一种地板光面锯板装置的制作方法

本实用新型涉及木地板领域，特别是涉及一种地板光面锯板装置。

背景技术：

木地板是指用木材制成的地板，中国生产的木地板主要分为实木地板、强化木地板、实木复合地板、多层复合地板、竹材地板和软木地板六大类，以及新兴的木塑地板。

近三十年来，随着我国经济水平的不断提高，我国的室内装修成为潮流，从大型商场到街边小店，从洋房别墅到精致公寓，都在进行各种各样的装修，并从大、中城市向小市镇及富裕农村蔓延之势。在室内装修当中，以胶合板、刨花板、密度板、纤维板、细木工板、切片板、强化复合地板等为主的人造木质板材得到了广泛的应用，比如室内造型、家具制造、地面铺设材料、建筑结构材料等。

木地板加工过程中，需要开槽，切割；在开槽和切割的工序中，若切割速度过快就会导致木板产生毛刺，不够光洁，不利于安装，若切割过慢的话，又存在生产效率低下的问题。

技术实现要素：

本实用新型的发明目的在于：针对上述存在的问题，提供一种地板光面锯板装置，本实用新型通过对木板的快速切割时，还能对其进行高速打磨，提高设备的效率，解决了切割面不够光滑的问题，解决了切割速度慢的问题。

本实用新型采用的技术方案如下：

一种地板光面锯板装置，包括加工平台，所述加工平台的中部开有切割槽，所述切割槽中设置有切割装置和打磨装置，所述切割槽两侧设置传送压紧装置，传送压紧装置用于定位并移动板材。

进一步地，本实用新型公开了一种地板光面锯板装置的优选结构，所述切割装置和打磨装置前后设置，所述打磨装置的打磨尺寸大于切割装置的尺寸0.05-0.2mm。

进一步地，所述传送压紧装置包括设置于切割槽同侧的第一上传送压紧装置、第一下传送压紧装置，所述第一上传送压紧装置的下表面的水平高度高于加工平台的上表面；所述第一下传送压紧装置的上表面高于加工平台的上表面。

进一步地，所述传送压紧装置包括设置于切割槽同侧、第一上传送压紧装置或第一下传送压紧装置异侧的第二上传送压紧装置、第二下传送压紧装置，所述第二上传送压紧装置的下表面的水平高度高于加工平台的上表面；所述第二下传送压紧装置的上表面高于加工平台的上表面。

进一步地，所述传送压紧装置机构相同，所述传送压紧装置包括第一固定轮、第二固定轮，第一固定轮、第二固定轮上套设有压紧带，压紧带通过第一固定轮、第二固定轮张紧；第一固定轮、第二固定轮动力连接有驱动机构。

进一步地，所述第一固定轮、第二固定轮之间、压紧带的内侧设置有若干压紧轮。

进一步地，所述切割装置包括切割锯片，切割锯片通过转轴与加工平台转动相连，所述加工平台下方设置有驱动电机，驱动电机的转轴通过传动带与切割锯片动力相连。

进一步地，所述打磨装置包括打磨片，所述打磨片通过转轴与加工平台转动相连，所述驱动电机的转轴通过传动带与打磨片动力相连。

进一步地，所述加工平台下方设置有用于支撑的支撑架，所述驱动电机设置在加工平台下部或支撑架上。

综上所述，由于采用了上述技术方案，本实用新型的有益效果是：

1.通过设置高速切割机够和高速打磨装置，不但能快速的对木板进行切割，还能将其快速同步打磨光滑，实现木板的高速高质量加工；

2.通过设置木板加紧装置，能保证木板能被准确切割，而且还不会在打磨时导致木板移位，保证加工的精度。

附图说明

图1为本实用新型侧面结构示意图；

图2为本实用新型俯视结构示意图；

其中附图标记：1是加工平台，2是支撑架，3是板材，4是第一上传送压紧装置，5是第一下传送压紧装置，6是驱动电机，7是切割锯片，8是打磨片，9是切割槽，10是第二上传送压紧装置，11是压紧带，12是第一固定轮，13是第二固定轮，14是压紧轮。

具体实施方式

下面结合附图，对本实用新型作详细的说明。

为了使本实用新型的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。

实施例1：

如图1和图2所示，本实用新型公开了一种地板光面锯板装置，包括加工平台1，所述加工平台1下方设置有用于支撑的支撑架2，所述驱动电机6设置在加工平台1下方支撑架2上。所述加工平台1的中部开有切割槽9，所述切割槽9中设置有切割装置和打磨装置，所述切割装置和打磨装置前后设置，所述打磨装置的打磨尺寸大于切割装置的尺寸0.05-0.2mm。

所述切割装置包括切割锯片7，切割锯片7通过转轴与加工平台1转动相连，所述加工平台1下方设置有驱动电机6，驱动电机6的转轴通过传动带与切割锯片7动力相连。

所述打磨装置包括打磨片8，所述打磨片8通过转轴与加工平台1转动相连，所述驱动电机6的转轴通过传动带与打磨片8动力相连。

所述切割槽9两侧设置传送压紧装置，传送压紧装置用于定位并移动板材。所述传送压紧装置包括设置于切割槽9同侧的第一上传送压紧装置4、第一下传送压紧装置5，所述第一上传送压紧装置4的下表面的水平高度高于加工平台1的上表面；所述第一下传送压紧装置5的上表面高于加工平台1的上表面。

