专利名称：半导体晶块自动清扫装置的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及半导体制造技术领域，具体地说是涉及一种半导体晶块自动清扫
直O
背景技术：
在半导体产品的生产过程中，要求产品比较卫生，生产中经常要对现对晶块清扫， 在产品比较多的情况下，清扫是一件比较麻烦的事情，在现有技术中，还没有专门的对半导 体晶块进行清扫的设备，使用人力比较困难、费时费力。
发明内容本实用新型的目的就是针对上述缺点，提供一种结构简单、省时省力、清扫效果好 的半导体晶块自动清扫装置。本使用新型所采取的技术方案是半导体晶块自动清扫装置，包括装置本体，其特 征是所述的装置本体下部具有滚轮带动的滑道，装置本体上部具有电机带动的滚刷，装置 本体两侧具有护板。本实用新型的有益效果是这样的半导体晶块自动清扫装置具有结构简单、省时 省力、清扫效果好的优点。
图1是本实用新型半导体晶块自动清扫装置的结构示意图。其中1、滑道 2、滚刷 3、护板
具体实施方案
以下结合附图对本实用新型作进一步的说明。如图1所示，半导体晶块自动清扫装置，包括装置本体，其特征是所述的装置本 体下部具有滚轮带动的滑道1，装置本体上部具有电机带动的滚刷2，装置本体两侧具有护 板3。半导体晶块在滑道里面可以自动完成清扫工序，使用方便。
权利要求1.半导体晶块自动清扫装置，包括装置本体，其特征是所述的装置本体下部具有滚 轮带动的滑道，装置本体上部具有电机带动的滚刷，装置本体两侧具有护板。
专利摘要本实用新型涉及半导体制造技术领域，具体地说是涉及一种半导体晶块自动清扫装置，半导体晶块自动清扫装置，包括装置本体，其特征是所述的装置本体下部具有滚轮带动的滑道，装置本体上部具有电机带动的滚刷，装置本体两侧具有护板。这样的半导体晶块自动清扫装置具有结构简单、省时省力、清扫效果好的优点。
文档编号B08B1/04GK201921847SQ201020574499
公开日2011年8月10日 申请日期2010年10月25日 优先权日2010年10月25日
发明者宋暖, 张志辉, 欧阳进民 申请人:河南久大电子电器有限公司