更换,从而有一定的弊端,所以亟需一种体外降温装置来解决以上问题。


技术实现思路

1、为解决上述问题,本实用新型提供了一种体外降温装置,本实用新型是通过以下技术方案来实现的。

2、一种体外降温装置,包括塑料消毒液储存瓶,还包括:

3、瓶盖,所述瓶盖螺纹套接在塑料消毒液储存瓶的顶部,所述瓶盖的顶部贯穿连接有四个吊架,四个所述吊架的内部均嵌入连接有纤维棒;

4、固定罩,所述固定罩套接在瓶盖的顶部,所述固定罩的顶部开设有穿口,所述固定罩的内壁固定连接有弹簧,所述弹簧的另一端固定连接有环形压板;

5、涂抹垫,所述涂抹垫嵌入连接在固定罩的内部,且所述涂抹垫的顶端挤压通过穿口延伸出所述固定罩的外部。

6、进一步地,所述吊架的一端延伸至塑料消毒液储存瓶内部,且所述吊架的外表面对称设置有开口,所述纤维棒一端通过开口浸没在所述塑料消毒液储存瓶内部的液体内。

7、进一步地,所述纤维棒穿过环形压板的一端挤压在所述涂抹垫的底部。

8、进一步地,所述环形压板的顶部固定连接有第一密封垫,且环形压板的底部固定连接有第二密封垫,所述瓶盖通过第二密封垫密封挤压在环形压板底部,所述涂抹垫通过第一密封垫密封挤压在环形压板顶部。

9、进一步地,所述瓶盖的外表面对称设置有两个卡销杆,所述固定罩的外表面对称设置有两个卡口,且卡销杆与卡口卡接固定。

10、进一步地,还包括有防护罩,所述防护罩与塑料消毒液储存瓶螺纹配合,且所述瓶盖、涂抹垫、固定罩均罩设在所述防护罩的内部。

11、本实用新型的有益效果是,本装置在工作的过程中,首先通过单手手持塑料消毒液储存瓶,再将防护罩从而塑料消毒液储存瓶上旋转打开,此时手持塑料消毒液储存瓶将涂抹垫贴合在人体外表面,塑料消毒液储存瓶内部的酒精能够通过纤维棒输入到涂抹垫上,涂抹垫能够将酒精涂抹在人体外表面,便于酒精涂抹,然后,设置的瓶盖与塑料消毒液储存瓶之间能够进行拆装,方便塑料消毒液储存瓶内部添加酒精,瓶盖和固定罩之间能够进行拆装,便于涂抹垫进行更换,具有更好的卫生效果,结构合理,方便拆装,便于使用。



技术特征:

1.一种体外降温装置,包括塑料消毒液储存瓶(1),其特征在于,还包括:

2.根据权利要求1所述的一种体外降温装置,其特征在于:所述吊架(201)的一端延伸至塑料消毒液储存瓶(1)内部,且所述吊架(201)的外表面对称设置有开口,所述纤维棒(202)一端通过开口浸没在所述塑料消毒液储存瓶(1)内部的液体内。

3.根据权利要求1所述的一种体外降温装置,其特征在于:所述纤维棒(202)穿过环形压板(403)的一端挤压在所述涂抹垫(3)的底部。

4.根据权利要求1所述的一种体外降温装置,其特征在于:所述环形压板(403)的顶部固定连接有第一密封垫(4031),且环形压板(403)的底部固定连接有第二密封垫(4032),所述瓶盖(2)通过第二密封垫(4032)密封挤压在环形压板(403)底部,所述涂抹垫(3)通过第一密封垫(4031)密封挤压在环形压板(403)顶部。

5.根据权利要求1所述的一种体外降温装置,其特征在于:所述瓶盖(2)的外表面对称设置有两个卡销杆(203),所述固定罩(4)的外表面对称设置有两个卡口(404),且卡销杆(203)与卡口(404)卡接固定。

6.根据权利要求1所述的一种体外降温装置,其特征在于:还包括有防护罩(5),所述防护罩(5)与塑料消毒液储存瓶(1)螺纹配合,且所述瓶盖(2)、涂抹垫(3)、固定罩(4)均罩设在所述防护罩(5)的内部。


技术总结
本技术公布了一种体外降温装置,包括塑料消毒液储存瓶,还包括瓶盖、固定罩、涂抹垫,所述瓶盖螺纹套接在塑料消毒液储存瓶的顶部,所述瓶盖的顶部贯穿连接有四个吊架,四个所述吊架的内部均嵌入连接有纤维棒,本技术的有益效果是,塑料消毒液储存瓶内部的酒精能够通过纤维棒输入到涂抹垫上,涂抹垫能够将酒精涂抹在人体外表面,便于酒精涂抹,然后,设置的瓶盖与塑料消毒液储存瓶之间能够进行拆装,方便塑料消毒液储存瓶内部添加酒精,瓶盖和固定罩之间能够进行拆装,便于涂抹垫进行更换,具有更好的卫生效果,结构合理,方便拆装,便于使用。

技术研发人员:吴月,鹿微,冯慧萍
受保护的技术使用者:中国人民解放军总医院第三医学中心
技术研发日:20240326
技术公布日:2025/4/6
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