流体喷射装置的制作方法

专利名称：流体喷射装置的制作方法
流体喷射装置
要求优先权
本发明根据35U. S. C. § 119要求申请于2011年10月13日的第2011-0104523号韩国专利申请以及申请于2011年12月8日的第2011-0130789号韩国专利申请的优先权， 通过全文引用的方式将其内容合并在此。技术领域
本发明的实施例涉及流体喷射装置。本发明的实施例尤其涉及能够防止流体分裂的流体喷射装置。技术背景
平板显示设备一般包括具有液晶的液晶显示器(IXD)、利用等离子体的等离子体显示设备、及具有有机发光结构的有机发光显示器(OLED)等。
平板显示装置中，液晶显示器由于具有功耗低、重量轻、工作电压低等优点而在多种电气装置和电子装置中得到广泛应用。液晶显示器通常包括利用液晶来显示图像的显示面板。此类显示面板一般通过在较大面积的玻璃基片上形成电路结构而获得。在制造显示面板的过程中，可重复进行淀积处理、光处理、显影处理、及蚀刻处理等多种单元处理以在玻璃基片上形成多种电路结构。
对玻璃基片进行了单元处理之后，通常会对具有电路结构的基片进行清洁处理。 通过清洁处理可去除附着至基片的灰尘、有机颗粒及/或杂质。清洁处理可包括使用清洁液的清洗步骤，所述清洁液含有用于去除基片之灰尘、有机颗粒及/或杂质的去离子水或化学物质，清洁处理还可包括干燥步骤，其喷射干燥气体(例如空气)以去除基片或电路结构上残留的清洁处理物质。
至于清洁处理，一般会使用流体喷射装置将清洁液或干燥气体之类的流体提供至基片上。流体喷射装置可包括将包括清洁液或干燥气体的流体提供到基片上的喷嘴。这样， 喷嘴可通过连接通路连接至流体存储罐，并且流体存储罐中的经过连接通路的流体可通过喷嘴喷射到基片上。然而，当连接通路中有异物或颗粒时，连接通路中流体的流动可能会受到干扰，从而导致存在于喷嘴中的流体发生分裂。因此，尽管对整个基片进行了清洁处理， 而可能没有将流体提供至基片的某一部分，使得显示屏产量下降还会引起电路结构故障。发明内容
本发明的示意性实施例提供了一种流体喷射装置，其通过防止从喷嘴喷出的流体发生分裂二提高清洁处理的效率。
根据示意性实施例，提供了一种流体喷射装置。所述流体喷射装置包括用于提供流体的流体供给口 ；连接至所述流体供给口以接收所述流体的入口 ；连接至所述入口的第一缓冲部；两条以上与所述第一缓冲部连通的连接通路；与所述连接通路连通的第二缓 冲部；及连接至所述第二缓冲部以将所述流体提供至基片上的出口。
示意性实施例中，所述连接通路分别提供用于所述流体的流体通路，并且所述流 体通路分别具有基本上相同或相近的尺寸。
示意性实施例中，所述连接通路包括基本上窄缝形的第一连接通路和基本上窄缝 形的第二连接通路，并且所述出口为基本上窄缝形。所述第一连接通路的第一宽度与所述 第二连接通路的第二宽度之和基本上大于所述出口的宽度，并且所述第一宽度和所述第二 宽度各自基本上小于所述出口的宽度。例如，所述第一连接通路的第一宽度和所述第二连 接通路的第二宽度各自为约O. 15mm,并且所述出口的宽度为约O. 2mm。
示意性实施例中，所述第一缓冲部和所述第二缓冲部各包括多个阻挡部。例如所 述第一缓冲部包括基本上相互对应的第一阻挡部和第二阻挡部，并且所述第二缓冲部包括 相互对应的基本上第三阻挡部和第四阻挡部。
示意性实施例中，所述第一缓冲部包括多个沿所述流体流动之方向的分隔壁。所 述分隔壁防止所述流体沿垂直于所述流体流动之方向的方向流动。
根据示意性实施例，提供了一种流体喷射装置，其包括用于提供流体的流体供给 口 ；连接至所述流体供给口以接收所述流体的入口 ；连接至所述入口的第一缓冲部；与所 述第一缓冲部连通的第一上连接通路和第二上连接通路；与所述第一和第二上连接通路连 通的第二缓冲部；与所述第二缓冲部连通的第一下连接通路和第二下连接通路；与所述第 一和第二下连接通路连通的第三缓冲部；及连接至所述第三缓冲部以将所述流体提供至基 片上的出口。
