游戏机的制作方法

专利名称：游戏机的制作方法
技术领域：
本发明涉及弹珠游戏机及片子游戏机等游戏机，特别是涉及具有发现并防止非法
行为的非法行为防止手段的游戏机。
背景技术：
弹珠游戏机及片子游戏机等游戏机，通过搭载着CPU及ROM等电子元件的主控制
基板和游戏显示用控制基板等各种控制基板来控制其游戏动作。各种控制基板分别收容并
封闭在特定的基板壳体内，然后安装在游戏机内，以便无法从外部看到。 在过去的游戏机中，作为封闭上述基板壳体并禁止开关基板壳体的手段，采用在
背面涂抹着糊状材料的封条(密封纸)，通过糊状材料将封条粘贴在基板壳体的开关部分。
然而，由于其只是靠糊状材料的粘合力将封条粘贴在基板壳体上，所以存在着非法行为的
问题，诸如非法行为者能够无损坏地将封条从基板壳体上揭下，然后打开基板壳体，实施将
搭载在控制基板上的正规ROM更换为非法的ROM等非法的改造，再将揭下的封条粘贴在基
板壳体的原来部分，在他人不知晓的情况下实施游戏行为。 为了更有效地发现并防止这样的非法行为，提出了将称为IC标签的片状的电子 元件作为封条来使用的方法(参照专利文献1)。 然后，当非法行为者为了对控制基板等实施非法改造而打开基板壳体时，专利文 献1所公开的IC标签会遭到不可逆的破坏，游戏机管理者等看到被破坏的IC标签后，就能 容易地发现非法行为。专利文献1日本专利特开2007-296239号公报 [OOO7]发明欲解决的技术问题
然而，因为上述的IC标签是形成电子电路的片状电子元件，所以，若将IC标签作 为非法行为防止手段使用，则存在成本高等问题。

发明内容
本发明是鉴于上述问题而完成的，其目的在于提供一种具有能够廉价地制造的非 法行为防止手段的游戏机。并且，其目的还在于提供一种具有能够容易地发现非法行为的 非法行为防止手段的游戏机。 [OOW]解决问题的技术手段
本发明是一种游戏机，其具备一种具有非法行为防止手段，并收容着控制基板的 基板壳体，该游戏机的特征在于，上述基板壳体具有互相封闭后即可收容上述控制基板的 第1壳体部和第2壳体部，上述非法行为防止手段具有微芯片，其在封闭上述第1壳体部和 第2壳体部后，安放在上述第1壳体部与第2壳体部之间，上述微芯片具有一迭层结构，其 在固定在上述第2壳体部上的透明基板上，迭层着记录信息的记录层、反射层、保护层及粘 合在上述第1壳体部上的粘合层，一旦打开上述第1壳体部和第2壳体部，则在上述微芯片 上形成的上述记录层和反射层会剥离、破损。
并且，本发明是一种游戏机，其具备一种具有非法行为防止手段，并收容着控制基 板的基板壳体，该游戏机的特征在于，上述基板壳体具有互相封闭后即可收容上述控制基 板的第1壳体部和第2壳体部，上述非法行为防止手段具有微芯片，其在封闭上述第1壳体 部和第2壳体部后，安放在被第1壳体部所收容的上述控制基板所搭载的电子元件与上述 第2壳体部之间，上述微芯片具有一迭层结构，其在固定在上述第1壳体部上的透明基板 上，迭层着记录信息的记录层、反射层、保护层及粘合在上述第2壳体部上的粘合层，一旦 打开上述第1壳体部和第2壳体部，则在上述微芯片上形成的上述记录层和反射层会剥离、 破损。 此外，本发明是一种游戏机，其具备一种具有非法行为防止手段，并收容着控制基 板的基板壳体，该游戏机的特征在于，上述基板壳体具有互相封闭后即可收容上述控制基 板的第1壳体部和第2壳体部，上述非法行为防止手段具有微芯片，其在封闭上述第1壳体 部和第2壳体部后，安放在被第1壳体部所收容的上述控制基板的板面与上述第2壳体部 之间，上述微芯片具有一迭层结构，其在固定在上述第1壳体部上的透明基板上，迭层着记 录信息的记录层、反射层、保护层及粘合在上述第2壳体部上的粘合层，一旦打开上述第1 壳体部和第2壳体部，则在上述微芯片上形成的上述记录层和反射层会剥离、破损。
发明效果
依据本发明，在互相封闭后即可收容控制基板的第1壳体部和第2壳体部上，在第 2壳体部上固定着微芯片的透明基板，在第1壳体部上粘合着微芯片的粘合层，该微芯片安 放在第1壳体部与第2壳体部之间，一旦打开第1壳体部和第2壳体部，则在微芯片上形成 的记录层和反射层会剥离、破损，以此可知其被实施了非法行为。也就是说，一旦看到破损 的部分，即可容易地发现其被实施了非法行为。再者，能够廉价地制造微芯片，非法行为防 止手段的结构也能够实现廉价的结构。此外，由于能够通过在第1壳体部与第2壳体部之 间安放微芯片而实现非法行为防止手段的结构，故能够提供可得心应手地使用的非法行为 防止手段。 并且，依据本发明，在互相封闭后即可收容控制基板的第1壳体部和第2壳体部 上，在第2壳体部上固定着微芯片的透明基板，一旦封闭第1壳体部和第2壳体部，则微芯 片的粘合层即与控制基板上搭载的电子元件粘合，构成非法行为防止手段。 一旦打开第1 壳体部和第2壳体部，则在微芯片上形成的记录层和反射层会剥离、破损，以此可知其被实 施了非法行为。再者，能够廉价地制造微芯片，非法行为防止手段的结构也能够实现廉价的 结构。此外，由于能够通过在第2壳体部与电子元件之间安放微芯片而实现非法行为防止 手段的结构，故能够提供可得心应手地使用的非法行为防止手段。 此外，依据本发明，在互相封闭后即可收容控制基板的第1壳体部和第2壳体部 上，在第2壳体部上固定着微芯片的透明基板，一旦封闭第1壳体部和第2壳体部，则微芯 片的粘合层即与控制基板上搭载的电子元件粘合，构成非法行为防止手段。 一旦打开第1 壳体部和第2壳体部，则在微芯片上形成的记录层和反射层会剥离、破损，以此可知其被实 施了非法行为。也就是说，一旦看到破损的部分，即可容易地发现其被实施了非法行为。再 者，能够廉价地制造微芯片，非法行为防止手段的结构也能够实现廉价的结构。此外，由于 能够通过在第2壳体部与电子元件之间安放微芯片而实现非法行为防止手段的结构，故能 够提供可得心应手地使用的非法行为防止手段。


