专利名称：可重复撕黏的发泡印贴地砖的制作方法
专利说明 本实用新型涉及一种地砖。现有市售的塑胶印贴地砖结构(如
图1所示)，包含了一印刷层11及位于其底部的垫底层12。印刷层11大抵为一印刷有图案花纹的薄膜层，而垫底层12通常为由PVC材质所制成。在地砖的特性上，以此所铺设完成的地表面，其所提供的踏踩感觉是较水泥磁砖为软，但较地毯为硬，而因行走所产生的噪音也介于上述两者之间。长期以来，塑胶地砖因为价格较低廉且施工铺贴方便，加上没有地毯材的易藏污纳垢，就成为铺贴地材的最佳装潢用材。不过在塑胶地砖的使用历史中发现，其铺设成的地面仍嫌稍硬，此易招致踏踩时的不舒适感，无缓冲的效果，而且也容易发生较大的行走噪音。塑胶地砖的另一个缺点是，不论是采用直接布胶于欲铺设地面，还是布胶于地砖底面的自黏性地砖，其在欲更换新地砖时，往往得大费力气地铲除黏附于地面上的顽强胶垢。针对上述已知技术的缺陷，本实用新型的目的在于提供一种可重复撕黏的发泡印贴地砖，其具有行踏时的舒服感，无噪音以及方便黏贴后的拆除。
本实用新型的目的是这样实现的一种可重复撕黏的发泡印贴地砖，包括上层的印贴地砖，其特征在于印贴地砖底面设有中层的垫背层，其是一种软性组织，厚度为1mm～4mm，其面积与上层印贴地砖相同或略小于上层印贴地砖，中层垫背层底面结合底层非黏性感压胶，其为全面或局部地布胶于中层垫背层底面。
该中层软性组织是一种发泡材或无纺布材。
本实用新型通过以上的技术方案达到了其印贴地砖层仍具有一般塑胶地砖的坚实亮丽特性，而软质发泡层可以吸收足踏的冲击力，提供柔软舒适的足踏感的效果；再者，底层的非黏性感压胶除可提供地砖重复撕黏的操作外，其贴合使用后不致重蹈自黏性热熔胶的溢胶现象，及撕除时不会有拉丝和胶垢残存的情形。
以下结合附图及实施例进一步说明本实用新型。
图1为已知塑胶地砖的剖面图；图2为本实用新型的结构剖面图。请参阅图2所示，本实用新型是包含了一个在上层的印贴地砖层2 1、中层的软性组织层22以及底层的非黏性感压胶层23。其中印贴地砖层21即一般现有的印刷塑胶地砖的所有结构，而软性组织层22是指质地较软的组织，为发泡材或以无纺布为主的垫背层，其主要是提供印贴地砖具有柔软的触感，而其厚度以1mm～4mm为理想，面积则与上层的印贴地21相同或略小。软性组织层22的底面所涂布的非黏性感压胶23，可采全面涂布或局部涂布的方式为之，主要为提供该塑胶地砖可重复撕黏，及撕黏时不产生拉丝及溢胶现象。
权利要求1.一种可重复撕黏的发泡印贴地砖，包括上层的印贴地砖，其特征在于印贴地砖底面设有中层的垫背层，其是一种软性组织，厚度为1mm～4mm，其面积与上层印贴地砖相同或略小于上层印贴地砖，中层垫背层底面结合底层非黏性感压胶，其为全面或局部地布胶于中层垫背层底面。
2.根据权利要求1所述的可重复撕黏的发泡印贴地砖，其特征在于该中层软性组织是一种发泡材或无纺布材。
专利摘要本实用新型提供一种可重复撕黏的发泡印贴地砖，包括上层的印贴地砖，其特征在于印贴地砖底面设有中层的垫背层，其是一种软性组织，厚度为1mm～4mm，其面积与上层印贴地砖相同或略小于上层印贴地砖，中层垫背层底面结合底层非黏性感压胶，其为全面或局部地布胶于中层垫背层底面。该中层软性组织是一种发泡材或无纺布材。此地砖达到提供行踏时的舒适感，以及可重复撕黏且撕除时不拉丝及撕除后不污粘地面的效果。
文档编号E04F15/02GK2532167SQ0220740
公开日2003年1月22日 申请日期2002年3月7日 优先权日2002年3月7日
发明者毛振基 申请人:毛振基