专利名称：实木通孔地板的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种实木地板，尤其是一种适用于地热供暖的实木通孔地板。
背景技术：
目前，市售地板基本上有实木地板、复合地板两种。虽然实木地板以其环保、美观、华贵及舒适度高等优点得到消费者的普遍认可，但是地热供暖却限制了实木地板的使用。地热供暖设施全部在地板下面，可节省放置暖气片的空间，便于家具和装饰物的摆放，现在地热供暖已与传统的暖气片散热供暖一样，成为供暖的主要方式之一。尽管置于地热供暖面上的地板环境温度并不高(一般为25～30℃)，但是其空气相对湿度却很低(20～30％)，空气十分干燥，在地热供暖后期，地板的含水率可降至5％以下。试验表明，现有的125mm宽的普通实木地板在地热环境下最大干缩量可达3～4mm。如将现有的普通实木地板应用在地热地面上，将会因为地面热量和地板周围湿度发生变化，地板不能均匀受热以及产生梯度含水率等原因而产生鼓包、裂缝等变形现象。因此，到目前为止，地热地板都必须是用先进的生产工艺处埋的预压应力复合地板。
为了解决一般强化木地板(非预压应力复合地板)不能应用于地热地板的难题，授权公告号为CN2600533Y的实用新型专利公开了一种“快速传热强化木地板”，其方案是在现有的强化木地板(包括基材、表材及涂覆在表材表面上的耐磨涂料层)的基材背面设置有垂向导热孔，以及在基材与表材之间设置导热块、在基材的背面(底面)设置纵横向暖热气流槽等等，其要解决的技术问题是“使居室内的空气快速升高变暖并保持地板干燥”。由于一般强化木地板本身就具有抗裂缝、抗变形的特点，因此，按该专利所公开的技术方案，就较容易地将一般强化地板应用在地热地板上。
但是以上所述“快速传热强化木地板”所公开的方案并不能解决将实木地板应用在地热上的难题。如前所述，将实木地板应用在地热地板上的难题是地板不能均匀受热以及产生梯度含水率等问题。由于实木地板的厚度有限，因此，在不影响地板强度的前提下，在实木地板上设置垂向孔的孔径必然要小，较小孔径垂向孔的受热表面积也随之而小，且只有垂向孔周围的表面受热，还是会产生受热不均的现象；实木地板并没有基材、表材之分，因此不能在基材与表材之间设置导热块；而纵横向暖热气流槽的设置，只能使实木地板的底面受热，依旧存在产生梯度含水率的问题。所以，迄今为止，还没有将实木地板应用于地热地板的解决方案，不能满足消费者在地热表面铺设实木地板的要求。
发明内容
本实用新型是为了解决现有技术所存在的不能将实木地板铺设于地热地面的技术问题，提供一种适用于地热供暖、不开裂变形的实木通孔地板。
本发明的技术解决方案是一种实木通孔地板，有地板条1，在所述的地板条1内设有与底面2相通的倾斜孔3，所述倾斜孔3的轴线与底面2的夹角为45～80度。
所述的地板条1内还设有横向通孔4，横向通孔4与倾斜孔3的上端相通。
所述的横向通孔4的中心线位于地板条1的横截面上。
所述的横向通孔4与地板条1的侧面5之间有纵向孔6。
所述的横向通孔4至少为两个，纵向孔6置于最外端的横向通孔4与侧面5之间。
所述的横向通孔4、倾斜孔3、纵向孔6为圆孔，其孔径为地板条1厚度的33％～67％。
本实用新型同现有技术的区别是在现有的实木地板条内设有其轴线与水平面呈45～80度角的倾斜孔。在满足实木地板强度的前提下，即可将地热有效地传至地板表面，同时孔径内的受热表面积相对增大，地板受热更加均匀。在地板条内所设置的与倾斜孔相通的横向通孔以及与横向通孔相通的纵向孔，热量可以迅速的传导到整块地板的每个部位，即使地热能量最大限度地得以利用，也克服了实木地板产生梯度含水率的问题。当地面的热量和空气湿度发生变化时，其变量在融通整块地板的同时也可融通整个地面，使地板各部位的热胀冷缩、湿涨干缩是同步的，有效地解决了实木地板因受热不均和含水率不均而变形的技术难题，可将实木地板直接应用在地热地面上，满足了消费者的要求。
图1为本实用新型实施例1的结构示意图。
图2为本实用新型实施例2的结构示意图。
图3为图2的A-A视图。
具体实施方式
下面将结合附图说明本实用新型的具体实施方式
。本实用新型实施例1如图1所示有与现有的实木地板条相同的地板条1，在地板条1内加工有与底面2相通的倾斜孔3，所述倾斜孔3的轴线与底面2的夹角为45～80度，使地板条受热均匀。实施例2如图2、3所示在所述的地板条1内还设有横向通孔4，横向通孔4与倾斜孔3的上端相通，横向通孔4可以是一条或者更多，其中心线可以位于地板条1的横截面上也可以倾斜于横截面。在横向通孔4与地板条1的侧面5之间有纵向孔6，如果横向通孔4为多个，则纵向孔6置于最外端的横向通孔4与地板条1的侧面5之间。所述的横向通孔4、倾斜孔3、纵向孔6为圆孔，其孔径最好为地板条1厚度的33％～67％。
权利要求1.一种实木通孔地板，有地板条(1)，其特征在于在所述的地板条(1)内设有与底面(2)相通的倾斜孔(3)，所述倾斜孔(3)的轴线与底面(2)的夹角为45～80度。
2.根据权利要求1所述的实木通孔地板，其特征在与在所述的地板条(1)内还设有横向通孔(4)，横向通孔(4)与倾斜孔(3)的上端相通。
3.根据权利要求2所述的实木通孔地板，其特征在于所述的横向通孔(4)的中心线位于地板条(1)的横截面上。
4.根据权利要求2或3所述的实木通孔地板，其特征在于所述的横向通孔(4)与地板条(1)的侧面(5)之间有纵向孔(6)。
5.根据权利要求4所述的实木通孔地板，其特征在于所述的横向通孔(4)至少为两个，纵向孔(6)置于最外端的横向通孔(4)与侧面(5)之间。
6.根据权利要求3所述的实木通孔地板，其特征在于所述的横向通孔(4)、倾斜孔(3)、纵向孔(6)为圆孔，其孔径为地板条(1)厚度的33％～67％。
专利摘要本实用新型公开一种实木通孔地板，有地板条(1)，在所述的地板条(1)内设有与底面(2)相通的倾斜孔(3)，所述倾斜孔(3)的轴线与底面(2)的夹角为45～80度。在满足实木地板强度的前提下，即可将地热有效地传至地板表面，同时孔径内的受热表面积相对增大，地板受热更加均匀。在地板条内所设置的与倾斜孔相通的横向通孔以及与横向通孔相通的纵向孔，热量可以迅速的传导到整块地板的每个部位，即使地热能量最大限度地得以利用，也克服了实木地板产生梯度含水率的问题。有效地解决了实木地板因受热不均和含水率不均而变形的技术难题，可将实木地板直接应用在地热地面上，满足了消费者的要求。
文档编号E04F15/04GK2707885SQ200420032240
公开日2005年7月6日 申请日期2004年6月24日 优先权日2004年6月24日
发明者程显明, 吕志毓 申请人:大连达森木业有限公司