专利名称：电子元件的清洗装置的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及电子元件的清洗装置，尤其是涉及到铝电解电容器芯 包的清洗装置。
肖蹄^
随着电子元器件行业不断发展，在电解电容器技术方面，制造方面也 有了长足的进步。随着技术不断的革新，新产品的不断问世，电解电容器， 尤其是铝电解电容器在化成铝箔裁断时会损害化成铝箔的氧化膜层，会造 成铝电解电容器漏电流等电特性参数的不良，因此在外壳封装前对铝电解
电容器芯包的清洗预处理工艺逐渐被重视，经过清洗预处理的铝电解电容 器的电特性参数会得到相应的提高。但是存在一个问题，如果不清洗掉残 留在铝电解电容器芯包上的清洗液，则会对电容器电特性参数带来一定的 不良影响。在现有文献技术资料中均未记载针对此类清洗的清洗装置，仅
在专利号200310117118.4中提到利用超声波清洗电子元件，尤其是切割后 半导体封装件的清洗装置，但是超声波，强力水流清洗不适用于铝电解电 容器芯包，其超声震动，强力水流冲击会损害铝电解电容器芯包的化成铝 箔的氧化层，从而影响电容器电特性。
为了达到不损害电解电容器芯包化成铝箔氧化层的有效清洗效果，达 到稳定的清洗液面，研究发明了本实用新型。
发明内容
本实用新型所要解决的技术问题是在不损害铝电解电容器芯包化成 铝箔氧化层的前提下，提供相对平稳的清洗液面，流动的清洗液，达到有 效清洗残留在铝电解电容器芯包上清洗液的清洗装置，且该清洗装置结构简单，制作成本低廉。
为了解决这一技术问题，本实用新型提出的技术解决方案是
一种电子元件的清洗装置，该清洗装置包括可容置清洗液的清洗槽 体，为该清洗槽体供应清洗液的清洗液供应系统；所述清洗槽体的底部至 少开设有一进液口 ，其与所述的清洗液供应系统相连接以便为清洗槽体供 应清洗液；所述清洗槽体外侧连接有至少一溢流槽；该清洗液供应系统具 有可调节清洗液流量的流量控制装置以控制清洗液流速。
所述清洗槽体侧边上开设有至少一溢流口，以使清洗液可以从该溢流 口溢流到溢流槽，保持一定的清洗液面高度。
所述清洗槽体内部水平设置有一可拆卸调流板，该调流板上设置有复 数个可使清洗液流经的透孔，以使从清洗槽体底部进液口进入该清洗槽体 的液体向上更均匀流经该调流板的透孔达到液面平稳。
所述的清洗装置，在该清洗槽体两外侧还分别安装有可上下升降的顶 杆，以便使待清洗产品跟随顶杆上下升降，自动浸渍进清洗液或脱离清洗 液，可实现上下升降清洗，该顶杆可以通过与气缸连接而上下升降。
所述的清洗装置，还可在所述清洗槽体两外侧边上分别安装有可上下 移动的桁架。通过桁架的上下移动，调节产品浸渍进清洗液的深度。
本实用新型的技术优点是结构简单，制作方便，其可以通过调节清 洗液的流速，以适应对不同产品的洗净要求，达到更好的洗净效果；由于 洗净液为流动状态，因此提高了清洗效果；由于增加了调流板使清洗液平 稳流动，保持平稳液面，提高了待清洗产品浸渍深度的一致性，保证了清 洗效果，保证了清洗液不接触待清洗产品阴阳极引出线，避免了对其的腐 蚀；加之顶杆及桁架可上下调节，可进行上下升降清洗，也可适应多种产 品的清洗要求。
图1是本实用新型清洗装置；图2是本实用新型清洗槽体未安装调流板之俯视示意图； 图3是本实用新型清洗槽体剖面示意图。
具体实施方式
如图1 图3所示，本实用新型提供一种用于电子元件清洗、尤其用 于对铝电解电容器芯包进行清洗的装置，其主体结构包括清洗槽体1和清 洗液供应系统2，其中
所述清洗槽体l，其为一具有可容纳清洗液的槽体，该清洗槽体l可 以是方形，圆形或其他形状，可依据生产要求选取其形状，本实施例选用 方形槽体；该清洗槽体1可选用绝缘材料，也可以选用不锈钢等材料制成, 该清洗槽体1可放置在一承重架或作业台面上(为普通可承重架或作业台 面)，该清洗槽体l的底部上开设有至少一进液孔121，本实施例开设有3 个进液孔，均匀分布在该底部上，以使清洗液较均匀进入该清洗槽体1中； 该清洗槽体l侧边上可开设有至少一溢流口 10，在本实施例中，采用该清 洗槽体1相对两侧边的高度低于另外相对两侧边的高度，从而形成两溢流 口 10，清洗液可以从该相对较低的两侧边溢流口 10处溢流，维持一定的 液面高度，且使清洗液保持流动状态，提高清洗效果，该清洗槽体l具有 溢流口的外侧设置有溢流槽4,为节省材料和减少占用体积，该溢流槽4 可仅仅与有溢流口的侧边连接，而不用环绕该清洗槽体1整个外侧；该溢 流槽4至少有一排液口 41，从清洗槽体1溢流出来的清洗液流入该溢流槽 4，通过排液口 41被收集在一起；上述该清洗槽体1的侧边也可以等高， 不开设溢流口，清洗液可以从各侧边向外溢流，该溢流槽4设置在该清洗 槽体1的外侧，以便收集从该清洗槽体1溢流出的清洗液； 一调流板5， 其形状和该清洗槽体l内周边形状相似，其上均匀开设有复数个透孔51, 