示意性实施例中，第一和第二上连接通路各自为基本上的窄缝形，其中第一和第 二下连接通路各自为基本上的窄缝形，并且所述出口为基本上的窄缝形。
示意性实施例中，所述第一上连接通路的第一宽度与所述第二上连接通路的第二 宽度之和基本上大于所述第一下连接通路的第三宽度与所述第二下连接通路的第四宽度 之和，并且所述第三宽度和所述第四宽度之和基本上大于所述出口的宽度。所述第一上连 接通路的第一宽度与所述第二上连接通路的第二宽度基本上相同或相近，所述第一下连接 通路的第三宽度与所述第二下连接通路的第四宽度基本上相同或相近。例如，所述第一宽 度和所述第二宽度各自为约O. 2mm,所述第三宽度和所述第四宽度各自为约O. 15mm,并且 所述出口的宽度为约O. 2mm。
示意性实施例中，所述第一缓冲部、所述第二缓冲部、及所述第三缓冲部各自包括 一对相互对应的阻挡部。
示意性实施例中，中所述第一缓冲部、所述第二缓冲部、及所述第三缓冲部中的一 个包括多个沿所述流体流动之方向的分隔壁。所述分隔壁防止所述流体沿垂直于所述流体 流动之方向的方向流动。
在具有根据示意性实施例之上述结构的流体喷射装置中，多条连接通路可将用于 将流体喷射到基片上的出口连接至用于从流体供给口将流体朝向出口提供的入口，所述流 体供给口可将清洁液、漂洗液、空气等流体供给至入口。这样，所述多条连接通路可设为多 种结构，诸如入口和出口之间的多通道结构或多级结构。若异物或颗粒存在于其中一条连 接通路中，则该异物或颗粒无法到达出口，并且流体可充分地通过其他连接通路流动，从而 可有效防止从出口出来的流体的分裂。因此，流体喷射装置的操作稳定性得以增进，并且使 用这一装置之处理的产率得以增加。此外，当多条连接通路设置为多级结构时，例如，在流体喷射装置中设置多条上连接通路和多条下连接通路，具有不同截面的多级连接通路可根 据异物及/或颗粒之尺寸阻碍异物及/或颗粒。同时，当多条连接通路设置为多通道结构 时，例如，在流体喷射装置中设置第一连接通路、第二连接通路、及第三连接通路，可通过减 小连接通路的截面而有利地控制流体压力、流体流量、及流体速度。


参考附图，通过描述本发明的详细实施例可更清楚地了解本发明的上述其其他特 征，其中
图1为示出根据本发明实施例的流体喷射装置的平面图2为流体喷射装置的沿图1之1-1I线的剖视图3为示出图2之流体喷射装置的第一连接通路和第二连接通路的放大剖视图4为示出根据一些示意性实施例的流体喷射装置的剖视图5为示出根据其他示意性实施例的流体喷射装置的剖视图。
具体实施方式
参见示出实施例的附图，下文将更详细地描述各种实施例。然而，本发明可以以许 多不同形式实现，并且不应解释为受在此提出之实施例的限制。相反，提出这些实施例是为 了达成充分及完整公开，并且使本技术领域的技术人员完全了解本发明的范围。这些附图 中，为清楚起见，可能放大了层及区域的尺寸及相对尺寸。
应理解，当将元件或层称为在另一元件或层“上”、“连接至”或“耦合至”另一元件 或层之时，其可为直接在另一元件或层上、直接连接或耦合至其它元件或层，或者存在居于 其间的元件或层。与此相反，当将元件称为“直接在另一元件或层上”、“直接连接至”或“直 接耦合至”另一元件或层之时，并不存在居于其间的元件或层。整份说明书中相近标号表示 相近的元件。如本文中所使用的，用语“及/或”包括一或多个相关的所列项目的任何或所 有组合。
应理解，尽管本文中使用第一、第二、第三、第四等表述来描述多个元件、组件、区 域、层及/或部分，但这些元件、组件、区域、层及/或部分并不受这些用语的限制。这些用 语仅用于使一个元件、组件、区域、层或部分与另一个区域、层或部分区别开来。由此，下文 所称之第一元件、组件、区域、层或部分也可称为第二元件、组件、区域、层或部分，而不脱离 本发明的教导。
