专利名称：一种陶瓷砖布料装置的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种陶瓷砖布料装置，可减少陶瓷砖布料过程中的粉料位移变形；可实现精确布料，节省资源。
背景技术：
如图1A所示，现有陶瓷砖的布料主要是通过向放置在平台上的格栅内填料，再将已填好粉料的格栅经平台面推送到压机模框处，下模芯下沉，格栅中的粉料进入模腔，格栅向后回程运动，将落入模腔中的粉料布满刮平，退回初始填料位置，完成一个布料过程(填料、送料、布料)的工作循环。
但是格栅在移动过程中，由于格栅中的粉料与平台面产生的摩擦，以及格栅相对粉料的推移，都会导致格栅中的粉料翻滚，出现如图2A所示前低后高的粉料位移变形情况，图案、花色在一定程度上遭到破坏，并且这种变形程度随着格栅位移距离的加长而增加。为了补充粉料在位移过程中的漏失以及刮平变形的粉料平面，需依靠格栅回程运动来刮平粉料，这就必须增大格栅的布料范围或厚度，一定程度上造成了粉料的浪费。
图1A为现有技术中普通格栅布料装置的示意图。图2A为普通格栅送料时的粉料位移变形情况示意图。如图1A所示，现有技术中布料过程是将格栅1放置在平台3上，将所需图案及颜色的陶瓷砖粉料2填充在该格栅1中，将该填充好粉料2的格栅1推送到压机的模框4上，将格栅1对准下模芯5。此过程中格栅1由于先后与平台3、模框4和模芯5相接触，因此格栅1的位移距离长，格栅1中粉料底面的位移摩擦距离也就长，格栅1相对粉料2的推移距离也就长，最终导致格栅1中的粉料位移变形大，粉料翻滚现象严重，出现如图2A所示的情形。图1B为普通格栅填料后的粉料图案示意图，图2B为普通格栅布料入模框后的粉料图案示意图，从图可看出，图案变形大。综上所述，减少格栅中粉料对底平面的相对位移距离将减少粉料间的相互位移变形。
实用新型内容本实用新型所要解决的技术问题在于针对现有技术的不足，提供一种陶瓷砖布料装置及其使用方法，可以在陶瓷砖布料及成型过程中减少粉料位移变形以及减少粉料的浪费。
为此，本实用新型提供了一种陶瓷砖布料装置，包括格栅，所述格栅下方设置有能够移动的活动底板。
上述技术方案中，活动底板由单个或多个底板构成。
上述多个底板采取单层、双层或多层方式拼接或搭接等组合构成。
上述活动底板下方还可设有底层格栅。
上述活动底板的多个底板中沿移动方向的最下层底板的最尾端向下设有垂直于多个底板平面的竖向立板。
本实用新型由于采用了活动底板，避免了现有技术中，格栅的长距离移动对格栅中的陶瓷砖粉料造成的较大位移变形，为了减小粉料移动的相对位移量，本实用新型又提供了将单独的一整块底板分成多个小块底板的组合，使得本实用新型装置中的陶瓷砖粉料的相对位移距离变得更短，陶瓷砖粉料的相对位移变形量也相应更小。本实用新型装置与普通格栅布料过程中粉料产生的位移变形效果相比，本实用新型装置在布料过程中粉料产生的位移变形要小，图案花色相对稳定。并且，由于本实用新型装置能够实现精确布料，在刮平粉料的过程中，运用本实用新型装置所需补充的粉料比普通格栅要少，因此，其填料量要比普通格栅少，节省了资源。
下面通过附图和实施例，对本实用新型的技术方案做进一步的详细描述。
图1A为现有技术中普通格栅布料装置的示意图；图1B为普通格栅填料后的粉料图案示意图；图2A为普通格栅送料时的粉料位移变形情况示意图；
图2B为普通格栅布料入模框后的粉料图案示意图；图3为本实用新型单层活动底板布料装置的一个实施例的结构示意图；图4为本实用新型单方向运动的双层活动底板布料装置的一个实施例的结构示意图；图5为本实用新型单方向运动的多层活动底板布料装置的一个实施例的结构示意图；图6为本实用新型单(双)方向运动的单层活动底板布料装置的一个实施例的结构示意图；图7为本实用新型双方向运动的双层活动底板布料装置的一个实施例的结构示意图；图8为本实用新型双方向运动的多层活动底板布料装置的一个实施例的结构示意图；图9为本实用新型双层格栅、单(双)方向运动的双层活动底板布料装置的一个实施例的结构示意图；图10为本实用新型双层格栅、单(双)方向运动的双层活动底板并带有立板布料装置的一个实施例的结构示意图；图11为本实用新型双层格栅、单(双)方向运动的多层活动底板布料装置的结构示意图；图12为本实用新型双层格栅、单(双)方向运动的多层活动底板并带有立板布料装置的一个实施例的结构示意图；图13至图16为本实用新型针对图3时陶瓷砖布料方法的操作示意图；图17为本实用新型针对图13时的粉料图案示意图；图18为本实用新型针对图14时的粉料图案示意图；图19为本实用新型针对图16时的粉料图案示意图；图20至图23为本实用新型针对图9时陶瓷砖布料方法的一种操作示意图；图24为采用本发明使用方法后模框中的粉料图案示意图。
