专利名称：玻璃基板切割压力调整方法
技术领域：
本发明涉及一种玻璃基板切割压力调整方法。
背景技术：
TFT(Thin Film Transistor)——薄膜场效应晶体管，是指液晶显示器上的每一 液晶像素点都是由集成在其后的薄膜晶体管来驱动，从而可以做到高速度高亮度高对比度 显示屏幕信息，常见的TFT-IXD (薄膜晶体管液晶显示器)是多数液晶显示器的一种。液晶 显示面板主要是玻璃基板、偏光板、透明电极、配向膜、液晶薄膜和彩色滤光片等构成，其需 要经过多道程序，一层一层的于玻璃基板上堆栈制造而成的，且在制造完成之后，其需要加 以切割、研磨并加以封装，才能完成液晶显示面板的制造。在TFT的生产工艺中，需要对一 整块玻璃基板进行切割，以形成符合不同大小规格要求的液晶屏。一块玻璃基板有上下两 个面，我们通常称为TFT面和CF面，即一面为TFT面，另一面为CF面。在对玻璃基板进行切 割时，先对其中一个面进行切割，然后再切割另外一个面，如先切割CF面，再切割TFT面。CCD——电荷藕合器件图像传感器CCD (Charge Coupled Device)，它使用一种高 感光度的半导体材料制成，能把光线转变成电荷，通过模数转换器芯片转换成数字信号，数 字信号经过压缩以后由相机内部的闪速存储器或内置硬盘卡保存，因而可以轻而易举地把 数据传输给计算机，并借助于计算机的处理手段，根据需要和想像来修改图像。CCD由许多 感光单位组成，通常以百万像素为单位。当CCD表面受到光线照射时，每个感光单位会将电 荷反映在组件上，所有的感光单位所产生的信号加在一起，就构成了一幅完整的画面。在切 割技术上，C⑶的作用是以C⑶成像系统配合数字图像处理技术.实现对切割焦点位置的 精确测量和控制。目前，现有的玻璃基板切割技术是首先，将一块玻璃基板划分成若干个面区，即将玻璃基板在水平方向划分若干条 线(LINE)，在垂直方向划分若干条线(LINE)，图1为CPTW大玻璃基板216WA机种CF侧切 割LINE分布图，共有A、B、C、D等18个面区。其次，切割LINE;然后，将一面已经切割好的基板翻转后，再进行上诉的切割。但现有技术会造成以下弊端传统的玻璃基板切割，每条切割LINE仅对应一个压力值，同一条LINE也是设置相 同的补正值发现L面区短边端子侧切断不良(废材粘在端子上)，这是由于切割压力较小 导致，故需增大LINE4Y方向压力。压力增大后又发现对应该切割LINE上的B面区端子侧 锯齿状不良，该不良是由于压力太大导致，故又需要减小LINE4Y方向压力来对策此不良。 由此往复补正压力，造成多片面板报废，进而造成了大量资源的浪费，延长了产品生产的时 间，给企业造成不必要的损失。
发明内容
本发明的目的在于提供一种玻璃基板切割压力调整方法，解决了避免因对策某条切 割LINE上某个面区不良进行压力补正而导致该切割LINE上其它面区的不良发生的技术问题。
一种玻璃基板切割压力调整方法，用以切割机构切割显示面板，包括以下步骤(1)切换机构的控制中心上创建压力补正参数表，所述压力补正参数表用以存储 各条切割LINE的各面区的压力补偿系数；(2)设置每条切割LINE上各个面区的压力值，并保存至所述压力补正参数表中；(3)在切割过程中，控制中心读取对应的压力值，并将之通过马达控制器控制马达 施以对应的压力值，来切割玻璃。与现有技术相比，本发明存在以下技术效果本发明创建了各面区压力补正参数表，可对各条切割LINE上的各面区位置单独 进行压力补正。现有技术是对整条切割LINE的压力进行补正调整，此实用新型细分到仅对 应不良面区进行压力补正，避免因调整整条切割LINE的压力大小而造成的其它面区出现 的不良。
图1为CPTW大玻璃基板切割机CF侧切割LINE分布示意图；图2为现有压力补正弊端的图示分析图；图3为本发明创建的各面区压力补正参数表；图4为本发明一种玻璃基板切割压力调整装置的结构示意图；图5为本发明切割玻璃基板的流程实例示意图；图6为本发明切割玻璃基板的流程示意图。