与空间相关的表述，如“在...之下”、“在...下方”、“下”、“在...之上”、“上”等，在本文中使用是为了容易地表述如图所示的一个元件或部件与另一元件或部件的关系。应 理解，这些与空间相关的表述除图中所示方位之外，还意欲涵盖该设备在使用或工作中的 不同方位。例如，若图中的该设备翻转，描述为在其它元件或部件“下方”或“之下”的设备 则会确定为在其它元件或部件“之上”。由此，该示范性的表述“在...下方”可同时涵盖 “在...上方”与“在...下方”两者。该设备可为另外的朝向(旋转90度或其它朝向)， 并且本文中所使用的这些与空间相关的表述亦作相应的解释。
本文中所使用的表述仅用于描述特定的实施例，并且并不意欲限制本发明。如本 文中所述的，单数形式的冠词意欲包括复数形式，除非其上下文明示。还应理解，当本说明书中使用表述“包括”之时，明确说明了存在所描述的部件、整体、步骤、操作、元件及/或组件，但并不排除存在或附加有一个或多个其它部件、整体、步骤、操作、元件、组件及/或它们的组合。
对于本发明的实施例，本文中是参照本发明的理想化实施例(以及中间结构)的示意剖视图来描述的。照此，预期会产生例如因制造工艺及/或公差而造成形状上的变化。 由此，本发明的实施例不应解释为将其限制成本文所示的特定区域形状，还应包括，例如因制造而导致的形状偏差。例如，示为矩形的植入区域一般具有形成为圆形或曲线形的部分， 并且/或者其边缘处植入浓度的梯度并非是从植入区域到非植入区域的二元变化。类似地，由植入形成的埋入区域会在埋入区域与表面之间发生植入的区域中形成的一些植入。 由此，图中所示的区域的本质是示意性的，并且其形状并不意欲示出部件区域的实际形状， 也不意欲限制本发明的范围。
除非另行详细说明，本文所使用的所有术语(包括科技术语)的意思与本技术领域的技术人员所通常理解的一致。还应理解，诸如一般字典中所定义的术语应解释为与相关技术领域中的意思一致，并且不应解释为理想化的或过度刻板的含义，除非在文中另有明确定义。
下文将参考附图详细描述本发明。
图1为示出根据本发明实施例之流体喷射装置的平面图。图2为流体喷射装置的沿图1之1-1I线的剖视图。
参考图1和图2，流体喷射装置100可将基本上刀形的流体提供至用于平板显示设备的基片10上。示意性实施例中，通过在制造平板显示设备的过程中，可在沿第一方向Dl 移动基片10的同时，将流体提供到基片10上而对整个基片10进行清洁处理或漂洗处理之类的预定处理。例如，流体喷射装置100可在预定处理中将清洁液或漂洗液提供到基片10 上。
在预定处理中，可通过多个传输辊子20沿第一方向Dl传送基片10。示范性实施例中，可利用多个传送辊子20呈预定角度地支撑基地10，所述预定角度为相对于基本上垂直于第一方向Dl的第二方向D2成倾斜角Θ，以使提供至基片10之上的流体可容易地从基片10向下移动。例如，可以相对于第二方向D2呈约5° 约10°范围的倾斜角沿第一方向Dl传送基片10。
流体喷射装置100可沿基本上平行于基片10的方向延伸。示意性实施例中，流体喷射装置100可沿基本上垂直于第一方向Dl的第三方向D3延伸。此处，第三方向D3可倾斜角可为相对于第二方向D2呈约5° 约10°范围。
示意性实施例中，流体喷射装置100可包括上面板110、下面板120、流体供给口 150等。由于上面板110和下面板120可组合，在下面板120与上面板110之间可设置入口 130、第一缓冲部132、第一连接通路136、第二连接通路137、第二缓冲部134、及出口 138。 根据示意性实施例，入口 130可为基本上的窄缝形，以将流体提供至基片10上，并且第一缓冲部132可连接至入口 130。例如，第一缓冲部132可为基本上的槽形。第一连接通路136 和第二连接通路137可分别与第一缓冲部132连通，并且第二缓冲部134也与第一连接通路136和第二连接通路137流体连通。出口 138可从第二缓冲部134向基片10供给流体。 例如，出口 138也可为基本上的窄缝形。
示意性实施例中，下面板120的上表面可与上面板110的下表面形成接触，以使下 面板120与上面板110之间形成预定空间。入口 130、第一缓冲部132和第二缓冲部134、 第一连接通路136和第二连接通路137、及出口 138可设于该空间内。
