一种具有滴塑体的手柄的制作方法
【专利说明】
[0001]
技术领域
本发明涉及日常生活领域，尤其涉及对采用滴塑体作为握持定位结构和封装结构的牙刷柄结构的改进。
【背景技术】
[0002]现有技术中出于美观、增加握感的需要，牙刷生产企业在刷柄上会附设具有一定弹性的另类材料形成的定位结构。最常规的有以下几种:一是采用二次或多次注塑(注胶)成型，二是在刷柄成型后，在刷柄上黏贴片状胶体。
[0003]以上现状中，前者存在以下问题，二次或多次注胶必需通过注胶模具进行，由于模具的固定性，二次注塑对一次注塑的刷板基体有很高的变型量要求，易出现跑胶，压伤等不良品；二次注塑仍必须通过注塑完成，注塑机注塑过程需要产生大量的热能与高压，消耗大量的能源，成本极高。并且由于注塑成型时的高温高压，如果意图在刷柄中增加一些纸质标贴，含有薄壁结构的塑料件，金属件或电子芯片等是无法实现的。也就是说，注塑工艺采用高温(180-230°C)、高机械压力，需要模具成型，才能获得坚固的连接效果。同时，如果在二次注塑料与本体之间设置封装物的话，极易导致封装物被破坏(如:导致芯片失效，标贴变形、变色)。
[0004]后者，有采用滴塑技术形成一片状的滴塑体或者水晶标，然后将其黏贴在鞋、包、刷柄等物体上。滴塑技术是利用热塑性高分子材料具有状态可变的特性，即在一定条件下具有黏流性，而常温下又可恢复固态的特性，并使用适当的方法和专门的工具喷墨，在其黏流状态下按要求塑造成设计的形态，然后在常温下固化成型。滴塑工艺已广泛应用于各种商标铭牌、卡片、日用五金产品、旅游纪念证章、精美工艺品及高级本册封面等的装饰上。后者尽管可以在黏贴前将纸质标贴、塑料纸标贴或电子芯片封闭在片状胶体下面，但牙刷在使用时会潮湿，并且这种胶片往往还起握持定位(比如大拇指的定位位置)作用。在潮湿和推动力的作用下，会造成封闭失效，甚至移位，从而产生大量不良品。也就是说贴合式工艺中片状滴塑体或水晶标单纯采用黏贴结合形式，导致粘结可靠性差，防水性能差；如果在片状的滴塑体或者水晶标与本体之间设置封装物的话，由于粘结可靠性差，极易导致封装物裸露。
[0005]
【发明内容】
本发明针对以上问题，提供了一种在低成本下，定位牢固，封装可靠的具有滴塑体的手柄。
[0006]本发明的技术方案是:所述手柄的柄体呈条、柱状，在所述柄体的表面设有至少一个滴塑承接面，所述滴塑体固定连接在所述滴塑承接面上；
所述滴塑承接面与所述柄体的表面相交、形成边际脊线，使得所述滴塑体处于所述边际脊线范围内。
[0007]所述滴塑承接面低于所述柄体的表面，使得所述滴塑承接面形成槽型。
[0008]所述滴塑承接面为平面，所述平面与所述刷柄的切线表面呈90-175°的夹角。
[0009]所述滴塑承接面为凸弧面，所述凸弧面的切线与所述刷柄表面的切线呈95-175°的夹角。
[0010]所述滴塑承接面为凹弧面，所述凹弧面的切线与所述刷柄表面的切线呈80-175°的夹角。
[0011 ] 在所述滴塑承接面与所述滴塑体之间设有被封装体。
[0012]在所述滴塑承接面上设有被封装体定位结构。
[0013]在所述滴塑承接面上设有被封装体，所述滴塑体呈封闭环形覆盖所述被封装体的边缘；使得所述被封装体的中部裸露。
[0014]所述滴塑体与所述滴塑承接面的边际脊线至少具有一个内切点。
[0015]所述滴塑体在所述滴塑承接面上不接触所述边际脊线。
