内置rfid标签的游戏卡及其制造方法

专利名称：内置rfid标签的游戏卡及其制造方法
技术领域：
本发明涉及诸如朴克牌、花纸牌之类的游戏卡，特别是内置RFID 标签的游戏卡。
背景技术：
近年来，随着RFID标签开发的进展，为了在朴克牌等卡片游戏 中计算分数、防止作弊，提出了内置RFID标签的游戏卡以及使用RFID 标签的系统。例如，在特开2005-342175号公才艮(例如0018段)中， 公开了一种在两张薄塑料片之间夹有IC标签和天线的游戏卡片
发明内容
发明要解决问题
未内置RFID标签的普通朴克牌由两片塑料、纸张等片材粘合在 一起制成，其厚度一般在0.3mm左右。但是，目前普遍流通的RFID 标签的IC芯片、天线等，其厚度大约在0.03mm左右。因此，在如上 述特开2005-342175号公报中记载的那样将IC标签和天线夹在两块塑 料片材之间时，朴克牌表面就有可能产生凹凸。
朴克牌等游戏卡片在特别是娱乐场所等中使用时，为了保证游戏 的公正性，要求从背面看时是完全无差别的，从而不能一张张地分辨。 如果卡片表层产生凹凸，就不能满足这种要求。
因此，鉴于上述问题，本发明的目的在于提供一种内置RFID标 签的、且表层不产生凹凸的游戏卡片。
解决问题的手段
为了达到上述目的，本发明涉及的游戏卡被构成为将RFID标签 夹在至少两块片材之间。其中，RFID标签以内置于厚度基本均匀的中间层的状态，被夹在所述至少两片片材之间(第一结构)。根据该第一
结构，由于RFID标签内置于厚度基本均匀的中间层，所以即使内置 RFID标签，也能提供表面不产生凹凸的游戏卡。
在上述第一结构所涉及的游戏卡中，所述中间层优选包括所述 RFID标签和夹着所述RFID标签的至少两块基片(第二结构)。或者， 所述中间层优选包括所述RFID标签和基片，RFID标签埋设于基片中 并且其表面不突出(第三结构)。无论哪种结构，都能提供即使内置有 RFID标签表面也不产生凹凸的游戏卡。
在上述第二或第三结构里，所述基片优选着色为黑色(第四结构)。 或者，所述第一至第三结构里，片材和中间层优选由黑色的粘合剂粘 合(第五结构)。或者，所述第二结构里，至少两块的基片优选由黑色 的粘合剂粘合(第六结构)。根据第四至第五结构，可以防止在从背面 看的情况下表层的标记、数字等被透视。
在上述第一结构所涉及的游戏卡中，优选所述中间层是粘合所述 至少两块片材的粘合层(第七结构)。根据该结构，中间层兼作粘合层， 所以有即使内置了 RFID标签游戏卡也不会变厚的优点。另外，在上 述第七结构里，所述粘合层优选着色为黑色(第八结构)。可以防止从 背面看时表面的标记、数字等被透视。
此外，为了达到上述目的，本发明涉及的游戏卡为由至少两块片 材夹着RFID标签的游戏卡，其特征在于所述的至少两块片材里有至 少一块片材具有吸收所述RFID标签厚度的程度的可塑性(第九结构)。 根据该第九结构，RFID标签夹在至少两块片材之间，该至少两块片材 中包括具有能够吸收该RFID标签厚度的可挠性的片材，由此，可提 供即使内藏有RFID标签表面也不产生凹凸的游戏卡。在所述第九结 构中，例如可以使用含有气泡的片材作为所述具有可挠性的片材(第 十结构)。
在上述第九或第十结构中，优选地将所述RFID标签介于所述片 材之间，且用黑色粘合剂粘合所述片材(第十一结构)。这是因为可以 防止从背面看时正面的标记、数字等被透视。
为了达到上述目的，本发明所涉及的游戏卡的第一制造方法用于 5制造由至少两块片材夹着内置有RFID标签且厚度基本均匀的中间层 的游戏卡，该方法包括将多个RFID标签内置于中间层的工序；将 所述中间层夹在至少两块片材中以形成层积体的工序；以及将所述层 积体切成各个游戏卡的工序。根据该制造方法，能够高效率地制造内 置有RFID标签且表层不产生凹凸的游戏卡。