入口 130可与流体供给口连通。入口 130可沿第二方向D2延伸。第一缓冲部132 可连接至入口 130。示意性实施例中，第一阻挡部160可设在第一缓冲部132中，并且流体 经过第一缓冲部132中的第一阻挡部(坝部)160。由此，可均匀地将流体提供至基片10 上。
一些示意性实施例中，可在第一缓冲部132中附加地设置第二阻挡部161。这样， 第一阻挡部160可位于下面板120上而第二阻挡部161可位于第二面板110之下。第一阻 挡部160可从下面板120突出而进入下面板120与上面板110之间的空间。此外，第二阻 挡部161也可从上面板110突出进入该空间。第一阻挡部160可与第二阻挡部161基本上 相对应。例如，第一缓冲部132可包括多个基本上相互对应的阻挡部。当第一缓冲部132 根据下面板110和上面板120的组合而设置时，第一阻挡部160可基本上面向第二阻挡部 161，以使流体可从入口 130流经第一阻挡部160与第二阻挡部161之间。此处，第一阻挡 部160的尺寸基本上与第二阻挡部161的尺寸相同或相近。
示意性实施例中，第一连接通路136可与第一缓冲部132连通。例如，第一连接通 路136可沿第二方向D2延伸，并且可为基本上的窄缝形。第二缓冲部134可与第一连接通 路流体136连通。可有第三阻挡部162位于第二缓冲部134中，并且流体可穿过第二缓冲 部134中的第三阻挡部162。因此，可均匀地将流体提供至基片10上。
一些示意性实施例中，第二缓冲部134中可额外地设有基本上与第三阻挡部162 对应的第四阻挡部163。即，第二缓冲部134可包括多个基本上相互对应的阻挡部。第三阻 挡部162可位于下面板120上而第四阻挡部163可位于上面板110之下。第三阻挡部162 可从下面板120凸出而进入下面板120与上面板110之间的空间。此外，第四阻挡部163 也可从上面板110凸出进入该空间。在将下面板120与上面板110组合而提供第二缓冲部 134的情况下，第三阻挡部162可基本上面向第四阻挡部163，以使流体可在第三阻挡部162 与第四阻挡部163之间流动。此处，第三阻挡部162的尺寸基本上与第四阻挡部163的尺 寸相同或相近。其他示意性实施例中，第一阻挡部 第四阻挡部160、161、162、163的尺寸 都基本上相同或相近。然而，第一阻挡部 第四阻挡部160、161、162、163的尺寸可根据流 体类型、装置尺寸、处理条件等进行改变。
出口 138可沿第二方向D2延伸，并且可与第二缓冲部134连通。示意性实施例中， 出口 138可包括基本上窄缝形的喷嘴。流体可通过基本上窄缝形的出口 138喷射到基片10 上，并由此可将基本上刀形的流体提供至基片10上。
第二连接通路137可位于第一缓冲部132和第二缓冲部134之间，并且可将第一 缓冲部132连至第二缓冲部134。示意性实施例中，第二连接通路137可包括与第一连接通 路136的流体通路独立的第二流体通路。例如，第一连接通路136可与第一缓冲部132和 第二缓冲部134的下部相连，而第二连接通路137可与第一缓冲部132和第二缓冲部134 的上部相连。因此，第一连接通路136可提供流体的第一流体通路，而第二连接通路137可 提供不同于第一流体通路的第二流体通路。
示意性实施例中，可在第一缓冲部132中设置多个分隔壁140，以将流体均匀地提供至基片10上。此处，多个分隔壁40可基本上等距离间隔地设置在第一缓冲部132中。分隔壁140可将第一缓冲部132分为多个部分。分隔壁140可控制流体沿第二方向D2流动的流速(流量，flow fate) 0例如，可通过分隔壁140使的流体的流速保持为恒定。如前所述，当流体喷射装置100具有相对于第二方向D2成倾斜角Θ的预定角度时，流经流体喷射装置100上部之流体的流速基本上小于流经流体喷射装置100下部之流体的流速。这样， 分隔壁140可使得流体均匀地流经流体喷射装置100的上部和下部。即，流体喷射装置100 上部之流体的流速基本上等于或接近于流体喷射装置100下部之流体的流速。
