一种麻将机专用双层连体型立柱的制作方法

本技术涉及全自动麻将机，具体是一种麻将机专用双层连体型立柱。

背景技术：

1、麻将机，诞生于日本，麻将机的工作原理是麻将牌背面向上的牌被洗牌桶上的磁圈吸住，并随磁圈旋转并送至输送槽，并在机头处由叠推电机推成墩子，由链杆推走，正面没有磁性的牌则继续在盘上转动(单口机原理)，已经升级到四口机。

2、但是根据上述技术背景，申请人认为，传统的麻将机36和40型号尺寸安装生产时立柱不能通用，大大影响了生产的成本。

3、因此，本领域技术人员提供了一种麻将机专用双层连体型立柱，以解决上述现有技术中提到的问题。

技术实现思路

1、本实用新型的目的在于提供一种麻将机专用双层连体型立柱，以解决上述背景技术中提出的问题。

2、为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种麻将机专用双层连体型立柱，包括前立柱和后立柱，所述前立柱和后立柱均包括上安装板、支撑板、下安装板和托板，所述上安装板的底部固定安装有支撑板，所述支撑板的底部固定安装有下安装板，所述下安装板的底部固定安装有托板。

3、作为本实用新型进一步的方案：所述上安装板的底部开设有第一方形安装孔，所述支撑板的表面开设有第一固定孔。

4、作为本实用新型再进一步的方案：所述下安装板的表面开设有圆形安装孔，所述托板的表面开设有第二固定孔。

5、作为本实用新型再进一步的方案：所述前立柱的上安装板的顶部固定安装有卡块，所述前立柱的上安装板表面相较于后立柱的上安装板多开设有限位孔。

6、作为本实用新型再进一步的方案：所述前立柱的上安装板的表面开设有第二方形安装孔，所述前立柱的上安装板顶部开设有卡槽。

7、作为本实用新型再进一步的方案：所述后立柱的上安装板顶部固定安装有覆板，所述覆板的表面开设有第三固定孔。

8、与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：

9、1、本实用新型通过前立柱和后立柱的设置，改变近年以来，和麻将机不能通用的案例，同时让每个麻将厂家降低了元左右的制造成本，通过上安装板的设置，便于对麻将机上层桌板进行支撑，通过支撑板的设置，便于上下安装板的固定，通过下安装板的设置，便于安装托板，从而便于使用者安装麻将机下桌板，通过托板的设置，便于下桌板的固定。

10、2、本实用新型通过第一方形安装孔的设置，便于前立柱外接设施，通过圆形安装孔的设置，便于立柱与下桌板之间的固定，通过卡块的设置，便于前立柱与麻将机顶部桌板卡接，通过卡槽的设置，便于前立柱进一步与麻将机上桌板之间的卡接，通过覆板的设置，便于后立柱与麻将机上桌板之间的连接。

技术特征：

1.一种麻将机专用双层连体型立柱，包括前立柱(1)和后立柱(2)，其特征在于：所述前立柱(1)和后立柱(2)均包括上安装板(3)、支撑板(4)、下安装板(5)和托板(6)，所述上安装板(3)的底部固定安装有支撑板(4)，所述支撑板(4)的底部固定安装有下安装板(5)，所述下安装板(5)的底部固定安装有托板(6)。

2.根据权利要求1所述的一种麻将机专用双层连体型立柱，其特征在于：所述上安装板(3)的底部开设有第一方形安装孔(7)，所述支撑板(4)的表面开设有第一固定孔(8)。

3.根据权利要求1所述的一种麻将机专用双层连体型立柱，其特征在于：所述下安装板(5)的表面开设有圆形安装孔(9)，所述托板(6)的表面开设有第二固定孔(10)。

4.根据权利要求1所述的一种麻将机专用双层连体型立柱，其特征在于：所述前立柱(1)的上安装板(3)的顶部固定安装有卡块(11)，所述前立柱(1)的上安装板(3)表面相较于后立柱(2)的上安装板(3)多开设有限位孔(12)。

5.根据权利要求1所述的一种麻将机专用双层连体型立柱，其特征在于：所述前立柱(1)的上安装板(3)的表面开设有第二方形安装孔(13)，所述前立柱(1)的上安装板(3)顶部开设有卡槽(14)。

6.根据权利要求1所述的一种麻将机专用双层连体型立柱，其特征在于：所述后立柱(2)的上安装板(3)顶部固定安装有覆板(15)，所述覆板(15)的表面开设有第三固定孔(16)。

技术总结
本技术公开了全自动麻将机技术领域的一种麻将机专用双层连体型立柱，包括前立柱和后立柱，所述前立柱和后立柱均包括上安装板、支撑板、下安装板和托板，所述上安装板的底部固定安装有支撑板，所述支撑板的底部固定安装有下安装板，所述下安装板的底部固定安装有托板。本技术通过前立柱和后立柱的设置，改变近年以来，和麻将机不能通用的案例，同时让每个麻将厂家降低了元左右的制造成本，通过上安装板的设置，便于对麻将机上层桌板进行支撑，通过支撑板的设置，便于上下安装板的固定，通过下安装板的设置，便于安装托板，从而便于使用者安装麻将机下桌板，通过托板的设置，便于下桌板的固定。

技术研发人员：董瑶嘉
受保护的技术使用者：芜湖市繁昌区阳美五金制品有限公司
技术研发日：20230705
技术公布日：2024/2/1