基于导管变形体上封装多个传感器的方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及医疗器械技术领域，尤其涉及一种基于导管变形体上封装多个传感器的方法。
【背景技术】
[0002]目前，医疗介入手术中，射频消融导管目前已经有了广泛应用，其主要应用于心脏房颤、心律不齐、顽固性高血压等疾病的治疗。其使用方法是在X光机的辅助下通过在股动脉或者桡动脉上穿刺将射频消融导管通过血管插入心脏或富有交感神经的动脉中，对病灶部位进行射频消融。
[0003]目前这种消融手术是由有经验的医生手动操作完成的，由于人手难以精准的控制导管头端对人体组织的贴靠力，所以在心脏和动脉消融手术中经常有穿孔和水肿的并发症发生。目前市场上有一些力导管，但是如何将力导管中的力传感器精确的封装，却没有合适的方法。
【发明内容】
[0004]本发明所要解决的技术问题是，针对现有技术的不足，如何提供一种基于导管变形体上封装多个传感器的方法，能够提高接触力导管的测量精度和制备效率的关键问题。
[0005]为此目的，本发明提出了一种基于导管变形体上封装多个传感器的方法，包括具体以下步骤:
[0006]S1:通过特征装置将多个传感器均匀的分布并固结在变形体上，其中，所述特征装置包括第一模块、第二模块、支撑轴以及轴支撑件，所述第一模块中间有通孔，在所述通孔的周围均匀分布有多个与传感器直径相配合的细槽；
[0007]S2:将所述多个传感器分别穿过所述第一模块与所述第二模块的细槽内，使所述多个传感器的传感头部分与所述变形体接触；
[0008]S3:再用医用胶水分别将所述多个传感器的所述传感头部分与所述变形体固结在一起。
[0009]具体地，所述第一模块与所述第二模块的截面均为等边三角。
[0010]具体地，所述第一模块与所述第二模块通过两个梁连接固定在一起。
[0011 ] 具体地，所述第一模块与所述第二模块的形状大小均相同。
[0012]具体地，所述第一模块与所述第二模块的所述通孔在同一条线上，其中，所述通孔周围均匀分布的细槽也相互对应。
[0013]具体地，在所述第一模块与所述第二模块的所述通孔上安装一个支撑轴，其中，所述支撑轴的近端与所述第一模块的所述通孔为间隙配合，所述支撑轴的远端与所述变形体的内径紧配合，所述支撑轴的远端与所述第二模块相连接，并与所述第二模块的所述通孔内的所述轴支撑件相配合。
[0014]具体地，所述第二模块的所述通孔内的所述轴支撑件的内径与所述支撑轴的远端间隙配合。
[0015]本发明所公开的一种基于导管变形体上封装多个传感器的方法，通过特征装置将多个传感器均匀的分布并固结在变形体上，其中，特征装置包括第一模块、第二模块、支撑轴以及轴支撑件，第一模块中间有通孔，在通孔的周围均匀分布有多个与传感器直径相配合的细槽；将多个传感器分别穿过第一模块与第二模块的细槽内，使多个传感器的传感头部分与变形体接触；再用医用胶水分别将多个传感器的传感头部分与变形体固结在一起。本发明能够有效的提高接触力导管的测量精度和制备效率。
【附图说明】
[0016]通过参考附图会更加清楚的理解本发明的特征和优点，附图是示意性的而不应理解为对本发明进行任何限制，在附图中:
[0017]图1示出了本发明实施例中的一种基于导管变形体上封装多个传感器的方法的步骤流程图。
【具体实施方式】
[0018]下面将结合附图对本发明的实施例进行详细描述。
[0019]本发明提供了基于导管变形体上封装多个传感器的方法，在变形体为管状的，在变形体的外表面固定多个传感器，即微型传感器，例如:光纤光栅传感器，微型传感器是绕着变形体轴均匀分布在变形体的外表面的，微型传感器之间的角度是一样的。
[0020]为了更好的理解与应用本发明提出的基于导管变形体上封装多个传感器的方法，进行以下图示与相对应内容的详细说明，且本发明并不局限以下图示与相对应内容的详细说明。
[0021]如图1所示，本发明提供了一种基于导管变形体上封装多个传感器的方法，包括具体以下步骤:
[0022]步骤S1:通过特征装置将多个传感器均匀的分布并固结在变形体上，其中，多个传感器为多个微型传感器，本发明采用了三个微型传感器，但并不限于上述三个微型传感器，且特征装置包括第一模块、第二模块、支撑轴以及轴支撑件，第一模块中间有通孔，在通孔的周围均匀分布有多个与传感器直径相配合的细槽。