附图标记说明1-格栅；2-粉料；3-平台；4-模框；5-模芯；6-上活动底板；7-下活动底板； 8-活动底板；9-底层格栅。
具体实施方式
图3为本实用新型单层活动底板布料装置的一个实施例的结构示意图。本实用新型装置包括格栅1，以及在格栅1下方设置有能够通过移动使格栅中的陶瓷砖粉料2下落的活动底板8。如图3所示，由于格栅1下方加设了活动底板8，使得粉料2的底面直接与活动底板8接触，当本实用新型装置向模框4移送时，由于活动底板8相对于粉料2没有位移，所以就没有粉料位移变形，只有当本实用新型装置移送到模芯5平面上后，活动底板8相对于粉料2才有一个相对位移的过程，且位移距离较短。相比现有技术，本实用新型装置在粉料布料过程中产生的粉料位移变形较小，图案花色相对稳定。
图3所示装置为本实用新型的基本型，以下图4至图12所列之装置均为此基本型衍生而出的部分典型实施例结构示意图。
图4为本实用新型单方向运动的双层活动底板布料装置的一个实施例的结构示意图。如图4所示，上活动底板6与下活动底板7上下相邻，且相邻边缘搭接。下活动底板7先移动到上活动底板6的下方，并重叠，然后再一起移出。本实用新型之所以将活动底板拆分成双层，其原因在于，双层活动底板相对于粉料2的位移磨擦距离比单层活动底板短，因而造成粉料2的翻滚变形也就减小。
图5为本实用新型单方向运动的多层活动底板布料装置的一个实施例的结构示意图。其原理同上，这里就不在赘述。多个活动底板的大小、形状不必相同，如上层活动底板稍宽，粉料就不会残留在活动底板上。相同只是特殊情况。多层活动底板移动即可先从最底层活动底板开始移动，再移动其他活动底板，也可先从多层活动底板开始移动，再移动最底层活动底板。
图6为本实用新型单(双)方向运动的单层活动底板布料装置的一个实施例的结构示意图。其原理同上，这里就不在赘述。
图7为本实用新型双方向运动的双层活动底板布料装置的一个实施例的结构示意图。其原理同上，这里就不在赘述。
图8为本实用新型双方向运动的多层活动底板布料装置的一个实施例的结构示意图。其原理同上，这里就不在赘述。
图9为本实用新型双层格栅、单(双)方向运动的双层活动底板布料装置的一个实施例的结构示意图。如图9所示，本实用新型装置包括格栅1，以及在格栅1下方设置有能够通过移动使所述格栅中的陶瓷砖粉料2下落的上活动底板6和下活动底板7，在上、下活动底板6、7的下方还设有底层格栅9，该底层格栅9与格栅1的形状、结构大致相同，且两格栅相对应的格栅板上下需能基本对齐，但两格栅大小主要指各自厚度视布料要求而定。由于格栅1中粉料2与活动底板的相对位移摩擦距离以及格栅1相对粉料2的推移距离均很短，格栅1中粉料2翻滚量就小，本实施例加设底层格栅9，虽然粉料2下落会使花色图案有少量的破坏变形，但是，底层格栅9中已落粉料的栅格内花色图案破坏变形均匀一致，花色图案稳定性好。
格栅与底层格栅形状、结构可相同也可不同，格栅中的格栅板条可上密下疏也可下密上疏，在有充填花色粉料的情况下，格栅中充填花色粉料的格栅板条间隙要稍宽于底层格栅充填花色粉料的格栅板条间隙，以方便花色粉料肯定落入。格栅与底层格栅厚度在一次填料一次布料的情况下，底层格栅比格栅应略厚，以便粉料全落下不致于残留在活动底板上；格栅与底层格栅厚度在一次填料数次布料的情况下，格栅比底层格栅应厚数倍略多一点。总之，格栅与底层格栅形状可以相同、相似或不同。另外，底层格栅最好位于格栅正下方。
图10为本实用新型双层格栅、单(双)方向运动的双层活动底板并带有立板布料装置的一个实施例的结构示意图。如图1 0所示，下活动底板7在沿移动方向的最尾端向下设有竖向立板，即活动底板的多个底板中沿移动方向的最下层底板的最尾端向下设有垂直于多个底板平面的竖向立板，为能够移动的格栅板，此立板能减少下落时粉料间的相互位移变形量。其余原理同图9的实施例，这里就不再赘述。
图11为本实用新型双层格栅、单(双)方向运动的多层活动底板布料装置的结构示意图。其原理同图9的实施例，这里就不再赘述。
图12为本实用新型双层格栅、单(双)方向运动的多层活动底板并带有立板布料装置的一个实施例的结构示意图。其原理同图10的实施例，这里就不再赘述。
