专利名称：组合砖的制作方法
技术领域：
本实用新型属于建筑领域，具体涉及一种用于砌墙用的组合砖。
背景技术：
现有的用于构筑墙体的砖块，需要用大量的水泥砂浆砌砖，耗费水泥、砂、水、及人 力和运费。目前用于构筑墙体的建筑材料也有很多互相咬接的方法砌筑的，如“榫锁式空气 砌块”、“空心混凝榫接砌块”、“异型咬接空心砌块”等均为可建筑承重墙和非承重墙的墙体 材料。还有一种“榫式建筑隔墙板”91231320. X是一种建筑非承重墙的墙体材料，上述这些 材料以石膏混凝土为建筑材料，受材料来源的限制，造价较高。另外就是墙体里面走线，需 要将墙体打开，所以一定程度上升高了建筑的成本。
发明内容本实用新型的目的在于克服现有技术中存在的不足而提供一种施工中节省大量 水泥砂浆、施工快、烧制时间短、走线方便的组合砖。本实用新型的目的是这样实现的该组合砖由大小相同的母体砖和分体砖组成， 其中母体砖的上下左右面分别设置有设置有凹槽，在分体砖的上下左右面分别设置有凸 榫，凹槽和四个凸榫形成对接。所述的母体砖的上下左右面和分体砖的上下左右面还均设置有通孔。所述的分别设置在母体砖和分体砖上的凹槽和凸榫的个数不少于两个。本实用新型具有在施工中节省原材料，施工快，烧制时间短的优点，另外在施工完 毕后，再走线的环节不用将墙体打开，在墙砖里面即可穿线，节省了大量的资金和原材料。
图1为母体砖结构示意图；图2为分体砖的结构示意图。图3为母体砖和分体砖上的通孔的示意图。
具体实施方式
如图1、2、3所示，本实用新型由大小相同的母体砖1和分体砖2组成，其中母体砖 1的上下左右面分别设置有设置有凹槽3，在分体砖2的上下左右面分别设置有凸榫4，凹槽 3和四个凸榫4形成对接。所述的母体砖1的上下左右面和分体砖2的上下左右面还均设置有通孔5。所述 的分别设置在母体砖1和分体砖2上的凹槽3和凸榫4的个数不少于两个。
权利要求一种组合砖，其特征在于该组合砖由大小相同的母体砖(1)和分体砖(2)组成，其中母体砖(1)的上下左右面分别设置有设置有凹槽(3)，在分体砖(2)的上下左右面分别设置有凸榫(4)，凹槽(3)和四个凸榫(4)形成对接。
2.根据权利要求1所述的组合砖，其特征在于所述的母体砖(1)的上下左右面和分 体砖(2)的上下左右面还均设置有通孔(5)。
3.根据权利要求1所述的组合砖，其特征在于所述的分别设置在母体砖(1)和分体 砖⑵上的凹槽⑶和凸榫⑷的个数不少于两个。专利摘要本实用新型属于建筑领域，具体涉及一种用于砌墙用的组合砖，该组合砖由大小相同的母体砖和分体砖组成，其中母体砖的上下左右面分别设置有设置有凹槽，在分体砖的上下左右面分别设置有凸榫，凹槽和四个凸榫形成对接，所述的母体砖的上下左右面和分体砖的上下左右面还均设置有通孔，所述的分别设置在母体砖和分体砖上的凹槽和凸榫的个数不少于两个，本实用新型具有在施工中节省原材料，施工快，烧制时间短的优点，另外在施工完毕后，再走线的环节不用将墙体打开，在墙砖里面即可穿线，节省了大量的资金和原材料。
文档编号E04C1/00GK201660993SQ20102011132
公开日2010年12月1日 申请日期2010年2月10日 优先权日2010年2月10日
发明者吴耀清, 李炳武, 焦安亮, 陈国清, 黄延铮 申请人:中国建筑第七工程局有限公司