图1是概略地显示出本发明第1实施方式的弹珠游戏机的外观的立体图。
图2是概略地显示出对图1所示的弹珠游戏机分解后的外观的分解立体图。
图3是收容控制基板后封闭的状态下的基板壳体外观的立体图。
图4是基板壳体打开状态下的立体图。 图5(a)是放大显示微芯片的结构的立体图，图5(b)是放大显示微芯片对于凸缘部进行安装的结构的立体图。 图6是用于说明封闭第1壳体部和第2壳体部时微芯片的功能等的剖视图。
图7是用于说明信息记录还原装置的结构的说明图。 图8(a)是放大显示微芯片的记录层所记录的微型条形码的说明图，图8(b)是从透明基板一侧观察微芯片的记录层所记录的可目视的信息的说明图。 图9是用于说明第1壳体部和第2壳体部被强行撬开时的微芯片的状态的剖视图。 图10是用于说明收容并封闭着本发明第2实施方式的弹珠游戏机的控制基板的
状态下基板壳体的外观的立体图。 图11是基板壳体打开状态下的立体图。 图12(a)是放大显示微芯片的结构的立体图，图12(b)是放大显示微芯片对于筒部进行安装的结构的立体图。 图13是用于说明封闭第1壳体部和第2壳体部时微芯片的功能等的剖视图。
图14是用于说明第1壳体部和第2壳体部被强行撬开时的微芯片的状态的剖视图。 图15是用于说明收容并封闭着本发明第3实施方式的弹珠游戏机的控制基板的
状态下基板壳体的外观的立体图。 图16是基板壳体打开状态下的立体图。 图17(a)是放大显示微芯片的结构的立体图，图17(b)是放大显示微芯片对于筒部进行安装的结构的立体图。 图18是用于说明封闭第1壳体部和第2壳体部时微芯片的功能等的剖视图。
图19是用于说明第1壳体部和第2壳体部被强行撬开时的微芯片的状态的剖视图。 标号说明
1游戏机，
2基板壳体，
3主控制基板，
4第1壳体部，
5第2壳体部，
12、13凸缘部，
13a孑L，
MC微芯片，
MCa透明基板，MCb记录层，MCc反射层，MCd保护层，MCe粘合层，200基板壳体，220顶板部，230筒部，230a孔，300基板壳体，320顶板部，330筒部，330a孔
具体实施例方式
以下参照图1至图19说明本发明的最佳实施方式。 图1是概略地显示出本发明第1实施方式的弹珠游戏机的外观的立体图，图2是 概略地显示出将弹珠游戏机分解后的外观的分解立体图。 在图1中，弹珠游戏机1具备机框la，其安装在游戏场的游戏岛内；内框lc，其 通过支撑部lb可旋转地支撑在机框la的前面；前门ld，其通过支撑部lb可旋转地支撑在
内框lc的前面，在机框la的下侧部分，设有收容游戏球的接盘le和发射游戏球的手柄lf等。 在游戏场内，通过上锁部(图示省略)将内框lc和前门ld锁在机框la上，只有 在游戏机管理者进行维修保养时将锁打开，内框lc和前门ld才能从机框la向前面旋转而 打开。 此外，如图2的分解立体图所示，在前门ld上，固定着透明的玻璃板lg，通过该玻 璃板lg，游戏者能够看到设在内框lc内的游戏盘lh。另外，关于前门ld和游戏盘lh的结 构，省略了详细说明，但是在前门ld的两侧部分和上部，设有用于提高视觉效果和音响效 果的游戏显示用指示灯和扬声器等，在游戏盘lh的盘面上，设有复数的入赏口、多个游戏 钉、用于提高视觉效果的游戏显示用指示灯及液晶显示面板、用于将通过手柄发射的游戏 球引导向游戏盘lh的盘面上方的导轨等。 此外，在内框lc的背面，换言之，在游戏盘lh的背面，安装着两个基板壳体，其分 别是收容了用于对弹珠游戏机1游戏动作实施集中控制的主控制基板的基板壳体，和用 于对提高视觉效果和音响效果的游戏显示用指示灯、液晶显示面板及扬声器实施控制的游 戏显示用控制基板的基板壳体。并且，在游戏盘lh的背面，除安装着收容了主控制基板的 基板壳体和收容了游戏显示用控制基板的基板壳体之外，还安装着另外的基板壳体，其上 收容了对于设在游戏机1内的电源装置和用于配发游戏球的机构等进行控制的各种控制 基板。 并且，如图l所示，在将内框lc和前门ld锁在机框la上之后，这些基板壳体内收容在游戏机1内，无法从外部看到。 接着参照图3、图4说明上述基板壳体的结构。图3是收容控制基板后封闭的状态 下的基板壳体外观的立体图，图4是基板壳体打开状态下的立体图。并且，由于收容了上述 主控制基板的基板壳体、收容了游戏显示用控制基板的基板壳体以及收容了其他各种控制 基板的基板壳体基本上都是相同的结构，所以仅以收容了主控制基板3的基板壳体2的结 构为代表进行说明。 在图3、图4中，该基板壳体2是采用透明的丙烯酸树脂及聚碳酸酯树脂等所谓的 硬质塑料材料成形的盒型壳体，其具有收容了主控制基板3的矩形的第1壳体部4、从上方 覆盖而与第1壳体部4嵌合的矩形的第2壳体部5以及可旋转地支撑第1壳体部4和第2 壳体部5的铰链部6。在第1壳体部4上，形成有用于通过螺丝等固定在游戏盘lh(参见 图2)背面的复数个固定部7，还在第1壳体部4的矩形的底部8上一体地成形有用于安放 并固定主控制基板3的安放部9。