[0023]步骤S2:将多个传感器分别穿过第一模块与第二模块的细槽内，使多个传感器的传感头部分与变形体接触。
[0024]步骤S3:再用医用胶水分别将多个传感器的传感头部分与变形体固结在一起。
[0025]具体地，第一模块与第二模块的截面均为等边三角，第一模块与第二模块通过两个梁连接固定在一起，第一模块与第二模块的形状大小均相同，第一模块与第二模块的通孔在同一条线上，其中，通孔周围均匀分布的细槽也相互对应。
[0026]进一步地，在第一模块与第二模块的通孔上安装一个支撑轴，其中，支撑轴的近端与第一模块的通孔为间隙配合，支撑轴的远端与变形体的内径紧配合，支撑轴的远端与第二模块相连接，并与第二模块的通孔内的轴支撑件相配合，且第二模块的通孔内的轴支撑件的内径与支撑轴的远端间隙配合。
[0027]本发明所公开的一种基于导管变形体上封装多个传感器的方法，通过特征装置将多个传感器均匀的分布并固结在变形体上，其中，特征装置包括第一模块、第二模块、支撑轴以及轴支撑件，第一模块中间有通孔，在通孔的周围均匀分布有多个与传感器直径相配合的细槽；将多个传感器分别穿过第一模块与第二模块的细槽内，使多个传感器的传感头部分与变形体接触；再用医用胶水分别将多个传感器的传感头部分与变形体固结在一起。本发明能够有效的提高接触力导管的测量精度和制备效率。
[0028]以上实施方式仅用于说明本发明，而并非对本发明的限制，有关技术领域的普通技术人员，在不脱离本发明的精神和范围的情况下，还可以做出各种变化和变型，因此所有等同的技术方案也属于本发明的范畴，本发明的专利保护范围应由权利要求限定。
[0029]虽然结合附图描述了本发明的实施方式，但是本领域技术人员可以在不脱离本发明的精神和范围的情况下做出各种修改和变型，这样的修改和变型均落入由所附权利要求所限定的范围之内。
【主权项】
1.一种基于导管变形体上封装多个传感器的方法，其特征在于，包括具体以下步骤: S1:通过特征装置将多个传感器均匀的分布并固结在变形体上，其中，所述特征装置包括第一模块、第二模块、支撑轴以及轴支撑件，所述第一模块中间有通孔，在所述通孔的周围均勻分布有多个与传感器直径相配合的细槽； S2:将所述多个传感器分别穿过所述第一模块与所述第二模块的细槽内，使所述多个传感器的传感头部分与所述变形体接触； S3:再用医用胶水分别将所述多个传感器的所述传感头部分与所述变形体固结在一起。2.如权利要求1所述的方法，其特征在于，所述第一模块与所述第二模块的截面均为等边三角。3.如权利要求1所述的方法，其特征在于，所述第一模块与所述第二模块通过两个梁连接固定在一起。4.如权利要求1所述的方法，其特征在于，所述第一模块与所述第二模块的形状大小均相同。5.如权利与要求1所述的方法，其特征在于，所述第一模块与所述第二模块的所述通孔在同一条线上，其中，所述通孔周围均匀分布的细槽也相互对应。6.如权利要求1所述的方法，其特征在于，在所述第一模块与所述第二模块的所述通孔上安装一个支撑轴，其中，所述支撑轴的近端与所述第一模块的所述通孔为间隙配合，所述支撑轴的远端与所述变形体的内径紧配合，所述支撑轴的远端与所述第二模块相连接，并与所述第二模块的所述通孔内的所述轴支撑件相配合。7.如权利要求1所述的方法，其特征在于，所述第二模块的所述通孔内的所述轴支撑件的内径与所述支撑轴的远端间隙配合。
【专利摘要】本发明涉及一种基于导管变形体上封装多个传感器的方法，包括以下步骤：S1：通过特征装置将多个传感器均匀的分布并固结在变形体上，其中，特征装置包括第一模块、第二模块、支撑轴以及轴支撑件，第一模块中间有通孔，在通孔的周围均匀分布有多个与传感器直径相配合的细槽；S2：将多个传感器分别穿过第一模块与第二模块的细槽内，使多个传感器的传感头部分与变形体接触；S3：再用医用胶水分别将多个传感器的传感头部分与变形体固结在一起。本发明能够有效的提高接触力导管的测量精度和制备效率。
【IPC分类】A61B18/12
【公开号】CN105310768
【申请号】CN201410374805
【发明人】丁毅寿, 王姝, 武西宁, 刘万兵, 严钧
【申请人】乐普（北京）医疗器械股份有限公司
【公开日】2016年2月10日
【申请日】2014年7月31日