一种耐高温、抗氧化硅氮氧陶瓷的低温制备方法

文档序号:2014600阅读:489来源:国知局
专利名称:一种耐高温、抗氧化硅氮氧陶瓷的低温制备方法
技术领域
本发明涉及耐高温、抗氧化介电陶瓷的制紐术,特别提供了一种低温制备
耐高温、抗氧化的硅氮氧(Si2N20)陶瓷块体的方法。
背景技术
硅氮氧(Si2N20)陶瓷是一种新型耐高温的三元材料。它具有密度低、强度 高、硬度高、抗氧化性能好、耐腐蚀、高温稳定性好、抗中子辐射、介电常謝氏 和介电损耗小等许多优良的性能。在航空、航天、核工业、超高温结构件等高新 技术领±或都有广泛的应用前景。尽管硅氮氧(Si2N20)陶瓷材料具有如此的优异 性能,但制备此陶瓷材料需對艮高的温度,从而限制了它的应用。R.Larker等(J. Am. Ceram. Soc.(美国陶瓷学会会刊)75 [1] (1992) 62)以SisN4粉和SiCb粉为原 料,Y203粉为烧结助剂,利用热等静压法在180(M95(TC,反应l—4个小时后得 到致密的Si2N20。 M. Ohashi等(J. Am. Ceram. Soc.(美国陶瓷学会会刊)74 [1] (1991)109),用Si3N4粉和Si02粉为原料,Ce02粉为烧结助剂,通过热压方法制 备了 Si2N20,反应温度1750 °C,反应时间2小时。,制备方法要求,相X寸 较高,反应时间长。

发明内容
本发明的目的在于提供一种耐高温、抗氧化的硅氮氧(Si2N20)陶瓷材料的 制备方法,解决现有技术中制备硅氮氧(Si2N20)陶瓷材料时,存在的温度相对 较高、,反应时间长等问题。该方fe^皿度相对较低,,反应时间短,并且合成的 ±刺材才料力学性能好,介电常数低,损耗角正切低,晶界相中金属离子含量低。
本发明的技术方案如下
一种耐高温、抗氧化硅氮氧陶瓷的低温制备方法,以Si3N4粉和Si02粉为原
料,Li2C03粉为烧结助齐l」,Si3N4和Si02的化学计量比(摩尔比)为Si3N4:Si02二 1: (0.8-1.3), Li2C03的添加量为l-5wt.%。原料经过10~30小时研磨后,装入 石墨模具中冷压成型,施加的压强为10"20MPa,在通有氮气保护气氛的热压炉内烧结,升温速率为10~50 °C /分钟,烧结温度为120CM600 °C G雄范围为 1400—1600°C)、烧结时间为0.1—1小时。
所述加入的Si3N4彩恃立度大小0.5—5 Mm, Si02粉粒度大小1—20拜;所述烧 结方式为热压烧结,烧结压强为10-30 MPa;所述研磨方式为酒精介质中球磨。
本发明的优点是
1、 烧结温度低,保温时间短。本发明采用一定化学计量比的氮化硅和二氧 化硅为原料,以碳酸锂为烧结助剂,由于烧结过程中,Li20和Si02反应生成具有 较低熔点,较小粘度的液相,促进了硅氮氧(Si2N20)陶瓷在较低纟显度下生成和 致密化,'使致密的硅氮氧(Si2N20)陶瓷可在140(M600。C合成,低于添加其它 烧结助剂,或利用其它方法制备硅氮氧(Si2N20)陶瓷的温度,同时烧结时间被 縮短。
2、 材料力学性能好,介电常数低,损耗角正切值小。采用本发明方法合成 的硅氮氧(Si2N20)陶瓷室温弯曲强度高达513 MPa,介电常数和损耗角正切值 在lMHz分别只有6.2和0.0008。
3、 材料中Li的含量很低。由于Li20的蒸气压高,在烧结过程中容易挥发, 导致晶界中元素Li的残留量小,从而有利于提高材料的高温性能。
4、 采用本发明方法获得的硅氮氧(Si2N20)陶瓷,可作为抗氧化高温结构材 料和功能材料,具有潜在的应用价值。


