一种口腔式体温测量探头组件的制作方法

文档序号:9144260阅读:209来源:国知局
一种口腔式体温测量探头组件的制作方法
【技术领域】
[0001]本实用新型属于医疗器械技术领域,具体涉及一种口腔式体温测量探头组件。
【背景技术】
[0002]在科学进步的现代化社会中,人们对自身健康愈加重视,进而想要了解自身的健康指标如体温,便有对测量体温仪器的需求。通常,医院所使用的体温计为汞温度计,但由于使用不当一旦发生泄漏,易造成安全隐患。为此,市面上出现一种安全的热敏电阻为探头的体温计,其使用的环境基本上为体表,由于探头为棒状,拿捏十分的不便,针对幼儿测量体温使用就不方便,也造成诊断的麻烦。
【实用新型内容】
[0003]实用新型目的:本实用新型的目的是为了解决现有技术中的不足,提供一种结构设计合理,测量方便,数据准确,线缆使用寿命长的口腔式体温测量探头组件。
[0004]技术方案:本实用新型所述的一种口腔式体温测量探头组件,包括与外部仪器连接的插头,所述插头的一端连接有线缆,所述线缆连接探头本体,所述探头本体上设有一弯曲手柄,所述弯曲手柄的末端设有一带有热敏电阻的探针,所述探头本体上还设有与弯曲手柄连接成一体的套头,所述热敏电阻表面采用环氧树脂和导热膏封进行装热处理。
[0005]作为优选,所述套头为不锈钢结构。
[0006]作为优选,所述弯曲手柄设置方向与线缆设置方向相反。
[0007]作为优选,所述的线缆为弹簧线缆。
[0008]作为优选,所述线缆包括由内到外设置的导体层,绝缘层,屏蔽层以及外护套层,所述导体层与所述绝缘层之间还设有填充层。
[0009]有益效果:本实用新型的口腔体温探头,套头采用不锈钢材质,用环氧树脂配合导热膏封装热敏电阻,不锈钢及环氧树脂均为低比热容材料,传热速度快,因而测量速度快,弹簧线缆的选用保证了使用时的舒适度和灵活性;采用热敏电阻测量体温,测量精度高;套头上设有曲形手柄,使用时插拔方便,易于操作。
【附图说明】
[0010]图1为本实用新型的结构示意图。
[0011]图2为本实用新型的线缆结构图。
【具体实施方式】
[0012]如图1和图2所示的一种口腔式体温测量探头组件,包括与外部仪器连接的插头1,所述插头I的一端连接有线缆2,所述线缆2连接探头本体3,所述探头本体3上设有一弯曲手柄32,所述弯曲手柄32的末端设有一带有热敏电阻34的探针31,所述探头本体3上还设有与弯曲手柄32连接成一体的套头33,所述热敏电阻34表面采用环氧树脂和导热膏封进行装热处理。
[0013]作为上述技术方案的进一步优化,所述套头33为不锈钢结构,所述弯曲手柄32设置方向与线缆2设置方向相反,所述的线缆2为弹簧线缆。
[0014]如图2所示的线缆结构,包括由内到外设置的导体层4,绝缘层5,屏蔽层6以及外护套层7,所述导体层4与所述绝缘层5之间还设有填充层8。
[0015]本实用新型的口腔体温探头,套头采用不锈钢材质,用环氧树脂配合导热膏封装热敏电阻,不锈钢及环氧树脂均为低比热容材料,传热速度快,因而测量速度快,弹簧线缆的选用保证了使用时的舒适度和灵活性;采用热敏电阻测量体温,测量精度高;套头上设有曲形手柄,使用时插拔方便,易于操作。
【主权项】
1.一种口腔式体温测量探头组件,其特征在于:包括与外部仪器连接的插头(I),所述插头(I)的一端连接有线缆(2),所述线缆(2)连接探头本体(3),所述探头本体(3)上设有一弯曲手柄(32),所述弯曲手柄(32)的末端设有一带有热敏电阻(34)的探针(31),所述探头本体(3)上还设有与弯曲手柄(32)连接成一体的套头(33),所述热敏电阻(34)表面采用环氧树脂和导热膏封进行装热处理;所述线缆(2)包括由内到外设置的导体层(4),绝缘层(5),屏蔽层(6)以及外护套层(7),所述导体层(4)与所述绝缘层(5)之间还设有填充层⑶。2.根据权利要求1所述的一种口腔式体温测量探头组件,其特征在于:所述套头(33)为不锈钢结构。3.根据权利要求1所述的一种口腔式体温测量探头组件,其特征在于:所述弯曲手柄(32)设置方向与线缆(2)设置方向相反。4.根据权利要求1所述的一种口腔式体温测量探头组件,其特征在于:所述的线缆(2)为弹簧线缆。
【专利摘要】本实用新型公开了一种口腔式体温测量探头组件,包括与外部仪器连接的插头,所述插头的一端连接有线缆,所述线缆连接探头本体,所述探头本体上设有一弯曲手柄,所述弯曲手柄的末端设有一带有热敏电阻的探针,所述探头本体上还设有与弯曲手柄连接成一体的套头,所述热敏电阻表面采用环氧树脂和导热膏封进行装热处理。本实用性测量时方便,精确度高,采用专用的线缆结构,使用方便。
【IPC分类】A61B5/01
【公开号】CN204813822
【申请号】CN201520343725
【发明人】高秀强
【申请人】高秀强
【公开日】2015年12月2日
【申请日】2015年5月25日
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