专利名称：一种制作砼坯或免烧砖坯的真空密实方法
技术领域：
本发明涉及一种制作砼坯或免烧砖坯的方法。
背景技术：
目前已成熟的或正在发展的制作砼坯或免烧砖坯的方法有下述两种形式其一是采用低水灰比，掺加减水剂以提高混料的流动性，采用此方法存在原材料成本增加的问题；其二是借助外力，使制砼坯或免烧砖坯的混合原料“液化”，例如采用强烈振动或振动压制密实成型工艺，采用此方法存在搅拌成型的设备结构复杂、机件磨损大、能耗高、振动噪音大、振动不实，影响砼坯或免烧砖坯质量的问题。
发明内容
本发明的目的是提供一种制作砼坯或免烧砖坯的真空密实方法，它可解决采用低水灰比及掺加减水剂制作砼坯或免烧砖坯，存在原材料成本增加的问题以及借助外力的方法制作砼坯或免烧砖坯，存在搅拌成型的设备结构复杂、机件磨损大、能耗高、振动噪音大、振动不实，影响砼坯或免烧砖坯质量的问题。
本发明是这样完成的将制作砼坯或免烧砖坯的原料混合搅拌成稠状后装入模具中，振动充模，然后将抽真空装置的真空室与装入模具中的制作砼坯或免烧砖坯的稠状混合原料相接触，抽真空、脱水，真空度为450～750mm/Hg、脱水率为25～30％，当水灰比达到0.32～0.35时，脱模，制成砼坯或免烧砖坯。
本发明具有以下有益效果一、本发明将装入模具中的制作砼坯或免烧砖坯的稠状混合原料与真空室相接触，在真空室负压差的作用下，混合原料形成负压，并产生压力差，将混合原料中的多余水不断挤出，随着抽真空时间的增加及真空度的加大，混合原料的密度随之增加，制成的砼坯或免烧砖坯的强度高。二、实验结果表明，抽真空前的混合原料的水灰比为0.50～0.60，抽真空处理后，混合原料的脱水率为25～30％，剩余的水灰比为0.32～0.35，从而保证了制作砼坯或免烧砖坯所需要的最小水灰比(最小水灰比为0.2左右)。三、本发明的方法简单、容易操作，所采用的抽真空装置结构简单，加工成本低，制成的砼坯或免烧砖坯质量好，成品率高，并可适合于制作各种材料的砼坯或免烧砖坯。
图1是本发明的抽真空装置的整体结构示意图，图2是上吸式真空室8与模具14配合使用的结构图，图3是上吸式真空室8的主视图，图4是图3的仰视图，图5是图3的A-A剖视图，图6是下吸式真空室16与模具14配合使用的结构图，图7是下吸式真空室16的主视图，图8是图7的俯视图，图9是图7的左视图，图10是图8的C部放大图，图11是侧吸式真空室26与模具14配合使用的结构图，图12是侧吸式真空室26的主视图，图13是图12的D-D剖视图，图14是图12的E-E剖视图，图15是内吸式真空室40与模具14配合使用的主视结构图，图16是图15的俯视图，图17是内吸式真空室40的主视图，图18是图17的左视图。
具体实施例方式
具体实施方式
一结合图1、图2、图6、图11和图15说明本实施方式，本实施方式的一种制作砼坯或免烧砖坯的真空密实方法是这样完成的将制作砼坯或免烧砖坯的原料混合搅拌成稠状后装入模具14中，振动充模，然后将抽真空装置的真空室1与装入模具14中的制作砼坯或免烧砖坯的稠状混合原料相接触，抽真空、脱水，真空度为450～750mm/Hg、脱水率为25～30％，当水灰比达到0.32～0.35时，脱模，制成砼坯或免烧砖坯。
具体实施方式
二结合图1、图2、图6、图11和图15说明本实施方式，本实施方式与具体实施方式
一的不同点是本实施方式的制作砼坯的原料由下述成分按照重量比的配比组成；水泥∶黄沙∶石子∶水＝1∶1.40～3.60∶2.60～5.30∶0.58～0.66，按照上述重量配比取上述各原料混合搅拌成稠状后装入模具14中，振动充模，然后将抽真空装置的真空室1与装入模具14中的制作砼坯的稠状混合原料相接触，抽真空、脱水，真空度为700～750mm/Hg、脱水率为26％，当水灰比达到0.32时，脱模，制成砼坯。选择较小的水灰比，在不影响水泥水化的前提下，还利于脱模。