此外，为了达到上述目的，本发明所涉及的游戏卡的第二制造方 法用于制造由至少两块片材夹着RFID标签的游戏卡，所述至少两块 片材包括具有能够吸收RFID标签厚度的可塑性的片材，该方法包括 在所述两块片材中的至少一块上配置多个RFID标签的工序；在所述 配置了多个RFID标签的片材上层积至少一块片材以形成层积体的工 序；以及将所述层积体切分为各个游戏卡的工序。根据该制造方法， 能够高效率地制造内置有RFID标签且表面不产生凹凸的游戏卡。
在上述第一或第二制造方法中，在形成所述层积体的工序之前优 选地包括在所述片材表面印刷标记和/或数字的工序。另外，进一步优 选地包括在多个RFID标签中记录各不相同的、与所述片材上印刷的 标记和/或数字相对应的信息的工序。
发明的效果
通过本发明，可以提供内置了 RFID标签且表层不产生凹凸的游 戏卡。
附图的简单说明


图1 (a)为本发明第一实施方式的朴克牌平面图，(b)是在(a) 所示的A-A'剖面处的剖面图。
图2为示意性地表示第一实施方式所涉及的朴克牌主要制造工序 的工序图。
图3为第一实施方式所涉及的朴克牌变形例的剖面图。 图4为第二实施方式所涉及的朴克牌构造的剖面图。 图5为第三实施方式所涉及的朴克牌构造的剖面图。
6实施发明的最佳方式
下面参照附图对本发明的实施方式进行详细说明。第一实施方式
图l是示出作为本发明第一实施方式所涉及的游戏卡的朴克牌10 的结构的图，图1 (a)是朴克牌IO的平面图，图l(b)是在图l(a) 中示出的A-A，剖面处的朴克牌10的剖面图。此外，图1 (a)和图1 (b)以及图2之后的各图均未按朴克牌的实际尺寸示例。
本实施方式所涉及朴克牌10,在表面(正面、未图示)印有标记、 数字等，背面如图l所示，印有几何学图案等任意的花紋及图形，从 外观上看与以往的朴克牌完全相同。但是，朴克牌10如图1 (b)所 示，在其正面和背面分别形成的两块表层片材lla, llb之间具有内置 了 RFID标签121的中间层12。中间层12整体厚度基本均匀。表层片 材lla， llb各自的厚度大约为75jam,中间层12的厚度大约为150 jim。作为表层片材lla， llb，可以使用纸张、或者氯乙烯或PET(聚 对苯二甲酸乙酯)等树脂片。
中间层12为具有可塑性的两块基片122a，122b夹着RFID标签的 结构。RFID标签121包括IC芯片和无线通信用的天线(均未图示)。 RFID标签121的IC芯片可以记录各种信息。具体举例而言，可以考 虑表示该朴克牌10表面印刷的标记和/或数字的信息、表示该朴克牌 10的制造者的信息、表示该朴克牌10的所有者的信息、表示该朴克 牌10的制造日期的信息、表示该朴克牌10交付给所有者的日期的信 息、表示该朴克牌10能够被有效使用的期限的信息、表示该朴克牌 IO能够被有效使用的场所的信息等。当然，RFID标签121的IC芯片 里记录的信息并非仅限于这些具体的例子。另外，在表层片材lla， lib的表面印有标记和/或数字，而通过在将RFID标签121夹在分别 形成为朴克牌的正面和背面的两块表层片材lla， lib间之前进行标记 和/或数字的印刷，可以使印刷偏差等最小。此外，通过使多个RFID 标签121具有的信息为包含各不相同的信息、且与表层片材lla, lib 上印刷的标记和/或数字相对应的内容，可以制造能够更可靠地防止作 弊的卡片。作为基片122a， 122b的材料，虽然适合采用纸张、氯乙烯或聚对 苯二曱酸乙酯等，但并不局限于此。即，基片122a, 122b可以具有可 吸收RFID标签121厚度的程度的可塑性，以在将RFID标签121夹置 于基片122a， 122b间时尽量沿RFID标签的外形无缝隙地贴合、同时 使该层积体(中间层12)的厚度也整体上基本均匀、朴克牌10的表 层亦不产生凹凸。此外，当朴克牌IO的制造工序里含有加热压合工序 时，基片122a， 122b在加热压合时对RFID标签可起到热保护和压力 保护的作用。