图13至图16为本实用新型针对图3时陶瓷砖布料装置使用方法的操作示意图。
步骤101，填料后，将格栅1、粉料2、活动底板8一起沿图13中箭头b方向移送至模芯5的上方，如图13所示；图17为此时的格栅1中的粉料图案；步骤102，如图14所示，将活动底板8沿箭头a方向向后移出，至图14所示的位置，使活动底板8所承载的陶瓷砖粉料2落在模芯5平面上；图18为此时的格栅1中的粉料图案；步骤103，再将模芯5沿箭头c方向下沉，陶瓷砖粉料2布入模框4中，随后活动底板8亦可在此步骤适时复位(根据布料要求而定)，如图15所示；步骤104，将格栅1、活动底板8一起沿箭头a方向移开直至最终回到初始填料位置，完成一个布料过程的工作循环。期间需将模框4中的陶瓷砖粉料2刮平，活动底板8亦可在此步骤适时复位(根据布料要求而定)，如图16所示；图19为此时的模框4中的粉料图案。在此过程中，由于格栅1中粉料2与活动底板8的摩擦以及格栅1相对粉料2的推移，致使格栅1中粉料2如图14中所示翻滚，格栅1中粉料2会出现前低后高，花色图案破坏变形的现象，此种现象随着活动底板8与格栅1中粉料2摩擦距离的加长会更加明显，因此，图14中格栅1后部所布粉料破坏得最严重。不过，与普通格栅比，由于本实用新型采用活动底板，使得格栅1中的粉料2与底平面的摩擦距离以及格栅相对于粉料的推移距离较普通格栅大为缩短，粉料间的相互位移变形小。所以花色图案破坏的变形现象减轻，花色图案变形小，稳定性好；布料时为刮平粉料，每次填料必须多携带的粉料较普通格栅少，节约了资源。
图20至图23为本实用新型针对图9时陶瓷砖布料装置使用方法的操作示意图。
步骤201，填料后，将格栅1、粉料2、上活动底板6、下活动底板7、底层格栅9一起沿图20中箭头a方向移送至模芯5上方；步骤202，如图20所示，将下活动底板7沿图20中箭头b方向移动至上活动底板6的下方，并重叠，至图21所示的位置，使上活动底板6所承载的陶瓷砖粉料2从格栅1落入相应的底层格栅9中的模芯5平面上；步骤203，如图21所示的箭头方向，将重叠的上活动底板6、下活动底板7移开至图22所示的位置，使下活动底板7所承载的陶瓷砖粉料2从格栅1落入相应的底层格栅9中的模芯5平面上，如图22所示；步骤204，再将模芯5沿箭头c方向下沉，陶瓷砖粉料2布入模框4中，随后上活动底板6、下活动底板7亦可在此步骤适时复位(根据布料要求而定)，如图22、图23所示；步骤205，将格栅1、上活动底板6、下活动底板7、底层格栅9一起沿箭头a方向移开直至最终回到初始填料位置，完成一个布料过程的工作循环。期间需将模框4中的陶瓷砖粉料2刮平，上活动底板6、下活动底板7亦可在此步骤适时复位(根据布料要求而定)，如图23所示。图24为此时模框4中的粉料图案。图案稳定且变形少。
最后所应说明的是，以上实施例仅用以说明本实用新型的技术方案而非限制，而且参照基本型及一较佳型实施例对本实用新型进行了详细说明，本领域的普通技术人员应当理解，可以对本实用新型的技术方案进行修改或者等同替换，但不脱离本实用新型技术方案的精神和范围。
权利要求1.一种陶瓷砖布料装置，包括格栅，其特征在于所述格栅下方设置有能够移动的活动底板。
2.根据权利要求1所述的陶瓷砖布料装置，其特征在于所述活动底板由单个或多个底板构成。
3.根据权利要求2所述的陶瓷砖布料装置，其特征在于所述活动底板的多个底板采取单层、双层或多层方式拼接或搭接组合构成。
4.根据权利要求2或3所述的陶瓷砖布料装置，其特征在于所述活动底板下方设置有底层格栅。
5.根据权利要求2或3所述的陶瓷砖布料装置，其特征在于所述活动底板的多个底板中沿移动方向的最下层底板的最尾端向下设有垂直于多个底板平面的竖向立板。
专利摘要本实用新型涉及一种陶瓷砖布料装置，包括格栅，该格栅下方设置有能够移动的活动底板，活动底板下还可设有底层格栅。本实用新型布料时由于粉料与活动底板磨擦距离短，因此粉料间相对位移小，图案花色相对稳定。本实用新型装置中所述格栅有效填料范围可近似等于模框所需布料范围，由于粉料间相对位移小，在刮平粉料的过程中，运用本实用新型装置所需多携带的粉料比普通格栅要少，因此，其填料量要比普通格栅少，节省了资源，实现了精确布料。
文档编号B28B3/00GK2933807SQ20062011803
公开日2007年8月15日 申请日期2006年6月6日 优先权日2006年6月6日
发明者刘湘晖 申请人:佛山市科达灵海陶瓷科技有限公司