具体实施方式
三结合图1、图2、图6、图11和图15说明本实施方式，本实施方式与具体实施方式
二的不同点是本实施方式的制作砼坯的原料由下述成分按照重量比的配比组成；水泥∶黄沙∶石子∶水＝1∶1.40∶2.60∶0.58，按照上述重量配比取上述各原料混合搅拌成稠状后装入模具14中，振动充模，然后将抽真空装置的真空室1与装入模具14中的制作砼坯的稠状混合原料相接触，抽真空、脱水，真空度为500～550mm/Hg、脱水率为27％，当水灰比达到0.35时，脱模，制成砼坯。采用较大的水灰比，可保证水泥水化的效果。
具体实施方式
四结合图1、图2、图6、图11和图15说明本实施方式，本实施方式与具体实施方式
一的不同点是本实施方式的制作免烧砖坯按照重量份数比由30份煤灰、30份炉渣、30份石硝、8～10份水泥、0.2份岩砂精和30～35份水组成；按照上述重量份数比取上述各原料混合搅拌成稠状后装入模具14中，振动充模，然后将抽真空装置的真空室1与装入模具14中的制作免烧砖坯的稠状混合原料相接触，抽真空、脱水，真空度为450～500mm/Hg、脱水率为28％，当水灰比达到0.33时，脱模，制成免烧砖坯。利用该方法可制成粉煤灰免烧砖。采用适中的水灰比，在不影响水泥水化效果的同时，还可保证免烧砖坯的塑性结构强度。
具体实施方式
五结合图1、图2、图6、图11和图15说明本实施方式，本实施方式与具体实施方式
一的不同点是本实施方式的制作免烧砖坯按照重量份数比由60份金铁矿粉、30份石粉、10～15份水泥、0.2份岩砂精、0.2份氯化钾、0.2份早强剂和30～35份水组成；按照上述重量份数比取上述各原料混合搅拌成稠状后装入模具14中，振动充模，然后将抽真空装置的真空室1与装入模具14中的制作免烧砖坯的稠状混合原料相接触，抽真空、脱水，真空度为550～700mm/Hg、脱水率为29％，当水灰比达到0.34时，脱模，制成免烧砖坯。利用该方法可制成金铁矿粉免烧砖。采用适中的水灰比，在不影响水泥水化效果的同时，还可保证免烧砖坯的塑性结构强度。
具体实施方式
六结合图1说明本实施方式，本实施方式的抽真空装置由真空室1、抽真空管2、真空罐3、第一气管4、真空泵5、第二气管6和水箱7组成；所述真空室1通过抽真空管2与真空罐3的进气口连接，真空罐3的出气口通过第一气管4与真空泵5的一端连接，真空泵5的另一端通过第二气管6与水箱7连接。如此设置，具有结构简单、使用方便、工作可靠的优点。其它方法与具体实施方式
一相同。
具体实施方式
七结合图1、图2～图5说明本实施方式，本实施方式的真空室1是上吸式真空室8；所述上吸式真空室8由上罩9、底板10和第一吸水管头11组成；所述上罩9的底端面与底板10的上端面固接，上罩9和底板10之间围成的空腔为上吸式真空腔12，底板10上设有排布均匀的第一吸水孔13，上罩9的侧壁上设有排气孔15，所述第一吸水管头11的一端固定装在上罩9的内孔中，第一吸水管头11的另一端与所述抽真空管2的一端连接；所述底板10的下端面与模具14的上表面相接触。如此设置，具有结构简单、使用方便、工作可靠的优点，可根据使用的需要选择。其它组成及连接关系与具体实施方式
六相同。
具体实施方式
