专利名称：一种用于硅片切割的砂浆喷流装置的制作方法
技术领域：
本发明涉及一种喷浪装置，特别涉及一种硅片切割砂浆的喷流装置，属于硅片加工设备的技术领域。
背景技术：
随着太阳能产业的发展，硅片的使用越来越广泛。硅片切割工艺对硅片的质量起到关键作用。通常硅片切割通过带有磨料的砂浆、切割线与硅片之间的磨损，从而实现硅片的切割。硅片切割时，砂浆的流量、密度分布的均勻性是影响出片率、出片质量的关键因素，密度不均或局部断流会造成硅片的划伤，从而影响硅片的合格率。现有技术中的砂浆喷流装置包括外套管、外套管内装有用来通入砂浆的内管，内管与外管之间设有环隙，内管沿着管轴线的方向设有多个通孔，外套管沿轴线方向设有狭缝，工作时，砂浆通过通孔喷射出来，砂浆受到外套管管壁的阻挡，改变流向，填充在内管与外套管之间的间隙中，在泵压作用下，沿着狭缝流下来形成砂浆帘，该结构的喷浪装置，砂浆在内管中容易形成沉淀，使砂浆中磨料颗粒分布不均勻，从而，影响了硅片的质量，降低了硅片的合格率。
发明内容
本发明所要解决的技术问题是提供一种用于硅片切割的砂浆喷流装置，该喷流装置可提高砂浆中磨料颗粒的均勻性，保证砂浆密度均勻，提高硅片合格率及质量，且本装置结构简单。为了解决上述技术问题，本发明一种用于硅片切割的砂浆喷流装置，包括外套管， 内管，所述内管安装在所述外套管内，所述内管与外管之间设有环隙，内管沿着管轴线的方向设有多个通孔，外套管沿轴线方向设有狭缝，其中，还包括搅拌装置，所述搅拌装置包括搅拌轴、搅拌叶，所述搅拌轴一端轴向设置在内管内，另一端延伸在外套管外，所述搅拌叶固定设置在搅拌轴上。上述一种用于硅片切割的砂浆喷流装置，其中，所述搅拌叶与搅拌轴的角度为150度。本发明可实现以下有益效果由于内管中设有搅拌装置，工作时，搅拌装置的搅拌轴低速转动，使搅拌叶对砂浆进行搅拌，使砂浆中的磨料颗粒处于悬浮状态，并且分布更加均勻，从而，使喷射出的砂浆密度更加均勻，避免硅片切割过程中的损坏，从而，提高了硅片的合格率及质量；且本发明结构简单。附图
附1是本发明的结构示意图。
具体实施例方式下面结合附图对本发明作进一步说明。如图所示，为了解决上述技术问题，本发明一种用于硅片切割的砂浆喷流装置，包括外套管1，内管2，所述内管2安装在所述外套管1内，所述内管2与外管1之间设有环隙3，内管2沿着管轴线的方向设有多个通孔4，外套管1沿轴线方向设有狭缝，还包括搅拌装置，所述搅拌装置包括搅拌轴5、搅拌叶6，所述搅拌轴5 —端穿过外套管1及内管2轴向设置在内管2内，另一端延伸在外套管1外，搅拌轴5外周与外套管1及内管2之间密封配合， 所述搅拌叶6固定设置在搅拌轴1上，搅拌叶数量不受限制，可根据需要设计。所述搅拌叶 6与搅拌轴5的角度α为150度民，避免砂浆流入内管时受阻，防止砂浆在内管2内分布不均勻。本装置直接与砂浆供给系统相连，固定在砂浆分配器上，工作时，砂浆从内管的入口进入，进行内管后，通过搅拌装置的搅拌轴5低速转动，使搅拌叶6对砂浆进行搅拌，砂浆中含有磨料颗粒，磨料通常为金刚砂，使砂浆中的磨料颗粒处于悬浮状态，并且分布更加均勻，从而，使喷射出的砂浆密度更加均勻，避免硅片切割过程中的损坏，从而，提高了硅片的合格率及质量；且本发明结构简单。本技术领域中的普通技术人员应当认识到，以上的实施例仅是用来说明本发明的目的，而并非用作对本发明的限定，只要在本发明的实质范围内，对以上所述实施例的变化、变型都将落在本发明的权利要求的范围内。
权利要求
1.一种用于硅片切割的砂浆喷流装置，包括外套管，内管，所述内管安装在所述外套管内，所述内管与外管之间设有环隙，内管沿着管轴线的方向设有多个通孔，外套管沿轴线方向设有狭缝，其特征在于，还包括搅拌装置，所述搅拌装置包括搅拌轴、搅拌叶，所述搅拌轴一端轴向设置在内管内，另一端延伸在外套管外，所述搅拌叶固定设置在搅拌轴上。
2.如权利要求1所述一种用于硅片切割的砂浆喷流装置，其特征在于，所述搅拌叶与搅拌轴的角度为150度。
全文摘要
本发明提供了一种用于硅片切割的砂浆喷流装置，包括外套管，内管，所述内管安装在所述外套管内，所述内管与外管之间设有环隙，内管沿着管轴线的方向设有多个通孔，外套管沿轴线方向设有狭缝，还包括搅拌装置，所述搅拌装置包括搅拌轴、搅拌叶，所述搅拌轴一端轴向设置在内管内，另一端延伸在外套管外，所述搅拌叶固定设置在搅拌轴上，工作时，搅拌装置的搅拌轴低速转动，使搅拌叶对砂浆进行搅拌，使砂浆中的磨料颗粒处于悬浮状态，并且分布更加均匀，从而，使喷射出的砂浆密度更加均匀，避免硅片切割过程中的损坏，从而，提高了硅片的合格率及质量；且本发明结构简单。
文档编号B28D7/00GK102363331SQ20111017562
公开日2012年2月29日 申请日期2011年6月27日 优先权日2011年6月27日
发明者聂金根 申请人:镇江市港南电子有限公司