专利名称：石膏混凝土空心砌浇块的制作方法
技术领域：
本实用新型属于建筑材料类，特别是一种用作墙体材料的石膏混凝土空心砌浇块。
背景技术：
空心砖作墙体材料已被广泛采用，为方便砌筑，对接准确、快速，空心砖的四周被设计为公母对接结构，即砖与砖之间左、右，上、下为公母结构对接。但这种公母结构的空心砖块或空心砌块在对接面上给泥浆有所不便，给浆不易均匀，砌筑起的墙体极易开裂，也不够稳固。
发明内容本实用新型的目的就是要解决现有公母结构型空心砖砌筑墙体易开裂不稳固的问题，提供一种新型的石膏混凝土空心砌浇块。
本实用新型的技术方案是对现有公母结构型混凝空心砖进行改进，特别是在砖体周边的公头或母头或公、母头壁上开有灌浆槽。
本实用新型由于开设了灌浆槽，使本实用新型砌筑时，可向灌浆槽中浇灌灰浆，使砖块之间粘结牢靠，有效解决了墙体容易开裂的问题。
图1是本实用新型的主剖视图；图2是本实用新型的左视图；图3是本实用新型的俯视图。
图中1-砖体，2-筒孔，3-上母头，4-上灌浆槽，5-下公头，6-下灌浆槽，7-右母头，8-右灌浆槽，9-左公头，10-左灌浆槽。
具体实施方式
参见图1、2、3，本实用新型采用人造石膏，水泥、黄砂、煤灰等主要原料制成砖体1，在砖体1中开有五个筒孔2，(筒孔个数可设计为2个以上均可)；在砖体1的上端面和右侧面分别制成上母头3和右母头7，在砖体1的下端面和左侧面分别制成下公头5和左公头9，特别是，本实用新型在四边的公母头上均开有灌浆槽，如图所示包括有上灌浆槽4，下灌浆槽6，右灌浆槽8，左灌浆槽10。
上述方案为本实用新型的最佳方案。本实用新型还可以有以下四种方案(基本结构同最佳方案)1.在本实用新型的两个公头上开设灌浆槽，即只开设下灌浆槽6和左灌浆槽10；2.在本实用新型的两个母头上开设灌浆槽，即只开设上灌浆槽4和右灌浆槽8；3.在本实用新型的上母头3和左公头9上开设上灌浆槽4和左灌浆槽10；4.在本实用新型的下公头5和右母头7上开设下灌浆槽6和右灌浆槽8。
权利要求1.一种石膏混凝土空心砌浇块，具有砖体，在砖体内开有若干个筒孔，在砖体的四个周边上设计有对接的公母头，其特征是在砖体周边的公头或母头或公母头壁上开有灌浆槽。
专利摘要本实用新型涉及建筑材料，是一种石膏混凝土空心砌浇块，它是在普通公母头空心砖块基础上改进而成，其改进是在砖体周边的公头或母头或公母头壁上开有灌浆槽；使用本实用新型砌筑时，可向其灌浆槽中浇灌泥浆，使砖块之间粘结牢靠，有效解决了墙体容易开裂的问题，可广泛用于各种房屋建筑的墙体材料。
文档编号E04B2/18GK2801927SQ20052009684
公开日2006年8月2日 申请日期2005年6月21日 优先权日2005年6月21日
发明者顾业明 申请人:顾业明