另外，主控制基板3通过在具有绝缘性的电路基板上搭载 CPU、 ROM、布线用连接器、电阻、电容等电子元件，在形成于电路基板上的布线图形上用锡焊 料焊接着这些电子元件，以使其发挥特定的功能。 进而，在第1壳体部4的侧壁(标号省略)，形成有复数的嵌合孔10，在第2壳体 部5的侧壁(标号省略)，形成有复数的舌片状的嵌合突起11，如图3所示，若将第2壳体 部5对于第1壳体部4封闭，则它们的嵌合孔10即与嵌合突起11牢固地嵌合住，使第1、第 2壳体部4、5相互牢固地嵌合在一起，收容主控制基板3。 此外，如图4所示，在第1壳体部4的侧壁和第2壳体部5的侧壁上， 一体地成形 有平板状的凸缘部12、 13，在第2壳体部5的凸缘部13上，固定着后述的微芯片MC。并且， 如图3所示，若将第2壳体部5对于第1壳体部4封闭，则凸缘部12、 13的相互对向的面接 触在一起，且形成于微芯片MC上的后述的粘合层MCe将与凸缘部12的面粘合，以此将凸缘 部12、13固定在一起。 以下参照图5、图6说明微芯片MC的结构及其制造方法和微芯片MC对于凸缘部 13进行安装的结构。另外，图5(a)是放大显示微芯片MC的结构的立体图，图5(b)是放大 显示微芯片MC对于凸缘部13进行安装的结构的立体图。 如图5(a)所示，微芯片MC的结构是，其具有用聚碳酸酯树脂形成的平板状的透明 基板MCa、迭层在透明基板MCa上的记录层MCb、反射层MCc、保护层MCd及粘合层MCe。
其中，微芯片MC厚度为0. 6mm左右，纵横大小分别为lcm左右。透明基板MCa具 有相当于微芯片MC的大体一半的厚度，其厚度为0. 5mm左右，纵横大小分别为lcm左右。
记录层MCb由采用喷镀法在透明基板MCa上形成薄膜的非晶金属构成，经特定波 长(在本实施方式中为650nm)的激光照射后，其状态由结晶态变为非晶态，或者由非晶态 变为结晶态，可通过激光反复光学记录并抹消信息。也就是说，若将基于应记录的信息而调 制的特定功率的激光照射记录层MCb，该所照射的部分会结晶，使反射率改变，使记录信息 成为可能。并且，若在对使特定功率的激光结晶的部分进行照射、加热后再冷却，则能够溶 化结晶状态，使之变为非晶态，通过该非晶状态，能够抹消信息。这样一来，通过照射激光使 由非晶金属形成薄膜的记录层MCb变为结晶态和非晶态，能够多次地进行信息的记录、抹 消、再记录、再抹消。另外，关于该记录与抹消信息的装置，将在后面叙述。
反射层MCc由金及铝等金属薄膜构成，通过将其蒸发在由紫外线硬化树脂成形的厚度为0. lmm左右的保护层MCd的面上，形成极薄的金属薄膜。并且，通过使反射层MCc与记录层MCb相接触，从保护层MCd和透明基板MCa的两侧压接，能够使反射层MCc与记录层MCb机械地无缝隙地粘合。 粘合层MCe使用具有高剥离强度的丙烯酸类粘合剂等粘合剂形成，涂抹在保护层MCd(与形成反射层MCc的面相反一侧的面)上。 如图5 (b)所示，具有上述结构的微芯片MC将透明基板MCa向上，将粘合层MCe向下，嵌入形成于凸缘部13的矩形的孔13a内，通过填充在透明基板MCa的周边部与孔13a的壁面之间的紫外线硬化树脂及热硬化树脂等粘合剂来固定。此外，为使向下插入孔13a内的粘合层MCe不从孔13a突出出来，使粘合层MCe与凸缘部13的底面(与凸缘部12相对的面)处于同一个面上，透明基板MCa的周边部和孔13a通过上述的紫外线硬化树脂及热硬化树脂等粘合剂来固定。 然后，如图3所示，若将第2壳体部5对于第1壳体部4封闭，则如图6的剖视图
所示，凸缘部12、13的相互对向的面接触在一起，且形成于微芯片MC上的后述的粘合层MCe
将与凸缘部12的面粘合，以此将凸缘部12、 13固定在一起，进而将透明基板MCa露出外部。 然后，可通过微芯片MC与凸缘部12、 13的结构实现非法行为防止手段。 以下参照图7说明对形成于微芯片MC的记录层MCb上记录并抹消信息的装置(以
下称之为"信息记录还原装置")。 图7所示的信息记录还原装置100除对记录层MCb进行信息的记录与抹消外，还具有光学读取、还原已记录在记录层MCb上的信息的功能。此外，其形成为可由人手持操作的小型装置。 信息记录还原装置100具有激光二极管101，其发射特定波长(650nm)的激光；校直仪透镜102 ;光束扫描用双轴执行器103，其使校直仪透镜102向与激光发射方向正交的面偏向；物镜104 ;单轴执行器105，其使物镜104进退移动自动进行聚焦；分光器(半透镜)106，其设在校直仪透镜102与物镜104之间；集光镜(校直仪透镜)107以及CCD等受光元件108，此外，还通过未图示的控制电路控制激光二极管101、双轴执行器103、单轴执行器105及受光元件108。此外，在信息记录还原装置100上，还设有液晶显示面板，在控制电路的控制下显示后述的还原信息等。 然后，使收容物镜104的镜筒(图示省略)接近微芯片MC的透明基板MCa，加以使用。 在信息记录还原装置100记录信息时，从激光二极管101发射出设定为用于记录信息的特定功率的、基于应记录的信息进行调制的激光。进而，该激光经校直仪透镜102转变为平行光，经分光器106在物镜104收敛，成为细微的光点，经由透明基板MCa照射在记录层MCb上，通过该光点在记录层MCb上记录信息。 这里，若光点照射在记录层MCb上，则从记录层MCb反射的反射光经由物镜104、分光器106和集光镜107入射至受光元件108，上述的控制电路基于在受光元件108检测到的反射光的受光图案，对物镜104的聚焦状态进行判断，自动控制单轴执行器105。