另外，为使基片122a， 122b不透光，优选着色为黑色。或者，当 粘合基片122a和基片122b时，优选使用吸光的黑色粘合剂。此外， 粘合中间层12和表层片材lla， llb时，也优选使用黑色粘合剂。根 据此优选方式，可产生以下效果。
即，本实施方式的朴克牌10由于夹置了中间层12，所以为保证 朴克牌10的整体厚度和以往朴克牌的厚度(一般约为300)Lim)基本 相同，表层片材lla, llb与以往相比必须更薄。即，对于以往粘合两 块表层片材制成的朴克牌， 一块表层片材的厚度大约为150 jam,而对 于本实施方式的朴克牌，表层片材lla, llb各自的厚度均为上述以往 片材的一半即75jiim。 一旦这样将表层片材lla， llb变薄，从背面看 时正面的数字、记号等就会被透视。因此，如上述那样，通过使用黑 色的基片或粘合剂，即使表层片材lla， llb变薄，也可以防止正面被 透视。
在此，参照图2对朴克牌IO制造方法的一个例子加以说明。在该 例子中，在基片122b上涂抹粘合剂(图示省略)，如图2 (a)所示按 规定间距放置多个RFID标签121后，再层积另一块基片122a，用所 述粘合剂粘合该两块基片122a, 122b。于是如图2(b)所示,形成在 两块基片122a, 122b间夹着多个RFID标签121的层积体12，。此外， 图2 (a)和图2 (b)属于同一示例，基片122b上放置的RFID标签 的个数是任意的。
接着，分别在表层片材lla， llb上印刷朴克牌的正面和背面的花 紋及图案。然后，如图2 (c)所示，将上述层积体12，夹置于印刷好
8的表层片材lla， llb之间，通过用粘合剂粘合或通过加热使其熔化压 合来形成图2 (d)所示的层积体12"。如此，由于表层片材lla， lib 的印刷是在与内置了 RFID标签121的层积体12，粘合之前进行的，所 以可以防止由印刷机的滚筒等产生的压力损坏RFID标签121。另外， 即使RFID标签121夹在基片122a、 122b间，但考虑到在印刷机的滚 筒间挤压时，由于RFID标签121的存在，仍有可能产生印刷错位的 情况，因此优选在与内置RFID标签121的层积体粘合之前进行表层 片材lla, llb的印刷。
接着，如图2(d)所示那样，利用冲切加工，在层积体12"上沖 出朴克牌10。通过以上工序可以高效地制造朴克牌10。此外，图2(c) 的工序之前或之后，最好在表层片材lla， llb的印刷面施加外膜。但 是，当在高温下进行外膜处理的情况下，为了防止RFID标签121受 热损坏，优选在图2(c)的工序之前配备外膜。
此外，图2(a)中基片122b上配置的RFID标签121是在较小面 积的树脂薄片等基材上形成IC芯片和天线的部件。但是，除此之外， 例如，在可以从RFID标签制造商处购买到在一块基材上形成有多个 RFID标签121的片材的情况下，也可以将此基材作为基片122b使用， 通过从上方层积另外一块基片122a来形成层积体12，。
如上所述，在本实施方式涉及的朴克牌10中，内置了RFID标签 121的中间层12形成基本均匀的厚度。因此，能够在朴克牌10的表 层不产生凹凸的情况下内置RFID标签121。
此外，本实施方式中虽然对以两块表层片材lla, llb间夹置RFID 标签121的结构进行了示例说明，但亦可使用三块以上的表层片材。 此外，图1 (b)中虽然对以两块基片122a, 122b夹入RFID标签121 的结构进行了示例，也可以使用三块以上的基片。