具体实施例方式因为每条LINE上会有若干个面区，不同的面区会需要不同的切割压力值。以下结合附图，对本发明做进一步详细的叙述。请参考图4，一种玻璃基板切割机，包括切割机构1和工作台2，切割机构1包括切 割刀头12、(XD11和定位马达13，切割机构1上设置若干个切割刀头12，CXDll和定位马达 13设置在切割刀头12上，在工作状态中，切割刀头12作Z轴移动，CCDll检测定位，将玻璃 基板沿X轴和Y轴划分成若干个面区，可根据不同面区的切割压力值不同对其进行切割压 力补正，。每个切割刀头12上设置有两个定位马达13，其包括X方向定位马达和Y方向定位 马达，CXDll定位检测，X方向定位马达和Y方向定位马达带动切割刀头12准确的定在指定 的点上。工作台2上设置两个马达，包括旋转马达4和水平马达3，旋转马达4带动工作台 2作旋转运动，水平马达3带动工作台2作水平方向运动。本发明在使用时，如图5所示，将玻璃基板放到工作台2上，CF侧朝上，CXDll进 行检测定位，将玻璃基板在Y方向划分若干条线，定位马达13带动切割刀头12做好定位运 动，定好位后，切割刀头12对CF侧Y方向进行切割，在运动过程中检测到不同面区需不同压力时，将及时进行压力补正，当CF侧Y方向切割完毕后，旋转马达4带动工作台2旋转90 度，CCDll对其进行定位，将玻璃基板在X方向划分若干条线，在运动过程中检测到不同面 区需不同压力时，将及时进行压力补正，当CF侧X方向切割完毕后，将玻璃基进行翻转后， 对玻璃基板的TFT面再进行切割，步骤同CF面的切割一样。即，一种玻璃基板切割压力调整方法，用以切割机构切割显示面板，(请参阅图6)包 括以下步骤SllO 切换机构的控制中心上创建压力补正参数表，所述压力补正参数表用以存 储各条切割LINE的各面区的压力补偿系数；S120 设置每条切割LINE上各个面区的压力值，并保存至所述压力补正参数表 中；S130 在切割过程中，控制中心读取对应的压力值，并将之通过马达控制器控制马 达施以对应的压力值，来切割玻璃。一般的情况下，预先存储每一 LINE位于各个面区上的长度信息或位于各个面上 的起/终坐标信息；通过切割点的坐标确定当前所处的切割面区信息，并施以对应的压力 值切割玻璃。比如，LINEl在A区的长度为282. 9、D区的长度为280. 4...，则可以预先计算 出LINEl各个面区的开始的坐标点，当切割点达到该坐标点时，说明正要切割LINEl的该面 区，即施加该面区对应的压力值，以此达到精确控制的效果。图5中的流程进一步说，可以为大玻璃基板放在工作台上，进行CXD对位；控制中心读取CF侧Y方向各条LINE上各个面区上的压力值，并将该些压力值传 送至马达控制器，马达控制器控制马达在切割各个面区上施以对应的压力值；工作台进行旋转90度后，再进行CXD对位；控制中心读取CF侧X方向各条LINE上各个面区上的压力值，并将该些压力值传 送至马达控制器，马达控制器控制马达在切割各个面区上施以对应的压力值；整个翻转机构翻转后，大玻璃基板放在工作台上，再进行CCD对位；控制中心读取CF侧Y方向各条LINE上各个面区上的压力值，并将该些压力值传 送至马达控制器，马达控制器控制马达在切割各个面区上施以对应的压力值；工作台进行旋转90度后，再进行CXD对位；控制中心读取TFT侧X方向各条LINE上各个面区上的压力值，并将该些压力值传 送至马达控制器，马达控制器控制马达在切割各个面区上施以对应的压力值；控制中心读取TFT侧Y方向各条LINE上各个面区上的压力值，并将该些压力值传 送至马达控制器，马达控制器控制马达在切割各个面区上施以对应的压力值。还需要说明的是，图3中的设置每条切割LINE上各个面区的压力值是通过仿真或 通过经验值进行设置。并且，若切割效果不佳，可以针对性的将不佳所处的面区对应的压力 值进行修改，并保存至对应的压力补正参数表中，以此减少不良率的产生。以上公开的仅为本申请的一个具体实施例，但本申请并非局限于此，任何本领域 的技术人员能思之的变化，都应落在本申请的保护范围内。