八结合图1、图6～图10说明本实施方式，本实施方式的真空室1是下吸式真空室16；所述下吸式真空室16由罩盖17、第二吸水管头18、上盖板19、下底板20、侧板21和方管22组成；所述上盖板19上开有长方形孔23，与所述长方形孔23相对应的上盖板19上固定装有罩盖17，上盖板19与下底板20之间固定装有一组方管22，上盖板19的前端面与下底板20的前端面之间及上盖板19的后端面与下底板20的后端面之间通过侧板21连接，由侧板21、罩盖17、上盖板19、下底板20和方管22之间围成的空腔为下吸式真空腔24，罩盖17的顶端面设有排布均匀的第一吸水长孔25，所述第二吸水管头18的一端固定装在侧板21的内孔中，第二吸水管头18的另一端与所述抽真空管2的一端连接；所述罩盖17的顶端面与模具14的下表面相接触。如此设置，具有结构简单、使用方便、工作可靠的优点，可根据使用的需要选择。其它组成及连接关系与具体实施方式
六相同。
具体实施方式
九结合图1、图11～图14说明本实施方式，本实施方式的真空室1是侧吸式真空室26；所述侧吸式真空室26由上封板27、下封板28、左封板29、右封板30、内立封板31、水平内封板32、两个L型封板33和第三吸水管头34组成；所述两个L型封板33前后正对放置，两个L型封板33的立板的左端之间固定装有左封板29，两个L型封板33的立板的右端之间固定装有内立封板31，两个L型封板33的水平板的下端之间固定装有下封板28，两个L型封板33的水平板的上端之间固定装有水平内封板32，两个L型封板33的水平板的右端之间固定装有右封板30，左封板29、右封板30及两个L型封板33的立板的上端面之间固定装有上封板27，两个L型封板33的水平板的右端面、上封板27及下封板28之间固定装有右封板30，由左封板29、上封板27、下封板28、内立封板31、水平内封板32、右封板30和两个L型封板33围成的空腔为侧吸式真空腔37，水平内封板32上设置有排布均匀的第二吸水孔38，由内立封板31、水平内封板32、右封板30和上封板27之间围成模具安装腔39，所述第三吸水管头34的一端装在左封板29的内孔中且与侧吸式真空腔37相通，第三吸水管头34的另一端与所述抽真空管2的一端连接；所述水平内封板32的上端面与模具14的一侧端面相接触。如此设置，具有结构简单、使用方便、工作可靠的优点，可根据使用的需要选择。其它组成及连接关系与具体实施方式
六相同。
具体实施方式
十结合图1、图15～图18说明本实施方式，本实施方式的真空室1是内吸式真空室40；所述内吸式真空室40由内吸式真空腔体41、接盘42、方形管43、左堵板44、右堵板45和第四吸水管头46组成；所述内吸式真空腔体41的四周侧壁上均设有排布均匀的第二吸水长孔47，所述内吸式真空腔体41的下端面与接盘42的上端面固接，接盘42的下端面与方形管43的上端面固接，方形管43的左端与左堵板44固接，方形管43的右端与右堵板45固接，方形管43上和接盘42上分别设有与内吸式真空腔体41的内腔相通的出水孔48，所述第四吸水管头46的一端装在右堵板45的通孔内且与内吸式真空腔体41的内腔相通，第四吸水管头46的另一端与所述抽真空管2的一端连接；所述内吸式真空腔体41装在模具14内。如此设置，具有结构简单、使用方便、工作可靠的优点，适用于制作空心砼坯或免烧空心砖坯。
权利要求
1.一种制作砼坯或免烧砖坯的真空密实方法，其特征在于它是这样完成的将制作砼坯或免烧砖坯的原料混合搅拌成稠状后装入模具(14)中，振动充模，然后将抽真空装置的真空室(1)与装入模具(14)中的制作砼坯或免烧砖坯的稠状混合原料相接触，抽真空、脱水，真空度为450～750mm/Hg、脱水率为25～30％，当水灰比达到0.32～0.35时，脱模，制成砼坯或免烧砖坯。
2.根据权利要求1所述的一种制作砼坯或免烧砖坯的真空密实方法，其特征在于所述制作砼坯的原料由下述成分按照重量比的配比组成；水泥∶黄沙∶石子∶水＝1∶1.40～3.60∶2.60～5.30∶0.58～0.66，按照上述重量配比取上述各原料混合搅拌成稠状后装入模具(14)中，振动充模，然后将抽真空装置的真空室(1)与装入模具(14)中的制作砼坯的稠状混合原料相接触，抽真空、脱水，真空度为700～750mm/Hg、脱水率为26％，当水灰比达到0.32时，脱模，制成砼坯。