所述传送压紧装置包括设置于切割槽9同侧、第一上传送压紧装置4或第一下传送压紧装置5异侧的第二上传送压紧装置10、第二下传送压紧装置，所述第二上传送压紧装置10的下表面的水平高度高于加工平台1的上表面；所述第二下传送压紧装置的上表面高于加工平台1的上表面。

所述传送压紧装置机构相同，所述传送压紧装置包括第一固定轮12、第二固定轮13，第一固定轮12、第二固定轮13上套设有压紧带11，压紧带11通过第一固定轮12、第二固定轮13张紧。所述第一固定轮12、第二固定轮13之间、压紧带11的内侧设置有若干压紧轮14；第一固定轮12、第二固定轮13动力连接有驱动机构。驱动机构为步进电机。

具体使用方法，将板材3放置在设备的输入端，启动设备。

具体运行过程，驱动机构驱动第一固定轮12、第二固定轮13转动，第一固定轮12、第二固定轮13带动压紧带11转动，压紧带11带动板材3运动。板材3首先经过切割锯片7，切割锯片7将其切割成两半；然后板材3经过打磨片8，打磨片8将其打磨光滑。

第一上传送压紧装置4、第一下传送压紧装置5、第二上传送压紧装置10、第二下传送压紧装置能将板材固定住，保证切割的精度。

这样，通过设置高速切割机够和高速打磨装置，不但能快速的对木板进行切割，还能将其快速同步打磨光滑，实现木板的高速高质量加工；通过设置木板加紧装置，能保证木板能被准确切割，而且还不会在打磨时导致木板移位，保证加工的精度。

以上所述仅为本实用新型的较佳实施例而已，并不用以限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。

技术特征：

1.一种地板光面锯板装置，其特征在于：包括加工平台(1)，所述加工平台(1)的中部开有切割槽(9)，所述切割槽(9)中设置有切割装置和打磨装置，所述切割槽(9)两侧设置传送压紧装置，传送压紧装置用于定位并移动板材。

2.如权利要求1所述的一种地板光面锯板装置，其特征在于：所述切割装置和打磨装置前后设置，所述打磨装置的打磨尺寸大于切割装置的尺寸0.05-0.2mm。

3.如权利要求2所述的一种地板光面锯板装置，其特征在于：所述传送压紧装置包括设置于切割槽(9)同侧的第一上传送压紧装置(4)、第一下传送压紧装置(5)，所述第一上传送压紧装置(4)的下表面的水平高度高于加工平台(1)的上表面；所述第一下传送压紧装置(5)的上表面高于加工平台(1)的上表面。

4.如权利要求3所述的一种地板光面锯板装置，其特征在于：所述传送压紧装置包括设置于切割槽(9)同侧、第一上传送压紧装置(4)或第一下传送压紧装置(5)异侧的第二上传送压紧装置(10)、第二下传送压紧装置，所述第二上传送压紧装置(10)的下表面的水平高度高于加工平台(1)的上表面；所述第二下传送压紧装置的上表面高于加工平台(1)的上表面。

5.如权利要求4所述的一种地板光面锯板装置，其特征在于：所述传送压紧装置机构相同，所述传送压紧装置包括第一固定轮(12)、第二固定轮(13)，第一固定轮(12)、第二固定轮(13)上套设有压紧带(11)，压紧带(11)通过第一固定轮(12)、第二固定轮(13)张紧。

6.如权利要求5所述的一种地板光面锯板装置，其特征在于：所述第一固定轮(12)、第二固定轮(13)之间、压紧带(11)的内侧设置有若干压紧轮(14)；第一固定轮(12)、第二固定轮(13)动力连接有驱动机构。

7.如权利要求6所述的一种地板光面锯板装置，其特征在于：所述切割装置包括切割锯片(7)，切割锯片(7)通过转轴与加工平台(1)转动相连，所述加工平台(1)下方设置有驱动电机(6)，驱动电机(6)的转轴通过传动带与切割锯片(7)动力相连。

8.如权利要求7所述的一种地板光面锯板装置，其特征在于：所述打磨装置包括打磨片(8)，所述打磨片(8)通过转轴与加工平台(1)转动相连，所述驱动电机(6)的转轴通过传动带与打磨片(8)动力相连。

9.如权利要求8所述的一种地板光面锯板装置，其特征在于：所述加工平台(1)下方设置有用于支撑的支撑架(2)，所述驱动电机(6)设置在加工平台(1)下部或支撑架(2)上。

技术总结
本实用新型公开了一种地板光面锯板装置,包括加工平台，所述加工平台的中部开有切割槽，所述切割槽中设置有切割装置和打磨装置，所述切割槽两侧设置传送压紧装置，传送压紧装置用于定位并移动板材。通过设置高速切割机够和高速打磨装置，不但能快速的对木板进行切割，还能将其快速同步打磨光滑，实现木板的高速高质量加工；通过设置木板加紧装置，能保证木板能被准确切割，而且还不会在打磨时导致木板移位，保证加工的精度。

技术研发人员：蒋福星
受保护的技术使用者：湖北名象木业股份有限公司
技术研发日：2019.12.31
技术公布日：2020.09.22