专利名称：积木式地板、砖的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种建筑行业用装饰板材，具体的说是一种积木式地板、砖。
技术背景 现有的砌墙或铺地用材料，大多其上、下表面均为平面，在施工的过程中，都需要 用水泥进行粘接，造成水、电、暖等管线被死死地埋在水泥地面下或墙体中，该方式既费时 又费工，施工质量难以保证，管线不易检修，而且拆装极不方便，当需要铺设更换地面、移动 或拆除墙体时，都需要动用重型工具进行施工，在施工过程中极易破坏已被铺设在水泥中 的管线，造成人力、物力和财力的损失。
发明内容 本实用新型的发明目的在于克服背景技术之不足而提供一种省时省力且拆装方 便的积木式地板、砖。 本实用新型采用如下技术方案 —种积木式地板、砖，包括呈正方形的基板本体，所述基板本体的下表面上均布有
凸块，该均布的凸块之间的空隙构成安装槽，所述基板的上表面为平面结构，所述基板的相
邻两侧面上设有插接头，另外两相邻的侧面上设有与所述插接头相配合的插接槽。 由于采用了上述技术方案，本实用新型与现有技术相比，基板两相邻侧面上设有
插接头和插接槽，两块以上的基板可以直接拼插使用，而省去了使用混凝土或其他粘合剂
的麻烦；基板上表面呈平面结构，可直接单独使用，省去了配备其他覆盖板的繁琐，具有结
构简单，拆装方便的优点。
图1是本实用新型的主视图。
图2是本实用新型的仰视图。
以下结合附图及实施例详述本实用新型 —种积木式地板、砖，参见附图1和附图2 。 图中基板本体1、第一插接头2、第一插接槽3、凸块4、安装槽5、第二插接槽6、第 二插接头7组成。 基基板本体1呈正方形结构，基板本体1的下表面均布有凸块4，该均布的凸块4 之间的空隙构成安装槽5，基板本体1的上表面为平面结构，基板本体1的相邻两侧面分别 设有第一插接头2和第二插接头7，其另外相邻的两侧面上设有与第一插接头2和第二插接 头7相配合安装使用的第一插接槽3和第二插接槽6。 施工时，将基板本体l的下表面置于安装面上，将需要铺设的管线置于安装槽5 中，将两块以上的基板本体1按照对应的面通过第一插接头2和第二插接头7及第一插接 槽3和第二插接槽6拼接组合成四方连续形的连接组，即完成施工。
3[0014] 拆换、维修管线时只需拆散相邻拼装的基板本体1即可。 将覆盖板10从基板1上卸下后，再将基板1拆下即可完成拆换和维修。 上述中的第一插接头2、第一插接槽3、第二插接槽6和第二插接头7可以是半圆
形以外的其他形状，比如带圆弧角的矩形等，只要是有利于安装加工，均在本专利的保护范
围之内。 本实施例可采用木料制作成地板，也可以采用陶瓷材料制作成砖。
权利要求一种积木式地板、砖，包括呈正方形的基板本体，所述基板本体的下表面上均布有凸块，该均布的凸块之间的空隙构成安装槽，其特征在于所述基板的上表面为平面结构，所述基板的相邻两侧面上设有插接头，另外两相邻的侧面上设有与所述插接头相配合的插接槽。
专利摘要本实用新型涉及一种建筑行业用装饰板材，具体的说是一种积木式地板、砖。它包括呈正方形的基板本体，基板本体的下表面上均布有凸块，均布的凸块之间的空隙构成安装槽基板的上表面为平面结构，基板的相邻两侧面上设有插接头，另外两相邻的侧面上设有与所述插接头相配合的插接槽。本实用新型与现有技术相比，基板两相邻侧面上设有插接头和插接槽，两块以上的基板可以直接拼插使用，而省去了使用混凝土或其他粘合剂的麻烦；基板上表面呈平面结构，可直接单独使用，省去了配备其他覆盖板的繁琐，具有结构简单，拆装方便的优点。
文档编号E04F13/074GK201460082SQ20092010374
公开日2010年5月12日 申请日期2009年7月17日 优先权日2009年7月17日
发明者陈杰 申请人:陈杰