通过该自动控制，在物镜104收敛的光点随时与记录层MCb聚焦。此外，双轴执行器103使校直仪透镜102每隔特定的间隔偏向，改变上述的平行光的角度，使光点对于记录层MCb的照射位置偏向。也就是说，通过双轴执行器103使光点偏向，对于记录层MCb进行扫描，将信息依次记录在记录层MCb上。 接着，在信息记录还原装置IOO还原信息时，从激光二极管101发射出设定为用于 还原信息的特定功率的激光。进而，该激光经校直仪透镜102转变为平行光，经分光器106 在物镜104收敛，成为细微的光点，经由透明基板MCa照射在记录层MCb上。这里，与上述 的记录信息的情形相同，进行单轴执行器105的聚焦和双轴执行器103的扫描，包含有存储 在记录层MCb上的信息的反射光入射至物镜104，经由分光器106和集光镜107入射至受光 元件108。然后，上述的控制电路对在受光元件108时时刻刻检测到的反射光的受光图案进 行分析，还原(解调)所存储的信息，显示在上述的液晶显示面板上。 接着，在信息记录还原装置IOO抹消信息时，从激光二极管101发射出设定为用于 抹消信息的特定功率的激光。另外，为使由非晶金属形成薄膜的记录层MCb的已记录信息 的部分变为非晶态，必须有强功率的激光，所以，发射出比在上述的记录或者还原时从激光 二极管101发射的激光功率更强的激光。进而，与上述的信息记录的情形相同，进行单轴执 行器105的聚焦和双轴执行器103的扫描，光点即经由透明基板MCa照射在记录在案层MCb 的已记录信息的部分，使该已照射的部分变为非晶态，抹消信息。 以下参照图8说明记录在微芯片MC的记录层MCb上的信息。另夕卜，图8 (a)是放 大显示记录在微芯片MC的记录层MCb上的微型条形码的说明图，图8 (b)是从透明基板MCa 一侧观察记录在微芯片MC的记录层MCb上的可目视的信息的说明图。
如图8(a)所示，在微芯片MC的记录层MCb上，记录着由多个细微的条构成的微型 条形码。各个条的宽度确定为约lym左右，相邻的条与条的最小间隔为约2ym。然后，通 过上述的激光以最小间隔的整数倍的间隔将多个条记录在记录层MCb上，微型条形码即被 记录，再根据已记录着条的部分与未记录着条的部分的排列，记录成有意义的信息。例如将 游戏机1、基板壳体2和主控制基板3各自的制造编号(ID编号)、制造商名称、制造地点、 制造年月日等作为微型条形码加以记录。然后，可使用上述的信息记录还原装置100读取 微型条形码，游戏机1的管理者看到设置在信息记录还原装置100上的液晶显示面板所显 示的微型条形码信息，即能够判断是否对于安装在游戏机1的主控制基板3和基板壳体2 实施了非法的改造等。 此外，由于上述微型条形码是细微的条的组合，所以即使人看到也无法读取信息 的含义。因此，如图8(b)所示，在微芯片MC的记录层MCb上，还记录着人能够通过目视识 别的文字、符号、图形等图案。这里，这些图案由上述的信息记录还原装置100记录，通过照 射在记录层MCb上的光点来描绘。也就是说，由于1个光点只能形成极细微的图案，所以对 光点进行二维扫描，使之生成多个细微的结晶部分，以此进行描绘，通过该多个细微的结晶 部分的图案的集合，将文字、符号、图形等图案记录在记录层MCb上。另外，在图8(b)中，举 例说明了以能够目视的尺寸记录着游戏机1、基板壳体2和主控制基板3各自的制造编号 (ID编号)、制造商名称、制造地点、制造年月日等的情形。 然后，如图6所示，例如在封闭第1、第2壳体部4、5，凸缘部12、13相接触，且微芯 片MC的粘合层MCe与凸缘部12粘合的状态下设置在游戏机1内时，当非法行为者打开游 戏机1的锁，强行撬开第1、第2壳体部4、5后，如图9的剖视图所示，微芯片MC的记录层 MCb会与反射层MCc剥离，记录层MCb会破损。也就是说，由于记录层MCb与反射层MCc是 机械地压接，保护层MCd是通过由粘合剂构成的粘合层MCe与凸缘部12的面牢固地粘合，透明基板MCa是通过紫外线硬化树脂等粘合剂牢固地粘合在凸缘部13的孔13a上，所以，当非法行为者强行撬开第1、第2壳体部4、5后，粘合力最弱的记录层MCb与反射层MCc会剥离、破损。 然后，当记录层MCb与反射层MCc破损后，记录在记录层MCb上的图8 (b)所例示的文字、符号、图形等可目视的图案也破损，游戏机1的管理者看到该破损的图案，即可知晓其被实施了非法行为。 如上所述，依据本实施方式的游戏机1，只要在第2壳体部5的一端(具体地说即凸缘部13)事先固定住微芯片MC的透明基板MCa，再封闭该第2壳体部5和收容着主控制基板3的第1壳体部4，即能使在微芯片MC上形成的粘合层MCe与第1壳体部4的一端(具体地说即凸缘部12)粘合，以此即构成了禁止基板壳体2开关的非法行为防止手段。然后，当非法行为者非法打开基板壳体2，即打开第1、第2壳体部4、5之后，在微芯片MC上形成的记录层MCb与反射层MCc就会剥离，记录层MCb就会破损。因此，只要游戏机1的管理者通过透明基板MCa目视到该破损的记录层MCb，即可容易地知晓其被实施了非法行为，能够对于该非法行为采取防止对策。 并且，由于微芯片MC结构简洁，且能够不以复杂的制造工序来制造，因此能够降低成本。例如，图5显示出了 l个微芯片MC，但是还可以制造出在更大的透明基板MCa上迭层了记录层MCb、反射层MCc、保护层MCd及粘合层MCe的中间产物，对该中间产物进行裁剪，即可大量生产许多微芯片MC，由此可谋求制造成本的降低。 并且，只要将微芯片MC固定在第2壳体部5的一端，在封闭第1、第2壳体部4、5时，就能实现在该第1、第2壳体部4、5之间安放微芯片MC的非法行为防止手段的结构，使之在使用时更加得心应手。 并且，只要事先在记录层MCb上记录具有特定信息的微型条形码，再通过信息记
