专利名称：：无玻璃相添加低温微波介质陶瓷材料的制作方法
技术领域：
：本发明涉及几种无玻璃相添加低温微波介质陶瓷材料，属特种陶瓷材料工艺
技术领域：
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背景技术：
：移动通讯设备的普及对微波通讯器材的高度集成化，小型化，高可靠性和低成本提出了更高的要求。由于电磁波在介质波导中的波长仅为自由空间中的"r)—1/2，因此介质波导的应用可以使波导元件的尺寸縮小到原来的"r)—1/2倍。另外，由于介质波导的开端存在着完整的磁界面而产生辐射损耗，这又可使整个波导元件的尺寸进一步縮小。总之，只有应用具有良好微波介电性能的介质材料，才能使微波器件的高度集成化，小型化，高可靠性和低成本化成为可能。为此，微波介质材料必须具有(1)高的介电常数；(2)高的品质因数(低的介电损耗)；(3)接近零的谐振频率温度系数。通讯产业中发展最为迅速和应用最为普及的是个人移动通讯，其使用频率通常在800MHz-2GHz之间。近年来，随着通讯信息总量的增加和微波器件的小型化，使用频率有不断向高频方向发展的趋势。但随着使用频率和材料介电常数的不断提高，会不可避免的带来材料介电损耗的增加，因此微波器件的进一步小型化不可能单靠提高材料的介电常数和使用频率来达到(综合考虑各种介电性能之间的平衡，er—般不超过115)。欲使器件不断小型化，进一步縮小体积的方法是节省封装空间，提高组装密度，也就是把滤波器器件和其他器件复合在一起，形成超小型的复合功能器件。具有多层独石结构的微波器件是实现这一要求的最佳选择。为了在使微波器件小型化的同时，还能尽量提高整个微波器件的品质因素，选用具有高介电常数，低介电损耗，近零频率温度系数的陶瓷作为介质材料。因此，低温烧结的高介电常数微波介质材料的研究日益受到重视。降低微波介质陶瓷烧结温度有三种方法(l)选择低烧结材质。(2)制备超细微粉。(3)选择低熔点化合物或共熔物做烧结助剂。目前国内外在这方面的研究主要集中在第二和第三种方法。但一般来讲，杂相或烧结助剂的引入，总会不同程度地降低材料的Q值，而且随着玻璃相加入量的增加，特别是玻璃相加入量超过5%时，由于玻璃相的热膨胀系数与陶瓷相相差较大，在端电极的焊接过程中会产生开裂。而且当不同组分与功能的材料共烧时，过多玻璃相的引入也会增加不同材料之间化学匹配的难度，因此研究无玻璃相添加低温微波介电陶瓷材料具有重要的实际意义。
发明内容本发明的目的在于提供无玻璃相添加低温烧结的微波介质陶瓷材料。为达到上述目的，本发明采用下述技术方案无玻璃相添加低温烧结微波介质陶瓷材料，其特征在于具有以下四种化学式(1)、LiY(W卜xTex)208(x=0.050.20)(2)、(l-x)LiYW208-xZnW。.9Te。.i04(x=0.20.8)(3)、(1-x)LiYW208-xSrW04(x=0.20.8)(4)、Ca卜xNaxW04—s(x=0.020.16)通过正负离子化合价代数和为零可计算得到S值，其与x取值有关，S取值范围为S=0.010.08本发明的无玻璃相添加低温微波介质陶瓷材料的制备方法的工艺过程和步骤a.按照上述各化学式，计算出所需各原料的质量；采用分析纯原料，99.9wt^的Li2C03;99.9wt%的Y203;99wt%的W03;99.99wt%的Te02;99.6wt%ZnO;99.5wt%SrC03;99.5wt%CaC03;99.8wt%Na2C03;b.将准确称量的各原料倒入树脂球磨罐内，加入酒精和Zr02磨球；三者的重量比为料球酒精=i:2:o.5;球磨24小时，混合均匀后出料，将其在io(rc下烘干；c.然后在70080(TC下煅烧2小时，以合成陶瓷粉料；d.将合成好的上述瓷料用研钵研碎后过40目筛，然后再次倒入球磨罐中进行二次球磨24小时；料球酒精的比例不变；酒精的加入量略微减小；出料，浆料烘干后过40目筛；e.在得到的粉体中加入7wt^的浓度为10wt^的聚乙烯液进行造粒；并过40目筛；f.将造粒好的粉料放入模具在150MPa压力下干压成型为伊10X5mm的圆柱块体；然后将成型好的块体在60(TC下恒温2小时以除去粘结剂，其升温速率为5°C/min;最后以相同升温速率在80090(TC下用同样组分的粉料埋粉烧结2小时，最终制得所需要的微波介质陶瓷材料。发明的特点是不是通过添加玻璃相烧结助剂，而是通过掺杂取代和形成固溶体来降低微波介质陶瓷材料的烧结温度。具体实施例方式现将本发明化学式成分的微波介质陶瓷材料的实施例描述如下实施例一按照LiY(W卜xTex)208(x=0.050.20)化学方程式，换算出所需各原料的质量，然后准确称量各分析纯原料Li2C03(99.9%);Y203(99.9%);W03(99%);Te02(99.99%)。