[0016]本发明在刷柄上设置了具有边际脊线的滴塑承接面，然后将熔融态具有黏流性的原料滴落在承接面中部，在“坍塌”过程中冷却、定型，由于其黏流性，物料在接触边际脊线后即停止，不会再往脊线外流动，进而在边际脊线内部固化、定型。在这种固化定型过程中，相比于现有技术将滴塑体或水晶贴采用胶水粘结到物体上，其与承接面的结合强度极高。在进行一些封装作业时，相比于现有技术的注塑(注胶)成型，其压力、温度更低；相比于现有技术的贴合式工艺，其结合强度更高，防水性能更好。本发明成本低，利用热塑性高分子材料在成型体上的固化过程，形成了高强度的结合，进而能够形成高强度的结合形式、保护被封装物可靠的封装在承接面与滴塑体之间。
【附图说明】
[0017]图1是本发明第一种实施方式的结构示意图，
图1.1是图1中A-A剖面所显示的第一.1种实施方式，
图1.2是图1中A-A剖面所显示的第一.2种实施方式，
图1.3是本发明第一种实施方式中设置封装体定位结构的示意图，
图1.4是图1.3中B-B剖面图，
图1.5是本发明第一种实施方式的使用状态示意图，
图1.6是本发明第一种实施方式中设置了被封装体后的使用状态示意图，
图2是本发明第二种实施方式的结构示意图，
图2.1是图2中C-C剖面所显示的第二.1种实施方式，
图2.2是图2中C-C剖面所显示的第二.2种实施方式，
图2.3是图2中C-C剖面所显示的第二.3种实施方式，
图2.4是本发明第二种实施方式的使用状态示意图，
图2.5是图2.4的俯视图，
图2.6是本发明第二种实施方式中设置了被封装体后的使用状态示意图，
图2.7是本发明设置了被封装体后的另一实施例的示意图，
图3是本发明被封装体裸露时的结构示意图，
图3.1是图3的D-D剖面图。
[0018]图中I是柄体，2是滴塑承接面，21是沟槽，22是盲孔，3是边际脊线，4是滴塑体，5是被封装体。
【具体实施方式】
[0019]本发明如图1~3.1所示，在总体上，手柄的柄体I呈条、柱状，在柄体I的表面设有至少一个滴塑承接面2，滴塑体4固定连接在滴塑承接面2上；
滴塑承接面2与柄体I的表面相交、形成边际脊线3，使得滴塑体4处于边际脊线3范围内。
[0020]本发明的第一种实施方式，滴塑承接面2低于柄体的表面1，使得滴塑承接面2形成槽型，如图1.1、1.2。
[0021]本发明的第二种实施方式中又有以下几种情况:
I)、滴塑承接面2为平面，平面与刷柄(柄体I)的切线表面呈90-175°的夹角(即图2.1中的α )。
[0022]2)、滴塑承接面2为凸弧面，凸弧面的切线与刷柄表面的切线呈95-175°的夹角(即图2.2中的α )。
[0023]3)、滴塑承接面2为凹弧面，凹弧面的切线与刷柄表面的切线呈80-175°的夹角(即图2.2中的α )。由于本例中的凹弧面采用弧度较大的弧线，在整体效果上将本例纳入到第二实施例中。其共性是夹角的角度大于等于80°，主要是利用边际脊线3作为阻碍粘稠态滴塑体继续流动的边界，而第一种实施方式主要是容纳性质。经实验证明，利用边际脊线3完全能够使粘稠态的滴塑体在固化前定位。
[0024]第一、二种实施方式均有设置被封装体5的实施例，又分为两种情况，一是在所述滴塑承接面2与所述滴塑体4之间设有呈全部密封状态的被封装体5，如图1.6,2.6所示。
[0025]二是在滴塑承接面2上设有被封装体5，所述滴塑体4呈封闭环形覆盖所述被封装体5的边缘；使得所述被封装体的中部裸露。如图3、3.1所示。