录还原装置100将该微型条形码读取还原，即可查明是否被实施了非法行为。 并且，由于在微芯片MC上形成的记录层MCb能够进行信息的记录、抹消、再记录、
再抹消，所以，例如游戏机1的管理者只要采用信息记录还原装置ioo适当更新微型条形码
的信息，或者适当更新可目视的文字、符号、图形等图案，就能够对于非法行为者的非法行
为实施更有效的预防对策。 另外，在以上说明中，虽然构成为事先将微芯片MC固定在第2基板壳体5的凸缘部13上，然后封闭第1、第2基板壳体4、5，则在微芯片MC上形成的粘合层MCe与第1基板壳体4的凸缘部12粘合，但是也可以构成为事先将微芯片MC固定在第1基板壳体4的凸缘部12上，然后封闭第1、第2基板壳体4、5，则在微芯片MC上形成的粘合层MCe与第2基板壳体5的凸缘部13粘合。也就是说，第1、第2基板壳体4、5是为叙述方便而定的名称，第1基板壳体4可以是第2基板壳体，第2基板壳体5也可以是第1基板壳体。
另外，在以上说明中，虽然以设置在收容了主控制基板3的基板壳体2上的非法行为防止手段的结构为代表进行了说明，但是由于在收容了游戏显示用控制基板的基板壳体、收容了其他各种控制基板的基板壳体也适用相同的非法行为防止手段的结构，所以若这些基板壳体与基板壳体2同样地被打开，则能够发现非法行为。 以下说明本发明第2实施方式的弹珠游戏机。在第1实施方式中，作为非法行为防止手段，是在封闭第1壳体部和第2壳体部时，将微芯片安放在第1壳体部与第2壳体部之间，但是在第2实施方式中，作为非法行为防止手段，是在封闭第1壳体部和第2壳体部时， 将微芯片安放在第1壳体部所收容的控制基板所搭载的电子元件与第2壳体部之间。在本 实施方式中，除了非法行为防止手段以外，与第1实施方式相同，所以就非法行为防止手段 进行说明，对与第1实施方式相同的构成要素，标示以相同的标号，省略其说明。
以下参照图10、图11说明本发明第2实施方式的弹珠游戏机上的基板壳体的结 构。图10是用于说明收容并封闭着控制基板的状态下基板壳体的外观的立体图，图11是 基板壳体打开状态下的立体图。并且，由于收容了上述主控制基板的基板壳体、收容了游戏 显示用控制基板的基板壳体以及收容了其他各种控制基板的基板壳体基本上都是相同的 结构，所以仅以收容了主控制基板3的基板壳体200的结构为代表进行说明。
在图10、图11中，该基板壳体200是采用透明的丙烯酸树脂及聚碳酸酯树脂等所 谓的硬质塑料材料成形的盒型壳体，其具有收容了主控制基板3的矩形的第1壳体部4、从 上方覆盖而与第1壳体部4嵌合的矩形的第2壳体部5以及可旋转地支撑第1壳体部4和 第2壳体部5的铰链部6。在第1壳体部4上，形成有用于通过螺丝等固定在上述的游戏盘 lh(参见图2)背面的复数个固定部7，还在第1壳体部4的矩形的底部8上一体地成形有 用于安放并固定主控制基板3的安放部9。另外，主控制基板3通过在具有绝缘性的电路基 板上搭载CPU、ROM、布线用连接器、电阻、电容等电子元件，在形成于电路基板上的布线图形 上用锡焊料焊接着这些电子元件，以使其发挥特定的功能。 进而，在第1壳体部4的侧壁(标号省略)，形成有复数的嵌合孔10，在第2壳体 部5的侧壁(标号省略)，形成有复数的舌片状的嵌合突起11，如图10所示，若将第2壳体 部5对于第1壳体部4封闭，则它们的嵌合孔10即与嵌合突起11牢固地嵌合住，使第1、第 2壳体部4、5相互牢固地嵌合在一起，收容主控制基板3。 进而，如图11所示，在第2壳体部5的顶板部220，一体地成形有固定着后述的微 芯片MC的筒部230。这里，若封闭第1、第2壳体部4、5，筒部230则形成于与收容在第1壳 体部4内的主控制基板3所搭载的CPU的上面相接触的高度，此外，在筒部230上，还形成 有嵌合着微芯片MC的孔230a。并且，如下所述，微芯片MC嵌入孔230a内，通过填充在该微 芯片MC的周边部与孔230a的壁面之间的粘合剂来固定。 以下参照图12、图13说明微芯片MC对于筒部230进行安装的结构。图12(a)是 放大显示微芯片MC的结构的立体图，图12(b)是放大显示微芯片MC对于筒部230进行安 装的结构的立体图。另外，在图12(b)中，显示出了部分剖开第2壳体部5的顶板部220的 状态。 首先，如图12(a)所示，微芯片MC的结构是，其具有用聚碳酸酯树脂形成的平板 状的透明基板MCa、迭层在透明基板MCa上的记录层MCb、反射层MCc、保护层MCd及粘合层 MCe。微芯片MC的结构及其制造方法与第1实施方式所说明者相同，故省略其说明。
如图12(b)所示，微芯片MC将透明基板MCa向上，将粘合层MCe向下，插入形成于 筒部230的孔230a内，通过填充在透明基板MCa的周边部与孔230a的壁面之间的紫外线 硬化树脂及热硬化树脂等粘合剂来固定。此外，为使向下插入孔230a内的粘合层MCe不从 孔230a突出出来，使粘合层MCe与筒部230的底面(与CPU相对的面)处于同一个面上， 透明基板MCa的周边部和孔230a通过上述的紫外线硬化树脂及热硬化树脂等粘合剂来固 定。