称量质量如下表1表ILiY(W卜xTex)208配料表(单位g)<table>tableseeoriginaldocumentpage4</column></row><table><table>tableseeoriginaldocumentpage5</column></row><table>将准确称量的各原料装入树脂球磨罐内，加入酒精和Zr(^磨球；三者的重量比为料球酒精=i:2:o.5;球磨24小时，混合均匀后出料，将其在io(rc下烘干；然后在70080(TC下压块煅烧2小时，以合成陶瓷粉料，将合成好的上述瓷料用研钵研碎后过40目筛，然后再次倒入球磨罐中进行二次球磨24小时；料球酒精的比例不变；出料，浆料烘干后过40目筛；再在得到的粉体中加入7wt^的浓度为10wt^的聚乙烯醇溶液造粒并过40目筛；将造粒好的粉料放入模具在150MPa压力下干压成型为910X5mm的圆柱块体；然后将成型好的块体在60(TC下恒温2小时以除去粘结剂，其升温速率为5°C/min;最后以相同升温速率在80090(TC下烧结2小时，最终制得所需要的新型微波介质陶瓷材料。采用X射线衍射仪(RigakuD/max2550型，40Kv，200mA)对烧结样品进行物相分析；网络分析仪(AgilentN5230A)及相关配套仪器测试其微波介电性能。测试结果如下表2表2LiY(W卜xTex)208(x=0.050.20)材料微波介电性能<table>tableseeoriginaldocumentpage5</column></row><table>实施例二按照(l-x)LiYW208-xZnW。.9Te。.A(x=0.20.8)化学方程式，换算出所需各原料的质量，然后准确称量各分析纯原料丄120)3(99.9%);Y203(99.9%);W03(99%);ZnO(99.6%)禾PTe02(99.99%)。称量质量如下表3表3(l-x)LiYW208-xZnW。.9Te。.A配料表(单位g)<table>tableseeoriginaldocumentpage6</column></row><table>实施例三按照(l-x)LiYW208-xSrW04(x=0.20.8)化学方程式，换算出所需各原料的质量，然后准确称量各分析纯原料Li2C03(99.9%);Y203(99.9%);W03(99%)和SrC03(99.5%)。称量质量如下表5表5(1-x)LiYW208-xSrW04配料表(单位g)<table>tableseeoriginaldocumentpage7</column></row><table>材料制备工艺及测试方法同实施例一。结果如表6:表6(1-x)LiYW208-xSrW04(x=0.20.8)材料微波介电性能<table>tableseeoriginaldocumentpage7</column></row><table>实施例四按照Cai—xNaxW04—s(x=0.020.16)化学方程式，换算出所需各原料的质量，然后准确称量各分析纯原料Na2C03(99.8%);CaC03(99.5%);和W03(99%)。称量质量如下表7:表7Ca卜xNaxW04—s配料表(单位g)<table>tableseeoriginaldocumentpage7</column></row><table><table>tableseeoriginaldocumentpage8</column></row><table>材料制备工艺及测试方法同实施例一。结果如表8:表8Ca卜xNaxW04—s(x=0.020.16)材料微波介电性能<table>tableseeoriginaldocumentpage9</column></row><table>权利要求无玻璃相添加低温烧结微波介质陶瓷材料，其特征在于该材料具有以下四种化学式(1)、LiY(W1-xTex)2O8，x＝0.05～0.20(2)、(1-x)LiYW2O8-xZnW0.9Te0.1O4，x＝0.2～0.8(3)、(1-x)LiYW2O8-xSrWO4，x＝0.2～0.8(4)、Ca1-xNaxWO4-δ，x＝0.02～0.1全文摘要本发明涉及几种无玻璃相添加低温微波介质陶瓷材料，属特种陶瓷材料工艺
技术领域：
。该陶瓷材料的化学通式为(1)LiY(W1-xTex)2O8，x为0.05～0.20；(2)(1-x)LiYW2O8-xZnW0.9Te0.1O4，x为0.2～0.8；(3)(1-x)LiYW2O8-xSrWO4，x为0.2～0.8；(4)Ca1-xNaxWO4-δ，x为0.02～0.16；其制备方法是按化学计量比称量氧化物原料并进行配合；将配合料放于树脂球磨罐内球磨24小时，其料∶球∶酒精重量比为1∶2∶0.5；然后出料烘干，在700～800℃下煅烧，以合成陶瓷粉料；然后粉碎、二次球磨，出料、烘干、过筛、得粉体，加入聚乙烯醇溶液进行造粒；然后在150MPa压力下干压成型；然后将块体在800～900℃下用同样组分的粉料埋粉烧结2小时，最终制得无玻璃相添加低温微波介质陶瓷材料。文档编号C04B35/622GK101774804SQ201010023078公开日2010年7月14日申请日期2010年1月21日优先权日2010年1月21日发明者卞建江,孔秋东,梁柱,汪亮,郭庆红申请人:上海大学