专利名称：一种硅棒粘结机构的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种加工硅棒的设备，尤其是一种硅棒粘结工序用的机构。
背景技术：
目前，在加工单晶硅棒过程中，通常将圆形的硅棒加工成方形，首先将圆 柱形的硅棒按规定截段，再将硅棒的一端粘接在粘结托上，从而进行开方工序。 单晶硅棒粘与粘结托的粘接精度直接影响硅棒开方的合格率。现有技术中所使
用的硅棒粘接工装机构，采用v型夹具和顶杆对单晶硅棒进行粘接，这种方式
硅棒易发生偏移，粘接精度差，影响方棒单晶产量。
实用新型内容
本实用新型需要解决的技术问题是提供能对单晶硅棒精确定位，粘结精度 髙的机构。
为解决上述技术问题，本实用新型的硅棒粘结机构，包括床体、粘结托、v 型夹具，粘结托、v型夹具纵向配装在床体上，在床体上设有硅棒定位装置，硅
棒定位装置的中心线与粘结托的中心线重合。
作为本实用新型的改进，所述硅棒定位装置为两个四爪夹具，分别设置在v
型夹具的两侧，其中一端的四爪夹具与粘结托的位置相同且两者为可替换装配。 所述硅棒定位装置可为三爪夹具。
由于釆用了上述技术方案，本实用新型所取得的技术进步在于 由于粘结托的中心线与四爪夹具或三爪夹具的中心线重合，又因为四爪夹 具或三爪夹具有自动中心定位，使得四爪夹具或三爪夹具中心线与硅棒的中心 线重合，从而也就保证了粘结托的中心线与硅棒的中心线重合，提高了定位精 度，再用V型夹具对单晶硅棒夹紧，使单晶硅棒不会发生偏移，进一步保证了单晶硅棒的粘接精度。
图i是本实用新型带粘结托的硅棒粘结机构的主视图； 图2是本实用新型带粘结托的硅棒粘结机构的俯视图； 图3是本实用新型两个四爪夹具的硅棒粘结机构的示意图。
其中1、床体2、粘结托3、 V型夹具4， 5、四爪夹具6、丝杠
具体实施方式
以下结合附图对本实用新型做进一步详细说明
由
图1、图2可知，本实用新型硅棒粘结机构，包括床体1、粘结托2、 V 型夹具3，两V型夹具3配装于床体1的丝杠6上，在床体1装配有粘结托2和 四爪夹具4，粘结托2和四爪夹具4分别设置在两V型夹具3的两侧。粘结托2 的中心线与四爪夹具4的中心线重合。
图3中，将
图1和图2中的粘结托2改换为四爪夹具5，粘结托2与四爪夹 具5的位置相同且两者为可替换装配，
在装夹单晶硅棒时，调整丝杠，使两个V型夹具3分离，把单晶硅棒放在 四爪夹具4和5之间，使四爪夹具4和5夹紧单晶硅棒，此时四爪夹具4和5 的中心线与单晶硅棒的中心线重合，再次调节丝杠6使两V型夹具3夹紧并固 定单晶硅棒，然后将四爪夹具5去掉并替换为涂好粘结物的粘接托2，使粘接托 2与单晶硅棒粘接在一起，这时粘接托2的中心线与单晶硅棒的中心线也重合， 就达到了精确的粘接效果。
权利要求1、一种硅棒粘结机构，包括床体(1)、粘结托(2)、V型夹具(3)，粘结托(2)、V型夹具(3)配装在床体(1)上，其特征在于在床体(1)上设有硅棒定位装置，硅棒定位装置的中心线与粘结托(2)的中心线重合。
2、 根据权利要求l所述硅棒粘结机构，其特征在于所述硅棒定位装置为 两个四爪夹具(4, 5)，分别设置在V型夹具(3)的两侧，四爪夹具(5)与粘 结托(2)的位置相同且两者为可替换装配。
3、 根据权利要求l所述硅棒粘结机构，其特征在于所述硅棒定位装置为 三爪夹具。
专利摘要本实用新型公开了一种硅棒粘结机构，包括床体1、粘结托2、V型夹具3，粘结托2、V型夹具3配装在床体1上，在床体1上还设有硅棒定位装置，硅棒定位装置的中心线与粘结托2的中心线重合，所述硅棒定位装置为四爪夹具4和5或三爪夹具，本实用新型使单晶硅棒精确定位，粘结精度高。
文档编号B28D7/00GK201361952SQ20092010183
公开日2009年12月16日 申请日期2009年3月10日 优先权日2009年3月10日
发明者冯立军, 吴立涛 申请人:宁晋松宫电子材料有限公司