该调流板5水平可拆卸式安装在该清洗槽体1内部，其位于该清洗槽体1 内上底表面的上方，以便从该清洗槽体1底部进液孔121中进入槽体的清 洗液向上更均匀流经该透孔51，使清洗液更均匀流动，保证液面平稳；所述清洗液供应系统2，其输液管道21与该清洗槽体1底部相连通， 通过泵(根据清洗液的不同选择泵的类型，清洗液腐蚀性小时，可选择水 泵)使清洗液持续通过该清洗槽体1底部进液孔121进入清洗槽体1中， 从而使清洗槽体1中充盈清洗液并使液体流动；在输液管道21与该清洗 槽体1底部相连通的输液管道21间，安装有流量控制装置(未图示)，该 流量控制装置可以是流量计，阀门，本实施例采用流量计，通过调节流量 计，可得到需要的流速，达到控制清洗液流速的目的，依据待清洗产品的 需求，选择合适的流速，达到最佳清洗效果。
按照本实用新型技术方案，在该清洗槽体1两外侧边上，还分别水平 安装有一可上下移动的桁架7，该桁架上开设有至少两腰圆孔，通过螺钉 穿过该腰圆孔，将该桁架分别可移动的固定于该清洗槽体1的两外侧，为 了更方便的控制作业时间，或实现自动上下升降清洗，在该清洗槽体l的 两外侧分别垂直安装有至少2根顶杆8，该顶杆8可通过与汽缸连接进行 上下升降运动，当放置有带清洗产品的置物架放置在清洗槽体l上时，通 过支持着置物架的顶杆的向下运动，置物架随同待清洗产品一起向下，使 待清洗产品浸渍进清洗液，通过调整支持带清洗产品的该两桁架7的髙度， 调整待清洗产品的高度，以便使待清洗产品达到需要浸渍进清洗液的深 度，当作业结束时，通过顶杆向上运动，支撑起置物架，使清洗好的产品 脱离清洗液，结束一个清洗循环。便于控制作业时间，可实现上下升降清 洗，可适用于不同尺寸规格的产品的清洗作业。作业时间、顶杆的上下升 降运动，还可以通过一控制箱9进行控制。
本实用新型清洗装置的使用方法是通过清洗液供应系统给清洗槽体 1供应清洗液，依据待清洗产品的尺寸规格，调节流量控制装置选择合适 的清洗液流速，把放置铝电解电容器待清洗产品的置物架放置在清洗槽体 上，在顶杆支撑作用下随着顶杆向下运动，使待清洗产品浸渍进清洗液中 适宜的深度进行清洗，待达到作业规定的时间，顶杆向上作用，提升置物架，使产品脱离清洗液，完成清洗作业。也可以利用顶杆的动作频率设置， 进行上下升降清洗。由于该装置清洗液为匀速流动清洗液，液面稳定，因 此可保证清洗产品浸渍深度，不受巨大水流冲击，从而保证化成箔氧化层 不受损害，阴阳极引出线不受清洗液腐蚀，并达到很好的清洗效果，并可 使用不同规格产品的清洗。
以上通过具体实施例对本实用新型技术方案进行了详细说明，给出 的例子仅是应用范例，不能理解为对本实用新型权利要求保护范围的一 种限制。因此，凡在相同的实用新型条件下所作有关本实用新型的任何 修饰或变更，皆乃应包括在本实用新型保护的范围之内。
权利要求1. 一种电子元件的清洗装置，包括可容置清洗液的清洗槽体和清洗液供应系统，其特征在于所述清洗槽体的底部至少有一进液口，所述的清洗液供应系统与该进液口相连通，为所述的清洗槽体供应清洗液；所述清洗槽体外侧至少设置有收集从该清洗槽体溢流出的清洗液的一溢流槽；所述的清洗液供应系统具有可调节清洗液流量的流量控制装置。
2. 根据权利要求l所述的电子元件的清洗装置，其特征在于所述清 洗槽体侧边上开设有至少一溢流口 。
3. 根据权利要求l所述的电子元件的清洗装置，其特征在于所述清 洗槽体的内部水平安装有可拆卸式调流板。
4. 根据权利要求3所述的电子元件的清洗装置，其特征在于所述调 流板上均匀分布有复数个可使清洗液流过的透孔。
5. 根据权利要求l所述的电子元件的清洗装置，其特征在于所述清 洗液供应系统的流量控制装置为流量计，该流量计安装于所述清洗液供应 系统与所述清洗槽体之间连接的输液管上。
6. 根据权利要求l所述的电子元件的清洗装置，其特征在于该清洗 槽体两外侧还分别安装有可上下升降的顶杆。
7. 根据权利要求6所述的电子元件的清洗装置，其特征在于所述顶 杆由气缸带动上下升降。
8. 根据权利要求l所述的电子元件的清洗装置，其特征在于所述清 洗槽体两外侧边上分别安装有可上下移动的桁架。
专利摘要本实用新型涉及一种电子元件的清洗装置，包括可容置清洗液的清洗槽体和清洗液供应系统所述该清洗槽体的底部至少有一进液口，其与所述的清洗液供应系统相连接以便为所述的清洗槽体供应清洗液；所述的清洗液供应系统具有可调节清洗液流量的流量控制装置以控制清洗液流速。该清洗装置结构简单，制作成本低廉，由于清洗液流动液面平稳，因而提高了清洗效果，且不会对产品产生损害，消除了清洗液对产品阴阳极引出线的腐蚀隐患。
文档编号B08B13/00GK201223861SQ200820036068
公开日2009年4月22日 申请日期2008年5月27日 优先权日2008年5月27日
发明者曹建东, 温贻芳, 勇 王, 袁淑会, 涛 顾 申请人:苏州工业职业技术学院