一种封捻玻纤布的制作方法与流程

文档序号:35635739发布日期:2023-10-06 04:54阅读:44来源:国知局

本申请涉及装修领域,具体地说是涉及一种封捻玻纤布的制作方法。


背景技术:

1、玻纤布根据含碱量高低分为高碱布、中碱布、无碱布。含碱量越低抗折抗拉力越好,这几种布可以按导电能力区分,高碱布是导体,可以当电线用,中碱布是半导体,无碱布是绝缘体。

2、玻纤布的抗拉性强,能够有效防止墙面开裂,对墙面有加固作用.配合高质量的涂料,表面不积聚静电、不产生积垢死角,易于清洁。严格的表面上浆处理使壁布清洁平整,防潮防霉,能防止微生物或寄生虫的滋生,也是增强材料的一种。

3、现有的玻纤布在设置时,一般是直接贴附在第一层涂料上,然后再在其上刷下一层涂料,进而使其有效的结合在墙面上。但是,该设置方式在使用过程中又出现了一些问题:(1)玻纤布将会对涂料进行吸附,进而可能导致墙面部分位置出现微型空鼓或裂缝;(2)玻纤布贴附在第一层涂料上的难度较大,需要通过额外的固定结构或操作才能完成固定,使用更麻烦。


技术实现思路

1、针对现有技术之不足,本申请提供了一种封捻玻纤布的制作方法,通过浸渍的方式首先让玻纤布完成对涂料的吸附,避免其在使用时因吸附涂料而导致部分墙面出现空鼓或裂缝,同时由于浸渍材料选用与涂料同源的材料,从而使其能够更好的与第一层涂料相互融合,降低了使用时的固定难度。

2、一种封捻玻纤布的制作方法,包括以下步骤:

3、(1)根据需求对玻纤布进行裁剪;

4、(2)将裁剪后的玻纤布在丙烯酸酯稀释乳液中浸渍;

5、(3)将浸渍后的玻纤布烘干后即得到封捻玻纤布。

6、在步骤(1)中,若需要单独使用玻纤布,则按照需求的尺寸和形状完成对玻纤布的裁剪即可;若需要多块玻纤布配合使用,则在裁剪时需要在每块玻纤布需求的尺寸和形状的边缘向外扩展10mm。

7、步骤(2)中丙烯酸酯稀释乳液由丙烯酸酯乳液与水以3:7的重量比例混合而成;所述玻纤布在浸渍了丙烯酸酯稀释乳液后需要保持其上网孔的通畅。

8、步骤(2)中通过吹气的方式将玻纤布上闭合网孔中的丙烯酸酯稀释乳液吹开。

9、作为优选,步骤(2)中通过振动的方式将玻纤布上闭合网孔中的丙烯酸酯稀释乳液振开。

10、作为另一种优选,步骤(2)中通过细棍戳开玻纤布上闭合网孔中的丙烯酸酯稀释乳液。

11、步骤(3)中烘干的温度为40-60℃。

12、与现有技术相比,本申请实施例具有如下有益效果:

13、本发明通过浸渍的方式首先让玻纤布完成对涂料的吸附,避免其在使用时因吸附涂料而导致部分墙面出现空鼓或裂缝,同时由于浸渍材料选用与涂料同源的材料,从而使其能够更好的与第一层涂料相互融合,降低了使用时的固定难度。

14、本申请的一部分附加特性可以在下面的描述中进行说明。通过对以下描述对实施例的生产或操作的了解,本申请的一部分附加特性对于本领域技术人员是明显的。本申请披露的特性可以通过对以下描述的具体实施例的各种方法、手段和组合的实践或使用得以实现和达到。



技术特征:

1.一种封捻玻纤布的制作方法,其特征在于,包括以下步骤:

2.根据权利要求1所述的一种封捻玻纤布的制作方法,其特征在于,在步骤(1)中,若需要单独使用玻纤布,则按照需求的尺寸和形状完成对玻纤布的裁剪即可;若需要多块玻纤布配合使用,则在裁剪时需要在每块玻纤布需求的尺寸和形状的边缘向外扩展10mm。

3.根据权利要求2所述的一种封捻玻纤布的制作方法,其特征在于,步骤(2)中丙烯酸酯稀释乳液由丙烯酸酯乳液与水以3:7的重量比例混合而成;所述玻纤布在浸渍了丙烯酸酯稀释乳液后需要保持其上网孔的通畅。

4.根据权利要求3所述的一种封捻玻纤布的制作方法,其特征在于,步骤(2)中通过吹气的方式将玻纤布上闭合网孔中的丙烯酸酯稀释乳液吹开。

5.根据权利要求3所述的一种封捻玻纤布的制作方法,其特征在于,步骤(2)中通过振动的方式将玻纤布上闭合网孔中的丙烯酸酯稀释乳液振开。

6.根据权利要求3所述的一种封捻玻纤布的制作方法,其特征在于,步骤(2)中通过细棍戳开玻纤布上闭合网孔中的丙烯酸酯稀释乳液。

7.根据权利要求4-6任意一项所述的一种封捻玻纤布的制作方法,其特征在于,步骤(3)中烘干的温度为40-60℃。


技术总结
本发明公开了一种封捻玻纤布的制作方法,包括以下步骤:(1)根据需求对玻纤布进行裁剪;(2)将裁剪后的玻纤布在丙烯酸酯稀释乳液中浸渍;(3)将浸渍后的玻纤布烘干后即得到封捻玻纤布。本申请提供了一种封捻玻纤布的制作方法,通过浸渍的方式首先让玻纤布完成对涂料的吸附,避免其在使用时因吸附涂料而导致部分墙面出现空鼓或裂缝,同时由于浸渍材料选用与涂料同源的材料,从而使其能够更好的与第一层涂料相互融合,降低了使用时的固定难度。

技术研发人员:杨勇
受保护的技术使用者:四川加能防水科技有限公司
技术研发日:
技术公布日:2024/1/15
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