一种针织鞋的无缝领口织物、鞋及其制作方法与流程

本发明涉及纺织，具体涉及一种针织鞋的无缝领口织物、鞋及其制作方法。

背景技术：

1、在针织行业中，常规的无缝鞋领口做密针只能做单层，但是可供单层使用的花型组织结构比较单一，并且在鞋面物性上表现相对较差，而采用多层结构，必须使用隔针编织，花型组织也会受到限制。因此为了在保证产品物性和针织组织不受限制，遂有本方案的产生。

技术实现思路

1、为解决上述传统鞋面领口存在的问题，本发明提供了一种针织鞋的无缝领口织物及其制作方法。

2、本发明公开一种针织鞋的无缝领口织物，所述无缝领口织物包括领口部，所述领口部由至少一层密针组织编织而成，所述密针组织由移圈、翻针和隔针的组合进行编织，所述领口至少为双层结构分别为面层、底层和连接部位，所述连接部位是通过移圈拼接方式连接而成，所述领口是在针织机器上一体无缝成型的。

3、优选的，所述领口部的形成为环状。

4、优选的，所述领口部为脱层、不脱层和部分脱层中的至少一种。

5、优选的，所述领口部由第一纱线和第二纱线一体编织而成。

6、优选的，所述第一纱线和第二纱线为不同材质。

7、优选的，所述第一纱线和第二纱线为氨纶、锦纶、仿锦纶、涤纶中至少两种不同的纱线。

8、一种针织鞋，其针织鞋面至少一部分由上述的无缝领口织物构成。

9、本发明还公开了一种针织鞋的无缝领口织物及其制作方法，包括以下步骤：

10、步骤1：a、b纱组合编织密针圆筒组织，边缘做阶梯状递减编织，并停留等待移圈拼接；

11、步骤2：将中部双层圆筒组织做隔针底、面翻针成单层底面编织组织；

12、步骤3：将单层底、面编织组织的面层翻针至底，做单层密针底编织，随后对单层密针底编织做脱圈编织；

13、步骤4：将左右边缘阶梯等待位的圆筒组织，先翻针至单层面编织，然后移圈翻针至底层做单层底编织，再翻针至单层面编织等待后续移圈；

14、步骤5：将边缘单层底编织通过前后移圈编织移动到中部等待位置，得到第一针织部；

15、步骤6：沿移圈等待位置做阶梯编织双层圆筒组织，形成第二针织部；

16、步骤7：将第二针织部的双层圆筒组织做隔针底、面翻针成单层底面编织组织，然后将单层底、面编织组织的面层翻针至底，做单层密针底编织，随后对单层密针底编织做脱圈编织，得到无缝领口。

17、优选的，所述步骤1可以由一个纱嘴或多个纱嘴完成编织密针圆筒组织。

18、通过采用上述的技术方案，本发明的有益效果是：本技术采用的是无缝多层密针编织，这样编织的好处有几下几点：

19、1、相较于常规的无缝领口工艺，本方案的针织组织不受限制，可以实现纹路与组织的多样化；

20、2、可自由选择是否脱层，若选择脱层，则不同层之间可进行各种材质的填充，为足部提供更好的支撑与包裹；

21、3、可以省略缝合工序，减低生产成本。

技术特征：

1.一种针织鞋的无缝领口织物，其特征在于：所述无缝领口织物包括领口部，所述领口部由至少一层密针组织编织而成，所述密针组织由移圈、翻针和隔针的组合进行编织，所述领口至少为双层结构分别为面层(1)、底层(2)和连接部位(3)，所述连接部位(3)是通过移圈拼接方式连接而成，所述领口是在针织机器上一体无缝成型的。

2.根据权利要求1所述的针织鞋的无缝领口织物，其特征在于：所述领口部的形成为环状。

3.根据权利要求1所述的针织鞋的无缝领口织物，其特征在于：所述领口部为脱层、不脱层和部分脱层中的至少一种。

4.根据权利要求1所述的针织鞋的无缝领口织物，其特征在于：所述领口部由至少两种纱线编织而成分别第一纱线和第二纱线一体编织而成。

5.根据权利要求4所述的针织鞋的无缝领口织物，其特征在于：所述第一纱线和第二纱线为不同材质。

6.根据权利要求5所述的针织鞋的无缝领口织物，其特征在于：所述第一纱线和第二纱线为氨纶、锦纶、仿锦纶、涤纶中至少两种不同的纱线。

7.一种针织鞋，其特征在于：包括鞋面，所述鞋面至少一处包括权利要求1-6任一所述针织鞋的无缝领口织物。

8.一种如权利要求1-6中任意一项针织鞋的无缝领口织物的制作方法，其特征在于：包括以下编织步骤：

9.根据权利要求8所述的针织鞋的无缝领口织物的制作方法，其特征在于：所述步骤1可以由一个纱嘴或多个纱嘴完成编织密针圆筒组织。

技术总结
本发明提供了一种针织鞋的无缝领口织物、鞋及其制作方法，无缝领口织物包括领口部，领口部由至少一层密针组织编织而成，密针组织由移圈、翻针和隔针的组合进行编织，领口至少为双层结构分别为面层、底层和连接部位，连接部位是通过移圈拼接方式连接而成，所述领口是在针织机器上一体无缝成型的。采用上述方案后，可自由选择是否脱层，不同层之间可进行各种材质的填充，为足部提供更好的支撑与包裹，同时省略缝合工序。

技术研发人员：蔡清来,李颖泉,聂海轩,黄泽美,王雪芬
受保护的技术使用者：信泰（福建）科技有限公司
技术研发日：
技术公布日：2024/3/11