3.根据权利要求2所述的一种制作砼坯或免烧砖坯的真空密实方法，其特征在于所述制作砼坯的原料由下述成分按照重量比的配比组成；水泥∶黄沙∶石子∶水＝1∶1.40∶2.60∶0.58，按照上述重量配比取上述各原料混合搅拌成稠状后装入模具(14)中，振动充模，然后将抽真空装置的真空室(1)与装入模具(14)中的制作砼坯的稠状混合原料相接触，抽真空、脱水，真空度为500～550mm/Hg、脱水率为27％，当水灰比达到0.35时，脱模，制成砼坯。
4.根据权利要求1所述的一种制作砼坯或免烧砖坯的真空密实方法，其特征在于所述制作免烧砖坯按照重量份数比由30份煤灰、30份炉渣、30份石硝、8～10份水泥、0.2份岩砂精和30～35份水组成；按照上述重量份数比取上述各原料混合搅拌成稠状后装入模具(14)中，振动充模，然后将抽真空装置的真空室(1)与装入模具(14)中的制作免烧砖坯的稠状混合原料相接触，抽真空、脱水，真空度为450～500mm/Hg、脱水率为28％，当水灰比达到0.33时，脱模，制成免烧砖坯。
5.根据权利要求1所述的一种制作砼坯或免烧砖坯的真空密实方法，其特征在于所述制作免烧砖坯按照重量份数比由60份金铁矿粉、30份石粉、10～15份水泥、0.2份岩砂精、0.2份氯化钾、0.2份早强剂和30～35份水组成；按照上述重量份数比取上述各原料混合搅拌成稠状后装入模具(14)中，振动充模，然后将抽真空装置的真空室(1)与装入模具(14)中的制作免烧砖坯的稠状混合原料相接触，抽真空、脱水，真空度为550～700mm/Hg、脱水率为29％，当水灰比达到0.34时，脱模，制成免烧砖坯。
6.根据权利要求1所述的一种制作砼坯或免烧砖坯的真空密实方法，其特征在于所述抽真空装置由真空室(1)、抽真空管(2)、真空罐(3)、第一气管(4)、真空泵(5)、第二气管(6)和水箱(7)组成；所述真空室(1)通过抽真空管(2)与真空罐(3)的进气口连接，真空罐(3)的出气口通过第一气管(4)与真空泵(5)的一端连接，真空泵(5)的另一端通过第二气管(6)与水箱(7)连接。
7.根据权利要求1或6所述的一种制作砼坯或免烧砖坯的真空密实方法，其特征在于所述真空室(1)是上吸式真空室(8)；所述上吸式真空室(8)由上罩(9)、底板(10)和第一吸水管头(11)组成；所述上罩(9)的底端面与底板(10)的上端面固接，上罩(9)和底板(10)之间围成的空腔为上吸式真空腔(12)，底板(10)上设有排布均匀的第一吸水孔(13)，上罩(9)的侧壁上设有排气孔(15)，所述第一吸水管头(11)的一端固定装在上罩(9)的内孔中，第一吸水管头(11)的另一端与所述抽真空管(2)的一端连接；所述底板(10)的下端面与模具(14)的上表面相接触。
8.根据权利要求1或6所述的一种制作砼坯或免烧砖坯的真空密实方法，其特征在于所述真空室(1)是下吸式真空室(16)；所述下吸式真空室(16)由罩盖(17)、第二吸水管头(18)、上盖板(19)、下底板(20)、侧板(21)和方管(22)组成；所述上盖板(19)上开有长方形孔(23)，与所述长方形孔(23)相对应的上盖板(19)上固定装有罩盖(17)，上盖板(19)与下底板(20)之间固定装有一组方管(22)，上盖板(19)的前端面与下底板(20)的前端面之间及上盖板(19)的后端面与下底板(20)的后端面之间通过侧板(21)连接，由侧板(21)、罩盖(17)、上盖板(19)、下底板(20)和方管(22)之间围成的空腔为下吸式真空腔(24)，罩盖(17)的顶端面设有排布均匀的第一吸水长孔(25)，所述第二吸水管头(18)的一端固定装在侧板(21)的内孔中，第二吸水管头(18)的另一端与所述抽真空管(2)的一端连接；所述罩盖(17)的顶端面与模具(14)的下表面相接触。
