专利名称：新型木地板铺设系统结构的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种木地板铺设系统结构，更具体地说，是一种新型的不使用打龙骨的木地板铺设系统结构。
背景技术：
国内传统的木地板铺设方法是打龙骨，在铺设了混凝土层的地面上铺设有一层 30mm的细石混凝土，在此之上先装设上龙骨，再在龙骨上安装复合地板。这种安装方法的缺点在于耗材较多，且由于龙骨的使用使得室内空间减少。
发明内容由于现有技术存在的上述问题，本实用新型提出一种新型木地板铺设系统结构， 其可有效地解决上述问题。为了实现上述目的，本实用新型采用了以下技术方案本实用新型提出一种新型木地板铺设系统结构，在铺设有混凝土层的底面上依次铺设SL材层和复合地板层。作为本实用新型的进一步特征，SL材层的厚度在IOmm以上。作为本实用新型的进一步特征，复合地板层的厚度为8mm。由于采用以上技术方案，本实用新型的新型木地板铺设系统结构相对传统的木地板铺设方法减少了龙骨的使用，使层高增加、室内空间增加，同时减少了木材的用量。
图1为本实用新型的结构示意图。图中1，混凝土层；2，SL材层；3，复合地板层。
具体实施方式
下面根据附图和具体实施例对本实用新型作进一步说明如图1所示，一种新型木地板铺设系统结构，在铺设有混凝土层1的底面上依次铺设SL材层2和复合地板层3。本实施例中，SL材层2的厚度在IOmm以上，(SL材料为具体指什么材料)；复合地板层3的厚度为8mm。这种新型木地板铺设系统结构，突破了传统的打龙骨的技术，节约了大量的材质和人工，同时又节省了空间。但是，上述的具体实施方式
只是示例性的，是为了更好的使本领域技术人员能够理解本专利，不能理解为是对本专利包括范围的限制；只要是根据本专利所揭示精神的所作的任何等同变更或修饰，均落入本专利包括的范围。
权利要求1.一种新型木地板铺设系统结构，其特征在于在铺设有混凝土层的底面上依次铺设 SL材层和复合地板层。
2.根据权利要求1所述的新型木地板铺设系统结构，其特征在于所述SL材层的厚度在10讓以上。
3.根据权利要求2所述的新型木地板铺设系统结构，其特征在于所述复合地板层的厚度为8mm。
专利摘要本实用新型公开一种新型木地板铺设系统结构，在铺设有混凝土层的底面上依次铺设SL材层和复合地板层。本实用新型的新型木地板铺设系统结构相对传统的木地板铺设方法减少了龙骨的使用，使层高增加、室内空间增加，同时减少了木材的用量。
文档编号E04F15/02GK202055465SQ201120103819
公开日2011年11月30日 申请日期2011年4月11日 优先权日2011年4月11日
发明者窦钦锋 申请人:上海耐齐建材有限公司