专利名称：：解胶装置和解胶方法
技术领域：
：本发明涉及光学元件加工领域，尤其涉及光学元件进行解胶的装置和方法。
背景技术：
：随着光电行业之快速发展，光学镜片被设计成各种形状以满足不同产品之需要。光学镜片加工技术也得到迅速发展，人们可通过不同之加工方式得到所需要之光学镜片(请参阅《光学镜面之精密加工》，制造技术与机床，1998年第6期)。在很多应用场合中，通常需要把光学镜片加工成圆形，例如相机之镜片、眼镜之镜片、放大镜及望远镜之镜片等。目前之滚圆技术，就是把最初成型之方形光学镜片进行滚圆处理，使光学镜片具有圆形边缘以满足光学应用。在光学镜片之滚圆过程中，为了提高滚圆效率及大规模生产需要，通常用紫外线硬化树脂等黏结胶把若干个待滚圆之光学镜片黏附于一起进行滚圆。目前我们以热水将滚圆后的玻璃解胶并清洗，但常常无法有效地将残胶去，导致生产良率偏低。
发明内容有鉴于此，有必要提供一种能够有效地去除光学元件表面的残胶的装置和方法。—种解胶装置，用于光学元件加工过程的解胶过程，所述光学元件固定在承载件上，所述解胶装置包括第一筒状物和第二筒状物，所述第二筒状物位于所述第一筒状物内部，所述第一筒状物在第一温度下对光学元件进行处理，所述第二筒状物在第一温度下对光学元件进行处理，所述第二筒状物上的侧壁上设有的转轴，所述转轴用于使所述承载件在第一筒状物和第二筒状物之间相转动。—种对光学元件解胶的方法，其包括如下步骤将加工后的光学元件在第一温度下进行处理；将第一温度下处理后的光学元件进行第二温度处理；将第二温度处理后的光学元件进行清洗，除去其表面残胶。本实施例的解胶装置和解胶方法中在两种温度下处理，较高温度使得光学元件表面的胶微粒软化，相邻胶微粒之间会形成水层；较低温度使得水层凝固成冰，由于水在凝固过程中体积发生变化，使得原来与光学元件接触的胶微由于水层的膨胀而与光学元件分开，从而使得光学元件表面的残胶有效的去除，提高了解胶的效率，从而改善了光学元件的外观不良。图1是本发明实施例解胶装置的纵向剖面示意图，其包括绝热单元、第一筒状物和载座。图2是本发明实施例解胶装置的横向截面示意图。图3是图1中绝热单元的结构放大示意图。图4是图1中载座固定在第一筒状物上的示意图。图5是本发明第二实施例中载座固定在第一筒状物上的示意图。具体实施例方式下面将结合附图，对本发明作进一步的详细说明。请参阅图1、图2，本发明实施例提供的对光学元件进行解胶的解胶装置10，其包括同轴设置的第一筒状物11和第二筒状物12。第一筒状物11用于对光学元件进行热水处理，热水容纳在第二筒状物12和第一筒状物ll所限定的空间内。第一筒状物ll设置有入水口lll和出水口112。本实施例中，入水口lll设置在第一筒状物ll的顶部，出水口112均设置在第一筒状物11的底部，从而保证热水与第一筒状物11内的光学元件充分接触，并且能够保证与光学元件接触的热水产生流动，提高热水解胶的效率。当然，也可以只设置入水口lll，其同时兼有入水口和出水口的功能。第二筒状物12用于对光学元件进行冷冻解胶处理。第二筒状物12的顶端设置有喷雾头4，其与外界液化气体储存装置相连，以向第二筒状物12内喷射雾状的液化气体，从而使第二筒状物12内的温度降低至较低温度。当然，也可以在第一筒状物11上设置喷雾头4对光学元件进行冷冻处理，在第二筒状物12设置入水口111和出水口112对光学元件进行热水回流处理。第二筒状物12的筒壁上开设有若干开口122(如图4)，开口122处设置有绝热单元8，开口122中的绝热单元8可360度转动。