图1为合成硅氮氧(Si2N20)陶瓷的X-射线衍射图谱。 图2为添加不同含量Li2C03合成硅氮氧(Si2N20)陶瓷的介电常数随频率的 变化。
图3为添加不同含量Li2CC)3合成硅氮氧(Si2N20)陶瓷的损耗角正切值随频
率的变;(七。
具体实船式
下面通过实施例详述本发明。 实施例1
原料采用平均粒径5微米的SisN4粉15克,平均粒径15微米Si02粉7克和 Li2CO3粉0.3克,Li2C03的含量为1.4wtW,以酒精为介质球磨20小时,烘千后, 在15 MPa的压力下冷压成饼状,^A石墨模具中,在通有氮气作为保护气氛的高温炉(热压炉)中以25。C/min的升温速率升至1500 。C,保温0.5小时,升温 同时压力逐渐加到20MPa,并保持该压力下进行烧结。X-射线衍射图谱见附图1, 经检验材料为高纯的Si2N20。阿基米德法观幌密度为2.81 g/cm3,为理论密度的 99%。介电常数和损耗角正切分别为6.18和0.0008(1MHz)。抗弯强度为513 MPa, 断裂韧性为3.3 MPaW/2,弹性模量为229GPa,硬度为17.1GPa。合成的材料中 Li的残留量为0.06 wt%。 实施例2
与实施例l不同之处在于原料中Li2C03的含量不同、球磨时间不同、升^显 速率和保纟显时间不同。 '
原料采用平均粒径5棘的SisN4粉15克,平均粒径15麟SiCb粉7克和 Li2CO3粉0.45克,Li2C03的含量为2.1 wt.%,以酒精为介质球磨30小时,烘干 后,在10MPa的压力下冷压成饼状,^A石墨模具中,在通有氮气作为保护气氛 的高温炉中以2(TC/min的升温速率升至140(TC,保温0.7小时,升温同时压力 逐渐加到30MPa,并保持该压力下进行烧结。X-射线衍射图谱表明,合成的材料 为Si2N20。阿基米德法测得的密度为2.82g/cm3,为理论密度的100%。介电常数 和损耗角正切分别为6.19和0.0013 (lMHz)。抗弯强度为502MPa,断裂韧性为 2.9MPaTn1/2,弹性模量为229GPa,硬度为16.8GPa。合成的材料中Li的残留量 为0.07 wt%。
实施例3
与实施例l不同之处在于原料中Li2C03的含量不同、烧结温度、升温速率 和保温时间不同。
原料采用平均粒径5微米的Si3N4粉15克,平均粒径15微米SiCb粉7克和 Li2CO3粉0.75克,Li2C03的含量为3.5 wt.%,以酒精为介质球磨13小时,烘干 后,在2 MPa的压力下冷压成饼状,装入石墨模具中,,在通有氮气作为保护气 氛的高温炉中以10。C/min的升温速率升至1600 。C,保温0.2小日寸,升温同时压 力逐渐加到25MPa,并保持该压力下进行烧结。X-射线衍射图谱表明,合成的材 料为高纯的Si2N20。阿基米德法测得的密度为2.82 g/cm3,为理论密度的100%。 介电常数和损耗角正切分别为6.23和0.0008 (lMHz)。抗弯强度为497MPa,断 裂韧性为2.8MPaTti"2,弹性模量为228GPa,硬度为16.6GPa。合成的材料中Li 的残留量为0.09wt.%。采用实施例l、实施例2、实施例3,均得到高纯Si2N20的块体材料,并且 力学性能和介电性能接近,材料中元素Li的残留量很小,可见增加原料中Li2C03 的含量,对合成材料的力学性能和介电性能影响很小,主要由于Li20的蒸气压高, 在烧结过程中容易挥发。
如图2所示,添加不同含量Li2C03合成硅氮氧(Si2N20)陶瓷的介电常数随 频率的变化情况如下在(K20MHz频率范围内,材料的介电常数随频率的增加 而逐渐减小,并且当Li2C03添加量从1.4 wt /。增加到3.5 wt.%,材料介电常数变 化很小,主要由于合成过程中,锂元素大量挥发,导致材料内锂的残留量很低, 对材料的介电性能影响很小。 '
如图3所示,添加不同含量Li2C03合成硅氮氧(Si2N20)陶瓷的损耗角正切值 随频率的变化情况如下在0~20 MHz频率范围内,合成的材料的损耗角正切没 有因为原料中添加不同含量Li2C03而有明显的差别。
比较例
本发明方fe^成的Si2N20和R. Larker等(J. Am. Ceram. Soc.(美国陶瓷学会会 干lj) 75 [1] (1992) 62)合成的Si2N20,力学性能相近,但烧结温度降低了 250—400°C, 并且烧结时间也大大縮短。
由实施例l、实施例2、实施例3禾口比较例可见,采用本发明方法可以在较低 温度、短时间内合成高纯度、抗氧化、室温强度和高温强度高、介电常数低和介 电损耗小的致密硅氮氧陶瓷±央体。
权利要求
1、一种耐高温、抗氧化硅氮氧陶瓷的低温制备方法,其特征在于以Si3N4粉和SiO2粉为原料,Li2CO3粉为烧结助剂,合成单相的Si2N2O,Si3N4和SiO2的摩尔比为Si3N4:SiO2=1∶0.8-1.3,Li2CO3的添加量为1-5wt.%;原料经过10-30小时研磨后,装入石墨模具中冷压成型,施加的压强为10-20MPa;然后,在通有氮气的热压炉内烧结,升温速率为10-50℃/分钟,烧结温度为1200-1600℃、烧结时间为0.1-1小时。
2、 按照权利要求1戶诚的硅氮氧陶瓷的低温制备方法,其特征在于烧结 温度优选范围为140(M600°C。
3、 按照权利要求1所述的硅氮氧陶瓷的低温制备方法,其f寺征在于所述 烧结方式为热压烧结,烧结压强为l(K30MPa。
4、 按照权禾腰求1戶脱的硅氮氧陶瓷的低温制备方法,其特征在于戶舰 研磨方式为酒精介质中球磨。
全文摘要
本发明涉及耐高温、抗氧化介电陶瓷的制备技术,特别提供了一种耐高温、抗氧化硅氮氧陶瓷的低温制备方法,解决现有技术中制备硅氮氧陶瓷材料时,存在的温度相对较高、反应时间长等问题。采用一定化学计量比的氮化硅和二氧化硅为原料,以碳酸锂为烧结助剂,原料经过研磨10-30小时,装入石墨模具中冷压成型,在通有氮气作为保护气氛的热压炉中烧结,烧结温度为1400-1600℃、烧结时间为0.1-1小时。本发明可以在较低温度、短时间内合成高纯度、抗氧化、室温强度和高温强度高、介电常数低和介电损耗小的致密硅氮氧陶瓷块体。采用本发明方法获得的硅氮氧陶瓷,可作为抗氧化高温结构材料和功能材料,具有潜在的应用价值。
文档编号C04B35/622GK101423396SQ20071015790
公开日2009年5月6日 申请日期2007年11月2日 优先权日2007年11月2日
发明者周延春, 童庆丰, 陈继新 申请人:中国科学院金属研究所
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