权利要求
1.一种玻璃基板切割压力调整方法，用以切割机构切割显示面板，其特征在于，包括以 下步骤(1)切换机构的控制中心上创建压力补正参数表，所述压力补正参数表用以存储各条 切割LINE的各面区的压力补偿系数；(2)设置每条切割LINE上各个面区的压力值，并保存至所述压力补正参数表中；(3)在切割过程中，控制中心读取对应的压力值，并将之通过马达控制器控制马达施以 对应的压力值，来切割玻璃。
2.如权利要求1所述的方法，其特征在于，步骤(3)进一步包括预先存储每一 LINE位于各个面区上的长度信息或位于各个面上的起/终坐标信息； 通过切割点的坐标确定当前所处的切割面区信息，并施以对应的压力值切割玻璃。
3.如权利要求1或2所述的方法，其特征在于，步骤(3)进一步包括 大玻璃基板放在工作台上，进行CCD对位；控制中心读取CF侧Y方向各条LINE上各个面区上的压力值，并将该些压力值传送至 马达控制器，马达控制器控制马达在切割各个面区上施以对应的压力值； 工作台进行旋转90度后，再进行CCD对位；控制中心读取CF侧X方向各条LINE上各个面区上的压力值，并将该些压力值传送至 马达控制器，马达控制器控制马达在切割各个面区上施以对应的压力值； 整个翻转机构翻转后，大玻璃基板放在工作台上，再进行CCD对位； 控制中心读取CF侧Y方向各条LINE上各个面区上的压力值，并将该些压力值传送至 马达控制器，马达控制器控制马达在切割各个面区上施以对应的压力值； 工作台进行旋转90度后，再进行CCD对位；控制中心读取TFT侧X方向各条LINE上各个面区上的压力值，并将该些压力值传送至 马达控制器，马达控制器控制马达在切割各个面区上施以对应的压力值；控制中心读取TFT侧Y方向各条LINE上各个面区上的压力值，并将该些压力值传送至 马达控制器，马达控制器控制马达在切割各个面区上施以对应的压力值。
4.如权利要求1或2所述的方法，其特征在于，步骤(2)设置每条切割LINE上各个面 区的压力值是通过仿真或通过经验值进行设置。
5.如权利要求1或2所述的方法，其特征在于，步骤(3)之后还包括 根据切割结果来修改压力补正参数表中对应的压力值。
6.一种玻璃基板切割机，包括切割机构和工作台，其特征在于，切割机构包括切割刀 头、CXD和定位马达，切割机构上设置若干个切割刀头，CXD和定位马达设置在切割刀头上， 在工作状态中，切割刀头作Z轴移动，CCD检测定位，将玻璃基板沿X轴和Y轴划分成若干 个面区，可根据不同面区的切割压力值不同对其进行切割压力补正。
7.如权利要求5所述的玻璃基板切割机，其特征在于，每个切割刀头上设置有两个定 位马达，其包括X方向定位马达和Y方向定位马达，CXD定位检测，X方向定位马达和Y方向 定位马达带动切割刀头准确的定在指定的点上。
全文摘要
本发明涉及一种玻璃基板切割压力调整方法，用以切割机构切割显示面板，包括以下步骤(1)切换机构的控制中心上创建压力补正参数表，所述压力补正参数表用以存储各条切割LINE的各面区的压力补偿系数；(2)设置每条切割LINE上各个面区的压力值，并保存至所述压力补正参数表中；(3)在切割过程中，控制中心读取对应的压力值，并将之通过马达控制器控制马达施以对应的压力值，来切割玻璃。根据不同LINE的不同面区的切割压力大小不同，需对切割压力进行补正，达到了避免因对策某条切割LINE上某个面区不良进行压力补正而导致该切割LINE上其它面区的不良发生的技术效果。
文档编号C03B33/02GK102030467SQ20101054117
公开日2011年4月27日 申请日期2010年11月9日 优先权日2010年11月9日
发明者吕俊发, 孙伟, 张险, 石谦, 边勇, 马金刚 申请人:华映视讯(吴江)有限公司