专利名称：一种悬式瓷绝缘子的预成型设备的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种悬式瓷绝缘子(下称绝缘子)生产过程中的预成型设备。
背景技术：
现在大规模生产悬式瓷绝缘子的企业大多在成型前预先用不锈钢刀具将真空后 的泥段削出头部的模型，或者用手将泥段的一段拍打出头部的模型，这种生产工艺不仅制 约了生产的扩大再生产，局限了生产规模，而且由于是纯手工作业，头部模型大小不一，也 降低了产品合格率。在提高产品质量的前提下，如何引入一种预成型方法来提高产品的生 产效率成为如今绝缘子行业竞相研究的课题。
发明内容本实用新型克服了上述已有技术之不足，其目的在于提供一种悬式瓷绝缘子的预 成型设备。该设备是在真空练泥机的基础上，在真空练泥机的出泥口处，增设了一套挤制头 部形状泥段即毛坯成型设备。 本实用新型的上述目的是通过以下技术方案实现的 —种悬式瓷绝缘子的预成型设备，其特征在于该设备由毛坯成型模及其纵向离合 驱动机构所组成，毛坯成型模安装在纵向离合驱动机构的驱动轴上。毛坯成型模的头部钢 圈对准真空练泥机的出泥口处。真空练泥机的出泥口处安装有割泥刀。 为了便于毛坯成型模中的毛坯顺利脱模，避免毛坯表面与成型模接触面脱模时发
生粘连，在毛坯成型模的头部和肩部开设有排气孔。 上述真空练泥机的出泥口处下方设置有毛坯翻板。 上述毛坯成型模的头部和毛坯翻板上安装有自动感应装置。 本实用新型从提高产品质量水平的角度出发，经过长时间摸索、研究，经过不断的
试验，终于研究出一种全新的预成型设备，避免了预成型工艺中纯手工造成的产品质量分
散性大的缺点，提高了产品的生产效率，为各工序的有效开展提供了良好的支撑。 根据真空后泥段和预成型毛坯的相同位置的对比分析，毛坯的致密度不低于真空
后泥段的致密度，由此可以证明，本预成型设备在生产过程中未对真空后的泥段产生破坏
作用。根据烧成后的产品对比试验及瓷质性能分析试验，采用本预成型方设备降低过程损
耗20%以上，瓷检过程中，产品头部、脖部开裂基本得到解决，外皮裂废品大幅度降低，瓷质
性能对比发现，采用本预成型方设备生产的产品烧成后体积比重略有提升，吸水率、孔隙率
略有下降，瓷质性能得到了提升。
图1是本实用新型悬式瓷绝缘子的预成型设备示意图。
具体实施方式
本实用新型是在真空练泥工艺的基础上，在真空练泥机1的出泥口处增添了一套 挤制头部形状泥段即毛坯的设备，该设备由纵向离合驱动机构6、7 ;毛坯成型模5、钢圈4、 翻板3、割泥刀2组成，如图1所示。首先根据产品的头部结构和产品的体积加工出配套的 毛坯成型模5和钢圈4，再根据产品需要的毛坯大小调整好真空练泥机的出泥速度。钢圈4 的大小严格遵循真空练泥机泥筒部安装有自动感应装置，在泥段头部形状挤制成型及泥段 充满铝模后，真空练泥机通过感应装置提供的信号自动收回毛坯成型模5，将挤制好的预成 型毛坯裸露出来。根据产品的体积用割泥刀2进行切割，切割后的毛坯压住翻板3，待毛坯 被取走后翻板弹回后，真空练泥机1接收到感应信号，毛坯成型模5再次封闭真空练泥机1 的出泥口，进行下一个毛坯的挤制。纵向离合驱动机构6、7由工作气缸7和驱动轴6组成。 为了便于毛坯成型模的顺利收回，并避免毛坯表面与毛坯成型模5接触面发生粘 连，在毛坯成型模5的头部和肩部开设了排气孔。通过这种预成型方法我们可以在将原来 加工一个毛坯的时间由原来1 5min縮短为5 15s。
权利要求一种悬式瓷绝缘子的预成型设备，其特征在于该设备由毛坯成型模[5]及其纵向离合驱动机构[6、7]所组成，毛坯成型模[5]安装在纵向离合驱动机构的驱动轴[6]上。
2. 根据权利要求l所述的预成型设备，其特征在于所说的毛坯成型模[5]的头部钢圈[4]对准真空练泥机[1]的出泥口处。
3. 根据权利要求2所述的预成型设备，其特征在于所说的真空练泥机[1]的出泥口处安装有割泥刀[2]。
4. 根据权利要求l所述的预成型设备，其特征在于所说的毛坯成型模[5]的头部和肩部开设有排气孔。
5. 根据权利要求2所述的预成型设备，其特征在于所说的真空练泥机[1]的出泥口处下方设置有毛坯翻板[3]。
6. 根据权利要求1、2、4或5所述的预成型设备，其特征在于所说的毛坯成型模[5]的头部和毛坯翻板[3]上安装有自动感应装置。
专利摘要一种悬式瓷绝缘子的预成型设备，该设备由毛坯成型模及其纵向离合机构所组成，毛坯成型模安装在纵向离合机构的驱动轴上。毛坯成型模的头部钢圈对准真空练泥机的出泥口处，出泥口处安装有割泥刀。为了避免毛坯表面与成型模接触面脱模时发生粘连，可在毛坯成型模的头部和肩部开设有排气孔。上述真空练泥机的出泥口处下方设置有毛坯翻板。毛坯成型模的头部和毛坯翻板上安装有自动感应装置。本设备避免了手工预成型造成的产品质量分散性大缺点，将加工一个毛坯的时间由原来1～5min缩短为5～15s，并降低损耗20％以上；且产品头部、脖部开裂基本得到解决，外皮裂废品大幅度降低。烧成后产品体积比重略有提升，吸水率、孔隙率略有下降，瓷质性能得到了提升。
文档编号B28B11/14GK201436164SQ20092001266
公开日2010年4月7日 申请日期2009年4月1日 优先权日2009年4月1日
发明者刘洋, 孙世功, 杜广庆 申请人:大连电瓷集团股份有限公司