专利名称：一种含纳米二氧化硅气凝胶的建筑保温砂浆的制作方法
技术领域：
本发明涉及的是一种保温砂浆，特别是一种建筑保温砂浆，具体的说就是一种含纳米二氧化硅气凝胶的建筑保温砂浆。
背景技术：
建筑保温砂浆广泛的用于建筑节能领域内，使用高性能建筑保温砂浆，可以提高建筑节能效果，降低建筑节能成本。建筑保温砂浆生产工艺比较简单，希望通过生产工艺而改进保温砂浆的性能比较困难。因此，人们把改变保温砂浆配方或添加不同功能的材料作为改进建筑保温砂浆性能的有效途径。如申请号为2008100^673. 8的中国发明专利，通过添加相变材料改变保温砂浆的性能。纳米二氧化硅气凝胶是一种导热系数极低的高效轻质隔热材料，其导热系数仅为导热系数0. 01-0. 018w/m · k，将纳米二氧化硅气凝胶添加到需要这种材料的制品中，则该制品的保温隔热功能必将大幅度提高。然而目前还未见该材料用于保温砂浆的公开报道， 申请号为200310108722. 3公开的是将纳米二氧化硅气凝胶用于薄膜材料的制备，申请号为200910210997. 2公开的是一种将纳米二氧化硅气凝胶用于纤维增强连续毡材料的制备，申请号为201020532813. 2公开的是一种将纳米二氧化硅气凝胶用于海底集束钢管材料的制备，而没有涉及到建筑保温砂浆的应用。
发明内容
本大明的目的，就是制备一种含纳米二氧化硅气凝胶的建筑保温砂浆，降低保温砂浆的导热系数，提高建筑保温砂浆的保温隔热功能。为实现上述目的，本发明采取了这样的措施，一种含纳米二氧化硅气凝胶的建筑保温砂浆，是按常规方法制备的，它包括胶凝材料、轻质隔热填料助剂，其特征是在所述的保温砂浆中，按重量百分比添加了 0. 01-30%的纳米二氧化硅气凝胶，本发明的优选方案为添加总重量0. 05-20%的纳米二氧化硅气凝胶。采取上述措施的本发明，在建筑保温砂浆中添加纳米二氧化硅气凝胶后，由于纳米二氧化硅气凝胶导热系数极低，仅为0. 01-0. 018w/m *k，可以降低保温砂浆的导热系数。下面通过实施例对本发明作进一步的说明，但本发明并不限于这些例子。本发明所指的胶凝材料指以下原料硅酸盐水泥、磷酸盐水泥、特种水泥、氯氧镁水泥、石膏、石灰。本发明所指的轻质隔热填料指以下原料膨胀珍珠岩、玻化微珠、漂珠、膨胀蛭石、 泡沫玻璃颗粒、泡沫混凝土颗粒。本发明所指的助剂指以下原料增稠保水剂MC、HPMC、HEC ；粘结剂乳胶粉、聚乙烯醇粉；抗裂剂PP纤维、木质纤维、矿物纤维；活性剂微硅粉、改性聚乙烯吡咯烷酮。本发明所述的胶凝材料可以分别使用或互相代用，本发明所述的轻质隔热填料可以分别使用或互相代用。本发明所指的胶凝材料、轻质隔热填料、助剂都是常用的化工原料或建筑材料，并 有商品销售。本发明所指的纳米二氧化硅气凝胶，其商品形状为无定形粉末，是一种新型轻质 纳米多孔材料，其孔的直径为纳米级，因此也称为纳米多孔Si02 ；其孔径在l-5nm之间；孔 隙率高达99% ；密度最低可至3kg/m3，是目前已知固体材料中最轻的物质；比表面积高达 600-1000m2/g ；常温常压下粉体总导热率< 0. 015ff/m K块体总导热率< 0. 013ff/m K，真 空条件下粉体总导热率< 0. 003W /m K块体总导热率< 0. 007ff/m K ；热稳定温度高达 6000C (700°C以上孔隙率降低，直至烧结成致密Si02)。其已有商品销售，如绍兴市纳诺高 科有限公司、广东埃力生亚太电子有限公司等均生产销售该产品。实施例1
42.5普硅水泥300千克
膨胀珍珠岩628千克
纳米二氧化硅气凝胶 10千克 HPMC10千克
乳胶粉50千克
Pp纤维2千克实施例2:
42.5普硅水泥400千克
膨胀珍珠岩528千克
纳米二氧化硅气凝胶 20千克 MC10千克
乳胶粉30千克
聚乙烯醇粉末20千克
Pp纤维2千克实施例3:高铝水泥
350千克
膨胀珍珠岩纳米二氧化硅气凝胶
MC
乳胶粉 .
改性聚乙烯吡咯烷酮 Pp纤维
30千克 25千克。 2千克
578千克
15千克 10千克
权利要求
1.一种含纳米二氧化硅气凝胶的建筑保温砂浆，是按常规方法制备的，它包括胶凝材料、轻质隔热填料助剂，其特征是在所述的保温砂浆中，按重量百分比添加了 0.01-30%的纳米二氧化硅气凝胶。
2.根据权利要求1所述的保温砂浆，其特征在于所述的保温砂浆的纳米二氧化硅气凝胶的添加量为原料总量的0. 05-20%。
全文摘要
本发明公开了一种含纳米二氧化硅气凝胶的建筑保温砂浆。目前所使用的建筑保温砂浆，对降低其导热系数的改进都没有很有效的措施。本发明将纳米二氧化硅气凝胶加入现有建筑保温砂浆中，使本发明的导热系数降低。
文档编号C04B14/06GK102424538SQ201110255510
公开日2012年4月25日 申请日期2011年8月31日 优先权日2011年8月31日
发明者饶俊明 申请人:武汉帅麟科技有限公司