光学元件通过载座9固定在开口122中的绝热单元8上，进而固定在第二筒状物12上。绝热单元8可防止在冷冻处理中，外部的热量辐射到第二筒状物12内从而使第二筒状物12内的温度升高。当然，也可以在除开口122之外的位置设置绝热单元8。如图3所示，绝热单元8为由不锈钢15和第一软木塞141围成的真空结构，不锈钢15和第一软木塞141均为中空结构，第一软木塞141位于不锈钢15的中空结构中，第一软木塞141的表面镀有银薄膜16以反射热辐射。第一软木塞141的中空结构被第二软木塞142和第三软木塞143堵住以使中空结构形成真空空间，第二软木塞142设置有第一转轴171，第三软木塞143设置有一个凹槽144。如图4所示，第二筒状物12的开口122上设置第一通孔123和第二通孔124，第一通孔123和第二通孔124中心的连线平行第二筒状物12的中心轴。绝热单元8的不锈钢15上设置有两个螺栓22，载座9的两端分别设置有两个支臂21，螺栓22卡设在支臂21之间，螺丝23旋合在螺栓22上以将载座9固定在绝热单元8上，一个第二转轴171可伸进凹槽144内，转动第二转轴172可使得绝热单元8转动，从而带动载座9转动。当然，也可以在载座9的两端分别设置一个支臂21，螺栓22穿过支臂21。在对光学元件进行解胶时，先将螺栓22卡设在支臂21之间，然后将螺丝23旋在螺栓22上，从而使载座9固定在绝热单元8上，将光学元件放置在载座9上，再将第一转轴171伸进第二通孔124内，然后将第二转轴172伸进第一通孔123并伸入绝热单元8的凹槽144中，从而可使得绝热单元8固定在第二筒状物12上，从入水口122向第一筒状物11内注入热水(大约5(TC至7(TC，优选6(rC)，由出水口112流出，光学元件在热水回流中浸泡一段时间(一般15至25小时，优选20小时)。在实际操作中，可根据实际情况调节水流的速度、热水的温度和热水回流时间。达到回流处理时间后，入水口122停止进水，并将第一筒状物ll内的热水经出水口112排出。通过热水回流处理，使得光学元件表面的胶微粒软化，相邻胶微粒之间会形成水层。热水处理后，转动旋第二转轴172，使载座9翻转180度进入第二筒状物12内，通过喷雾头4向第二筒状物12内喷洒雾化液化气体，使得第二筒状物12内的温度降低，使光学元件冷冻处理一定时间(一般为15至25小时，优选20小时)。在本实施例中，液化气体为氮气，第二筒状物12内的温度为_50°〇至-30°C，优选-40°C。经过冷冻处理后，水层凝固成冰，由于水在凝固过程中体积发生变化，使得原来与光学元件接触的胶微由于水层的膨胀而与光学元件分开。最后，将经冷冻处理的光学元件进行清洗，由于经过了冷冻处理，所以，表面的胶微粒容易被除去。下表中的数据为热水解胶、热水回流加冷冻解胶的实验对比，实验参数为在6(TC热水中浸泡20小时，然后在-4(TC下冷冻处理20小时。<table>tableseeoriginaldocumentpage5</column></row><table>由于本实施例的解胶方法中引入了冷冻过程，通过实验验证，未引入冷冻过程只采用热水回流进行解胶的解胶过程，产品的平均良率为65%，采用热水回流并引入冷冻过程后，产品的平均良率可以达到85%，使得产品的平均良率提高了20%。使得光学元件表面的残胶有效的去除，提高了解胶的效率，从而改善了光学元件的外观不良。另外，由于光学元件可直接通过旋转由热水处理进入冷冻处理，使得整个解胶过程连续。如图5所示，第二实施例与第一实施例的区别在于没有绝热单元，载座19直接固定在第二筒状物12上。