[0026]为避免被封装体5在封装过程中移位，在以上两种情况中，滴塑承接面2上设有被封装体5的定位结构，如图1.3、1.4中的盲孔22。
[0027]在滴塑体4自身成形形式上，有以下两种实施例，一是滴塑体4与所述滴塑承接面2的边际脊线3至少具有一个内切点，直至滴塑体4的边缘线与边际脊线重叠。如图2.4、
2.5.二是滴塑体4在所述滴塑承接面2上不接触边际脊线3 ;如图2.7所示。
[0028]此外，为了提高滴塑体4的连接可靠性，在滴塑承接面2的边际脊线3的内侧还可以设置沟槽21，使得滴塑体4从熔融状态时嵌合其中，如图1.1、1.3、1.4。
[0029]所有实施方式可根据所选用的滴塑材料不同，选用常温固化、加温固化(小于70摄氏度)、光固化等方式使其从熔融状态固化定型。
【主权项】
1.一种具有滴塑体的手柄，所述手柄的柄体呈条、柱状，其特征在于，在所述柄体的表面设有至少一个滴塑承接面，所述滴塑体固定连接在所述滴塑承接面上； 所述滴塑承接面与所述柄体的表面相交、形成边际脊线，使得所述滴塑体处于所述边际脊线范围内。2.根据权利要求1所述的一种具有滴塑体的手柄，其特征在于，所述滴塑承接面低于所述柄体的表面，使得所述滴塑承接面形成槽型。3.根据权利要求1所述的一种具有滴塑体的手柄，其特征在于，所述滴塑承接面为平面，所述平面与所述刷柄的切线表面呈90-175°的夹角。4.根据权利要求1所述的一种具有滴塑体的手柄，其特征在于，所述滴塑承接面为凸弧面，所述凸弧面的切线与所述刷柄表面的切线呈95-175°的夹角。5.根据权利要求1所述的一种具有滴塑体的手柄，其特征在于，所述滴塑承接面为凹弧面，所述凹弧面的切线与所述刷柄表面的切线呈80-175°的夹角。6.根据权利要求1-5中任一所述的一种具有滴塑体的手柄，其特征在于，在所述滴塑承接面与所述滴塑体之间设有被封装体。7.根据权利要求6所述的一种具有滴塑体的手柄，其特征在于，在所述滴塑承接面上设有被封装体定位结构。8.根据权利要求1-5中任一所述的一种具有滴塑体的手柄，其特征在于，在所述滴塑承接面上设有被封装体，所述滴塑体呈封闭环形覆盖所述被封装体的边缘；使得所述被封装体的中部裸露。9.根据权利要求1-5中任一所述的一种具有滴塑体的手柄，其特征在于，所述滴塑体与所述滴塑承接面的边际脊线至少具有一个内切点。10.根据权利要求1-5中任一所述的一种具有滴塑体的手柄，其特征在于，所述滴塑体在所述滴塑承接面上不接触所述边际脊线。
【专利摘要】一种具有滴塑体的手柄。涉及日常生活领域。在低成本下，定位牢固，封装可靠。手柄的柄体呈条、柱状，在柄体的表面设有至少一个滴塑承接面，滴塑体固定连接在滴塑承接面上；滴塑承接面与柄体的表面相交、形成边际脊线，使得滴塑体处于边际脊线范围内。在这种固化定型过程中，相比于现有技术将滴塑体或水晶贴采用胶水粘结到物体上，其与承接面的结合强度极高。在进行一些封装作业时，相比于现有技术的注塑（注胶）成型，其压力、温度更低。本发明成本低，利用热塑性高分子材料在成型体上的固化过程，形成了高强度的结合，进而能够形成高强度的结合形式、保护被封装物可靠的封装在承接面与滴塑体之间。
【IPC分类】A46B5/00, A46B5/02
【公开号】CN105559326
【申请号】CN201410525434
【发明人】刘益贤
【申请人】刘益贤
【公开日】2016年5月11日
【申请日】2014年10月8日