现参考图1和2，流体供给口 150可穿过上面板110，然后可与入口 130连通。此外，流体供给口 150可连接至至少一根将流体供给入流体喷射装置100的流体供给管130。 示意性实施例中，流体喷射装置100可包括多个沿第二方向D2以基本上等距离间隔设置的流体供给口 150。此处，相邻流体供给口 150之间的距离与相邻分隔壁140之间的距离基本上相同或相近。此外，间隔壁140最好分别设置在相邻流体供给口 150之间。由各流体供给口 150供给的流体可在相邻分隔壁140之间流动，以使提供至基片10上的流体的流速可沿第二方向D2更均匀。
流体喷射装置100中，由流体供给口 150提供的流体可依次穿过入口 130、第一缓冲部132、第一连接通路136、第二连接通路137、及第二缓冲部134。然后，可将流体喷至基片10上。这样，在穿过第一连接通路136和第二连接通路137中的至少一个之后，流体可朝向出口 138流动。
图3为示出图2之流体喷射 装置100的第一连接通路136和第二连接通路137的放大剖视图。
参考图3，在下面板120和上面板110之间，界定第一缓冲部132和第二缓冲部134 之表面的所有边缘都具有基本上圆角形状。此外，在第一缓冲部132和第二缓冲部134之间，第一阻挡部 第四阻挡部160、161、162、163也具有基本上圆角形状。因此，尽管流体流经第一缓冲部132和第二缓冲部134，可防止第一缓冲部132和第二缓冲部134中的流体形成涡流，并且在第一缓冲部132和第二缓冲部134中流动的流体也不会生成气泡。
流体可流经第一供给口 150、入口 130、第一缓冲部132、第一连接通路136、第二连接通路137、及第二缓冲部134。然后，可从出口 138将流体喷射到基片10上。这种情况下， 第一连接通路136的尺寸与第二连接通路137的尺寸基本上相同或相近，以使流经第一连接通路136之流体的第一通路长度可与流经第二连接通路137之流体的第二通路长度基本上相同或相近。例如，第一连接通路136可具第一宽度，第二连接通路137具有与第一宽度基本上相同或相近的第二宽度。此外，第一连接通路136和第二连接通路137可分别与第一缓冲部132和第二缓冲部134的中心分开基本上相同的距离。再者，入口 130可与第一缓冲部132的中心部流体连通。因此，流经第一连接通路136之流体的第一通路长度可与流经第二连接通路137之流体的第二通路长度基本上相同或相近。从而，这一结构可防止压力下降，并且可防止流经第一连接通路136和第二连接通路137的流体中产生由通路长度的差造成的流体流量的损失。
在根据示意性实施例的流体喷射装置100中，第一连接通路136的第一宽度与第二连接通路137的第二宽度之和基本上大于出口 138的宽度。例如，第一连接通路136的第一宽度为约O. 15mm,且第二连接通路137的第二宽度为约O. 15mm。此外，出口 138的宽度可为约O. 2_。由于第一连接通路136的第一宽度与第二连接通路137的第二宽度之和 为约O. 3mm而出口 138的宽度可为约O. 2mm,宽度大于O. 15mm的异物及/或颗粒会卡在第 一连接通路136和第二连接通路137中，由此，较大尺寸的异物及/或颗粒的无法到达出口 138。这样，由于较大尺寸的异物及/或颗粒的无法与出口 138形成接触，因此可有效防止 从出口 138出来的流体发生分裂。然而，第一连接通路136、第二连接通路137、及出口 138 的上述尺寸可根据流体喷射装置100的尺寸及/或处理条件而改变。此外，整个流体通路 的截面可从第一连接通路136和第二连接通路137朝向出口 138减小，这样，当流体从第一 连接通路136和第二连接通路137朝向出口 338流动的同时流体压力增大。因此，由于可 进一步地减小流体的压降和流体的流量损失，因此可保证从出口 138喷射出的流体具有合 适的压力和适当的流量。
