专利名称：一种用于降低曝光时离焦几率的晶背清洁装置的制作方法
技术领域：
本发明涉及晶片制造领域，特别是涉及一种用于降低曝光时离焦几率的晶背清洁
直O
背景技术：
目前，在晶片制造过程中，晶片在光阻机完成光阻涂覆的程序后，被传送交换单元 传送至曝光机进行曝光。若曝光时晶片的晶背上有微粒，就会发生离焦的现象。因此，需要 一种能在曝光前去除晶背上的微粒的装置。
发明内容
针对现有技术中存在的缺陷和不足，本发明的目的是提出一种晶背清洁装置，能 在曝光前去除晶背上的微粒，从而降低曝光时离焦几率。为了达到上述目的，本发明提出了一种用于降低曝光时离焦几率的晶背清洁装 置，包括安装在传送交换单元的传感器，所述传送交换单元将晶片从光阻机传送至曝光 机；与所述传感器相连的气阀；与所述气阀相连的具有出气管的气管，所述气管位于所述传送交换单元上，且与 晶片传送方向平行设置，以使所述传感器监测到晶片位于传送交换单元上发出指示打开所 述气阀时，所述气管连接的出气管喷出气流吹掉所述晶片的晶背上的微粒。作为上述技术方案的优选，所述出气管与所述气管倾斜连接，以使所述出气管喷 出的气流与晶片传送方向成小于90度的夹角，并且所述气流的方向与所述晶片传送方向 相反。作为上述技术方案的优选，所述出气管与所述气管成30度角倾斜连接，以使所述 出气孔产生的气流与晶片传送方向的夹角为30度。作为上述技术方案的优选，所述传感器安装在所述传送交换单元的起始边沿。作为上述技术方案的优选，所述装置还具有外壳，所述连接有出气管的气管位于 外壳内，所述出气管的出气孔与外部连通。本发明通过在传送交换单元上设置晶背清洗装置，在曝光前将晶背上的微粒清除 掉，因此降低了曝光时的离焦几率，提高了产品合格率。下面结合附图，对本发明的具体实施方式
作进一步的详细说明。对于所属技术领 域的技术人员而言，从对本发明的详细说明中，本发明的上述和其他目的、特征和优点将显 而易见。
图1为晶背清洁装置的带有外壳的气管的立体图2为晶背清洁装置的带有外壳的气管的沿A-A的剖面图；图3为晶背清洁装置的带有外壳的气管的俯视图；图4为晶背清洁装置的带有外壳的气管的沿B-B的剖面图；图5为晶背清洁装置的带有外壳的气管与出气管的剖面图；图6为本发明出气管喷出的气流与晶片传送方向的关系的示意图。
具体实施例方式本发明提出的晶背清洁装置包括安装在传送交换单元(EIS，Extension Interface Stage)的传感器，所述传送交 换单元将晶片从光阻机传送至曝光机；与所述传感器相连的气阀；与所述气阀相连的具有出气管的气管，所述气管位于所述传送交换单元上，且与 晶片传送方向平行设置；气阀与气管的连接可以采用现有技术中的任意方法，在此不详 述；所述传感器监测到晶片位于传送交换单元上时，即发出指示打开所述气阀，气体 从进气孔(图2中所示)进入所述气管，所述气管连接的出气管喷出气流，晶片与气体产生 交互运动，吹掉晶背上的微粒。所述微粒经过机台内部的下行气流(down flow)带走。如图1、图2、图3、图4所示，所述装置还可以具有外壳，所述连接有出气管的气管 位于外壳内，所述出气管的出气孔与外部连通。所述外壳上具有螺丝孔，这样，通过对外壳 进行操作，便于气管的安装和拆除。如图5所示，所述出气管1与所述气管2是倾斜连接，以使所述出气管喷出的气流 与晶片传送方向成小于90度的夹角，并且所述气流的方向与所述晶片传送方向相反(如图 6所示)ο最佳的是，所述出气管与所述气管成30度角倾斜连接，以使所述出气孔产生的气 流与晶片传送方向的夹角为30度。在上述实施例中，传感器最好安装在所述传送交换单元的起始边沿，这样，一旦晶 片被放置在传送交换单元被传送时，传感器就能检测到晶片的存在，从而即时地打开气阀， 使出气管喷出气流。虽然，本发明已通过以上实施例及其附图而清楚说明，然而在不背离本发明精神 及其实质的情况下，所属技术领域的技术人员当可根据本发明作出各种相应的变化和修 正，但这些相应的变化和修正都应属于本发明的权利要求的保护范围。
权利要求
1.一种用于降低曝光时离焦几率的晶背清洁装置，其特征在于，包括安装在传送交换单元的传感器，所述传送交换单元将晶片从光阻机传送至曝光机；与所述传感器相连的气阀；与所述气阀相连的具有出气管的气管，所述气管位于所述传送交换单元上，且与晶片 传送方向平行设置，以使所述传感器监测到晶片位于传送交换单元上发出指示打开所述气 阀时，所述气管连接的出气管喷出气流吹掉所述晶片的晶背上的微粒。
2.根据权利要求1所述的晶背清洁装置，其特征在于，所述出气管与所述气管倾斜连 接，以使所述出气管喷出的气流与晶片传送方向成小于90度的夹角，并且所述气流的方向 与所述晶片传送方向相反。
3.根据权利要求2所述的晶背清洁装置，其特征在于，所述出气管与所述气管成30度 角倾斜连接，以使所述出气孔产生的气流与晶片传送方向的夹角为30度。
4.根据权利要求1所述的晶背清洁装置，其特征在于，所述传感器安装在所述传送交 换单元的起始边沿。
5.根据权利要求1至4中任意一项所述的晶背清洁装置，其特征在于，所述装置还具有 外壳，所述连接有出气管的气管位于外壳内，所述出气管的出气孔与外部连通。
全文摘要
本发明涉及一种用于降低曝光时离焦几率的晶背清洁装置，包括安装在传送交换单元的传感器，所述传送交换单元将晶片从光阻机传送至曝光机；与所述传感器相连的气阀；与所述气阀相连的具有出气管的气管，所述气管位于所述传送交换单元上，且与晶片传送方向平行设置，以使所述传感器监测到晶片位于传送交换单元上时发出指示打开所述气阀时，所述气管连接的出气管喷出气流吹掉所述晶片的晶背上的微粒。本发明在曝光前通过气体将晶背上的微粒吹掉，降低了曝光时的离焦几率，提高了产品合格率。
文档编号B08B5/02GK102129954SQ20101000283
公开日2011年7月20日 申请日期2010年1月18日 优先权日2010年1月18日
发明者储著飞, 刘刚, 刘涛, 程光中 申请人:和舰科技(苏州)有限公司