一种水基印刷电路板锡膏清洗剂及其制备方法
【专利摘要】一种水基印刷电路板锡膏清洗剂，由下列重量份的原料制成：脂肪醇聚氧乙烯醚3-4、异丙基苯璜酸钠3-4、椰油酸二乙醇酰胺5-6、乙醇40-50、吐温803-5、月桂醇4-5、苹果酸钠2-3、醋酸2-3、助剂4-5、去离子水100-120。本发明的清洗剂增容性强，抗静电，防腐蚀，pH值缓冲效果好，表面活性剂复配效果明显，可快速去除印刷电路板上多余的锡膏、粘合剂以及溶剂，损耗更少，印刷质量更好、降低成本，节约时间、从而大大的减少废品率，以及更快的制造出数量更多的，质量更好的印刷电路板.本发明的助剂能够在电路板表面形成保护膜，隔绝空气，防止大气中水及其他分子腐蚀电路板，抗氧化，方便下一步制作工艺进行。
【专利说明】一种水基印刷电路板锡膏清洗剂及其制备方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及清洗剂领域，尤其涉及一种水基印刷电路板锡膏清洗剂及其制备方法。
【背景技术】
[0002]随着集成电路的高速发展，电路板的体积越来越小，电子元件越来越小，密度越来越大。制作过程中如果里面的污垢灰尘清除不干净，有可能会导致短路、腐蚀等问题，影响电路板的正常运行。目前多数电路板清洁剂都是以有机物制作而成的，清洁效果好，不易造成短路、腐蚀等问题，但是，有机化合物不仅成本高，而且污染环境、破坏臭氧层、对人体健康有害。也有少数水性清洗剂，但是清洗效果有限，存在安全风险，需要进一步改进配方、工艺，以达到清洁彻底、无污染、腐蚀小、健康、电路安全、降低成本的目的。
【发明内容】
[0003]本发明的目的在于提供一种水基印刷电路板锡膏清洗剂及其制备方法，该清洗剂具有清洁彻底、清洁速度快、防腐蚀、抗静电的优点。
[0004]本发明的技术方案如下:
一种水基印刷电路板锡膏清洗剂，其特征在于由下列重量份的原料制成:脂肪醇聚氧乙烯醚3-4、异丙基苯璜酸钠3-4、椰油酸二乙醇酰胺5-6、乙醇40-50、吐温80 3_5、月桂醇4-5、苹果酸钠2-3、醋酸2-3、助剂4-5、去离子水100-120 ；
所述助剂由下列重量份的原料制成:硅烷偶联剂KH-570 2-3、植酸1-2、甲基丙烯酸甲酯3-4、抗氧剂1035 1-2,2-氨乙基十七烯基咪唑啉1_2、乙醇15-18 ;制备方法是将硅烷偶联剂KH-570、植酸、乙醇混合，加热至60-70°C，搅拌20-30分钟后，再加入其它剩余成分，升温至80-85°C，搅拌30-40分钟，即得。
[0005]所述水基印刷电路板锡膏清洗剂的制备方法，其特征在于包括以下步骤:将去离子水、脂肪醇聚氧乙烯醚、异丙基苯璜酸钠、椰油酸二乙醇酰胺、乙醇、吐温80、月桂醇、苹果酸钠、醋酸混合，在1000-1200转/分搅拌下，以6-8°C /分的速率加热到60_70°C，加入其他剩余成分，继续搅拌15-20分钟，即得。
[0006]本发明的有益效果
本发明的清洗剂增容性强，抗静电，防腐蚀，PH值缓冲效果好，表面活性剂复配效果明显，可快速去除印刷电路板上多余的锡膏、粘合剂以及溶剂，损耗更少，印刷质量更好、降低成本，节约时间、从而大大的减少废品率，以及更快的制造出数量更多的，质量更好的印刷电路板。本发明的助剂能够在电路板表面形成保护膜，隔绝空气，防止大气中水及其他分子腐蚀电路板，抗氧化，方便下一步制作工艺进行。
【具体实施方式】
[0007]—种水基印刷电路板锡膏清洗剂，由下列重量份(公斤)的原料制成:脂肪醇聚氧乙烯醚4、异丙基苯璜酸钠3、椰油酸二乙醇酰胺5.4、乙醇44、吐温80 4、月桂醇4.6、苹果酸钠2.5、醋酸2.5、助剂4.5、去离子水110 ；
所述助剂由下列重量份(公斤)的原料制成:硅烷偶联剂KH-570 2.5、植酸1.5、甲基丙烯酸甲酯3.5、抗氧剂1035 1.5,2-氨乙基十七烯基咪唑啉1.5、乙醇16 ;制备方法是将硅烷偶联剂KH-570、植酸、乙醇混合，加热至65°C，搅拌25分钟后，再加入其它剩余成分，升温至83°C，搅拌35分钟，即得。
[0008]所述水基印刷电路板锡膏 清洗剂的制备方法，包括以下步骤:将去离子水、脂肪醇聚氧乙烯醚、异丙基苯璜酸钠、椰油酸二乙醇酰胺、乙醇、吐温80、月桂醇、苹果酸钠、醋酸混合，在1100转/分搅拌下，以7V /分的速率加热到65°C，加入其他剩余成分，继续搅拌19分钟，即得。
[0009]该水基印刷电路板锡膏清洗剂用于清洗铜印刷电路板，经过奥林巴斯显微镜10倍放大检测，表面洁净无明显松香、焊锡、油污、指纹等污染物，清洗溶液电阻率大于2*106 Ω.cm，一次通过率达到85%，优于正常水平。
【权利要求】
1.一种水基印刷电路板锡膏清洗剂，其特征在于由下列重量份的原料制成:脂肪醇聚氧乙烯醚3-4、异丙基苯璜酸钠3-4、椰油酸二乙醇酰胺5-6、乙醇40-50、吐温80 3_5、月桂醇4-5、苹果酸钠2-3、醋酸2-3、助剂4-5、去离子水100-120 ； 所述助剂由下列重量份的原料制成:硅烷偶联剂KH-570 2-3、植酸1-2、甲基丙烯酸甲酯3-4、抗氧剂1035 1-2,2-氨乙基十七烯基咪唑啉1_2、乙醇15-18 ;制备方法是将硅烷偶联剂KH-570、植酸、乙醇混合，加热至60-70°C，搅拌20-30分钟后，再加入其它剩余成分，升温至80-85°C，搅拌30-40分钟，即得。
2.根据权利要求1所述水基印刷电路板锡膏清洗剂的制备方法，其特征在于包括以下步骤:将去离子水、脂肪醇聚氧乙烯醚、异丙基苯璜酸钠、椰油酸二乙醇酰胺、乙醇、吐温`80、月桂醇、苹果酸钠、醋酸混合，在1000-1200转/分搅拌下，以6-8°C /分的速率加热到60-70°C，加入其他剩余成分，`继`续搅拌15-20分钟，即得。
【文档编号】C11D3/60GK103555443SQ201310523475
【公开日】2014年2月5日 申请日期:2013年10月30日 优先权日:2013年10月30日
【发明者】刘青, 马楠 申请人:合肥市华美光电科技有限公司