专利名称：杨木基三聚氰胺复合板的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种杨木基三聚氰胺复合板，属于木材加工行业中的人造板制造领域。
背景技术：
近年来装饰装璜市场已经由品种很多的板材向复合板材过渡，而现有的复合板材大多是采用国家控制采伐的木材为原料，既违反国家政策，破坏生态平衡，同时制得的复合板成本也高，而且不防水，使用中不吃钉，防火性能差。杨木是一种速生材资源，由于杨木木材密度≤0.4g/cm3、材质软、呈碱性，在民用领域还不能直接被应用，而改性处理后的杨木将会在民用领域有很大的使用潜力，是一个重要的发展方向。
发明内容
本实用新型的目的是提供一种杨木基三聚氰胺复合板，该板防火性能高、防虫、防腐、防水、体轻，便于加工，是装饰装璜的新材料。
本实用新型的技术方案是这样实现的一种杨木基三聚氰胺复合板，由芯板、加强层、表面层组成，其特征在于杨木条拼合为芯板，芯板上下二面贴纵横交错至少为二层的杨木皮为加强层，三聚氰胺贴面为表面层，通过锯木条——烘干——压刨——切断——拼板——刨平——补腻子——待干——砂光得到芯板，其次在杨木皮上上胶通过热压机热压与芯板贴合，杨木皮必须纵横依次贴上，至少为二层，最外层杨木皮必须达到2mm，后出机成型——裁边——补腻子——待干——定厚砂平——高压贴面三聚氰胺，本实用新型密度适中、体轻、强度高、表面耐磨性好。
图1为本实用新型的结构示意图。
图中1为芯板；2、3为加强层；4、5表面层。
具体实施方式
以下结合附图对本实用新型详细说明。
图中的芯板1是将杨木锯成四面成方的木条，然后进行烘干、压刨、切断、采用拼板机涂胶拼接成大板，再进行刨平、补腻子、待干、砂光机砂光，其次粘合加强层2、3，在杨木皮上上胶通过热压机热压与芯板正反面贴合，杨木皮必须纵横依次贴上，，至少为二层，不发生曲翘，可相互抵消应力，最外层杨木皮必须达到2mm，以保证贴面后的产品的平整度，后出机成型、裁边、补腻子、待干、定厚砂平，最后通过高温250℃、1300吨压力粘合三聚氰胺贴面为表面层4、5，本实用新型密度适中、体轻、强度高、表面不起泡耐磨性好，且成本低、开发价值高。
权利要求1.一种杨木基三聚氰胺复合板，由芯板(1)、加强层(2)、(3)、表面层(4)、(5)组成，其特征在于杨木条拼合为芯板，芯板上下二面贴纵横交错至少为二层的杨木皮为加强层，三聚氰胺贴面为表面层，之间均为胶合热压而成。
专利摘要本实用新型涉及一种杨木基三聚氰胺复合板，由芯板1、加强层2、3、表面层4、5组成，其特征在于杨木条拼合为芯板，芯板上下二面贴纵横交错至少为二层的杨木皮为加强层，三聚氰胺贴面为表面层，该复合板密度适中、体轻、强度高、表面不起泡耐磨性好，且成本低、开发价值高。
文档编号B27D1/04GK2704458SQ20042002757
公开日2005年6月15日 申请日期2004年6月3日 优先权日2004年6月3日
发明者曹玉仁 申请人:曹玉仁