然后，若将第2壳体部5对于第l壳体部4封闭，则如图13的剖视图所示，筒部 230的底面与CPU的上面接触在一起，且形成于微芯片MC上的粘合层MCe将与CPU的上面 粘合，进而将透明基板MCa露出外部。 然后，只要使设置在筒部230的微芯片MC与作为电子元件的CPU的上面相接触地 加以放置，即可通过在第2壳体部5与CPU之间安放微芯片MC的结构实现非法行为防止手 段。 向形成于微芯片MC的记录层MCb上记录并抹消信息，采用在第l实施方式说明的 图7所示的信息记录还原装置与第1实施方式同样地进行。并且，记录在微芯片MC的记录 层MCb上的信息与第1实施方式在图8中所说明的相同。 然后，如图13所示，例如在封闭第1、第2壳体部4、5，筒部230与CPU相接触，且微 芯片MC的粘合层MCe与CPU的上面粘合的状态下设置在游戏机1内时，当非法行为者打开 游戏机1的锁，强行撬开第1、第2壳体部4、5后，如图14的剖视图所示，微芯片MC的记录 层MCb会与反射层MCc剥离，记录层MCb会破损。也就是说，由于记录层MCb与反射层MCc 是机械地压接，保护层MCd是通过由粘合剂构成的粘合层MCe与CPU的上面牢固地粘合，透 明基板MCa是通过紫外线硬化树脂等粘合剂牢固地粘合在筒部230的孔230a上，所以，当 非法行为者强行撬开第1、第2壳体部4、5后，粘合力弱的记录层MCb与反射层MCc会剥离、 破损。 然后，当记录层MCb与反射层MCc破损后，记录在记录层MCb上的图8(b)所例示 的文字、符号、图形等可目视的图案也破损，游戏机1的管理者看到该破损的图案，即可知 晓其被实施了非法行为。 如上所述，依据本实施方式的游戏机1，只要事先将微芯片MC的透明基板MCa固定 在第2壳体部5的顶板部220上形成的筒部230，再封闭该第2壳体部5和收容着主控制基 板3的第1壳体部4，即能使在微芯片MC上形成的粘合层MCe与CPU的上面粘合，以此即构 成了禁止基板壳体200开关的非法行为防止手段。然后，当非法行为者非法打开基板壳体 200，即打开第1、第2壳体部4、5之后，在微芯片MC上形成的记录层MCb与反射层MCc就会 剥离，记录层MCb就会破损。因此，只要游戏机1的管理者通过透明基板MCa目视到该破损 的记录层MCb，即可容易地知晓其被实施了非法行为，能够对于该非法行为采取防止对策。
并且，由于微芯片MC结构简洁，且能够不以复杂的制造工序来制造，因此能够降 低成本。例如，图12显示出了 l个微芯片MC，但是还可以制造出在更大的透明基板MCa上 迭层了记录层MCb、反射层MCc、保护层MCd及粘合层MCe的中间产物，对该中间产物进行裁 剪，即可大量生产许多微芯片MC，由此可谋求制造成本的降低。 并且，只要将微芯片MC固定在形成于第2壳体部5上的筒部230，在封闭第1、第 2壳体部4、5时，就能实现在第2壳体部5与CPU之间安放微芯片MC的非法行为防止手段 的结构，使之在使用时更加得心应手。 并且，只要事先在记录层MCb上记录具有特定信息的微型条形码，再通过信息记
录还原装置100将该微型条形码读取还原，即可查明是否被实施了非法行为。 并且，由于在微芯片MC上形成的记录层MCb能够进行信息的记录、抹消、再记录、
再抹消，所以，例如游戏机1的管理者只要采用信息记录还原装置ioo适当更新微型条形码
的信息，或者适当更新可目视的文字、符号、图形等图案，就能够对于非法行为者的非法行为实施更有效的预防对策。 另外，在以上说明中，虽然只要事先将微芯片MC固定在形成于第2基板壳体5的筒部230上，然后封闭第1、第2基板壳体4、5，则微芯片MC的粘合层MCe即与主控制基板3上搭载的CPU的上面粘合，就构成了非法行为防止手段，但是也可以在主控制基板3上搭载的ROM的上面粘合微芯片MC的粘合层MCe。在本变形例的情况下，若封闭第1、第2壳体部4、5，为使筒部230的底面与ROM的上面接触，只要在顶板部220的特定位置形成筒部230，在该筒部230的孔230a内嵌入微芯片MC，用粘合剂固定即可。 并且，不仅将微芯片MC的粘合层粘合在控制基板3所搭载的电子元件即CPU及ROM上，而且还可以将微芯片MC的粘合层粘合在控制基板3所搭载的CPU及ROM之外的电子元件上。 另外，在以上说明中，虽然以设置在收容了主控制基板3的基板壳体200上的非法行为防止手段的结构为代表进行了说明，但是由于在收容了游戏显示用控制基板的基板壳体、收容了其他各种控制基板的基板壳体也适用相同的非法行为防止手段的结构，所以若这些基板壳体与基板壳体200同样地被打开，则能够发现非法行为。 以下说明本发明第3实施方式的弹珠游戏机。在第1实施方式中，作为非法行为防止手段，是在封闭第1壳体部和第2壳体部时，将微芯片安放在第1壳体部与第2壳体部之间，但是在第3实施方式中，作为非法行为防止手段，是在封闭第1壳体部和第2壳体部时，将微芯片安放在第1壳体部所收容的控制基板的板面与第2壳体部之间。在本实施方式中，除了非法行为防止手段以外，与第1实施方式相同，所以就非法行为防止手段进行说明，对与第1实施方式相同的构成要素，标示以相同的标号，省略其说明。
以下参照图15、图16说明本发明第3实施方式的弹珠游戏机上的基板壳体的结构。另外，图15是用于说明收容并封闭着控制基板的状态下基板壳体的外观的立体图，图16是基板壳体打开状态下的立体图。并且，由于收容了上述主控制基板的基板壳体、收容了游戏显示用控制基板的基板壳体以及收容了其他各种控制基板的基板壳体基本上都是相同的结构，所以仅以收容了主控制基板3的基板壳体300的结构为代表进行说明。