图4为示出根据一些示意性实施例的流体喷射装置的剖视图。图4中，除第三连 接通路239之外，流体喷射装置200的结构与参考图1 3描述的流体喷射装置100的结 构基本上相同或相近。
参考图4，流体喷射装置200可包括上面板210、下面板220、流体供给口 250、入口 230、第一缓冲部232、第一连接通路236、第二连接通路237、第三连接通路239、第二缓冲部 234、及出口 238等。此处，第一阻挡部260和第二阻挡部261可设在第一缓冲部232中，而 第三阻挡部262和第四阻挡部263可设在第二缓冲部234中。
该示意性实施例中，第三连接通路239可设在第一连接通路236和第二连接通路 237之间。第一 第三连接通路236、237、及239可将第一缓冲部232连接至第二缓冲部 234。第三连接通路239的尺寸与第一连接通路236及/或第二连接通路237的尺寸基本 上相同或相近。例如，第三连接通路239可具有与第一连接通路236的第一宽度及/或第 二连接通路237的第二宽度基本上相同或相近的第三宽度。
示意性实施例中，第一 第三连接通路236、237、及239的第一宽度到第三宽度之 和基本上大于出口 238的宽度。例如，第一连接通路236的第一宽度为约O. 1mm，第二连接 通路237的第二宽度为约O. 1mm，且第三连接通路239的第二宽度为约O. 1mm。此处，出口 238的宽度可为约O. 2mm。第一 第三连接通路236、237、及239的第一宽度到第三宽度之 和基本上大于出口 238的宽度。因此，宽度大于O.1mm的异物及/或颗粒会卡在第一连接 通路236、第二连接通路237、及第三连接通路239中，这样，较大尺寸的异物及/或颗粒的 无法穿过出口 238。这样，可有效防止因出口 238中存在较大尺寸的异物及/或颗粒而造 成的从出口 238出来的流体发生分裂。然而，第一 第三连接通路236、237、及239的和出 口 238的上述尺寸可根据流体喷射装置200的尺寸及/或处理条件而改变。此外，整个流 体通路的截面可从第一 第三连接通路236、237、及239朝向出口 238减小，以使流体的压 力随着流体朝向出口 238流动而增大。因此，由于可进一步地减小流体的压降和流体的流 量损失，因此可保证从出口 238喷射出的流体具有合适的压力和适当的流量。
如图1 3所示的流体喷射装置100或图4所示的流体喷射装置200 —样，在根 据其他示意性实施例的流体喷射装置中，可通过调节连接通路的数量、连接通路的尺寸、及 出口的尺寸而获得所需的流体喷射压及/或所需的流量。
图5为示出根据其他示意性实施例的流体喷射装置的剖视图。除第三缓冲部340、 第一下连接通路341、第二下连接通路342、第五阻挡部364、及第六阻挡部365之外，图5所示的流体喷射装置300的结构与参考图1 3描述的流体喷射装置100的结构基本上相同 或相近。
参考图5，流体喷射装置300可包括上面板310、下面板320、流体供给口 350、入口 330、第一缓冲部332、第一上连接通路336、第二上连接通路337、第二缓冲部334、第一下连 接通路341、第二下连接通路342、第三缓冲部340、及出口 338等。
示意性实施例中，第三缓冲部340可在上面板310与下面板320之间的空间中沿 流体流动的方向位于第一缓冲部332和第二缓冲部334之后。例如，第二缓冲部334可设 于第一缓冲部332和第三缓冲部340之间，并且第三缓冲部340可设于第二缓冲部334和 出口 338之间。此处，第三缓冲部340的结构与第一缓冲部332及/或第二缓冲部334的 结构基本上相同或相近。
第一上连接通路336和第二上连接通路337将第一缓冲部连接至第二缓冲部334。 例如，第一上连接通路336和第二上连接通路337的结构分别与参考图1 3描述的第一 连接通路136和第二连接通路137基本上相同或相近。同时，第一下连接通路341和第二 下连接通路342将第二缓冲部334连接至第三缓冲部340。示意性实施例中，第一下连接通 路341和第二下连接通路342的结构分别与第一上连接通路336和第二上连接通路337的 结构基本上相同或相近。