9.根据权利要求1或6所述的一种制作砼坯或免烧砖坯的真空密实方法，其特征在于所述真空室(1)是侧吸式真空室(26)；所述侧吸式真空室(26)由上封板(27)、下封板(28)、左封板(29)、右封板(30)、内立封板(31)、水平内封板(32)、两个L型封板(33)和第三吸水管头(34)组成；所述两个L型封板(33)前后正对放置，两个L型封板(33)的立板的左端之间固定装有左封板(29)，两个L型封板(33)的立板的右端之间固定装有内立封板(31)，两个L型封板(33)的水平板的下端之间固定装有下封板(28)，两个L型封板(33)的水平板的上端之间固定装有水平内封板(32)，两个L型封板(33)的水平板的右端之间固定装有右封板(30)，左封板(29)、右封板(30)及两个L型封板(33)的立板的上端面之间固定装有上封板(27)，两个L型封板(33)的水平板的右端面、上封板(27)及下封板(28)之间固定装有右封板(30)，由左封板(29)、上封板(27)、下封板(28)、内立封板(31)、水平内封板(32)、右封板(30)和两个L型封板(33)围成的空腔为侧吸式真空腔(37)，水平内封板(32)上设置有排布均匀的第二吸水孔(38)，由内立封板(31)、水平内封板(32)、右封板(30)和上封板(27)之间围成模具安装腔(39)，所述第三吸水管头(34)的一端装在左封板(29)的内孔中且与侧吸式真空腔(37)相通，第三吸水管头(34)的另一端与所述抽真空管(2)的一端连接；所述水平内封板(32)的上端面与模具(14)的一侧端面相接触。
10.根据权利要求1或6所述的一种制作砼坯或免烧砖坯的真空密实方法，其特征在于所述真空室(1)是内吸式真空室(40)；所述内吸式真空室(40)由内吸式真空腔体(41)、接盘(42)、方形管(43)、左堵板(44)、右堵板(45)和第四吸水管头(46)组成；所述内吸式真空腔体(41)的四周侧壁上均设有排布均匀的第二吸水长孔(47)，所述内吸式真空腔体(41)的下端面与接盘(42)的上端面固接，接盘(42)的下端面与方形管(43)的上端面固接，方形管(43)的左端与左堵板(44)固接，方形管(43)的右端与右堵板(45)固接，方形管(43)上和接盘(42)上分别设有与内吸式真空腔体(41)的内腔相通的出水孔(48)，所述第四吸水管头(46)的一端装在右堵板(45)的通孔内且与内吸式真空腔体(41)的内腔相通，第四吸水管头(46)的另一端与所述抽真空管(2)的一端连接；所述内吸式真空腔体(41)装在模具(14)内。
全文摘要
一种制作砼坯或免烧砖坯的真空密实方法，它涉及一种制作砼坯或免烧砖坯的方法。针对采用低水灰比及掺加减水剂制作坯，存在原材料成本增加的问题以及借助外力的方法制作砼坯或免烧砖坯，存在设备结构复杂、能耗高、振动不实，影响砼坯或免烧砖坯质量的问题。本发明的方法是这样完成的将制作砼坯或免烧砖坯的原料混合搅拌成稠状后装入模具(14)中，振动充模，然后将抽真空装置的真空室(1)与装入模具(14)中的制作砼坯或免烧砖坯的稠状混合原料相接触，抽真空、脱水，真空度为450～750mm/Hg、脱水率为25～30％，当水灰比达到0.32～0.35时，脱模，制成砼坯或免烧砖坯。本发明的方法简单、容易操作，所采用的抽真空装置结构简单，加工成本低，制成的砼坯或免烧砖坯质量好，成品率高。
文档编号B28C7/04GK1974159SQ200610151200
公开日2007年6月6日 申请日期2006年12月25日 优先权日2006年12月25日
发明者柴立峰 申请人:柴立峰