在图15、图16中，该基板壳体200是采用透明的丙烯酸树脂及聚碳酸酯树脂等所谓的硬质塑料材料成形的盒型壳体，其具有收容了主控制基板3的矩形的第1壳体部4、从上方覆盖而与第1壳体部4嵌合的矩形的第2壳体部5以及可旋转地支撑第1壳体部4和第2壳体部5的铰链部6。在第1壳体部4上，形成有用于通过螺丝等固定在上述的游戏盘lh(参见图2)背面的复数个固定部7，还在第1壳体部4的矩形的底部8上一体地成形有用于安放并固定主控制基板3的安放部9。另外，主控制基板3通过在由玻璃环氧树脂及酚醛树脂等形成的具有绝缘性的电路基板3a上搭载CPU、ROM、布线用连接器、电阻、电容等电子元件，在形成于电路基板3a上的布线图形上用锡焊料焊接着这些电子元件，以使其发挥特定的功能。并且，固定着后述的微芯片MC的筒部330与用标号AR标示的电路基板3a的板面区域相接触。 进而，在第1壳体部4的侧壁(标号省略)，形成有复数的嵌合孔10，在第2壳体部5的侧壁(标号省略)，形成有复数的舌片状的嵌合突起11，如图15所示，若将第2壳体部5对于第1壳体部4封闭，则它们的嵌合孔10即与嵌合突起11牢固地嵌合住，使第1、第2壳体部4、5相互牢固地嵌合在一起，收容主控制基板3。
进而，如图16所示，在第2壳体部5的顶板部320，一体地成形有固定着后述的微 芯片MC的筒部330。这里，若第1、第2壳体部4、5封闭后，筒部330形成于与收容在第1 壳体部5的主控制基板3所搭载的板面区域AR相接触的高度，此外，在筒部330上，还形成 有嵌合着微芯片MC的孔330a。并且，如下所述，微芯片MC嵌入孔330a内，通过填充在该微 芯片MC的周边部与孔330a的壁面之间的粘合剂来固定。 以下参照图17、图18说明微芯片MC对于筒部330进行安装的结构。图17(a)是 放大显示微芯片MC的结构的立体图，图17(b)是放大显示微芯片MC对于筒部330进行安 装的结构的立体图。另外，在图17(b)中，为了说明的方便，显示出了部分剖开第2壳体部 5的顶板部320的状态。 首先，如图17(a)所示，微芯片MC的结构是，其具有用聚碳酸酯树脂形成的平板 状的透明基板MCa、迭层在透明基板MCa上的记录层MCb、反射层MCc、保护层MCd及粘合层 MCe。微芯片MC的结构及其制造方法与第1实施方式所说明者相同，故省略其说明。
如图17(b)所示，微芯片MC将透明基板MCa向上，将粘合层MCe向下，插入形成于 筒部330的孔330a内，通过填充在透明基板MCa的周边部与孔330a的壁面之间的紫外线 硬化树脂及热硬化树脂等粘合剂来固定。此外，为使向下插入孔330a内的粘合层MCe不从 孔330a突出出来，使粘合层MCe与筒部330的底面(与板面区域AR相对的面)处于同一 个面上，透明基板MCa的周边部和孔330a通过上述的紫外线硬化树脂及热硬化树脂等粘合 剂来固定。 然后，若将第2壳体部5对于第1壳体部4封闭，则如图18的剖视图所示，筒部 330的底面与主控制基板3的板面区域AR接触在一起，且形成于微芯片MC上的粘合层MCe 将与板面区域AR粘合，进而将透明基板MCa露出外部。 然后，只要使设置在筒部330的微芯片MC与主控制基板3的板面区域AR接触，即 可通过在第2壳体部5与主控制基板3之间安放微芯片MC的结构实现非法行为防止手段。
向形成于微芯片MC的记录层MCb上记录并抹消信息，采用在第l实施方式说明的 图7所示的信息记录还原装置与第1实施方式同样地进行。并且，记录在微芯片MC的记录 层MCb上的信息与第1实施方式在图8中所说明的相同。 然后，如图18所示，在第1 、第2壳体部4、 5封闭，筒部330与主控制基板3的板面 区域AR接触，且微芯片MC的粘合层MCe与板面区域AR粘合的状态下，例如将第2壳体部 300设置在游戏机1内时，当非法行为者打开游戏机1的锁，强行撬开第1、第2壳体部4、5 后，如图19的剖视图所示，微芯片MC的记录层MCb会与反射层MCc剥离，记录层MCb会破 损。也就是说，由于记录层MCb与反射层MCc是机械地压接，保护层MCd是通过由粘合剂构 成的粘合层MCe与板面区域AR牢固地粘合，透明基板MCa是通过紫外线硬化树脂等粘合剂 牢固地粘合在筒部330的孔330a上，所以，当非法行为者强行撬开第l、第2壳体部4、5后， 粘合力弱的记录层MCb与反射层MCc会剥离、破损。 然后，当记录层MCb与反射层MCc破损后，记录在记录层MCb上的图8 (b)所例示 的文字、符号、图形等可目视的图案也破损，游戏机1的管理者看到该破损的图案，即可知 晓其被实施了非法行为。 如上所述，依据本实施方式的游戏机1，只要事先将微芯片MC的透明基板MCa固定 在第2壳体部5的顶板部320上形成的筒部330，再封闭该第2壳体部5和收容着主控制基板3的第1壳体部4，即能使在微芯片MC上形成的粘合层MCe与主控制基板3的电路基板 3a的面(具体地说即板面区域AR)粘合，以此即构成了禁止基板壳体200开关的非法行为 防止手段。然后，当非法行为者非法打开基板壳体200，即打开第1、第2壳体部4、5之后， 在微芯片MC上形成的记录层MCb与反射层MCc就会剥离，记录层MCb就会破损。