根据示意性实施例，第一上连接通路336和第二上连接通路337的第二宽度之和 基本上大于第一下连接通路341和第二下连接通路342的宽度之和。此外，第一下连接通 路341和第二下连接通路342的宽度之和基本上大于出口 338的宽度。例如，第一上连接通 路336的第一宽度为约O. 2mm,且第二上连接通路337的第二宽度为约O. 2mm。第一下连接 通路341的第三宽度为约O. 15mm，且第二下连接通路342的第四宽度为约O. 15mm。此外， 出口 338的宽度可为约O. 2mm。因此，第一上连接通路336和第二上连接通路337的第二宽 度之和为约O. 4mm，其基本上大于第一下连接通路341和第二下连接通路342的宽度之和。 第一下连接通路341和第二下连接通路342的宽度之和基本上大于出口 338的宽度。宽度 大于O. 2mm的异物及/或颗粒会卡在第一上连接通路336和第二上连接通路337中，并且 宽度大于O. 15mm的异物及/或颗粒会卡在第一下连接通路341和第二下连接通路342，这 样，较大尺寸的异物及/或颗粒的无法到达出口 138。因此，通过阻止较大尺寸的异物及/ 或颗粒进入出口 338而可有效防止从出口 238出来的流体发生分裂。此外，整个流体通路的 截面可从第一上连接通路336和第二上连接通路337经由第一下连接通路341和第二下连 接通路342朝向出口 338大致减小。当流体从第一上连接通路336和第二上连接通路337 朝向出口 338流动时流体压力增大。因此，由于防止了流体的压降和流体的流量损失，从而 可保证从出口喷射出的流体具有合适的压力和适当的流量。
一些示意性实施例中，流体喷射装置300还可附加地包括第五阻挡部364和第六 阻挡部365。例如，第三缓冲部340可具有第五阻挡部364以及与第五阻挡部364基本上相 对应的第六阻挡部365。这样，第五阻挡部364可设在下面板320上，而第六阻挡部365可 设在上面板310下。当根据下面板320和上面板310的组合设置第三缓冲部340时，第五 阻挡部364和第六阻挡部365可位于第三缓冲部340中，同时第五阻挡部364可基本上面 向第六阻挡部365，这样，流体可在第五阻挡部364和第六阻挡部365之间流动。此处，第五 阻挡部364的尺寸与第六阻挡部365的尺寸基本上相同或相近。根据其他示意性实施例，第五阻挡部364和第六阻挡部365的尺寸与第一阻挡部360和第二阻挡部361及/或第三 阻挡部362和第四六阻挡部363的尺寸基本上相同或相近。
在具有根据示意性实施例之上述结构的流体喷射装置中，多条连接通路可将用于 将流体喷射到基片上的出口连接至用于从流体供给口将流体朝向出口提供的入口，所述流 体供给口可将清洁液、漂洗液、空气等流体供给至入口。这样，所述多条连接通路可设为多 种结构，诸如入口和出口之间的多通道结构或多级结构。若异物或颗粒存在于其中一条连 接通路中，则该异物或颗粒无法到达出口，并且流体可充分地通过其他连接通路流动，从而 可有效防止从出口出来的流体的分裂。因此，流体喷射装置的操作稳定性得以增进，并且使 用这一装置之处理的产率得以增加。此外，当在多级结构中设置多条连接通路时，例如，在 流体喷射装置中设置多条上连接通路和多条下连接通路，通过具有根据异物及/或颗粒之 尺寸的不同截面的多级连接通路可阻碍异物及/或颗粒。同时，当在多通道结构中设置多 条连接通路时，例如，在流体喷射装置中设置第一连接通路、第二连接通路、及第三连接通 路，可通过减小连接通路的截面而有利地控制流体压力、流体流量、及流体速度。
前文仅为实施例的说明，而非其限制。尽管业已描述了一些实施例，本领域的技术 人员可容易地认识到可对实施例作出许多修改，而不实质脱离本发明的具有新颖性的教导 和优点。因此，意欲将所有这些修改包括在如权利要求书所限定的范围内。权利要求书中， 结构加功能的句式意欲覆盖本文所描述的执行所述功能的结构，并且不仅包括结构上的等 同物，还包括等同的结构。因此，应理解，前文仅为实施例的说明，而非所揭露至具体实施例 的限制，并且意欲将所揭露至实施例的修改以及其它实施例包含在所附权利要求书的范围 之内。本发明由所附权利要求及其包括权利要求的等同物所限定。