在完成热水处理后，需要放掉热水，因此可不需要绝热单元。载座19的一端设置有第一转轴191，与转轴191相对的一端设置有圆孔192，一个第二转轴193可伸进圆孔192中。固定载座19时，第一转轴191伸进第二通孔124内，然后将第二转轴193伸进第一筒孔123并伸入圆孔192中从而使载座19固定在第二筒状物12上。另外，本领域技术人员还可在本发明精神内做其它变化，当然，这些依据本发明精神所做的变化，都应包含在本发明所要求保护的范围内。权利要求一种解胶装置，用于光学元件加工过程的解胶过程，所述光学元件固定在承载件上，其特征在于所述解胶装置包括第一筒状物和第二筒状物，所述第二筒状物位于所述第一筒状物内部，所述第一筒状物在第一温度下对光学元件进行处理，所述第二筒状物在第一温度下对光学元件进行处理，所述第二筒状物上的侧壁上设有的转轴，所述转轴用于使所述承载件在第一筒状物和第二筒状物之间相转动。2.如权利要求1所述的解胶装置，其特征在于所述第一筒状物设置有入水口和出水口，所述入水口设置在所述第一筒状物的顶部，所述出水口设置在所述第一筒状物的底部。3.如权利要求2所述的解胶装置，其特征在于所述第二筒状物内设置有喷雾头，所述喷雾头用于向所述第二筒状物内喷洒液化气体以降低所述第二筒状物内的温度。4.如权利要求1所述的解胶装置，其特征在于所述第二筒状物设置有入水口和出水口，所述入水口和出水口设置在所述第二筒状物的顶部。5.如权利要求4所述的解胶装置，其特征在于所述第一筒状物内设置有喷雾头，所述喷雾头用于向所述第一筒状物内喷洒液化气体以降低所述第一筒状物内的温度。6.如权利要求1至5任一项所述的解胶装置，其特征在于所述第一筒状物和第二筒状物为同轴设置的圆筒。7.如权利要求6所述的解胶装置，其特征在于所述第二筒状物的筒壁上开设有若干开口，所述开口内设置绝热单元，所述转轴设置在所述绝热单元上。8.如权利要求7所述的解胶装置，其特征在于所述开口的壁上相对设置有第一孔和第二孔，所述绝热单元设置有旋转轴，所述旋转轴在所述第二孔内转动，所述转轴伸进第一孔中并抵靠在所述绝热单元上。9.如权利要求8所述的解胶装置，其特征在于所述绝热单元设置有凹槽，所述转轴伸进所述凹槽抵靠在所述绝热单元上。10.—种利用权利要求1所述的解胶装置对光学元件解胶的方法，其包括如下步骤将加工后的光学元件放置于第一筒状物内在第一温度下进行处理；将在第一温度处理后的的光学元件旋转至第二筒状物内进行第二温度的处理；将在第二温度下处理后的光学元件进行清洗，除去其表面残胶。11.如权利要求10所述的对光学元件解胶的方法，其特征在于，所述第一温度为50至7(TC、处理的时间为15至25小时，所述第二温度为-50至_30"、处理的时间为15至25小时。全文摘要一种解胶装置，用于光学元件加工过程的解胶过程，所述光学元件固定在承载件上，所述解胶装置包括第一筒状物和第二筒状物，所述第二筒状物位于所述第一筒状物内部，所述第一筒状物在第一温度下对光学元件进行处理，所述第二筒状物在第一温度下对光学元件进行处理，所述第二筒状物上的侧壁上设有的转轴，所述转轴用于使所述承载件在第一筒状物和第二筒状物之间相转动。由于采用在第一温度和第二温度下解胶使得光学元件表面的残胶有效的去除，提高了解胶的效率，从而改善了光学元件的外观不良。文档编号B08B11/00GK101750694SQ20081030577公开日2010年6月23日申请日期2008年11月27日优先权日2008年11月27日发明者裴绍凯申请人:鸿富锦精密工业(深圳)有限公司;鸿海精密工业股份有限公司