因此，只 要游戏机1的管理者通过透明基板MCa目视到该破损的记录层MCb，即可容易地知晓其被实 施了非法行为，能够对于该非法行为采取防止对策。 并且，由于微芯片MC结构简洁，且能够不以复杂的制造工序来制造，因此能够降 低成本。例如，图17显示出了 l个微芯片MC，但是还可以制造出在更大的透明基板MCa上 迭层了记录层MCb、反射层MCc、保护层MCd及粘合层MCe的中间产物，对该中间产物进行裁 剪，即可大量生产许多微芯片MC，由此可谋求制造成本的降低。 并且，只要将微芯片MC固定在形成于第2壳体部5上的筒部330，在封闭第1、第2 壳体部4、5时，就能实现在第2壳体部5与电路基板300a的面之间安放微芯片MC的非法 行为防止手段的结构，使之在使用时更加得心应手。 并且，只要事先在记录层MCb上记录具有特定信息的微型条形码，再通过信息记
录还原装置100将该微型条形码读取还原，即可查明是否被实施了非法行为。 并且，由于在微芯片MC上形成的记录层MCb能够进行信息的记录、抹消、再记录、
再抹消，所以，例如游戏机1的管理者只要采用信息记录还原装置ioo适当更新微型条形码
的信息，或者适当更新可目视的文字、符号、图形等图案，就能够对于非法行为者的非法行
为实施更有效的预防对策。 另外，在以上说明中，以设置在收容了主控制基板3的基板壳体200上的非法行为 防止手段的结构为代表进行了说明，但是由于在收容了游戏显示用控制基板的基板壳体、 收容了其他各种控制基板的基板壳体也适用相同的非法行为防止手段，所以若这些基板壳 体与基板壳体2同样地被打开，则能够发现非法行为。 并且，以上说明了弹珠游戏机的实施方式，但是本发明能够适用于在基板壳体内 收容安装各种控制基板的所有游戏机，例如也能够适用于片子游戏机等。
权利要求
一种游戏机，其具备一种具有非法行为防止手段、并收容着控制基板的基板壳体，其特征在于，上述基板壳体具有互相封闭后即可收容上述控制基板的第1壳体部和第2壳体部，上述非法行为防止手段具有微芯片，其在上述第1壳体部和第2壳体部被封闭后立即处于上述第1壳体部与第2壳体部之间，上述微芯片具有一迭层结构，其在固定在上述第2壳体部上的透明基板上，迭层着记录信息的记录层、反射层、保护层及粘合在上述第1壳体部上的粘合层，一旦打开上述第1壳体部和第2壳体部，则在上述微芯片上形成的上述记录层和反射层会剥离、破损。
2. 根据权利要求l所述的游戏机，其特征在于，上述微芯片位于分别形成于上述第1壳体部和第2壳体部的凸缘部之间。
3. 根据权利要求1或2所述的游戏机，其特征在于，在上述微芯片的记录层上，光学记录着人的眼睛无法读取的细微的微型条形码。
4. 根据权利要求1或2所述的游戏机，其特征在于，在上述微芯片的记录层上，记录着人能够目视的图案。
5. —种游戏机，其具备一种具有非法行为防止手段、并收容着控制基板的基板壳体，其特征在于，上述基板壳体具有互相封闭后即可收容上述控制基板的第1壳体部和第2壳体部，上述非法行为防止手段具有微芯片，其在封闭上述第1壳体部和第2壳体部后，即可处于被第1壳体部所收容的上述控制基板所搭载的电子元件与上述第2壳体部之间，上述微芯片具有一迭层结构，其在固定在上述第1壳体部上的透明基板上，迭层着记录信息的记录层、反射层、保护层及粘合在上述第2壳体部上的粘合层，一旦打开上述第1壳体部和第2壳体部，则在上述微芯片上形成的上述记录层和反射层会剥离、破损。
6. 根据权利要求5所述的游戏机，其特征在于，在上述微芯片的记录层上，光学记录着人的眼睛无法读取的细微的微型条形码。
7. 根据权利要求5或6所述的游戏机，其特征在于，在上述微芯片的记录层上，记录着人能够目视的图案。
8. —种游戏机，其具备一种具有非法行为防止手段、并收容着控制基板的基板壳体，其特征在于，上述基板壳体具有互相封闭后即可收容上述控制基板的第1壳体部和第2壳体部，上述非法行为防止手段具有微芯片，其在封闭上述第1壳体部和第2壳体部后，即可处于被第1壳体部所收容的上述控制基板的板面与上述第2壳体部之间，上述微芯片具有一迭层结构，其在固定在上述第1壳体部上的透明基板上，迭层着记录信息的记录层、反射层、保护层及粘合在上述第2壳体部上的粘合层，一旦打开上述第1壳体部和第2壳体部，则在上述微芯片上形成的上述记录层和反射层会剥离、破损。
9. 根据权利要求8所述的游戏机，其特征在于，在上述微芯片的记录层上，光学记录着人的眼睛无法读取的细微的微型条形码。
10.根据权利要求8或9所述的游戏机，其特征在于， 在上述微芯片的记录层上，记录着人能够目视的图案。
全文摘要
本发明目的在于提供一种游戏机，其具有能够廉价地制造、能够容易地发现非法行为并可得心应手地使用的非法行为防止手段。该游戏机分别在互相封闭后即可收容控制基板的第1壳体部和第2壳体部上形成凸缘部，在形成于凸缘部的孔内插入并固定微芯片。微芯片具有固定在孔内的透明基板、迭层在该透明基板上的记录信息的记录层、反射层、保护层及粘合层，在封闭第1壳体部和第2壳体部后，粘合层与凸缘部的面粘合。非法行为者一旦揭开第1、第2壳体部，则在微芯片上形成的记录层和反射层会剥离、破损，会通过透明基板看到该破损的部分，可容易地知晓其被实施了非法行为。
文档编号A63F7/22GK101721807SQ20091000209
公开日2010年6月9日 申请日期2009年1月16日 优先权日2008年10月24日
发明者水上浩, 渡边直幸 申请人:京乐产业.株式会社