另外，如图3所示，也可以将RFID标签121埋入基片122c并且 使其表面与基片122c的表面一致，作为中间层12。在此情况下，优 选地，基片122c着色为黑色或者中间层12和表层片材lla, llb由黑 色粘合剂粘合。第二实施方式
图4是示出作为本发明的第二实施方式涉及的游戏卡的朴克牌20 的结构的剖面图。
如图4所示，本实施方式涉及的朴克牌20由表层片材lla, lib 夹着内置有RFID标签121的中间层22而构成。中间层22由RFID标 签121和粘合层222形成，RFID标签121埋入粘合层222中且不从表 面凸出。
粘合层222以着色成黑色的粘合剂为材料，具有大致均匀的厚度， 例如大约为40inm。表层片材lla， llb各自的厚度大约为130jnm。 因此，朴克牌20的整体厚度约为300|Lim。
朴克牌20可如此制造，即，在表层片材llb的表面上涂覆粘合剂 以形成粘合层222,在粘合层中埋入RFID标签121，再用表层片材lla 覆盖，施以适度的压力并使粘合层222固化。此外，根据与在第一实 施方式中说明的相同的理由，优选在表层片材lla, llb上预先实施印 刷。另外，作为其他的方法，亦可采用在表层片材lla， llb上分别设 置粘合层222、用粘合层222夹住RFID标签121并固化粘合层222 的方法。
此外，与第一实施方式说明的制造工序相同，可以将多个RFID 标签121埋入涂有粘合剂的表层片材lib中，用表层片材lla覆盖贴 合，然后通过冲切加工冲出朴克牌20，由此可以提高生产效率。
如上所述，在本实施方式涉及的朴克牌20中，内置有RFID标签 121的中间层形成为大致均匀的厚度。因此，可以在朴克牌20的表面 不产生凹凸的情况下内置RFID标签121。
此外，通过使中间层21包含具有粘合剂功能的粘合层222，可以 避免朴克牌20由于内置了 RFID标签121而使朴克牌变厚。
此外，本实施方式中虽然示例说明了将RFID标签121夹在两块 表层片材lla, llb中这种构成，然而使用三块以上的表层片材也是可 以的。
第三实施方式图5为示出作为本发明第三实施方式涉及的游戏卡的朴克牌30 的结构的剖面图。
如图5所示，本实施方式涉及的朴克牌30通过在具有可塑性的表 层片材31a， 31b中夹置RFID标签121而构成。表层片材31a, 31b 可以具有达到吸收RFID标签121厚度的程度的可塑性，从而当在表 层片材31a， 31b之间夹入RFID标签121时，表层片材31a, 31b尽 可能无缝隙地沿着RFID标签121的外形，且整体厚度基本均匀，从 而使朴克牌30的表层不产生凹凸。作为表层片材31a， 31b,可以使 用含有大量气泡311的树脂片材等，如图5所示。
表层片材31a， 31b之间优选由黑色粘合剂(未图示)粘合。因为 如第一实施方式中说明的那样，可以防止正面的标记、文字等从背面 被透视。
在本实施方式中，与第一实施方式说明的制造工序相同，在表层 片材31a上配置多个RFID标签121，在以表层片材31b覆盖、贴合之 后，通过冲切加工冲出朴克牌30，由此可以高效率地制造朴克牌30。 此外，如第一实施方式所说明的那样，优选对表层片材31a， 31b预先 进行印刷。
此外，还可以不在表层片材31a， 31b上实施直接印刷，而是在表 层片材31a， 31b的上层再层积印刷好的片材。
此外，虽然RFID标签121可以是在具有较小面积的树脂片材等 基材上形成IC芯片和天线的部件，但是除此之外，例如，在可以从 RFID标签的制造商处购得在一块基材上形成有多个RFID标签121的 RFID标签片材的情况下，也可以将RFID标签片材配置于表层片材31b 上、再从上方层积贴合另一块表层片材31a，通过冲切加工冲出朴克 牌30来进行制造。