权利要求
1.一种流体喷射装置，包括用于提供流体的流体供给口；连接至所述流体供给口以接收所述流体的入口 ；连接至所述入口的第一缓冲部；两条以上与所述第一缓冲部连通的连接通路；与所述连接通路连通的第二缓冲部；及连接至所述第二缓冲部以将所述流体提供至基片上的出口。
2.如权利要求1所述的流体喷射装置，其中所述连接通路分别提供用于所述流体的流体通路，并且所述流体通路分别具有相同的尺寸。
3.如权利要求1所述的流体喷射装置，其中所述连接通路包括窄缝形的第一连接通路和窄缝形的第二连接通路，并且所述出口为窄缝形。
4.如权利要求3所述的流体喷射装置，其中所述第一连接通路的第一宽度与所述第二连接通路的第二宽度之和大于所述出口的宽度，并且所述第一宽度和所述第二宽度各自小于所述出口的宽度。
5.如权利要求4所述的流体喷射装置，其中所述第一连接通路的第一宽度和所述第二连接通路的第二宽度各自为约O. 15mm,并且所述出口的宽度为约O. 2mm。
6.如权利要求1所述的流体喷射装置，其中所述第一缓冲部和所述第二缓冲部各包括多个阻挡部。
7.如权利要求6所述的流体喷射装置，其中所述第一缓冲部包括相互对应的第一阻挡部和第二阻挡部，并且所述第二缓冲部包括相互对应的第三阻挡部和第四阻挡部。
8.如权利要求1所述的流体喷射装置，其中所述第一缓冲部包括多个沿所述流体流动之方向延伸的分隔壁，所述分隔壁防止所述流体沿垂直于所述流体流动之方向的方向流动。
9.一种流体喷射装置，包括用于提供流体的流体供给口；连接至所述流体供给口以接收所述流体的入口；连接至所述入口的第一缓冲部；与所述第一缓冲部连通的第一上连接通路和第二上连接通路；与所述第一上连接通路和第二上连接通路连通的第二缓冲部；与所述第二缓冲部连通的第一下连接通路和第二下连接通路；与所述第一下连接通路和第二下连接通路连通的第三缓冲部；及连接至所述第三缓冲部以将所述流体提供至基片上的出口。
10.如权利要求9所述的流体喷射装置，其中所述第一和第二上连接通路各自为窄缝形，所述第一和第二下连接通路各自为窄缝形，并且所述出口为窄缝形。
11.如权利要求9所述的流体喷射装置，其中所述第一上连接通路的第一宽度与所述第二上连接通路的第二宽度之和大于所述第一下连接通路的第三宽度与所述第二下连接通路的第四宽度之和，并且所述第三宽度和所述第四宽度之和大于所述出口的宽度。
12.如权利要求11所述的流体喷射装置，其中所述第一上连接通路的第一宽度与所述第二上连接通路的第二宽度相同，所述第一下连接通路的第三宽度与所述第二下连接通路的第四宽度相同。
13.如权利要求11所述的流体喷射装置，其中所述第一宽度和所述第二宽度各自为约0.2mm,所述第三宽度和所述第四宽度各自为约0. 15mm,并且所述出ロ的宽度为约0. 2mm。
14.如权利要求9所述的流体喷射装置，其中所述第一缓冲部、所述第二缓冲部、及所述第三缓冲部各自包括ー对相互对应的阻挡部。
15.如权利要求9所述的流体喷射装置，其中所述第一缓冲部、所述第二缓冲部、及所述第三缓冲部中的ー个包括多个沿所述流体流动之方向延伸的分隔壁，所述分隔壁防止所述流体沿垂直于所述流体流动之方向的方向流动。
全文摘要
一种装置，包括用于提供流体的流体供给口；连接至所述流体供给口以接收所述流体的入口；连接至所述入口的第一缓冲部；两条或两条以上与所述第一缓冲部连通的连接通路；与所述连接通路连通的第二缓冲部；及连接至所述第二缓冲部以将所述流体提供至基片上的出口。
文档编号B08B3/02GK103041940SQ20121041363
公开日2013年4月17日 申请日期2012年10月15日 优先权日2011年10月13日
发明者李奉文 申请人:细美事有限公司