此外，在上述说明中，表层片材31a， 31b两者均具有可挠性，但 是在能够吸收RFID标签121的厚度的条件下，也可以是表层片材31a， 31b的任意一方为具有可挠性的片材的构造。
如上所述，在本实施方式涉及的朴克牌30中，RFID标签121夹 在具有可挠性的表层片材中。由此，可以在朴克牌30的表面不会产生凹凸的情况下内置RFID标签121。
此外，以上各种实施方式中，以朴克牌作为示例说明了本发明涉 及的游戏卡的实施方式，但是，本发明可以适用于朴克牌以外的各类 游戏卡。
产业上的可利用性
本发明作为游戏卡可以在生产中得到应用。
1权利要求
1.游戏卡，其中RFID标签被夹在至少两块片材中，其特征在于所述RFID标签以内置于厚度基本均匀的中间层中的状态下夹在所述至少两块片材中。
2. 根据权利要求1所述的游戏卡，所述中间层包括所述RFID标 签和夹着所述RFID标签的至少两块基片。
3. 根据权利要求1所述的游戏卡，所述中间层包括所述RFID标 签和基片，所述RFID标签埋入所述基片内且其表面不突出。
4. 根据权利要求2或3所述的游戏卡，所述基片被着色为黑色。
5. 根据权利要求1至3中任意一项所述的游戏卡，所述片材和中 间层通过黑色的粘合剂粘合。
6. 根据权利要求2所述的游戏卡，所述至少两块基片由黑色的粘 合剂粘合。
7. 根据权利要求1所述的游戏卡，所述中间层是粘合所述至少两 块片材的粘合层。
8. 根据权利要求7所述的游戏卡，所述粘合层被着色为黑色。
9. 游戏卡，其中RFID标签被夹在至少两个片材中，其特征在于 所述至少两块片材中的至少一块具有能够吸收所述RFID标签厚度的 可塑性。
10. 根据权利要求9所述的游戏卡，所述具有可挠性的片材含有气泡。
11.根据权利要求9或IO所述的游戏卡，所述片材和所述RFID标签通过黑色的粘合剂粘合。内置有RFID标签且厚 其特征在于，所述制造lr积体的工序；和
12.游戏卡的制造方法，在所述游戏卡中 度基本均匀的中间层被夹在至少两块片材中， 方法包4舌在中间层中内置多个RFID标签的工序；将所述层积体切成各个游戏卡的工序,
13. 游戏卡的制造方法，在所述游戏卡中，RFID标签夹在至少两 块片材中，所述至少两块片材包括具有可塑性的片材，所述片材的可 塑性能够吸收RFID标签的厚度，其特征在于，所述制造方法包括在所述两块片材的至少一块中配置多个RFID标签的工序； 在所述配置了多个RFID标签的片材上层积至少一块片材以形成 层积体的工序；和将所述 层积体切成各个游戏卡的工序。
14. 根据权利要求12或13所述的游戏卡制造方法，在形成所述 层积体的工序之前，包括在所述片材表面印刷标记和/或数字的工序。
15. 根据权利要求14所述的游戏卡制造方法，包括在所述多个 RFID标签中记录各不相同的、且与所述片材上印刷的标记和/或数字 相对应的信息的工序。
全文摘要
提供内置了RFID标签、且表层不产生凹凸的游戏卡。扑克牌(10)构成为将内置有RFID标签的厚度基本均匀的中间层(12)夹在至少两块片材(11a，11b)之间。中间层(12)例如包括RFID标签(121)和夹着RFID标签的至少两块基片(122a，122b)。基片(122a，122b)优选着色为黑色。或者，优选中间层(12)和片材(11a，11b)由黑色的粘合剂粘合。
文档编号A63F1/02GK101663073SQ20088001066
公开日2010年3月3日 申请日期2008年3月28日 优先权日2007年3月30日
发明者重田泰 申请人:天使游戏纸牌股份有限公司